本實(shí)用新型屬于PCB技術(shù)領(lǐng)域，具體地涉及一種PCB基板及PCB板。

背景技術(shù)：

印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）包括單層印制電路板和多層印制電路板。其中，多層印制電路板就是指兩層以上的印制基板（PCB基板），是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。

但是，在常規(guī)的PCB基板設(shè)計(jì)時(shí)，通常都不考慮PCB基板表面的鋪銅方式，因此常常會(huì)在PCB基板上形成大面積的空曠無銅區(qū)，導(dǎo)致所述PCB基板的兩個(gè)相對(duì)表面殘銅率相差較大。例如，在所述PCB基板的高頻信號(hào)區(qū)內(nèi)形成空曠無銅區(qū)。

如果使用所述PCB基板進(jìn)行層壓制備多層PCB板，很容易在層壓后導(dǎo)致所述多層PCB板變形而產(chǎn)生不良品。

而且，使用所述PCB基板的PCB板的抗高頻信號(hào)干擾能力差，且信號(hào)噪聲大。

因此，有必要提出一種可以抑制噪聲，且抗高頻信號(hào)干擾的PCB基板及PCB板。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種可以抑制噪聲，且抗高頻信號(hào)干擾的PCB基板及PCB板。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：一種PCB基板，所述PCB基板的其中一個(gè)表面包括高頻信號(hào)區(qū)，所述高頻信號(hào)區(qū)內(nèi)對(duì)應(yīng)設(shè)置頻率元件；所述PCB基板在所述高頻信號(hào)區(qū)內(nèi)的頻率元件周圍覆銅，形成所述高頻信號(hào)區(qū)內(nèi)的覆銅層。

優(yōu)選地，所述高頻信號(hào)區(qū)內(nèi)的覆銅層具有網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述高頻信號(hào)區(qū)內(nèi)的覆銅層是連續(xù)的銅層。

優(yōu)選地，所述高頻信號(hào)區(qū)內(nèi)的覆銅層與所述PCB基板的地端電連接。

優(yōu)選地，所述高頻信號(hào)區(qū)內(nèi)的覆銅層與所述頻率元件間隔設(shè)定距離設(shè)置。

優(yōu)選地，所述頻率元件是晶體振蕩器。

一種PCB板，包括至少一個(gè)PCB基板，至少一個(gè)所述PCB基板是所述PCB基板。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的PCB基板具有如下有益效果：

1、在所述PCB基板內(nèi)，在所述高頻信號(hào)區(qū)內(nèi)的頻率元件周圍覆銅，形成所述高頻信號(hào)區(qū)內(nèi)的覆銅層，而且，所述高頻信號(hào)區(qū)內(nèi)的覆銅層與所述PCB基板的地端電連接，因此，所述頻率元件所產(chǎn)生的電磁干擾可以被所述覆銅層吸收并被所述 PCB基板的地端導(dǎo)出，從而能夠提高所述PCB基板的抗高頻信號(hào)干擾性能和抑制噪聲的能力；

2、在所述PCB基板內(nèi)，所述高頻信號(hào)區(qū)內(nèi)的覆銅層設(shè)置為具有網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，因此，所述高頻信號(hào)區(qū)內(nèi)的覆銅層可以隔離高頻干擾信號(hào)，并進(jìn)一步地提高所述PCB基板的抗高頻信號(hào)干擾性能和抑制噪聲的能力；

3、如果利用所述PCB基板通過層壓工藝制備PCB板，由于所述PCB板的PCB基板在所述高頻信號(hào)區(qū)內(nèi)設(shè)置所述覆銅層，則可以使得所述PCB基板相對(duì)兩個(gè)表面的殘銅率相差不大，進(jìn)而使得所述PCB板在層壓工藝中，避免因所述PCB基板相對(duì)兩個(gè)表面的殘銅率相差較大而導(dǎo)致層壓后所述PCB板產(chǎn)生變形等問題。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCB基板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCB基板中覆銅層另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

除非上下文另有特定清楚的描述，本實(shí)用新型中的元件和組件，數(shù)量既可以單個(gè)的形式存在，也可以多個(gè)的形式存在，本實(shí)用新型并不對(duì)此進(jìn)行限定?？梢岳斫?，本文中所使用的術(shù)語“和/或”涉及且涵蓋相關(guān)聯(lián)的所列項(xiàng)目中的一者或一者以上的任何和所有可能的組合。

請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCB基板10相對(duì)兩個(gè)表面均設(shè)有銅箔的覆銅板。而且，所述PCB基板10的其中一個(gè)表面包括內(nèi)部對(duì)應(yīng)設(shè)置有頻率元件20的高頻信號(hào)區(qū)101。而且，所述PCB基板10在所述高頻信號(hào)區(qū)101內(nèi)的所述頻率元件20周圍覆銅，形成所述高頻信號(hào)區(qū)101內(nèi)的覆銅層11。在本實(shí)施例中，所述頻率元件20是晶體振蕩器。應(yīng)當(dāng)理解，所述頻率元件20可以包括與所述PCB基板10地端電連接的接地線21。

