本實用新型涉及移動終端技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種PCB板組件和具有該PCB板組件的移動終端。

背景技術(shù)：

由于電子元件的小型化發(fā)展，產(chǎn)品工作的速率越來越高，信號線的數(shù)量也隨之增加，布線的密度越來越大，單層PCB板已經(jīng)無法滿足要求，通常采用多層PCB板來滿足布線要求，但是多層PCB板的生產(chǎn)流程復(fù)雜，生產(chǎn)成本高。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。為此，本實用新型提出一種PCB板組件，所述PCB板組件通過在第一PCB板上設(shè)置用于實現(xiàn)第一元件和第二元件之間電連接的第二PCB板，可以減少第一PCB板的層數(shù)，降低PCB板組件整體的生產(chǎn)制造成本。

本實用新型還提出一種具有上述PCB板組件的移動終端。

根據(jù)本實用新型第一方面實施例的PCB板組件，包括：第一PCB板，所述第一PCB板上設(shè)有第一元件和第二元件，所述第一元件包括多個第一引腳，所述第二元件包括多個第二引腳；第二PCB板，所述第二PCB板設(shè)在所述第一PCB板上，所述第二PCB板具有多條第一連接線，所述第一連接線的兩端為第一連接部和第二連接部，所述第一連接部與所述第一引腳電連接，所述第二連接部與所述第二引腳電連接。

根據(jù)本實用新型實施例的PCB板組件，通過在第一PCB板上設(shè)置用于實現(xiàn)第一元件和第二元件之間電連接的第二PCB板，第一元件和第二元件之間走線換層設(shè)計在第二PCB板上，從而可以減少第一PCB板的層數(shù)，第一PCB板的面積大于第二PCB板的面積，由此可以大大降低PCB板組件整體的生產(chǎn)制造成本。

另外，根據(jù)本實用新型實施例的PCB板組件，還可以具有如下附加技術(shù)特征：

根據(jù)本實用新型的一些實施例，所述多個第一引腳和所述多個第一連接部一一對應(yīng)相連，所述多個第二引腳和所述多個第二連接部一一對應(yīng)相連。

根據(jù)本實用新型的一些實施例，所述第二PCB板包括多層導(dǎo)電層和設(shè)在相鄰兩個所述導(dǎo)電層之間的絕緣層，所述第一連接線布設(shè)在所述導(dǎo)電層上。

根據(jù)本實用新型的一些實施例，所述第一引腳和所述第一連接部之間具有第二連接線，所述第二引腳和所述第二連接部之間具有第三連接線，所述第二連接線和所述第三連接線位于所述第一PCB板的表層。根據(jù)本實用新型的一些實施例，多條所述第二連接線彼此不交叉，且多條所述第三連接線彼此不交叉。

根據(jù)本實用新型的一些實施例，所述多個第一連接部和所述多個第二連接部分別設(shè)在所述第二PCB板的兩個相對的邊緣上。

根據(jù)本實用新型的一些實施例，所述第一連接部和所述第二連接部形成為導(dǎo)電通孔，所述導(dǎo)電通孔貫穿所述第二PCB板的厚度，所述導(dǎo)電通孔為封閉形孔。

根據(jù)本實用新型的一些實施例，所述第一連接部和所述第二連接部形成為導(dǎo)電槽孔，所述導(dǎo)電槽孔貫穿所述第二PCB板的厚度，所述導(dǎo)電槽孔為非封閉形孔。

根據(jù)本實用新型的一些實施例，所述導(dǎo)電槽孔為半圓形。

根據(jù)本實用新型的一些實施例，所述第一PCB板上設(shè)有：多個第一焊盤，所述多個第一焊盤與所述多個第一連接部的底部邊緣一一對應(yīng)焊接相連；多個第二焊盤，所述多個第二焊盤與所述多個第二連接部的底部邊緣一一對應(yīng)焊接相連。

