本實(shí)用新型涉及軟磁性材料以及FPCB的FCCL(撓性覆銅板)領(lǐng)域，特別是涉及一種鐵氧體基材的FCCL材料。

背景技術(shù)：

鐵氧體作為一種新型干擾抑制器件，其作用相當(dāng)于低通濾波器，較好地解決了電源線、信號(hào)線、連接器或元器件的射頻干擾抑制問(wèn)題，而且具有使用簡(jiǎn)單、方便、有效、占用空間不大及價(jià)格便宜等一系列優(yōu)點(diǎn)，目前使用時(shí)常將鐵氧體直接貼在需要頻蔽的元件上，，利用鐵氧體對(duì)高頻干擾所反映出來(lái)的阻抗，使高頻干擾得到有效抑制，被獲得了廣泛的應(yīng)用。鐵氧體被廣泛用于印刷板、電源線乃至數(shù)據(jù)線的干擾抑制上。鐵氧體抗干擾對(duì)于抑制信號(hào)線、電源線上高頻干擾和尖峰干擾的作用，使得它也具有吸收靜電放電脈沖干擾的能力。

印刷線路板上的干擾主要來(lái)自數(shù)字電路，其高頻開(kāi)關(guān)電流在電源線和地線之間產(chǎn)生一個(gè)強(qiáng)烈的干擾。電源線和信號(hào)線會(huì)將數(shù)字電路開(kāi)關(guān)時(shí)的高頻噪聲以傳導(dǎo)或輻射的方式發(fā)射出去。以前常用的干擾抑制辦法是在電源和地之間加去耦電容，以便使高頻噪聲短路掉。但單用去耦電容有時(shí)會(huì)引起高頻諧振，造成新的干擾。目前在印刷電路板的需要頻蔽處貼合鐵氧體將會(huì)有效地衰減高頻噪聲。隨著電子產(chǎn)品的小型化和智能化，線路的高度集成，芯片的運(yùn)算速度越來(lái)越高，印刷線路板上需要電磁頻蔽的區(qū)域越來(lái)越多，光光靠在外部貼合鐵氧體的方式不僅工序繁雜、費(fèi)工費(fèi)力、易出錯(cuò)而且外觀不雅，有鑒于此使用含有鐵氧體的FCCL的材料制成的FPCB就可很好的解決這些問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種鐵氧體基材的FCCL材料，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中FPCB線路板制造電磁屏蔽的工序繁雜、費(fèi)工費(fèi)力、易出錯(cuò)而且外觀不雅等問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種鐵氧體基材的FCCL材料，所述FCCL材料呈層狀結(jié)構(gòu)，包括：至少一層導(dǎo)電層和至少一層絕緣層相間疊加，所述導(dǎo)電層和絕緣層之間采用膠粘劑粘結(jié)，所述絕緣層中至少有一層絕緣層含有鐵氧體。

優(yōu)選地，鐵氧體基材的FCCL材料，所述FCCL材料包括一層絕緣層和一層導(dǎo)電層，中間通過(guò)膠粘劑粘結(jié)，所述絕緣層含有鐵氧體，該結(jié)構(gòu)作為多層復(fù)合FCCL材料的基礎(chǔ)層或者直接作為單面基材使用。

優(yōu)選地，所述FCCL材料包括由導(dǎo)電層、膠粘劑、絕緣層、膠粘劑、導(dǎo)電層逐層疊加形成的層狀結(jié)構(gòu)，所述絕緣層含有鐵氧體，該結(jié)構(gòu)作為雙面復(fù)合FCCL材料使用。

優(yōu)選地，所述含有鐵氧體的絕緣層為鐵氧體基底絕緣層或含鐵氧體的絕緣復(fù)合層。

優(yōu)選地，所述鐵氧體為軟磁鐵氧體材料，選自錳鐵氧體、鋅鐵氧體、鎂鋅鐵氧體、錳鎂鋅鐵氧體、鎳鋅鐵氧體或鈷鋅鐵氧體中單組分或多種形成的多組分軟磁鐵氧體。

優(yōu)選地，所述鐵氧體材料為軟磁材料，起始磁導(dǎo)率μi為5-20000，體積電阻率大于10⁹Ω·cm，居里溫度Tc大于200℃，矯頑力Hcb為5-500A/m。

