1.一種分體式電加熱保溫器，其特征在于：包括電熱保溫板(1)以及用于支承電熱保溫板(1)且與電熱保溫板(1)電連接的底座(2)，所述的電熱保溫板(1)包括底板(11)、支撐板(12)、隔熱板(13)、反射板(14)、加熱板(15)以及面板(16)，所述的支撐板(12)安裝在底板(11)上且與底板(11)的四周邊沿密封連接，支撐板(12)在中央構(gòu)成凹腔(121)，且在凹腔(121)的底部間隔開設(shè)若干通孔(122)，所述的反射板(14)的數(shù)量為一層及以上，反射板(14)嵌設(shè)在支撐板(12)的凹腔(121)內(nèi)，所述的隔熱板(13)的數(shù)量為一層及以上，隔熱板(13)夾設(shè)在相鄰的兩反射板(14)之間以及反射板(14)和支撐板(12)之間，所述的加熱板(15)設(shè)置在反射板(14)的上方，所述的面板(16)覆蓋在加熱板(15)的上方且與支撐板(12)的四周邊沿密封連接，所述的底座(2)包括上蓋板(21)、殼體(22)、控制器(23)以及電源(24)，所述的上蓋板(21)與殼體(22)適配安裝，所述的控制器(23)固定設(shè)置在殼體(22)的內(nèi)部型腔中，殼體(22)在內(nèi)部型腔還設(shè)有電源盒(221)，所述的電源(24)設(shè)置在所述的電源盒(221)內(nèi)，控制器(23)分別與電源(24)以及加熱板(15)電連接，電源(24)通過控制器(23)實現(xiàn)對加熱板(15)的供電。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種分體式電加熱保溫器，其特征在于所述的電熱保溫板(1)中的加熱板(15)上設(shè)置有發(fā)熱元件(151)、溫度傳感器(152)以及溫控器(153)，所述的發(fā)熱元件(151)上設(shè)有發(fā)熱元件連接點一(151a)和發(fā)熱元件連接點二(151b)，所述的溫度傳感器(152)上設(shè)有傳感器連接點一(152a)和傳感器連接點二(152b)，所述的溫控器(153)上設(shè)有溫控器連接點一(153a)和溫控器連接點二(153b)，溫控器連接點一(153a)與發(fā)熱元件連接點二(151b)電連接，所述的電源盒(221)上設(shè)有電源接觸點一(221a)和電源接觸點二(221b)，電源(24)與電源接觸點一(221a)及電源接觸點二(221b)接觸導(dǎo)通，所述的控制器(23)包括電路板(231)，所述的電路板(231)設(shè)置在殼體(22)的型腔內(nèi)，電路板(231)上間隔設(shè)置有電路板接觸點一(231a)、電路板接觸點二(231b)、電路板接觸點三(231c)、電路板接觸點四(231d)、電路板接觸點五(231e)以及電路板接觸點六(231f)，其中，電路板接觸點一(231a)與發(fā)熱元件連接點一(151a)電連接，電路板接觸點二(231b)與傳感器連接點一(152a)電連接，電路板接觸點三(231c)與傳感器連接點二(152b)電連接，電路板接觸點四(231d)與溫控器連接點二(153b)電連接，電路板接觸點五(231e)與電源接觸點一(221a)電連接，電路板接觸點六(231f)與電源接觸點二(221b)電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種分體式電加熱保溫器，其特征在于所述的電熱保溫板(1)在底板(11)或支撐板(12)上設(shè)有電熱保溫板連接點一(17a)、電熱保溫板連接點二(17b)、電熱保溫板連接點三(17c)以及電熱保溫板連接點四(17d)，電熱保溫板連接點一(17a)與所述的發(fā)熱元件連接點一(151a)電連接，電熱保溫板連接點二(17b)與所述的傳感器連接點一(152a)電連接，電熱保溫板連接點三(17c)與所述的傳感器連接點二(152b)電連接，電熱保溫板連接點四(17d)與所述的溫控器連接點二(153b)電連接，所述的底座(2)在上蓋板(21)上且對應(yīng)電熱保溫板連接點一(17a)的位置設(shè)有底座連接點一(25a)，在對應(yīng)電熱保溫板連接點二(17b)的位置設(shè)有底座連接點二(25b)，在對應(yīng)電熱保溫板連接點三(17c)的位置設(shè)有底座連接點三(25c)，在對應(yīng)電熱保溫板連接點四(17d)的位置設(shè)有底座連接點四(25d)，底座連接點一(25a)與所述的電路板接觸點一(231a)電連接，底座連接點二(25b)與所述的電路板接觸點二(231b)電連接，底座連接點三(25c)與所述的電路板接觸點三(231c)電連接，底座連接點四(25d)與所述的電路板接觸點四(231d)電連接，當電熱保溫板(1)放置到底座(2)上時，電路板接觸點一(231a)與發(fā)熱元件連接點一(151a)通過電熱保溫板連接點一(17a)和底座連接點一(25a)接觸而實現(xiàn)電連接，電路板接觸點二(231b)與傳感器連接點一(152a)通過電熱保溫板連接點二(17b)和底座連接點二(25b)