本實(shí)用新型涉及顯示模組的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于顯示模組的PCB板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

PCB板一般通過(guò)焊盤(pán)將各個(gè)電子器件連接在PCB板上，焊盤(pán)通過(guò)PCB板上的線路連通，將電子器件以特定的電路連接關(guān)系連接。顯示模組的PCB板上絕大部分電子器件，如IC(integrated circuit)、連接器等都在制板前已經(jīng)確定，對(duì)于此部分電子器件，PCB板可以明確其焊盤(pán)的布置，而對(duì)于部分電路結(jié)構(gòu)，根據(jù)實(shí)際需求可能會(huì)有一定的變化，需要根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)試選擇合適的值，此種調(diào)試一般是針對(duì)電阻或電容進(jìn)行不同參數(shù)的選取和調(diào)試，但是由于在制板前無(wú)法確定更合適的值，只能在標(biāo)準(zhǔn)的電子器件庫(kù)中幾個(gè)固定參數(shù)值中選取大概比較合適的電子器件，依照此電子器件的封裝尺寸布置焊盤(pán)的位置，而同一種封裝尺寸的電子器件的參數(shù)種類不多，最終的PCB板則只能在此封裝尺寸的電子器件中選取，選擇范圍狹窄，不能獲得更佳的性能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提出一種用于顯示模組的PCB板結(jié)構(gòu)，事先預(yù)留出適用于至少兩個(gè)封裝型號(hào)的電子器件的焊盤(pán)組，調(diào)試時(shí)電子器件可供選擇的參數(shù)更多，獲得更佳的性能，提升產(chǎn)品的質(zhì)量。

為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種用于顯示模組的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括PCB板和電子器件，所述電子器件包括至少兩種封裝型號(hào)，所述PCB板上設(shè)置有集成焊盤(pán)區(qū)域，所述集成焊盤(pán)區(qū)域上設(shè)置焊盤(pán)組，所述焊盤(pán)組包括兩個(gè)焊盤(pán)，且一個(gè)所述焊盤(pán)組的兩個(gè)所述焊盤(pán)的間距與所述封裝型號(hào)的電子器件相適應(yīng)，所述焊盤(pán)組中的兩個(gè)焊盤(pán)至少有兩種間距。

其中，所述電子器件為標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)中的電阻或電容，所述電子器件焊接在與自身封裝尺寸一致的所述焊盤(pán)組上，所述焊盤(pán)組串聯(lián)和/或并聯(lián)，以實(shí)現(xiàn)電子器件的連接并形成組合電子器件，所述組合電子器件的參數(shù)為標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)的元件參數(shù)之外的參數(shù)。

其中，每個(gè)焊盤(pán)組的兩個(gè)焊盤(pán)之間的間距對(duì)應(yīng)于電子器件的長(zhǎng)度，焊盤(pán)的寬度對(duì)應(yīng)于電子器件的寬度。

其中，所述焊盤(pán)組包括大間距焊盤(pán)組和小間距焊盤(pán)組，所述大間距焊盤(pán)組的兩個(gè)所述焊盤(pán)的間距大于所述小間距焊盤(pán)組的兩個(gè)所述焊盤(pán)的間距，所述小間距焊盤(pán)組位于所述大間距焊盤(pán)組內(nèi)。

其中，所述小間距焊盤(pán)組的長(zhǎng)度小于所述大間距焊盤(pán)組的長(zhǎng)度的一半，所述大間距焊盤(pán)組沿長(zhǎng)度方向布置有多個(gè)小間距焊盤(pán)組。

