本實(shí)用新型涉及貼附技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種貼附裝置。

背景技術(shù)：

貼附裝置，即一種為PCBA(印刷電路板組件)貼附膜層的裝置。異方性導(dǎo)電膠膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)已被廣泛應(yīng)用于精密電子器件的組裝，與傳統(tǒng)的焊接技術(shù)相比，其可以對(duì)更精密管腳的器件進(jìn)行連接。因此，通常情況下PCBA選擇貼附ACF從而實(shí)現(xiàn)對(duì)更精密管腳器件進(jìn)行連接的目的。

現(xiàn)有的貼附裝置包括氣缸及貼附機(jī)構(gòu)，貼附機(jī)構(gòu)下方一側(cè)放置待貼附膠膜的PCBA，在貼附機(jī)構(gòu)與待貼附膠膜的PCBA之間放置有具有切刀口的待貼附ACF，其中，待貼附ACF的切刀口必須放在貼附機(jī)構(gòu)外邊，以避免未使用的ACF被壓到。如此一來，由于ACF不是放置于貼附機(jī)構(gòu)下端的中間位置，因此會(huì)導(dǎo)致貼附過程中受力不平衡。假設(shè)F為氣缸預(yù)設(shè)壓力值，f1’、f2’為PCBA兩端施給貼附機(jī)構(gòu)的反作用力，當(dāng)把貼附機(jī)構(gòu)平坦度調(diào)平時(shí)，由于f1’的力臂大于f2’的力臂，而兩個(gè)力的力矩大小相同，導(dǎo)致f1’<f2’，即受力不平衡，現(xiàn)有的貼附裝置存在PCBA貼附不良的問題，尤其是靠近切刀口的一端，即產(chǎn)生“翹翹板效應(yīng)”。

因此，亟需一種新型的貼附裝置以解決上述PCBA貼附不良的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是提出一種貼附效果好、貼附的異方性導(dǎo)電膠膜平整的貼附裝置。

為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種貼附裝置，包括由上至下依次設(shè)置的氣缸、貼附機(jī)構(gòu)及壓頭，所述貼附機(jī)構(gòu)通過軸承與所述氣缸連接，所述壓頭可移動(dòng)地與所述貼附機(jī)構(gòu)連接，所述貼附機(jī)構(gòu)相對(duì)于所述壓頭的面上設(shè)有凹槽，所述凹槽內(nèi)開設(shè)有多組用于穿設(shè)螺釘?shù)目?，所述孔為沿所述貼附機(jī)構(gòu)相對(duì)于氣缸的面向背離氣缸的面的方向垂直貫穿的通孔，所述壓頭能在所述凹槽內(nèi)相對(duì)于所述貼附機(jī)構(gòu)移動(dòng)。

作為本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選方案，所述氣缸、所述貼附機(jī)構(gòu)與所述壓頭三者豎直方向的中軸線重合。

作為本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選方案，所述凹槽的底部面積和開口面積均大于所述壓頭上下方向的橫截面面積。

作為本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選方案，所述壓頭和所述貼附機(jī)構(gòu)外形均為長(zhǎng)方體。

作為本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選方案所述貼附機(jī)構(gòu)和所述壓頭均由金屬材質(zhì)制成。

作為本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選方案，所述貼附裝置還包括控制模塊，所述氣缸電連接控制模塊。

作為本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選方案，所述壓頭上設(shè)有檢測(cè)開關(guān)。

作為本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選方案，所述軸承為關(guān)節(jié)軸承。

作為本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選方案，所述貼附機(jī)構(gòu)與所述壓頭之間通過螺栓連接。

本實(shí)用新型的有益效果為：

本實(shí)用新型的貼附裝置包括由上至下依次設(shè)置的氣缸、貼附機(jī)構(gòu)及壓頭，貼附機(jī)構(gòu)通過軸承與氣缸連接，壓頭可移動(dòng)地與貼附機(jī)構(gòu)連接貼附機(jī)構(gòu)壓頭壓頭，其中，氣缸、貼附機(jī)構(gòu)與壓頭三者豎直方向的中軸線重合，通過該壓頭合理的位置設(shè)置使得貼附的ACF兩端平整，避免了現(xiàn)有的貼附裝置易產(chǎn)生“翹翹板效應(yīng)”，該貼附裝置貼附效果好、貼附效率高、使用方便。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例一的貼附裝置為待貼附膠膜的PCBA貼附ACF時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例一的壓頭與貼附機(jī)構(gòu)連接的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例二的壓頭與貼附機(jī)構(gòu)連接的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中標(biāo)記為：