優(yōu)選地，所述軟磁鐵氧體材料的晶體結(jié)構(gòu)為尖晶石型、磁鉛石型或拓榴石型結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述軟磁鐵氧體為復(fù)合氧化物，由Fe₂O₃和金屬的氧化物化合而成，所述金屬選自Mn、Ni、Co、Zn、Mg、Cu或Cd中的一種或多種。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)電層為鋁箔、銅箔、或銅-鈹合金箔。

優(yōu)選地，所述FCCL材料中，除含有鐵氧體的絕緣層之外，其他絕緣層材料為PET、PI、FR4、酯酰亞胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙或聚丁烯對(duì)酞酸鹽薄膜。

優(yōu)選地，所述膠粘劑為熱熔膠、熱固膠或半固化片中的一種或多種的組合，包括：聚酯類(lèi)膠粘劑、丙烯酸類(lèi)膠粘劑、環(huán)氧或改性環(huán)氧類(lèi)膠粘劑、聚酰亞胺類(lèi)膠粘劑或酚醛-縮丁醛類(lèi)膠粘劑。

優(yōu)選地，所述復(fù)合FCCL材料的總厚度為53-500μm，其中，所述膠粘劑的厚度在5-50μm，所述鐵氧體的總體厚度為40-320μm，鐵氧體的本體厚度在20-300um，導(dǎo)電層的厚度為8-105μm。

本實(shí)用新型還提供一種鐵氧體基材的FCCL材料的制造方法，所述制造方法包括：

將至少一層導(dǎo)電層和至少一層絕緣層相間疊加，各層間采用膠粘劑粘結(jié)，然后通過(guò)層壓的方法加工制造獲得FCCL材料，其中，所述絕緣層中至少有一層絕緣層含有鐵氧體。

優(yōu)選地，依次將絕緣層、膠粘劑、導(dǎo)電層逐層按序疊加，通過(guò)層壓的方法加工制造獲得多層復(fù)合FCCL材料的基礎(chǔ)層或者單面基材，所述絕緣層含有鐵氧體。

優(yōu)選地，依次將導(dǎo)電層、膠粘劑、絕緣層、膠粘劑、導(dǎo)電層逐層按序疊加，通過(guò)層壓的方法加工制造獲得雙面復(fù)合FCCL材料，所述絕緣層含有鐵氧體。

優(yōu)選地，所述鐵氧體單枚直接用于層壓，或者多枚拼接后再用于層壓，拼接時(shí)采用膠粘劑直接粘接，拼接后的鐵氧體間縫隙不得大于0.1mm。

優(yōu)選地，所述鐵氧體為采用PET或PI雙包邊的鐵氧體，其中，直接采用單枚鐵氧體雙包邊或采用多枚鐵氧體拼接后再雙包邊。

如上所述，本實(shí)用新型的一種鐵氧體基材的FCCL材料，具有以下有益效果：

1、本實(shí)用新型的FCCL材料首先具有傳統(tǒng)以FR4、PET或PI等為基材的FCCL材料的使用功能。

2、本實(shí)用新型的FCCL材料本身還含有鐵氧體，同時(shí)滿(mǎn)足電子設(shè)備的EMC需求，具有良好的電磁屏蔽功能。

3、本實(shí)用新型將鐵氧體與傳統(tǒng)FCCL技術(shù)相結(jié)合，既降低電子產(chǎn)品的整機(jī)厚度，又解決了電子設(shè)備的EMI問(wèn)題，簡(jiǎn)化了貼合手續(xù)可以提高生產(chǎn)效率，降低了成本，又美化了產(chǎn)品的外觀。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的鐵氧體基材的FCCL材料的多層覆銅層狀結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型的鐵氧體基材的FCCL材料的單面覆銅結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本實(shí)用新型的鐵氧體基材的FCCL材料的雙面覆銅結(jié)構(gòu)示意圖。

元件標(biāo)號(hào)說(shuō)明

101 絕緣層

201 膠粘劑

301 導(dǎo)電層

具體實(shí)施方式

以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書(shū)所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本實(shí)用新型還可以通過(guò)另外不同的具體實(shí)施方式加以實(shí)施或應(yīng)用，本說(shuō)明書(shū)中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒(méi)有背離本實(shí)用新型的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。

請(qǐng)參閱附圖。需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中所提供的圖示僅以示意方式說(shuō)明本實(shí)用新型的基本構(gòu)想，遂圖式中僅顯示與本實(shí)用新型中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時(shí)的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時(shí)各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。