其中，所述小間距焊盤(pán)組的寬度小于所述大間距焊盤(pán)組的寬度的一半，所述大間距焊盤(pán)組沿寬度方向布置有多個(gè)小間距焊盤(pán)組。

其中，所述大間距焊盤(pán)組的一個(gè)焊盤(pán)與至少一個(gè)所述小間距焊盤(pán)組的一個(gè)焊盤(pán)共用。

其中，所述焊盤(pán)組的兩個(gè)焊盤(pán)的間距在0.6mm、1mm、1.6mm、2mm、3.2、4.5mm、5mm、6.4mm中選取。

其中，所述焊盤(pán)的寬度在0.3mm、0.5mm、0.8mm、1.25mm、1.6mm、2.5mm、3.2mm中的選取。

有益效果：本實(shí)用新型提供了一種用于顯示模組的PCB板結(jié)構(gòu)，包括PCB板和至少兩種封裝型號(hào)的電子器件，所述PCB板上設(shè)置有集成焊盤(pán)區(qū)域，所述集成焊盤(pán)區(qū)域上設(shè)置多個(gè)焊盤(pán)組，每個(gè)焊盤(pán)組包括兩個(gè)焊盤(pán)且兩個(gè)焊盤(pán)的間距與一種封裝型號(hào)的電子器件相適應(yīng)，多個(gè)焊盤(pán)組中包括至少兩種間距不同的焊盤(pán)組，以適應(yīng)至少兩種封裝型號(hào)的電子器件。集成焊盤(pán)區(qū)域事先預(yù)留出適用于至少兩個(gè)封裝型號(hào)的電子器件的焊盤(pán)組，調(diào)試時(shí)可以選擇不同封裝型號(hào)的電子器件，電子器件可供選擇的參數(shù)更多，調(diào)試時(shí)可以選擇更佳的電子器件，獲得更佳的性能，提升產(chǎn)品的質(zhì)量。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型提供的PCB板在集成焊盤(pán)區(qū)域的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型提供的PCB板在集成焊盤(pán)區(qū)域焊接電子器件后的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：

1-PCB板，2-集成焊盤(pán)區(qū)域，21-焊盤(pán)組，211-焊盤(pán)，212-大間距焊盤(pán)組，213-小間距焊盤(pán)組，3-電子器件。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型解決的技術(shù)問(wèn)題、采用的技術(shù)方案和達(dá)到的技術(shù)效果更加清楚，下面結(jié)合附圖并通過(guò)具體實(shí)施方式來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。

本實(shí)用新型提供了一種用于顯示模組的PCB板結(jié)構(gòu)，如圖1和圖2所示，包括PCB板1和電子器件3，電子器件3包括至少兩種封裝型號(hào)，PCB板1上設(shè)置有集成焊盤(pán)區(qū)域2，集成焊盤(pán)區(qū)域2上設(shè)置多個(gè)焊盤(pán)組21，焊盤(pán)組21包括兩個(gè)焊盤(pán)211且兩個(gè)焊盤(pán)211的間距與一種封裝型號(hào)的電子器件3相適應(yīng)，多個(gè)焊盤(pán)組21中包括至少兩種間距不同的焊盤(pán)組21，以適應(yīng)至少兩種封裝型號(hào)的電子器件3。

由于多個(gè)焊盤(pán)組21中包括至少兩種間距不同的焊盤(pán)組21，可以適應(yīng)至少兩種封裝型號(hào)的電子器件3，因此，集成焊盤(pán)區(qū)域2上的電子器件3可以在至少兩種封裝尺寸下的電子器件3中選擇，擴(kuò)大了電子器件3的參數(shù)選擇范圍，調(diào)試時(shí)可以選擇更佳的電子器件3，獲得更佳的性能，提高產(chǎn)品的質(zhì)量。

