本實(shí)用新型屬于FOB熱壓技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種PCB和FPC的快速對(duì)位機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)：

PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，俗稱“硬板”，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。

FPC（Flexible Printed Circuit），中文名稱為柔性電路板，又稱柔性線路板，俗稱“軟板”，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。

FOB （FPC on Board）熱壓技術(shù)是通過(guò)熱壓機(jī)將PCB和FPC結(jié)合在一起，是液晶顯示模組中不可缺少的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

目前，各工廠使用的FOB熱壓機(jī)臺(tái)，一般是通過(guò)機(jī)器上CCD鏡頭獲取對(duì)位MARK點(diǎn)在顯示屏上成像。操作人員通過(guò)手工調(diào)整FPC使其FPC MARK與PCB MARK重合從而完成兩者對(duì)位，最后完成熱壓動(dòng)作。由于整個(gè)過(guò)程需要手和眼睛很好的配合而導(dǎo)致產(chǎn)品生產(chǎn)效率低下。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種不需要借助于CCD鏡頭手動(dòng)對(duì)位，而能夠使PCB和FPC快速對(duì)位的機(jī)構(gòu)。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案為：一種PCB和FPC的快速對(duì)位機(jī)構(gòu)，包括墊臺(tái)和鐵絲；所述墊臺(tái)設(shè)有墊臺(tái)定位圓孔，鐵絲和墊臺(tái)定位圓孔可拆卸連接，PCB和FPC通過(guò)鐵絲對(duì)位。

所述PCB和FPC設(shè)有相同數(shù)量的定位孔；其中，PCB至少設(shè)有2個(gè)PCB定位半孔，F(xiàn)PC至少設(shè)有2個(gè)FPC定位圓孔；所述PCB定位半孔和FPC定位圓孔通過(guò)鐵絲實(shí)現(xiàn)PCB MARK和FPC MARK對(duì)位成功。

所述墊臺(tái)定位圓孔數(shù)量和PCB定位半孔數(shù)量相同，墊臺(tái)定位圓孔位置由PCB定位半孔位置確定。

所述墊臺(tái)定位圓孔直徑、鐵絲直徑、PCB定位半孔直徑和FPC定位圓孔直徑相同。

所述鐵絲露出墊臺(tái)定位圓孔部分的長(zhǎng)度超過(guò)PCB厚度1～2mm。

本實(shí)用新型的有益效果是：CCD鏡頭手動(dòng)對(duì)位的時(shí)間要7秒以上，而本實(shí)用新型對(duì)位機(jī)構(gòu)中完成對(duì)位的時(shí)間只要3秒左右，相比之下，本實(shí)用新型的對(duì)位機(jī)構(gòu)提高了生產(chǎn)效率，且操作更為簡(jiǎn)單，不容易出錯(cuò)。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型PCB和FPC的快速對(duì)位機(jī)構(gòu)的示意圖。

圖2是墊臺(tái)及墊臺(tái)定位圓孔示意圖。

圖3是PCB及PCB的定位半孔示意圖。

圖4是FPC及FPC的定位圓孔示意圖。

附圖標(biāo)志：1-墊臺(tái)，2-鐵絲，3-墊臺(tái)定位圓孔，4-PCB，5-FCP，6-PCB定位半孔，7-FPC定位圓孔，8-PCB MARK，9-FPC MARK。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖描述本實(shí)用新型的實(shí)施結(jié)構(gòu)。

由圖1至圖4所示，一種PCB和FPC的快速對(duì)位機(jī)構(gòu)，包括墊臺(tái)1和鐵絲2；所述墊臺(tái)1設(shè)有2個(gè)墊臺(tái)定位圓孔3，鐵絲2和墊臺(tái)定位圓孔3可拆卸連接，PCB4和FPC5通過(guò)鐵絲2對(duì)位。

PCB4設(shè)有2個(gè)PCB定位半孔6，F(xiàn)PC5設(shè)有2個(gè)FPC定位圓孔7，墊臺(tái)定位圓孔3直徑、鐵絲2直徑、PCB定位半孔6直徑和FPC定位圓孔7直徑相同，優(yōu)選為1mm；

墊臺(tái)定位圓孔3位置由PCB定位半孔6位置確定，具體操作是將PCB4放在墊臺(tái)1上，根據(jù)PCB定位半孔6的位置，在墊臺(tái)1上對(duì)應(yīng)打出墊臺(tái)定位圓孔3，這在本機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)階段時(shí)已預(yù)先設(shè)計(jì)確定。

鐵絲2露出墊臺(tái)定位圓孔3部分的長(zhǎng)度超過(guò)PCB4厚度1～2mm。

通過(guò)以下步驟實(shí)現(xiàn)PCB4和FPC5的快速對(duì)位：

步驟①：先把PCB定位半孔6對(duì)接鐵絲2；步驟②：再把FPC定位圓孔7套進(jìn)鐵絲2，即可實(shí)現(xiàn)PCB MARK8和FPC MARK9對(duì)位成功。

以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何不經(jīng)過(guò)創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或簡(jiǎn)單替換，都應(yīng)該涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。