如圖1所示，本實(shí)用新型提供一種鐵氧體基材的FCCL材料，所述FCCL材料呈層狀結(jié)構(gòu)，包括：至少一層導(dǎo)電層301和至少一層絕緣層101相間疊加，所述導(dǎo)電層301和絕緣層101之間采用膠粘劑201粘結(jié)，所述絕緣層101中至少有一層絕緣層含有鐵氧體。也即，所述FCCL材料包括導(dǎo)電層301、膠粘劑201、絕緣層101、膠粘劑201、導(dǎo)電層301、膠粘劑201…依次排列。作為示例，所述含有鐵氧體的絕緣層為鐵氧體基底絕緣層或含鐵氧體的絕緣復(fù)合層。其中，所述鐵氧體基底絕緣層指的是直接將鐵氧體直接作為絕緣層使用，而所述含鐵氧體的絕緣復(fù)合層指的是將鐵氧體與其他絕緣層通過(guò)膠粘劑貼合后一起作為絕緣層使用。

作為示例，如圖2所示，所述FCCL材料包括一層絕緣層101和一層導(dǎo)電層301，中間通過(guò)粘膠劑201粘結(jié)，該層絕緣層101含有鐵氧體，該結(jié)構(gòu)作為多層復(fù)合FCCL材料的基礎(chǔ)層或者直接作為單面基材(單面覆銅板)使用。其中，作為多層復(fù)合FCCL材料的基礎(chǔ)層指的是，在多層復(fù)合FCCL材料中，至少包括一個(gè)所述基礎(chǔ)層，而其余結(jié)構(gòu)為導(dǎo)電層和絕緣層相間，層間采用膠粘劑結(jié)合。

作為示例，如圖3所示，所述FCCL材料包括由導(dǎo)電層301、膠粘劑201、絕緣層101、膠粘劑201、導(dǎo)電層301逐層疊加形成的層狀結(jié)構(gòu)，所述絕緣層101含有鐵氧體，該結(jié)構(gòu)作為雙面復(fù)合FCCL材料使用。

上述鐵氧體基材的FCCL材料的層間為導(dǎo)電層101、膠粘層201、絕緣層301的依次排列，可以多次疊加，其中包含基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)層，基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)層為含有鐵氧體的絕緣層、膠粘層和導(dǎo)電層。導(dǎo)電層間和含有鐵氧體的絕緣層層間構(gòu)成導(dǎo)電性和軟磁性相間，可以用于寬頻的電磁頻蔽。以鐵氧體基材的FCCL材料為例，由于使用軟磁性鐵氧體作為基底層則含磁性材料，其上的導(dǎo)電層又是金屬導(dǎo)電性材料。在鐵氧體基材的FCCL的雙面覆銅箔和多層覆銅板，軟磁性鐵氧體材料一側(cè)的金屬層可以看成一層金屬層，也滿(mǎn)足導(dǎo)電性和軟磁性相間。

作為示例，所述鐵氧體為軟磁鐵氧體材料，選自錳鐵氧體、鋅鐵氧體、鎂鋅鐵氧體、錳鎂鋅鐵氧體、鎳鋅鐵氧體或鈷鋅鐵氧體等中的單組分或多種形成的多組分軟磁鐵氧體。

作為示例，所述鐵氧體材料為軟磁性材料，起始磁導(dǎo)率μi為5-20000(相對(duì)磁導(dǎo)率)，體積電阻率大于10⁹Ω·cm，居里溫度Tc大于200℃，矯頑力Hcb為5-500A/m。

作為示例，所述軟磁鐵氧體材料主要晶體結(jié)構(gòu)為尖晶石型、磁鉛石型或拓榴石型等結(jié)構(gòu)。

作為示例，所述軟磁性鐵氧體為復(fù)合氧化物，由Fe₂O₃和其他金屬的氧化物化合而成，所述其他金屬選自Mn、Ni、Co、Zn、Mg、Cu或Cd等中的一種或多種。

作為示例，所述導(dǎo)電層是FPCB線路板用的金屬導(dǎo)體材料，可為鋁箔、銅箔、或銅-鈹合金箔等；該導(dǎo)電層粘結(jié)于鐵氧體絕緣層的單面或雙面，或多層絕緣層的其他絕緣層的表面。金屬導(dǎo)電層常常采用銅箔，銅箔又有電解銅箔(ED)和壓延銅箔(RA)之分，在同一片基材內(nèi)的金屬導(dǎo)電箔層厚度可以不同。