其中，所述晶體振蕩器的作用在于產(chǎn)生原始的時(shí)鐘頻率，這個(gè)頻率經(jīng)過頻率發(fā)生器的放大或縮小后就成了電腦中各種不同的總線頻率。以聲卡為例，要實(shí)現(xiàn)對(duì)模擬信號(hào)44.1kHz或48kHz的采樣，頻率發(fā)生器就必須提供一個(gè)44.1kHz或48kHz的時(shí)鐘頻率。如果需要對(duì)這兩種音頻同時(shí)支持的話，所述聲卡就需要有兩顆所述晶體振蕩器。

在本實(shí)施例中，所述高頻信號(hào)區(qū)101內(nèi)的覆銅層11是連續(xù)的銅層。所述覆銅層11與所述頻率元件20間隔設(shè)定距離設(shè)置，且所述覆銅層11還與所述PCB基板10的地端電連接。

不限于本實(shí)施例，可選擇地，如圖2所示，所述高頻信號(hào)區(qū)101內(nèi)的覆銅層11可以具有網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。

由于所述覆銅層11與所述PCB基板10的地端電連接，因此，所述頻率元件20所產(chǎn)生的電磁干擾可以被所述覆銅層11吸收并被所述 PCB基板10的地端導(dǎo)出，從而能夠提高所述PCB基板10的抗高頻信號(hào)干擾性能和抑制噪聲的能力。

而且，如果所述高頻信號(hào)區(qū)101內(nèi)的覆銅層11設(shè)置為具有網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，則所述高頻信號(hào)區(qū)101內(nèi)的覆銅層11可以隔離高頻干擾信號(hào)，并進(jìn)一步地提高所述PCB基板10的抗高頻信號(hào)干擾性能和抑制噪聲的能力。

如果將所述PCB基板10當(dāng)做單層PCB板使用，所述單層PCB板包括一個(gè)所述PCB板10。

則在所述單層PCB板中，由于所述覆銅層11與所述單層PCB板的地端電連接，則所述頻率元件20所產(chǎn)生的電磁干擾可以被所述覆銅層11吸收并被所述單層PCB板的地端導(dǎo)出，從而能夠提高所述單層PCB板的抗高頻信號(hào)干擾性能和抑制噪聲的能力。

如果利用所述PCB基板10通過層壓工藝制備多層PCB板，則所述多層PCB板包括至少兩個(gè)層壓設(shè)置的PCB基板；其中，所述多層PCB板中至少一個(gè)PCB基板是圖1所示的PCB基板10。

由于所述多層PCB板的PCB基板10在所述高頻信號(hào)區(qū)101內(nèi)設(shè)置所述覆銅層11，則可以使得所述PCB基板10相對(duì)兩個(gè)表面的殘銅率相差不大，進(jìn)而使得所述多層PCB板在層壓工藝中，避免因所述PCB基板10相對(duì)兩個(gè)表面的殘銅率相差較大而導(dǎo)致層壓后所述多層PCB板產(chǎn)生變形等問題。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的PCB基板具有如下有益效果：

1、在所述PCB基板內(nèi)，在所述高頻信號(hào)區(qū)內(nèi)的頻率元件周圍覆銅，形成所述高頻信號(hào)區(qū)內(nèi)的覆銅層，而且，所述高頻信號(hào)區(qū)內(nèi)的覆銅層與所述PCB基板的地端電連接，因此，所述頻率元件所產(chǎn)生的電磁干擾可以被所述覆銅層吸收并被所述 PCB基板的地端導(dǎo)出，從而能夠提高所述PCB基板的抗高頻信號(hào)干擾性能和抑制噪聲的能力；

2、在所述PCB基板內(nèi)，所述高頻信號(hào)區(qū)內(nèi)的覆銅層設(shè)置為具有網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，因此，所述高頻信號(hào)區(qū)內(nèi)的覆銅層可以隔離高頻干擾信號(hào)，并進(jìn)一步地提高所述PCB基板的抗高頻信號(hào)干擾性能和抑制噪聲的能力；

3、如果利用所述PCB基板通過層壓工藝制備多層PCB板，由于所述多層PCB板的PCB基板在所述高頻信號(hào)區(qū)內(nèi)設(shè)置所述覆銅層，則可以使得所述PCB基板相對(duì)兩個(gè)表面的殘銅率相差不大，進(jìn)而使得所述多層PCB板在層壓工藝中，避免因所述PCB基板相對(duì)兩個(gè)表面的殘銅率相差較大而導(dǎo)致層壓后所述多層PCB板產(chǎn)生變形等問題。

對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。

此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。