1、氣缸；2、貼附機(jī)構(gòu)；3、壓頭；4、待貼ACF；5、ACF離型紙；6、待貼附膠膜的PCBA；7、孔。

具體實(shí)施方式

為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型提出的貼附裝置的具體實(shí)施方式、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。

優(yōu)選實(shí)施例一：

圖1是本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例一的貼附裝置為待貼附膠膜的PCBA貼附ACF時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。本優(yōu)選實(shí)施例公開一種貼附裝置。如圖1所示，貼附裝置包括由上至下依次設(shè)置的氣缸1、貼附機(jī)構(gòu)2及壓頭3，貼附機(jī)構(gòu)2通過軸承與氣缸1連接，壓頭3可移動(dòng)地與貼附機(jī)構(gòu)2連接，且壓頭3上設(shè)有兩個(gè)檢測(cè)開關(guān)。優(yōu)選地，該軸承為關(guān)節(jié)軸承。

關(guān)節(jié)軸承的一端與氣缸1的活塞桿通過螺紋連接，另一端與貼附機(jī)構(gòu)2通過銷軸連接，氣缸1還電連接有控制模塊。

本實(shí)施例中，壓頭3和貼附機(jī)構(gòu)2外形均優(yōu)選為長(zhǎng)方體，貼附機(jī)構(gòu)2的長(zhǎng)度大于壓頭3的長(zhǎng)度，貼附機(jī)構(gòu)2的寬度大于壓頭3的寬度。此外，貼附機(jī)構(gòu)2和壓頭3均由金屬材質(zhì)制成，優(yōu)選由不銹鋼材質(zhì)制成，使用壽命長(zhǎng)、制造成本低。

如圖2所示，貼附機(jī)構(gòu)2相對(duì)于壓頭3的面上設(shè)有條形狀凹槽，凹槽內(nèi)開設(shè)有多組用于穿設(shè)螺釘?shù)目?，孔7為沿貼附機(jī)構(gòu)2相對(duì)于氣缸1的面向背離氣缸1的面的方向垂直貫穿的通孔，具體為：每?jī)蓚€(gè)孔7相對(duì)設(shè)置，即為一組，用于連接壓頭3，凹槽內(nèi)間隔的設(shè)有多組孔7；為了實(shí)現(xiàn)壓頭3在左右方向上能夠較大幅度的移動(dòng)，凹槽的底部面積和開口面積均大于壓頭3的上下方向的橫截面面積，從而使得壓頭3能在凹槽內(nèi)相對(duì)于貼附機(jī)構(gòu)2移動(dòng)。貼附機(jī)構(gòu)2與壓頭3通過螺釘連接，兩個(gè)螺釘?shù)念^部分別穿設(shè)在壓頭3中，尾部通過凹槽中的孔7從貼附機(jī)構(gòu)2頂面穿出，螺母抵接在貼附機(jī)構(gòu)2頂面上，通過調(diào)節(jié)螺母的松緊實(shí)現(xiàn)壓頭3的上下微調(diào)，以便于進(jìn)行壓頭3平坦度的調(diào)整；當(dāng)需要左右調(diào)節(jié)時(shí)，可將壓頭3上的螺釘穿設(shè)在凹槽中的其他組孔7中，通過螺母固定即可。

由于ACF已被廣泛應(yīng)用于精密電子器件的組裝，與傳統(tǒng)的焊接技術(shù)相比，其可以對(duì)更精密管腳的器件進(jìn)行連接。因此，通常情況下PCBA選擇貼附ACF從而實(shí)現(xiàn)對(duì)更精密管腳器件進(jìn)行連接的目的。如圖1所示，在貼附裝置下方還鋪設(shè)有待貼ACF4，待貼ACF4的下方設(shè)有待貼附膠膜的PCBA6，為了對(duì)待貼ACF4起到隔離、保護(hù)作用，待貼ACF4上還貼設(shè)有ACF離型紙5。

為了解決現(xiàn)有的貼附裝置存在“翹翹板效應(yīng)”，即貼附的兩端不平整的問題，本實(shí)施例中，優(yōu)選氣缸1、貼附機(jī)構(gòu)2與壓頭3三者豎直方向的中軸線重合壓頭。具體為：氣缸1位于壓頭3中部，假設(shè)氣缸1的預(yù)設(shè)壓力為F，則氣缸1的預(yù)設(shè)壓力F的施力點(diǎn)位置位于壓頭3的正上方中央位置，該種情況下，氣缸1活塞桿軸線上任意一點(diǎn)分別到壓頭3的每一組相對(duì)的兩個(gè)側(cè)面的距離相等。在為待貼附膠膜的PCBA6貼附ACF時(shí)，將PCBA放置好后能夠保證氣缸1位于其正上方中央位置，再將待貼ACF4的切刀口與壓頭3的邊緣位置對(duì)準(zhǔn)，以避免未使用的ACF被壓到。由于氣缸1位于壓頭3中部，待貼附膠膜的PCBA6兩端分別施給壓頭3的反作用力f1和f2的值相等。