作為示例，所述FCCL材料中，除含有鐵氧體的絕緣層之外，其他絕緣層材料為PET、PI、FR4、酯酰亞胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙或聚丁烯對(duì)酞酸鹽薄膜等。

作為示例，本實(shí)用新型所述膠粘劑為熱熔膠、熱固膠和半固化片中的一種或一種以上的組合，包括：聚酯類(lèi)膠粘劑、丙烯酸類(lèi)膠粘劑、環(huán)氧或改性環(huán)氧類(lèi)膠粘劑、聚酰亞胺類(lèi)膠粘劑、酚醛-縮丁醛類(lèi)膠粘劑。

本實(shí)用新型所述層狀結(jié)構(gòu)的層與層之間的結(jié)合包括化學(xué)結(jié)合、物理機(jī)械結(jié)合及固溶體結(jié)合等。

本實(shí)用新型所述鐵氧體可以單枚直接用于壓合；也可拼接后用再用于層壓，拼接時(shí)采用膠粘劑直接粘接，拼接后的鐵氧體間縫隙不得大于0.1mm。一般而言單枚鐵氧體的尺寸相對(duì)較小，可以拼接鐵氧體到指定尺寸再用于層壓，拼接的方法可以有效增大FCCL的尺寸從而提高FPC線路板的生產(chǎn)效率。

本實(shí)用新型所述鐵氧體為采用PET或PI雙包邊的鐵氧體，可以選用已經(jīng)雙包邊的鐵氧體也可自行雙包邊；可以單枚鐵氧體雙包邊，也可幾枚拼接后再雙包邊。鐵氧體的總體厚度包括雙面保護(hù)膜(雙包邊)的厚度，鐵氧體的本體厚度指軟磁材料厚度。

作為示例，所述FCCL材料的總厚度為53-500μm，其中，所述膠粘劑的厚度在5-50μm，所述鐵氧體的總體厚度為40-320μm，鐵氧體的本體厚度在20-300um，導(dǎo)電層為8-105μm。

本實(shí)用新型還提供一種鐵氧體基材的FCCL材料的制造方法，所述制造方法包括：將至少一層導(dǎo)電層和至少一層絕緣層相間疊加，各層間采用膠粘劑粘結(jié)，然后通過(guò)層壓的方法加工制造獲得FCCL材料，其中，所述絕緣層中至少有一層絕緣層含有鐵氧體。

所述制造方法具體包括以下：可以直接采用疊層層壓工藝。首先將材料裁切成所需尺寸，然后再將絕緣層、膠粘劑、導(dǎo)電層、膠粘劑、絕緣層、導(dǎo)電層…逐層按序疊加，其中至少有一層的絕緣層包含鐵氧體即可，然后通過(guò)層壓的方法形成單面的、雙層的乃至多層的FCCL，所述鐵氧體基材的FCCL材料符合導(dǎo)電性和軟磁性材料相間。本實(shí)用新型中所用的層壓工藝常采用片狀壓制，鐵氧體拼接成卷時(shí)也可以采用連續(xù)式壓制，壓制采用常見(jiàn)的壓制工藝。

層壓工藝大同小異，下面介紹本實(shí)用新型可采用的其中一種層壓工藝：

1)準(zhǔn)備階段，包括材料準(zhǔn)備和所需機(jī)臺(tái)準(zhǔn)備，材料包括主材：鐵氧體及其它絕緣層，膠粘劑，金屬箔；輔材：牛皮紙，鋼板等；

2)清潔材料，清潔鐵氧體及其它絕緣層、金屬導(dǎo)電箔層材料表面；

3)疊加，將絕緣層、膠層、導(dǎo)電層、膠層、絕緣層、導(dǎo)電層…逐層按序疊加；

4)上料預(yù)熱，將疊加好的復(fù)合層材料按規(guī)定放入機(jī)臺(tái)，然后進(jìn)行預(yù)熱處理，預(yù)熱處理符合粘結(jié)劑的使用規(guī)范；

5)壓制，將熱處理之后的復(fù)合層材料通過(guò)層壓機(jī)進(jìn)行壓制，保溫保壓一定的時(shí)間即可得到本實(shí)用新型所述的帶有電磁屏蔽功能的復(fù)合FCCL材料。

