1.一種電路板組件，其特征在于，包括：
電路板；
卡座，所述卡座與所述電路板層疊放置，所述卡座和所述電路板上設(shè)有固定孔，所述固定孔貫通所述卡座和所述電路板，所述固定孔的兩個(gè)端部的至少一端的孔壁上設(shè)有金屬涂層；和
緊固件，所述緊固件穿設(shè)在所述固定孔內(nèi)以連接所述電路板和所述卡座，所述緊固件與所述金屬涂層焊接以密封所述緊固件與所述固定孔之間的間隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述卡座和所述電路板中的至少一個(gè)上設(shè)有環(huán)形焊盤，所述環(huán)形焊盤環(huán)繞在所述緊固件的外周，所述緊固件與所述環(huán)形焊盤焊接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板組件，其特征在于，所述環(huán)形焊盤的外周與所述固定孔之間的最小距離為L(zhǎng)，所述L滿足：L≥0.2mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述金屬涂層為銅涂層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述固定孔的橫截面的輪廓線為圓形或多邊形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述緊固件和所述固定孔均為間隔開(kāi)的多個(gè)，多個(gè)所述緊固件與多個(gè)所述固定孔一一對(duì)應(yīng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述卡座的外周設(shè)有防水件。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板組件，其特征在于，所述防水件為防水泡棉。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述緊固件為螺釘或螺栓。
10.一種終端，其特征在于，包括根據(jù)權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的電路板組件。