1.一種手機柔性電路板，其特征在于，包括：聚酰亞胺基板(2)、設(shè)置于所述聚酰亞胺基板(2)一側(cè)的上銅箔層(31)、設(shè)置于所述聚酰亞胺基板(2)另一側(cè)的下銅箔層(3)、設(shè)置于所述上銅箔層(31)上的第一氮化硅層(4)、設(shè)置于所述下銅箔層(3)下方的第二氮化硅層(5)、設(shè)置于所述第一氮化硅層(4)上的熱熔膠層(8)、設(shè)置于所述熱熔膠層(8)上方的環(huán)氧樹脂層(7)、設(shè)置于所述環(huán)氧樹脂層(7)上的聚酰亞胺薄膜(1)、設(shè)置于所述第一氮化硅層(4)上且覆蓋所述聚酰亞胺薄膜(1)的熱固粘結(jié)片(10)、設(shè)置于所述第二氮化硅層(5)下方的強化板(9)；所述聚酰亞胺基板(2)上設(shè)置有通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)置有金屬塊(6)，所述金屬塊(6)頂端與所述上銅箔層(31)連接，底部與所述下銅箔層(3)連接；所述熱熔膠層(8)、所述環(huán)氧樹脂層(7)以及所述聚酰亞胺薄膜(1)的面積小于所述第一氮化硅層(4)的面積，所述熱固粘結(jié)片(10)覆蓋所述第一氮化硅層(4)和所述聚酰亞胺薄膜(1)的上表面，以及所述熱熔膠層(8)、所述環(huán)氧樹脂層(7)以及所述聚酰亞胺薄膜(1)的端面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機柔性電路板，其特征在于，所述上銅箔層(31)、所述下銅箔層(3)以及所述聚酰亞胺基板(2)的長度相等，所述第二氮化硅層(5)的長度小于所述聚酰亞胺基板(2)的長度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種手機柔性電路板，其特征在于，所述強化板(9)的長度等于所述第二氮化硅層(5)的長度。