6)下料并檢測(cè)，材料壓制好后下料并檢測(cè)。

通過(guò)本實(shí)用新型方法獲得的這種鐵氧體基材的FCCL材料，具有如下有益效果：

1)本實(shí)用新型的材料可以直接用于FPC線路板的制造；

2)鐵氧體有著良好的電磁頻蔽性能和低功率損耗，本實(shí)用新型的材料含有鐵氧體，從而本實(shí)用新型的FCCL材料本身具備電磁屏蔽功能，能在寬頻范圍對(duì)抑制電磁噪聲，本實(shí)用新型的材料可以應(yīng)用于有電磁屏蔽需求的線路板制造；

3)傳統(tǒng)的鐵氧體的使用是直接將鐵氧體貼合在線路板或元器件上，工序繁雜，本實(shí)用新型的材料直接將鐵氧體壓入基材，操作簡(jiǎn)單；

4)由于是直接壓入基材，本實(shí)用新型的材料輕薄；

5)本實(shí)用新型FCCL材料在同類(lèi)需求的材料中具有成本低，效率高的優(yōu)點(diǎn)；

6)本實(shí)用新型的材料用于FPCB制造出的成品外觀優(yōu)雅有良好的視覺(jué)感官，無(wú)修修補(bǔ)補(bǔ)的形象。

實(shí)施例1

FPCB中常常采用雙面覆銅板，根據(jù)本實(shí)用新型所述制造方法制備一種雙面覆銅結(jié)構(gòu)的鐵氧體基材的FCCL材料，即在含有鐵氧體絕緣基底層的雙面上各層壓復(fù)合一層銅箔材料，中間使用環(huán)氧類(lèi)膠粘劑進(jìn)行粘接。

選用厚度50μm已經(jīng)雙包邊的鐵氧體，本體厚度30μm，雙面包邊(5μmPI及5μm膠)，初始磁導(dǎo)(μi)為60，體積電阻3.1*10¹¹Ω·㎝，居里溫度300℃，外形尺寸210*145mm；選用1/4Oz(即8μm)電解銅箔，兩層銅箔相同；選用厚度10μm環(huán)氧類(lèi)熱固膠。

1)準(zhǔn)備階段：清潔保養(yǎng)壓機(jī)使其處在可正常工作狀態(tài)；準(zhǔn)備本體厚度為30μm厚的上述鐵氧體，環(huán)氧類(lèi)熱固膠，1/4Oz銅箔，并將上述材料都裁切至210*145mm；準(zhǔn)備壓機(jī)輔材用的硅膠片，鋼板等。

2)將鐵氧體、PI膜及銅箔層表面清潔后，按銅箔、膠膜、鐵氧體、膠膜、銅箔逐層按序疊加為一個(gè)單元，用硅膠片間隔，多次疊加至指定厚度，然后放入層壓模具內(nèi)。

3)入模預(yù)壓：選用100T-PHI壓機(jī)，入模預(yù)壓之前，壓機(jī)應(yīng)先升溫至175±2℃，以保證入模后立即開(kāi)始層壓。預(yù)壓壓力：0.8～1.5Mpa(8～15公斤/平方厘米)，時(shí)間：4～8分鐘；預(yù)壓后擠氣1分鐘。

4)施全壓及保溫保壓：預(yù)壓結(jié)束后，在保持溫度不變的前提下，進(jìn)行轉(zhuǎn)壓施全壓操作，并按下述工藝參數(shù)進(jìn)行保溫保壓。100T-PHI壓機(jī)的全壓壓力：1.5～3.0Mpa(15～30公斤/平方厘米)，溫度175±2℃，時(shí)間：90分鐘。壓力轉(zhuǎn)換採(cǎi)用高溫轉(zhuǎn)換方式，并當(dāng)膠片流動(dòng)度降低時(shí)，可適當(dāng)加大全壓壓力，徹底完成排泡、填隙，保證厚度和結(jié)合力。

5)降溫保全壓(冷壓)：全壓及保溫保壓操作結(jié)束后，可採(cǎi)用以下方式進(jìn)行冷壓操作：停止壓機(jī)加熱，在保持壓力不變的條件下，使層壓板冷卻至室溫；將層壓板轉(zhuǎn)至冷壓機(jī)，進(jìn)行冷壓操作。

