本實(shí)用新型涉及線路板制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種線路板。

背景技術(shù)：

線路板，又稱印刷電路板，在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當(dāng)代，電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了重要的地位。

近十幾年來，我國印制電路板制造行業(yè)發(fā)展迅速，相關(guān)技術(shù)中的線路板包括基材層和分別貼附于基材層表面的金屬導(dǎo)電片及絕緣層，金屬導(dǎo)電片所處區(qū)域的高度相當(dāng)于線路板的高度，但是，金屬導(dǎo)電片一般比絕緣層低或與絕緣層等高，這造成線路板在與其它器件組配時(shí)，一旦金屬導(dǎo)電片所處區(qū)域的高度無法使得金屬導(dǎo)電片接觸到其它器件，就得對線路板進(jìn)行整體補(bǔ)厚，以此來抬高金屬導(dǎo)電片，這樣限制了線路板的應(yīng)用范圍，增加了線路板的生產(chǎn)成本。

因此，有必要提供一種新型的線路板以解決上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種線路板，其有效解決了現(xiàn)有的線路板在與其它器件組配時(shí)，一旦金屬導(dǎo)電片所處區(qū)域的高度無法使得金屬導(dǎo)電片接觸到其它器件，就得對線路板進(jìn)行整體補(bǔ)厚，以此來抬高金屬導(dǎo)電片，從而限制了線路板的應(yīng)用范圍，增加了線路板的生產(chǎn)成本的技術(shù)問題。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：一種線路板，包括基材層、鋪設(shè)于所述基材層表面的絕緣層以及至少部分埋設(shè)于所述絕緣層內(nèi)的金屬導(dǎo)電片，所述線路板還包括貼附于所述金屬導(dǎo)電片遠(yuǎn)離所述基材層的表面上的增厚金屬層，所述增厚金屬層與所述金屬導(dǎo)電片的厚度之和大于所述絕緣層的厚度。

優(yōu)選的，所述增厚金屬層通過表面貼裝技術(shù)貼裝于所述金屬導(dǎo)電片。

優(yōu)選的，所述增厚金屬層電鍍于所述金屬導(dǎo)電片。

優(yōu)選的，所述增厚金屬層粘接于所述金屬導(dǎo)電片。

優(yōu)選的，所述絕緣層為環(huán)氧樹脂層。

優(yōu)選的，所述金屬導(dǎo)電片由銅或鋁制成。

優(yōu)選的，所述基材層的上表面及下表面均設(shè)有所述絕緣層、所述金屬導(dǎo)電片及所述增厚金屬層。

優(yōu)選的，所述線路板為單層線路板或多層線路板。

優(yōu)選的，所述金屬導(dǎo)電片呈圓形、橢圓形、長方形、正多邊形或不規(guī)則形。

優(yōu)選的，所述線路板包括柔性線路板、硬性線路板或軟硬結(jié)合線路板。

與相關(guān)技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的線路板通過金屬導(dǎo)電片上設(shè)置增厚金屬層，使得所述增厚金屬層與所述金屬導(dǎo)電片的厚度之和大于所述絕緣層的厚度，這樣，只需要調(diào)整增厚金屬層的厚度就能使得線路板方便地與其它器件進(jìn)行組配，從而增加了線路板的應(yīng)用范圍，降低了生產(chǎn)成本。

【附圖說明】

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為沿圖1中A-A線的剖視示意圖。

【具體實(shí)施方式】

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請參閱圖1和圖2，圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為沿圖1中A-A線的剖視示意圖。本實(shí)用新型提供了一種線路板100，包括基材層1、鋪設(shè)于所述基材層1表面的絕緣層2、至少部分埋設(shè)于所述絕緣層2內(nèi)的金屬導(dǎo)電片3以及貼附于所述金屬導(dǎo)電片3表面的增厚金屬層4。

所述線路板100為單層線路板或多層線路板，包括柔性線路板、硬性線路板或軟硬結(jié)合線路板。也就是說，當(dāng)所述線路板100為多層線路板時(shí)，所述基材層1的上表面及下表面均設(shè)有所述絕緣層2、所述金屬導(dǎo)電片3及所述增厚金屬層4。

所述絕緣層2在本實(shí)用新型中優(yōu)選的為環(huán)氧樹脂層，例如聚酰亞胺層。

所述金屬導(dǎo)電片3數(shù)量可以為多個(gè)，其呈圓形、橢圓形、長方形、正多邊形或不規(guī)則形，設(shè)置于所述基材層1上，由銅或鋁制成。所述金屬導(dǎo)電片3的厚度h₁不大于所述絕緣層2的厚度h₂。

所述增厚金屬層4通過表面貼裝技術(shù)貼裝于或電鍍于或粘接于所述金屬導(dǎo)電片3，所述增厚金屬層4與所述金屬導(dǎo)電片3的厚度之和h₃大于所述絕緣層2的厚度h₂，從而在所述增厚金屬層4與所述絕緣層2之間形成高度差d，所述高度差d大于0毫米。

與相關(guān)技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的所述線路板100通過所述金屬導(dǎo)電片3上設(shè)置所述增厚金屬層4，使得所述增厚金屬層4與所述金屬導(dǎo)電片3的厚度之和大于所述絕緣層2的厚度h₂，這樣，只需要調(diào)整所述增厚金屬層4的厚度就能使得所述線路板100方便地與其它器件進(jìn)行組配，從而增加了所述線路板100的應(yīng)用范圍，降低了生產(chǎn)成本。

以上所述的僅是本實(shí)用新型的實(shí)施方式，在此應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改進(jìn)，但這些均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。