本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，本發(fā)明涉及一種薄型復(fù)合電路板。

背景技術(shù)：

在電路板的領(lǐng)域中，通常采用復(fù)合電路板來連接兩片硬性基板，該復(fù)合電路板采用軟硬部分結(jié)合的設(shè)計(jì)方式，亦即所謂的軟硬復(fù)合電路板(rigid-flex)結(jié)構(gòu)，作為連結(jié)結(jié)構(gòu)的軟板是采用其部分的周緣區(qū)域嵌入硬板的方式來達(dá)成軟硬板之間的連結(jié)，此種結(jié)構(gòu)不僅可提高硬板與軟板間的連接可靠度，并可省去后續(xù)制作軟硬板連結(jié)結(jié)構(gòu)的工藝步驟及增加傳輸速度。

現(xiàn)有用以承載及電連接多個(gè)電子元件的復(fù)合電路板主要是由多個(gè)線路層(circuitlayer)以及多個(gè)介電層(dielectriclayer)交替疊合所構(gòu)成。這些線路層是由導(dǎo)電層(conductivelayer)經(jīng)過圖案化制作工藝所定義形成。這些介電層是分別配置于相鄰這些線路層之間，用以隔離這些線路層。此外，這些相互重疊的線路層之間可通過導(dǎo)電孔道(conductivevia)而彼此電連接。但在制作導(dǎo)電孔道時(shí)，由于沖孔的深度的控制精度有限，如果沖孔深度太深，則會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)電孔道貫穿軟性電路板，破壞電路板的整體結(jié)構(gòu)，同時(shí)使得軟性電路板上下的電路層導(dǎo)通，電路板報(bào)廢。如果沖孔深度過淺，則導(dǎo)電孔道無法導(dǎo)電連接外側(cè)線路層與中心線路層。為此，通常用提高軟性電路層與硬性電路層厚度的方法來化解沖孔精度偏差的技術(shù)問題，使得沖孔深度在一定范圍內(nèi)都能使得外層電路與內(nèi)層電路導(dǎo)通，同時(shí)又不貫穿軟性電路板。

但上述方案中，導(dǎo)致復(fù)合電路板的厚度無法下降，即增加了成本，又使得使用該復(fù)合電路板器件尺寸無法小型化，適用范圍受限。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的一個(gè)目的是解決至少上述問題，并提供至少后面將說明的優(yōu)點(diǎn)。

本發(fā)明還有一個(gè)目的是提供一種薄型復(fù)合電路板，采用在硬性電路層中預(yù)留有連接孔的方式來給導(dǎo)電通孔預(yù)留緩沖深度，當(dāng)沖孔深度到達(dá)連接孔上端與連接孔貫通時(shí)，即可停止沖孔過程，在不增加復(fù)合電路板厚度的同時(shí)，避免過沖或欠沖現(xiàn)象，解決了復(fù)合電路板無法薄型化的技術(shù)問題。

為了實(shí)現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明的這些目的和其它優(yōu)點(diǎn)，提供了一種薄型復(fù)合電路板，包括:

軟性電路板，其包括軟性介電層和設(shè)置在所述軟性介電層上下表面的第一電路層與第二電路層；

設(shè)置在所述軟性電路板上下表面的第一硬性電路板和第二硬性電路板，所述第一硬性電路板包括第一硬性介電層和設(shè)置在所述第一硬性介電層上的第三電路層，所述第一硬性介電層包括間隔設(shè)置在所述軟性電路板兩端的第一硬性介電部和第二硬性介電部，使得部分所述第一電路層暴露于外，所述第三電路層包括設(shè)置在所述第一硬性介電部外表面的第一主電路和設(shè)置在所述第二硬性介電部外表面的第一外接電路，所述第二硬性電路板包括第二硬性介電層和設(shè)置在所述第二硬性介電層上的第四電路層，所述第二硬性介電層包括間隔設(shè)置在所述軟性電路板兩端的第三硬性介電部和第四硬性介電部，所述第二硬性介電部與第四硬性介電部上下對(duì)應(yīng)，所述所述第四電路層包括設(shè)置在所述第三硬性介電部外表面的第二主電路和設(shè)置在所述第四硬性介電部外表面的第二外接電路；

其中，所述第一電路層外側(cè)的所述第一硬性介電層中設(shè)置有若干第一連接孔，所述第三電路層通過若干第一導(dǎo)電通孔與第一電路層電連接，所述第一導(dǎo)電通孔貫穿所述第一連接孔，所述第二電路層外側(cè)的所述第二硬性介電層中設(shè)置有若干第二連接孔，所述第四電路層通過若干第二導(dǎo)電通孔與第二電路層電連接，所述第二導(dǎo)電通孔貫穿所述第二連接孔，所述軟性介電層中至少設(shè)置有一通道，所述通道貫穿所述軟性介電層的上下表面，至少有一個(gè)所述第一導(dǎo)電通孔和第二導(dǎo)電通孔與所述通道在同一直線上。