6)下料切邊檢測(cè)：當(dāng)層壓板溫度降至室溫后，打開(kāi)壓機(jī)，取出模具；在脫模專(zhuān)用工作臺(tái)上取出層壓板；切除層壓排出的余膠的廢邊，切至坯料邊緣并檢測(cè)材料。

通過(guò)上述的工藝所制備的鐵氧體基材的FCCL材料其厚度為86um其中鐵氧體本體厚度30um，材料的感應(yīng)矯頑力Hcb為6.3A/m；飽和磁感應(yīng)強(qiáng)度Bs為480mT，比損耗系數(shù)(tanδ/μi)為1.5*10^-4(10MHz)。

實(shí)施例2

根據(jù)本實(shí)用新型所述制造方法可以制備一種多層的鐵氧體基材的FCCL材料，以下就以三層的鐵氧體基材的FCCL為例。

選用本體厚度30μm的未包邊鐵氧體，初始磁導(dǎo)(μi)為500，體積電阻2.1*10⁹Ω·㎝，居里溫210℃，外形尺寸145*145mm；選用1/3Oz(即12μm)電解銅箔，三層銅箔相同；選用厚度5μm環(huán)氧類(lèi)熱固膠及10um環(huán)氧類(lèi)熱固膠；選用厚度5μm的PI膜及10μm的PET膜。

1)準(zhǔn)備階段：清潔保養(yǎng)壓機(jī)使其處在可正常工作狀態(tài)；準(zhǔn)備10μm的PET膜，10μm的環(huán)氧類(lèi)熱固膠，1/4Oz銅箔，并將上述材料都裁切至580*580mm；準(zhǔn)備壓機(jī)輔材的硅膠片，鋼板等。

2)鐵氧體的拼接及雙包邊，將鐵氧體按4*4拼接成580*580mm鐵氧體在用5μm的環(huán)氧膠上，膠下覆5μm的PI膜，在鐵氧體上再覆5μm的環(huán)氧膠及5μmPI膜，然后快壓成一體，拼接后的鐵氧體材料厚度為50μm，尺寸580*580mm。

3)將上述2)中拼接好的鐵氧體以及1)中的PI膜及銅箔層表面清潔后，按12μm銅箔、10μm膠膜、10μmPET膜、10μm膠膜、12μm銅箔、10μm膠膜、50μm拼接后的鐵氧體、10μm膠膜及12μm銅箔逐層按序疊加為一個(gè)單元，用硅膠片間隔，多次疊加至指定厚度，然后放入層壓模具內(nèi)。

4)入模預(yù)壓：選用140T真空壓機(jī)：預(yù)壓壓力：0.56～0.7Mpa(80～100磅/平方英寸)，時(shí)間：7～8分鐘；預(yù)壓后擠氣1分鐘。

5)施全壓及保溫保壓：預(yù)壓結(jié)束后，在保持溫度不變的前提下，進(jìn)行轉(zhuǎn)壓施全壓操作，并按下述工藝參數(shù)進(jìn)行保溫保壓。140T真空壓機(jī)：全壓壓力：1.12～1.4Mpa(160～200磅/平方英寸)，溫度165±2℃，時(shí)間：80分鐘。壓力轉(zhuǎn)換采用高溫轉(zhuǎn)換方式，并當(dāng)膠片流動(dòng)度降低時(shí)，可適當(dāng)加大全壓壓力，徹底完成排泡、填隙，保證厚度和結(jié)合力。

6)降溫保全壓(冷壓)：全壓及保溫保壓操作結(jié)束后，可采用以下方式進(jìn)行冷壓操作：停止壓機(jī)加熱，在保持壓力不變的條件下，使層壓板冷卻至室溫；將層壓板轉(zhuǎn)至冷壓機(jī)，進(jìn)行冷壓操作。

7)下料切邊檢測(cè)：當(dāng)層壓板溫度降至室溫后，打開(kāi)壓機(jī)，取出模具；在脫模專(zhuān)用工作臺(tái)上取出層壓板；切除層壓排出的余膠的廢邊，切至坯料邊緣并檢測(cè)材料。

通過(guò)上述的工藝所制備的鐵氧體基材的FCCL材料其厚度為136um其中鐵氧體本體厚度30um，材料的感應(yīng)矯頑力Hcb為18.7A/m；飽和磁感應(yīng)強(qiáng)度Bs為560mT，比損耗系數(shù)(tanδ/μi)為1.3*10^-5(1.0MHz)。

上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。