PCBA的放置方式既可采用人工放置也可利用輸送帶進(jìn)行輸送。人工操作時(shí)，預(yù)先利用兩塊擋板分別放置于壓頭3正下方的兩側(cè)，然后由人工將每個(gè)PCBA依次放置在兩塊擋板之間進(jìn)行貼附；輸送帶輸送時(shí)，在壓頭3的中心點(diǎn)前端預(yù)設(shè)距離處安裝有第一檢測(cè)開關(guān)，當(dāng)待貼附PCBA經(jīng)過第一檢測(cè)開關(guān)時(shí)，第一檢測(cè)開關(guān)發(fā)出信號(hào)至控制模塊，控制模塊按照預(yù)設(shè)時(shí)間發(fā)出停止指令至輸送帶電機(jī)，從而使得待貼附PCBA位于壓頭3的正下方。

待貼ACF4紙卷(包括ACF離型紙5)安裝在第一轉(zhuǎn)軸上，其自由端安裝在與第一轉(zhuǎn)軸相對(duì)的第二轉(zhuǎn)軸上，其中，第二轉(zhuǎn)軸由電機(jī)驅(qū)動(dòng)。第二轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)時(shí)，在自由端ACF離型紙5的拉力下，待貼ACF4朝壓頭3方向移動(dòng)，當(dāng)壓頭3上的第二檢測(cè)開關(guān)檢測(cè)到待貼ACF4正處于壓頭3的正下方時(shí)，第二檢測(cè)開關(guān)發(fā)出信號(hào)至控制模塊，控制模塊發(fā)送命令至電機(jī)使其停止轉(zhuǎn)動(dòng)。

本實(shí)施例中的貼附裝置通過壓頭位置的合理設(shè)置使得貼附的ACF兩端平整，避免了現(xiàn)有的貼附裝置易產(chǎn)生“翹翹板效應(yīng)”，該貼附裝置貼附效果好、貼附效率高、使用方便。

優(yōu)選實(shí)施例二：

本優(yōu)選實(shí)施例公開一種貼附裝置，該裝置與優(yōu)選實(shí)施例一所述的貼附裝置基本相同，包括由上至下依次設(shè)置的氣缸、貼附機(jī)構(gòu)2及壓頭3，貼附機(jī)構(gòu)2通過軸承與氣缸連接，壓頭3可移動(dòng)地與貼附機(jī)構(gòu)2連接。

不同之處在于：如圖3所示，貼附機(jī)構(gòu)2頂面開設(shè)條形狀凹槽，該凹槽的底部與貼附機(jī)構(gòu)2的底面貫通，壓頭3的頂面相對(duì)的連接兩個(gè)螺釘，通過螺母卡接實(shí)現(xiàn)固定，螺母的外徑大于凹槽的寬度。如需左右移動(dòng)時(shí)，可通過調(diào)節(jié)螺釘位置進(jìn)行移動(dòng)，移動(dòng)完成后通螺母進(jìn)行固定即可；如下上下微調(diào)時(shí)，通過調(diào)節(jié)螺母松緊即可。

此外，貼附裝置既可以用來對(duì)PCBA進(jìn)行ACF的貼附，也可以進(jìn)行其他貼附，本實(shí)用新型所述的實(shí)施例并未對(duì)其進(jìn)行任何限制。

優(yōu)選實(shí)施例三：

本優(yōu)選實(shí)施例公開一種貼附裝置，該貼附裝置與優(yōu)選實(shí)施例一或二所述的裝置基本相同，不同之處在于：壓頭和貼附機(jī)構(gòu)的外形可以均為長(zhǎng)方體，也可以是其他形狀或結(jié)構(gòu)的壓頭，能夠?qū)崿F(xiàn)貼附功能即可；壓頭與氣缸豎直方向的中軸線可以重合，也可以平行，即，氣缸在壓頭的一側(cè)，只要能夠滿足貼附平整的要求即可，該種情況下，氣缸活塞桿軸線上任意一點(diǎn)分別到壓頭其中一組相對(duì)的兩個(gè)側(cè)面的距離相等；貼附機(jī)構(gòu)和壓頭可以均由不銹鋼材質(zhì)制成，也可以由其他金屬材質(zhì)制成，根據(jù)實(shí)際需求設(shè)置即可。

以上，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型,任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。