優(yōu)選的，所述軟性電路板，所述第一硬性介電部和第三硬性介電部上下對(duì)應(yīng)。

優(yōu)選的，所述第一硬性電路板還包括第一接合層，所述第一接合層設(shè)置在所述第三電路層相對(duì)另一側(cè)的所述第一硬性介電層表面，所述第一硬性介電層通過所述第一接合層接合在所述軟性電路板上。

優(yōu)選的，所述第二硬性電路板還包括第二接合層，所述第二接合層設(shè)置在所述第四電路層相對(duì)另一側(cè)的所述第二硬性介電層表面，所述第二硬性介電層通過所述第二接合層接合在所述軟性電路板上。

優(yōu)選的，所述通道位于所述第一主電路和第二主電路一側(cè)的所述軟性介電層中。

優(yōu)選的，所述第一連接孔和第二連接孔的直徑不小于所述第一導(dǎo)電通孔和第二導(dǎo)電通孔的直徑。

優(yōu)選的，至少有一個(gè)所述第一導(dǎo)電通孔、第一連接孔、第二連接孔和第二導(dǎo)電通孔與所述通道在同一直線上。

優(yōu)選的，所述第一連接孔的深度不小于所述第一電路層的厚度，所述第二連接孔的深度不小于所述第二電路層的厚度，所述第一接合層的厚度小于所述第一電路層的厚度，所述第二接合層的厚度小于所述第二電路層的厚度。

優(yōu)選的，所述第一主電路上至少間隔設(shè)置有第一接墊和第二接墊，所述第二主電路上至少間隔設(shè)置有第三接墊和第四接墊，所述第一接墊與第三接墊上下對(duì)應(yīng)，所述第二接墊與第四接墊上下對(duì)應(yīng)，且所述通道位于所述第一接墊與第三接墊之間。

優(yōu)選的，所述第一連接孔和第二連接孔的外側(cè)孔徑小于內(nèi)側(cè)孔徑。

本發(fā)明至少包括以下有益效果：

1、在軟性電路板上下兩側(cè)的硬性電路層中預(yù)留有若干連接孔，為沖孔過程提供了一定長(zhǎng)度的緩沖距離，避免在沖孔工過程中的過沖或欠沖現(xiàn)象；

2、簡(jiǎn)化了復(fù)合電路板的制作工藝，降低了對(duì)沖孔精度的要求，同時(shí)提高了復(fù)合電路板的薄型化程度。

本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)、目標(biāo)和特征將部分通過下面的說明體現(xiàn)，部分還將通過對(duì)本發(fā)明的研究和實(shí)踐而為本領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解。

附圖說明

圖1為第一種實(shí)施例中薄型復(fù)合電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為第二種實(shí)施例中薄型復(fù)合電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)說明，以令本領(lǐng)域技術(shù)人員參照說明書文字能夠據(jù)以實(shí)施。

應(yīng)當(dāng)理解，本文所使用的諸如“具有”、“包含”以及“包括”術(shù)語并不配出一個(gè)或多個(gè)其它元件或其組合的存在或添加。

實(shí)施例一

本發(fā)明提供了一種薄型復(fù)合電路板，如圖1所示，包括:軟性電路板和設(shè)置在所述軟性電路板上下表面的第一硬性電路板和第二硬性電路板，軟性電路板包括軟性介電層110和設(shè)置在所述軟性介電層110上下表面的第一電路層120與第二電路層130，第一電路層120與第二電路層130通過軟性介電層110絕緣間隔設(shè)置，在所述軟性介電層110的一端至少設(shè)置有一通道400，通道400兩端分別與位于軟性電路板一端的第一電路層120、第二電路層130內(nèi)層交接，使得當(dāng)通道400內(nèi)側(cè)壁鍍銅后，可以將第一電路層120和第二電路層130導(dǎo)電連接，一般情況下，第一電路層120和第二電路層130時(shí)絕緣設(shè)置的。

所述第一硬性電路板包括第一硬性介電層和設(shè)置在所述第一硬性介電層上的第三電路層，同時(shí)，所述第一硬性電路板還包括第一接合層230，所述第一接合層230設(shè)置在所述第三電路層相對(duì)另一側(cè)的所述第一硬性介電層表面，所述第一硬性介電層通過所述第一接合層230接合在所述軟性電路板上，以便于第一硬性電路板與軟性電路板的壓合，同時(shí)，提高第一硬性電路板與軟性電路板的壓合牢固程度。