接觸而實現(xiàn)電連接，電路板接觸點三(231c)與傳感器連接點二(152b)通過電熱保溫板連接點三(17c)和底座連接點三(25c)接觸而實現(xiàn)電連接，電路板接觸點四(231d)與溫控器連接點二(153b)通過電熱保溫板連接點四(17d)和底座連接點四(25d)接觸而實現(xiàn)電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種分體式電加熱保溫器，其特征在于所述的電熱保溫板連接點一(17a)、電熱保溫板連接點二(17b)、電熱保溫板連接點三(17c)以及電熱保溫板連接點四(17d)間隔設(shè)置在所述的底板(11)上，所述的上蓋板(21)在表面開設(shè)與所述的電熱保溫板(1)適配的保溫板容納腔(211)，所述的底座連接點一(25a)、底座連接點二(25b)、底座連接點三(25c)以及底座連接點四(25d)間隔設(shè)置在所述的保溫板容納腔(211)的底壁上。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種分體式電加熱保溫器，其特征在于所述的電熱保溫板連接點一(17a)、電熱保溫板連接點二(17b)、電熱保溫板連接點三(17c)以及電熱保溫板連接點四(17d)間隔設(shè)置在所述的支撐板(12)的側(cè)壁上，所述的上蓋板(21)在表面開設(shè)與所述的電熱保溫板(1)適配的保溫板容納腔(211)，所述的底座連接點一(25a)、底座連接點二(25b)、底座連接點三(25c)以及底座連接點四(25d)間隔設(shè)置在所述的保溫板容納腔(211)的側(cè)壁上。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的一種分體式電加熱保溫器，其特征在于所述的底座(2)在保溫板容納腔(211)的側(cè)部開設(shè)至少一個底座缺口(212)。
7.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的一種分體式電加熱保溫器，其特征在于所述的電熱保溫板(1)在側(cè)部開設(shè)至少一個保溫板缺口(18)。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種分體式電加熱保溫器，其特征在于所述的電熱保溫板連接點一(17a)、電熱保溫板連接點二(17b)、電熱保溫板連接點三(17c)以及電熱保溫板連接點四(17d)呈間隔狀態(tài)凸設(shè)在所述的底板(11)的下表面，所述的底座(2)在上蓋板(21)上且對應(yīng)電熱保溫板連接點一(17a)、電熱保溫板連接點二(17b)、電熱保溫板連接點三(17c)以及電熱保溫板連接點四(17d)的位置分別開設(shè)電熱保溫板連接點容納孔(213)，底座連接點一(25a)、底座連接點二(25b)、底座連接點三(25c)以及底座連接點四(25d)設(shè)置在電熱保溫板連接點容納孔(213)內(nèi)，并且上表面低于上蓋板(21)的上表面，當電熱保溫板(1)放置在底座(2)上時，電熱保溫板連接點一(17a)、電熱保溫板連接點二(17b)、電熱保溫板連接點三(17c)以及電熱保溫板連接點四(17d)容置在對應(yīng)位置處的保溫板連接點容納孔(213)內(nèi)，與底座連接點一(25a)、底座連接點二(25b)、底座連接點三(25c)以及底座連接點四(25d)接觸導(dǎo)通。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種分體式電加熱保溫器，其特征在于所述的電熱保溫板(1)上設(shè)有四芯插口(19)，所述的四芯插口(19)分別與發(fā)熱元件連接點一(151a)、傳感器連接點一(152a)、傳感器連接點二(152b)以及溫控器連接點二(153b)電連接，所述的底座(2)上設(shè)有四芯插座(26)，所述的四芯插座(26)分別與電路板接觸點一(231a)、電路板接觸點二(231b)、電路板接觸點三(231c)以及電路板接觸點四(231d)電連接，通過四芯插座(26)與四芯插口(19)適配插接，所述的電路板接觸點一(231a)、電路板接觸點二(231b)、電路板接觸點三(231c)以及電路板接觸點四(231d)分別與發(fā)熱元件連接點一(151a)、傳感器連接點一(152a)、傳感器連接點二(152b)以及溫控器連接點二(153b)電連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種分體式電加熱保溫器，其特征在于所述的控制器(23)還包括顯示屏(232)、確定鍵(233)、菜單鍵(234)、升溫鍵(235)、降溫鍵(236)、開關(guān)(237)以及插口(238)，所述的顯示屏(232)、確定鍵(233)、菜單鍵(234)、升溫鍵(235)、降溫鍵(236)、開關(guān)(237)以及插口(238)安裝在殼體(22)的側(cè)壁上或上蓋板(21)的上表面；所述的電源(24)為直流電源或交流適配器。