本實(shí)用新型涉及PCB板，具體地說是一種PCB板的導(dǎo)通孔結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

為了實(shí)現(xiàn)多層的 PCB 板的不同層之間的電氣連接，通常需要在 PCB 板的多層板體開設(shè)導(dǎo)通孔、并在導(dǎo)通孔內(nèi)形成金屬孔壁。而且，不同層之間的電氣連接可能涉及到多層板體中各種屬性（例如信號(hào)傳輸、通流等）的金屬網(wǎng)絡(luò)，因此，針對(duì)每一種屬性的金屬網(wǎng)絡(luò)都需要單獨(dú)設(shè)置帶有金屬孔壁的導(dǎo)通孔。

如此一來，PCB板的多層板體就會(huì)存在大量的通孔，并由于大量通孔的存在而降低多層板體中的布線密度。而且，對(duì)于布線復(fù)雜的情況，為了避讓大量的通孔甚至需要增加多層板體的層數(shù)。

目前的導(dǎo)通也往往就是一個(gè)直通式結(jié)構(gòu)，在導(dǎo)通也內(nèi)壁形成金屬化導(dǎo)電側(cè)壁，一個(gè)導(dǎo)通孔往往只能進(jìn)行一種形式的線路連接。往往一個(gè)電路板上需要同時(shí)設(shè)置多個(gè)導(dǎo)通孔和盲孔等，占用較多空間。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種PCB板的導(dǎo)通孔結(jié)構(gòu)，具有多種功能，提高布線密度。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案：

一種PCB板的導(dǎo)通孔結(jié)構(gòu)，包括板體和在該板體上設(shè)置的導(dǎo)通孔，所述導(dǎo)通孔的內(nèi)側(cè)壁金屬化形成導(dǎo)電側(cè)壁，該導(dǎo)通孔的導(dǎo)電側(cè)壁分割成兩部分，一部分為豎直直通側(cè)壁，另一部分為豎直間斷側(cè)壁，該豎直直通側(cè)壁與豎直間斷側(cè)壁之間設(shè)有軸向隔斷，該軸向隔斷為填充在豎直側(cè)壁和豎直間斷側(cè)壁之間的豎直絕緣層，豎直間斷側(cè)壁上從上往下設(shè)有至少兩個(gè)水平阻隔間斷，水平阻隔間斷內(nèi)填充有水平絕緣層，該至少兩個(gè)水平絕緣層將豎直間斷側(cè)壁分隔成至少三段相互獨(dú)立的間斷側(cè)壁，各個(gè)臺(tái)間斷側(cè)壁與PCB板中不同屬性的金屬線路層連接，豎直直通側(cè)壁用于連接板體的上表面和下表面線路層。

所述導(dǎo)通孔的其中一個(gè)端口為廣口端、另一個(gè)端口為窄口端，板體上設(shè)置至少兩個(gè)導(dǎo)通孔，相鄰的兩個(gè)導(dǎo)通孔的廣口端和窄口端交錯(cuò)設(shè)置。

所述導(dǎo)通孔內(nèi)的豎直間斷側(cè)壁設(shè)有至少一個(gè)軸向阻隔間斷，該軸向阻隔間斷將豎直間斷側(cè)壁分隔成至少兩個(gè)相互獨(dú)立的導(dǎo)電部分。

所述軸向阻隔間斷共設(shè)置三個(gè)。

本實(shí)用新型通過將導(dǎo)通孔中的導(dǎo)電側(cè)壁分隔成多個(gè)相互獨(dú)立的分段，以及保留一個(gè)用于連接板體上表面和下表面線路層的導(dǎo)電壁，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)導(dǎo)通孔多種連接方式的目的，可以減少導(dǎo)通孔、盲孔的設(shè)置，提高布線密度。

附圖說明

附圖1為本實(shí)用新型剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖2為本實(shí)用新型中導(dǎo)通孔的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。

如附圖1和2所示，本實(shí)用新型揭示了一種PCB板的導(dǎo)通孔結(jié)構(gòu)，包括板體1和在該板體1上設(shè)置的導(dǎo)通孔3，所述導(dǎo)通孔3的內(nèi)側(cè)壁金屬化形成導(dǎo)電側(cè)壁，該導(dǎo)通孔的導(dǎo)電側(cè)壁分割成兩部分，一部分為豎直直通側(cè)壁4，另一部分為豎直間斷側(cè)壁5，該豎直直通側(cè)壁4與豎直間斷側(cè)壁5之間設(shè)有軸向隔斷7，該軸向隔斷7為填充在豎直直通側(cè)壁4和豎直間斷側(cè)壁5之間的豎直絕緣層，豎直間斷側(cè)壁5上從上往下設(shè)有至少兩個(gè)水平阻隔間斷8，水平阻隔間斷8內(nèi)填充有水平絕緣層，該至少兩個(gè)水平絕緣層將豎直間斷側(cè)壁分隔成至少三段相互獨(dú)立的間斷側(cè)壁，各個(gè)臺(tái)間斷側(cè)壁與PCB板中不同屬性的金屬線路層連接，豎直直通側(cè)壁用于連接板體的上表面和下表面線路層。

所述導(dǎo)通孔3的其中一個(gè)端口為廣口端31、另一個(gè)端口為窄口端32，板體上設(shè)置至少兩個(gè)導(dǎo)通孔，相鄰的兩個(gè)導(dǎo)通孔的廣口端和窄口端交錯(cuò)設(shè)置。

所述導(dǎo)通孔3內(nèi)的豎直間斷側(cè)壁5設(shè)有至少一個(gè)軸向阻隔間斷9，該軸向阻隔間斷將豎直間斷側(cè)壁分隔成至少兩個(gè)相互獨(dú)立的導(dǎo)電部分。軸向阻隔間斷共設(shè)置三個(gè)。

本實(shí)用新型利用豎直直通側(cè)壁實(shí)現(xiàn)板體上表面線路層和下表面線路層的導(dǎo)通。利用各個(gè)獨(dú)立的豎直間斷側(cè)壁，與板體中具有不同屬性的金屬網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)通，即可使得導(dǎo)通孔中具有獨(dú)立導(dǎo)電側(cè)壁的部分能夠分別實(shí)現(xiàn)不同屬性的層間電氣連接。而且，為了提高利用率，從軸向方向上將豎直間斷側(cè)壁再次分隔成多個(gè)獨(dú)立的導(dǎo)電部分，進(jìn)一步與相對(duì)獨(dú)立的板體部分電氣連接。通過以上設(shè)置，相當(dāng)于在板厚空間內(nèi)將多個(gè)導(dǎo)通孔、盲孔真正用于實(shí)現(xiàn)層間電氣連接的部分整合為一個(gè)導(dǎo)通孔，以使得一個(gè)導(dǎo)通孔能夠?qū)崿F(xiàn)不同屬性的層間電氣連接。從而，能夠減少多層板體中存在的導(dǎo)通孔數(shù)量、并由此提高多層板體中的布線密度，而且，即便出現(xiàn)布線復(fù)雜的情況，也不需要增加多層板體的層數(shù)。

需要說明的是，以上所述并非是對(duì)本實(shí)用新型的限定，在不脫離本實(shí)用新型的創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，任何顯而易見的替換均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。