同理，所述第二硬性電路板包括第二硬性介電層和設(shè)置在所述第二硬性介電層上的第四電路層，同時(shí)，所述第二硬性電路板還包括第二接合層330，所述第二接合層330設(shè)置在第四電路層相對(duì)另一側(cè)的所述第二硬性電路板表面，所述第二硬性介電層通過所述第二接合層330接合在所述軟性電路板上，以便于第二硬性電路板與軟性電路板的壓合，同時(shí)，提高第二硬性電路板與軟性電路板的壓合牢固程度。

其中，第一接合層230的厚度小于第一電路層120的厚度，使得至少第一電路層120的外側(cè)部分嵌入在第一硬性介電層中，避免第一電路層120完全被包覆在第一接合層230中，而影響軟性電路板和第一硬性電路板的接合牢固度。同理，第二接合層330的厚度小于第二電路層120的厚度。

所述第一硬性介電層包括間隔設(shè)置在所述軟性電路板兩端的第一硬性介電部211和第二硬性介電部212，同理的，所述第二硬性介電層包括間隔設(shè)置在所述軟性電路板兩端的第三硬性介電部311和第四硬性介電部312，所述第一硬性介電部211和第三硬性介電部311上下對(duì)應(yīng)，第二硬性介電部212和第四硬性介電部312上下對(duì)應(yīng)，使得軟性電路板兩端之間部分的所述第一電路層120和第二電路層130外表面都暴露于外，從而形成兩端由硬性電路板構(gòu)成、中間由軟性電路板連接結(jié)構(gòu)的復(fù)合式電路板。

所述第三電路層包括設(shè)置在所述第一硬性介電部211外表面的第一主電路和設(shè)置在所述第二硬性介電部212外表面的第一外接電路，第一外接電路上至少設(shè)置有一第一外接點(diǎn)223，第一外接電路通過第一外接點(diǎn)223與外部電路導(dǎo)電連接，所述第四電路層包括設(shè)置在所述第三硬性介電部311外表面的第二主電路和設(shè)置在所述第四硬性介電部312外表面的第二外接電路，第二外接電路上至少設(shè)置有一第二外接點(diǎn)323，本實(shí)施例中，如圖1所示，為了提供多種選擇性，第二外接點(diǎn)323間隔設(shè)置有兩個(gè)，外部電路與任意第二外接點(diǎn)323連接，即可與第二電路層130導(dǎo)電連接。

所述第一主電路上至少間隔設(shè)置有第一接墊221和第二接墊222，所述第二主電路上至少間隔設(shè)置有第三接墊321和第四接墊322，所述第一接墊221與第三接墊321上下對(duì)應(yīng)，所述第二接墊222與第四接墊322上下對(duì)應(yīng)，且所述通道400位于所述第一接墊221與第三接墊321之間。各個(gè)用于連接器件的內(nèi)部電路，每層主電路上的多個(gè)接墊為內(nèi)部電路的連接提供了多種選擇。

其中，所述第一電路層120外側(cè)的所述第一硬性介電層中設(shè)置有若干第一連接孔240，所述第三電路層通過若干第一導(dǎo)電通孔250與第一電路層120電連接，所述第一導(dǎo)電通孔250貫穿所述第一連接孔240，所述第二電路層130外側(cè)的所述第二硬性介電層中設(shè)置有若干第二連接孔340，所述第四電路層通過若干第二導(dǎo)電通孔350與第二電路層130電連接，所述第二導(dǎo)電通孔350貫穿所述第二連接孔340。采用在硬性電路層中預(yù)留有連接孔的方式來給導(dǎo)電通孔預(yù)留緩沖深度，當(dāng)沖孔深度到達(dá)連接孔上端與連接孔貫通時(shí)，即可停止沖孔過程，在不增加復(fù)合電路板厚度的同時(shí)，避免過沖或欠沖現(xiàn)象，有效解決了復(fù)合電路板無法薄型化的技術(shù)問題。

本實(shí)施例中，與第一接墊221對(duì)應(yīng)的第一硬性介電層中設(shè)置一第一連接孔240，第一連接孔240與第一電路層120接觸，從第一接墊221向內(nèi)部沖孔，直至與該第一連接孔240貫通，通過鍍銅工藝，在沖孔而成的孔道和第一連接孔240中形成導(dǎo)電層，最終形成導(dǎo)電連接第一接墊221和第一電路層120的第一導(dǎo)電通孔250。同理，與第二接墊222對(duì)應(yīng)的第一硬性介電層中也設(shè)置另一第一連接孔240，第二接墊222和第一電路層120通過另一第一導(dǎo)電通孔250導(dǎo)電連接。與第一外接點(diǎn)223對(duì)應(yīng)的第一硬性介電層中也設(shè)置另一第一連接孔240，第一外接點(diǎn)223和第一電路層120通過另一第一導(dǎo)電通孔250導(dǎo)電連接，第一外接點(diǎn)223可以通過第一導(dǎo)電通孔250與第一接墊221、第二接墊222導(dǎo)電連接，從而連接內(nèi)、外部電路。