根據(jù)本實用新型的一些實施例，所述多個第一引腳和所述多個第一焊盤一一對應(yīng)相連，所述多個第二引腳和所述多個第二焊盤一一對應(yīng)相連。

根據(jù)本實用新型第二方面實施例的移動終端，包括根據(jù)本實用新型第一方面實施例的PCB板組件。

根據(jù)本實用新型實施例的移動終端，通過設(shè)置根據(jù)本實用新型第一方面實施例的PCB板組件，可以大大降低移動終端的生產(chǎn)制造成本。

本實用新型的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

附圖說明

本實用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結(jié)合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是根據(jù)本實用新型實施例的PCB板組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是根據(jù)本實用新型實施例的移動終端的結(jié)構(gòu)示意圖。

PCB板組件100；

第一PCB板1；第一元件11；第一引腳111；

第二元件12；第二引腳121；

第一焊盤13；

第二焊盤14；

第二PCB板2；第一連接部21；

第二連接部22；

第一連接線101；第二連接線102；第三連接線103；

移動終端200。

具體實施方式

下面詳細描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型的限制。

在本實用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。

在本實用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通或兩個元件的相互作用關(guān)系。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本實用新型中的具體含義。

下面參考圖1描述根據(jù)本實用新型第一方面實施例的PCB板組件100。

如圖1所示，根據(jù)本實用新型實施例的PCB板組件100包括：第一PCB板1和第二PCB板2。

第一PCB板1上設(shè)有第一元件11和第二元件12，第一元件11包括多個第一引腳111，第二元件12包括多個第二引腳121，第二PCB板2設(shè)在第一PCB板1上，第二PCB板2具有多條第一連接線101，第一連接線101的兩端為第一連接部21和第二連接部22，第一連接部21與第一引腳111電連接，第二連接部22與第二引腳121電連接，第一引腳111和第二引腳121通過第一連接線101實現(xiàn)電連接。

這里需要說明的是，第一PCB板1的面積大于第二PCB板2的面積，在第一PCB板1上設(shè)置第二PCB板2，第一元件11和第二元件12通過第二PCB板2上的第一連接線101電連接，從而可以減少第一PCB板1的層數(shù)。

通過在第一PCB板1上設(shè)置用于實現(xiàn)第一元件11和第二元件12之間電連接的第二PCB板2，可以減少第一PCB板1的層數(shù)，如若第一PCB板1上連接關(guān)系較為復(fù)雜的電子元件之間均通過第二PCB板2實現(xiàn)電連接，將復(fù)雜的走線均布設(shè)在第二PCB板2上，這樣第一PCB板1可以設(shè)計成單層的PCB板，從而可以大大降低PCB板組件100整體的生產(chǎn)制造成本。

根據(jù)本實用新型實施例的PCB板組件100，通過在第一PCB板1上設(shè)置用于實現(xiàn)第一元件11和第二元件12之間電連接的第二PCB板2，從而可以減少第一PCB板1的層數(shù)，第一PCB板1的面積大于第二PCB板2的面積，由此可以大大降低PCB板組件100整體的生產(chǎn)制造成本。

在本實用新型的一些實施例中，第二PCB板2包括多層導(dǎo)電層和設(shè)在相鄰兩個導(dǎo)電層之間的絕緣層，第一連接線101布設(shè)在導(dǎo)電層上，從而使得PCB板組件100整體可靠性高。

在本實用新型的一些實施例中，如圖1所示，多個第一引腳111和多個第一連接部21一一對應(yīng)相連，多個第二引腳121和多個第二連接部22一一對應(yīng)相連，從而方便第一元件11和第二PCB板2之間，以及第二元件12和第二PCB板2之間的連接，PCB板組件100的整體結(jié)構(gòu)更加整齊和美觀。

在本實用新型的一個優(yōu)選實施例中，如圖1所示，第一引腳111和第一連接部21之間具有第二連接線102，第二引腳121和第二連接部22之間具有第三連接線103，第二連接線102和第三連接線103位于第一PCB板1的表層，也就是說，第一引腳111和第一連接部21通過第二連接線102電連接，第二引腳121和第二連接部22通過第三連接線103電連接，且第二連接線102布設(shè)在第一PCB板1的表層，第三連接線103也布設(shè)在第一PCB板1的表層，通過將第二連接線102和第三連接線103均布設(shè)在第一PCB板1的表層，可以方便PCB板組件100整體的布線，簡化生產(chǎn)制造工藝，并且將第二連接線102和第三連接線103均布設(shè)在第一PCB板1的表層，還可以進一步減少第一PCB板1的層數(shù)，由此可以進一步降低PCB板組件100的生產(chǎn)制造成本。