在實(shí)際調(diào)試時(shí)，一般以調(diào)試電阻或電容為主，因此，本實(shí)施例中，集成焊盤(pán)區(qū)域2上的電子器件3為標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)中的電阻或電容，標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)的參數(shù)只有確定的有限個(gè)，在實(shí)際調(diào)試時(shí)，電子器件3焊接在與自身封裝尺寸一致的焊盤(pán)組21上，焊盤(pán)組21可以串聯(lián)和/或并聯(lián)，實(shí)現(xiàn)多個(gè)電子器件3的連接并形成組合電子器件，且組合電子器件的參數(shù)為標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)的元件參數(shù)之外的參數(shù)。即，通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)的參數(shù)通過(guò)串聯(lián)或并聯(lián)后，獲得超出標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)范圍的參數(shù)，以使得此部分電路結(jié)構(gòu)獲得更好的性能，而此參數(shù)在PCB板1制板以及在其他電子器件連接前是無(wú)法精確獲知的，只能在IC、連接器等確定的電子器件均連接在PCB板1上后，再通過(guò)對(duì)集成焊盤(pán)區(qū)域2上的電子器件3進(jìn)行組合，當(dāng)某一封裝尺寸下的參數(shù)可以滿足需求時(shí)，可以直接使用此封裝尺寸的電子器件3連接在PCB板，當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)的參數(shù)無(wú)法滿足要求，或者性能不佳時(shí)，可以通過(guò)電子器件3組合(通過(guò)焊盤(pán)211間的串/并聯(lián)的方式)獲得非標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)來(lái)獲得更佳的性能，滿足需求。焊盤(pán)211間的連接主要通過(guò)焊錫連通。

集成焊盤(pán)區(qū)域2上包括了多種焊盤(pán)組21，每個(gè)焊盤(pán)組21的兩個(gè)焊盤(pán)211之間的間距對(duì)應(yīng)于電子器件3的長(zhǎng)度，焊盤(pán)211的寬度對(duì)應(yīng)于電子器件3的寬度，多個(gè)焊盤(pán)組21包括大間距焊盤(pán)組212和小間距焊盤(pán)組213，大間距焊盤(pán)組212的兩個(gè)焊盤(pán)211的間距大于小間距焊盤(pán)組213的兩個(gè)焊盤(pán)211的間距，小間距焊盤(pán)組213位于大間距焊盤(pán)組212內(nèi)，集成焊盤(pán)區(qū)域2的面積與大間距焊盤(pán)212相差不大，避免由于集成多種焊盤(pán)組21后導(dǎo)致集成焊盤(pán)區(qū)域2占用太多空間。

具體而言，如果小間距焊盤(pán)組213的長(zhǎng)度小于大間距焊盤(pán)組212的長(zhǎng)度的一半，大間距焊盤(pán)組212可以沿長(zhǎng)度方向布置有多個(gè)小間距焊盤(pán)組213。如果小間距焊盤(pán)組213的寬度小于大間距焊盤(pán)組212的寬度的一半，大間距焊盤(pán)組212可以沿寬度方向布置有多個(gè)小間距焊盤(pán)組213。通過(guò)以上布置方式，既能減少集成焊盤(pán)區(qū)域2的面積，又可以布置較多的焊盤(pán)組21，能設(shè)置較多的電子器件3，且可以組合形成更多的參數(shù)，從而提供更多的參數(shù)選擇，獲得更佳的調(diào)試性能。為了在大間距焊盤(pán)組212內(nèi)布置更多的小間距焊盤(pán)組213，大間距焊盤(pán)組212的一個(gè)焊盤(pán)211與至少一個(gè)小間距焊盤(pán)組213的一個(gè)焊盤(pán)211共用，一般而言，靠近大間距焊盤(pán)組212的焊盤(pán)211的小間距焊盤(pán)組213會(huì)直接使用大間距焊盤(pán)組212的焊盤(pán)211作為自身的焊盤(pán)211，不需要布置兩個(gè)焊盤(pán)211，減少占用的面積。

本實(shí)施例中，焊盤(pán)組21的兩個(gè)焊盤(pán)211的間距在0.6mm、1mm、1.6mm、2mm、3.2、4.5mm、5mm、6.4mm中選??；焊盤(pán)211的寬度在0.3mm、0.5mm、0.8mm、1.25mm、1.6mm、2.5mm、3.2mm中選取。以上參數(shù)值為常用的封裝尺寸對(duì)應(yīng)的參數(shù)值，將兩個(gè)焊盤(pán)211的間距設(shè)計(jì)成上述的值可以滿足一般封裝尺寸元件的需求。

以上內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。