與第三接墊321對(duì)應(yīng)的第二硬性介電層中設(shè)置一第二連接孔340，第二連接孔340與第二電路層130接觸，從第三接墊321向內(nèi)部沖孔，直至與該第二連接孔340貫通，通過鍍銅工藝，在沖孔而成的孔道和第二連接孔340中形成導(dǎo)電層，最終形成導(dǎo)電連接第三接墊321和第二外接點(diǎn)323的第二導(dǎo)電通孔350。同理，與第四接墊322對(duì)應(yīng)的第二硬性介電層中也設(shè)置另一第二連接孔340，第四接墊322和第二電路層130通過另一第二導(dǎo)電通孔350導(dǎo)電連接。與第一外接點(diǎn)223對(duì)應(yīng)的第一硬性介電層中也設(shè)置另一第一連接孔240，兩個(gè)第二外接點(diǎn)323和第二外接點(diǎn)323通過另兩個(gè)第二導(dǎo)電通孔350導(dǎo)電連接，第二外接點(diǎn)323可以通過第二導(dǎo)電通孔350與第三接墊321、第四接墊322導(dǎo)電連接，從而連接內(nèi)、外部電路。

其中，所述通道400貫穿所述軟性介電層110的上下表面，與第一接墊221導(dǎo)電連接的第一導(dǎo)電通孔250與通道400以及與第三接墊321導(dǎo)電連接的第二導(dǎo)電通孔350處在同一直線上，當(dāng)需要第一電路層和第二電路層導(dǎo)電連接時(shí)，只要在沖孔時(shí)，將第一導(dǎo)電通孔250、第二導(dǎo)電通孔350與通道400貫通鍍銅即可，方便靈活。

上述技術(shù)方案中，所述第一連接孔240和第二連接孔340的直徑不小于所述第一導(dǎo)電通孔250和第二導(dǎo)電通孔350的直徑，為沖孔位置提供一定的誤差范圍，當(dāng)沖孔時(shí)，孔道能順利與連接孔貫穿。

上述技術(shù)方案中，所述第一連接孔240的深度不小于所述第一電路層120的厚度，所述第二連接孔340的深度不小于所述第二電路層130的厚度，當(dāng)?shù)谝挥残噪娐钒搴偷诙残噪娐钒迮c軟性電路板壓合后，至少第一連接孔240和第二連接孔340的外側(cè)在第一電路層和第二電路層的外側(cè)形成一定深度的空間，為沖孔時(shí)提供緩沖空間，同時(shí)鍍銅后能形成導(dǎo)電通孔。

實(shí)施例二

與實(shí)施例一不同點(diǎn)在于，所述第一連接孔240和第二連接孔340的外側(cè)孔徑小于內(nèi)側(cè)孔徑，當(dāng)?shù)谝挥残噪娐钒?、第二硬性電路板與軟性電路板壓合后，連接孔會(huì)變形，到時(shí)內(nèi)側(cè)的孔徑小于外側(cè)孔徑，甚至內(nèi)側(cè)會(huì)擠壓閉合，當(dāng)鍍銅后，無法形成連接外層電路和第一電路層的導(dǎo)電通孔，為此，本實(shí)施例將各個(gè)連接孔設(shè)計(jì)成外小內(nèi)大的結(jié)構(gòu)，即使第一硬性電路板、第二硬性電路板與軟性電路板壓合后，連接孔的內(nèi)側(cè)至少還保留有孔道，從而鍍銅后能有效形成連接外層電路和第一電路層的導(dǎo)電通孔，電路板的可靠性更強(qiáng)。

由上所述，本發(fā)明的復(fù)合電路板，在軟性電路板上下兩側(cè)的硬性電路層中預(yù)留有若干連接孔，為沖孔過程提供了一定長(zhǎng)度的緩沖距離，避免在沖孔工過程中的過沖或欠沖現(xiàn)象；同時(shí)，簡(jiǎn)化了復(fù)合電路板的制作工藝，降低了對(duì)沖孔精度的要求，同時(shí)提高了復(fù)合電路板的薄型化程度。

盡管本發(fā)明的實(shí)施方案已公開如上，但其并不僅僅限于說明書和實(shí)施方式中所列運(yùn)用，它完全可以被適用于各種適合本發(fā)明的領(lǐng)域，對(duì)于熟悉本領(lǐng)域的人員而言，可容易地實(shí)現(xiàn)另外的修改，因此在不背離權(quán)利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本發(fā)明并不限于特定的細(xì)節(jié)和這里示出與描述的圖例。