優(yōu)選地，如圖1所示，多個第一引腳111和多個第一連接部21通過第二連接線102一一對應(yīng)相連，多條第二連接線102彼此不交叉，多個第二引腳121和多個第二連接部22通過第三連接線103一一對應(yīng)相連，多條第三連接線103彼此不交叉，這樣可以使得第一PCB板1上的布線更加簡單和規(guī)整，進一步減小第一PCB板1的層數(shù)，由此可以進一步降低PCB板組件100整體的生產(chǎn)制造成本。

在本實用新型的一些實施例中，多個第一連接部21和多個第二連接部22分別設(shè)在第二PCB板2的兩個相對的邊緣上，例如在圖1所示的具體示例中，第一元件11設(shè)在第二PCB板2的左側(cè)，第二元件12設(shè)在第二元件12的右側(cè)，對應(yīng)地，第一連接部21設(shè)在第二PCB板2的左邊緣上，第二連接部22設(shè)在第二PCB板2的右邊緣上，這樣可以方便第一引腳111和第一連接部21、第二引腳121和第二連接部22之間的電連接，第一PCB板1上的布線更加簡單和規(guī)整。

可選地，第一連接部21和第二連接部22形成為導(dǎo)電通孔，導(dǎo)電通孔貫穿第二PCB板2的厚度，導(dǎo)電通孔為封閉形孔，第一連接部21和第二連接部22通過和導(dǎo)電通孔的上邊緣、下邊緣或?qū)щ娡椎闹虚g段的任意部分相連即可實現(xiàn)第一連接部21和第一引腳111、第二連接部22和第二引腳121之間的電連接，第一連接部21和第二連接部22的結(jié)構(gòu)簡單、并且方便其與第一引腳111和第二引腳121之間的電連接。

優(yōu)選地，如圖1所示，第一連接部21和所述第二連接部22形成為導(dǎo)電槽孔，導(dǎo)電槽孔貫穿第二PCB板2的厚度，導(dǎo)電槽孔為非封閉形孔，導(dǎo)電槽孔可以朝向第一引腳111和第二引腳121方向敞開，從而使得第一連接部21和第一引腳111、第二連接部22和第二引腳121之間的連接更加方便，并且其生產(chǎn)制造工藝更加簡單。

進一步地，如圖1所示，導(dǎo)電槽孔為半圓形，結(jié)構(gòu)美觀、連接方便。

在本實用新型的一個優(yōu)選實施例中，第一PCB板1上設(shè)有多個第一焊盤13和多個第二焊盤14，多個第一焊盤13與多個第一連接部21的底部邊緣一一對應(yīng)焊接相連，多個第二焊盤14與多個第二連接部22的底部邊緣一一對應(yīng)焊接相連，從而可以將第二PCB板2牢固地固定在第一PCB板1上。

進一步地，多個第一引腳111和多個第一焊盤13一一對應(yīng)相連，多個第二引腳121和多個第二焊盤14一一對應(yīng)相連，從而即可實現(xiàn)第一引腳111和第一連接部21、第二引腳121和第二連接部22之間的電連接，連接更加方便、并且連接可靠性更高。

下面參考圖2描述根據(jù)本實用新型第二方面實施例的移動終端200，包括根據(jù)本實用新型上述第一方面實施例的PCB板組件100。在本實用新型實施例中，該移動終端200可以是各種能夠從外部獲取數(shù)據(jù)并對該數(shù)據(jù)進行處理的設(shè)備，或者，該移動終端200可以是各種內(nèi)置有電池，并能夠從外部獲取電流對該電池進行充電的設(shè)備，例如，移動終端200可以為手機(如圖2中所示)、平板電腦、計算設(shè)備或信息顯示設(shè)備等。

根據(jù)本實用新型實施例的移動終端200，通過設(shè)置根據(jù)本實用新型第一方面實施例的PCB板組件100，可以大大降低移動終端200的生產(chǎn)制造成本。

在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個實施例”、“一些實施例”、“示意性實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點包含于本實用新型的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解：在不脫離本實用新型的原理和宗旨的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。