本實用新型涉及電子電路領(lǐng)域，特別是涉及一種新型的用于制作雙面PCB板的面板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)PCB雙面板制作流程十分復雜，耗時多，主要有以下步驟： 1）鉆孔：在板上按電腦鉆孔程序鉆出導電孔或插件孔；2）沉銅：在鉆出的孔內(nèi)沉積一層薄薄的化學銅，目的是在不導電的環(huán)氧玻璃布基材（或其他基材）通過化學方法沉上一層銅，便于后面電鍍導通形成線路； 3）全板鍍銅：主要是為加厚保護那層薄薄的化學銅以防其在空氣中氧化,導致孔內(nèi)無銅或破洞；4）線路（圖形轉(zhuǎn)移）：在板上貼上干膜或絲印上圖形抗電鍍油墨，經(jīng)曝光，顯影后，做出線路圖形；5）圖形電鍍：在已做好圖形線路的板上進行線路加厚鍍銅，使孔內(nèi)和線路銅厚達到一定厚度，可以負載一定的電流；6）蝕刻：褪掉圖形油墨或干膜，蝕刻掉多余的銅箔從而得到導電線路圖形；7）退錫：將所形成圖形上的錫層退掉，以便露出所需的線路；8）絲印阻焊油墨或貼阻焊干膜：在板上印刷一層阻焊油墨，或貼上一層阻焊干膜，經(jīng)曝光，顯影后做成阻焊圖形，主要目的在于防止在焊接時線路間發(fā)生短路；9）化金/噴錫：在板上需要焊接的地方沉上金或噴上一層錫，便于焊接，同時也可防止該處銅面氧化；10）字符：在板上印刷一些標志性的字符，主要便于客戶安裝元器件。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本實用新型設計了一種用于制作雙面PCB板的面板結(jié)構(gòu)，具體采用的方案是：一種用于制作雙面PCB板的面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：覆銅板、底層線路層、頂層線路層；所述覆銅板為雙面覆銅；所述底層線路層是正常打印有底層線路布線圖的熱轉(zhuǎn)印紙；所述頂層線路層是鏡像打印有頂層線路布線圖的熱轉(zhuǎn)印紙；所述底層線路層、頂層線路層固定在所述覆銅板上。
優(yōu)選地，所述底層線路層、頂層線路層上和覆銅板分別對應設置有兩個以上對位孔。
優(yōu)選地，所述的底層線路層和頂層線路層分別經(jīng)過熱轉(zhuǎn)印處理，所述覆銅板經(jīng)過腐蝕、清洗、烘干處理。
優(yōu)選地，所述頂層線路層上還設有頂層絲印層，所述頂層絲印層為鏡像打印有注釋圖形文字標記的熱轉(zhuǎn)印紙，并設有與底層線路層、頂層線路層和覆銅板對應的對位孔。
優(yōu)選地，所述頂層絲印層經(jīng)過熱轉(zhuǎn)印處理。
優(yōu)選地，所述對位孔為4個，所述熱轉(zhuǎn)印處理的熱轉(zhuǎn)印次數(shù)為2次或3次。
本實用新型具有如下有益效果：利用本實用新型的設計制作PCB雙面電路板速度快、效率高，具有很高的實用價值。
附圖說明
圖1是本實用新型實施例示意圖。
1、2、3、4-對位孔。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實施新型，并不用于限定本實用新型。
使用Protel繪圖軟件，完成原理圖和雙面PCB圖的布線，并在底層線路層、頂層線路層和頂層絲印層三層的相同方位放置4個對位孔（如圖1的1、2、3、4所示）供后續(xù)流程使用。借助cam350軟件從PCB圖中導出可在數(shù)控鉆孔機上運行的鉆孔文件。
根據(jù)PCB圖大小，裁剪一塊大小合適的雙面PCB板，并固定在數(shù)控鉆孔機上，將鉆孔文件導入數(shù)控鉆孔機電腦，對PCB板進行快速鉆孔。
打印底層線路層、頂層線路層和頂層絲印層到熱轉(zhuǎn)印紙上，打印前先在三層的相同方位放置4個對位孔，圖紙大小打印比例設為1:1，底層線路層正常打印即可，頂層線路層和頂層絲印層需鏡像打印。
將打印好的頂層線路圖紙和底層線路圖紙通過4個對位孔分別貼在已經(jīng)鉆孔后的雙面PCB板上，確保圖紙不移位。
將上一步的貼有圖紙的雙面PCB板放入熱轉(zhuǎn)印機轉(zhuǎn)印2-3次。將底層線路和頂層線路轉(zhuǎn)印到雙面PCB板上，完成轉(zhuǎn)印后，檢查轉(zhuǎn)印是否完整，如有斷線可用黑色油性筆進行修補完整并烘干。
將轉(zhuǎn)印后的雙面PCB板放入預先配置好的腐蝕液中，待裸露的銅箔全部腐蝕掉后將板取出清洗、烘干，并擦除PCB板上的油墨粉，露出線路和焊盤。
將頂層絲印層圖紙同樣通過4個對位孔準確貼在雙面PCB板的頂層（即頂層線路所在層），再通過熱轉(zhuǎn)印機轉(zhuǎn)印2次，即得到所需的雙面PCB板。
應該注意的是，通過該法得到的雙面PCB板的焊盤與過孔并未在孔壁進行沉銅，所以焊接電子元件時，對于頂層有連線的焊盤，除了在底層焊接外，還需要在頂層也做焊接操作；對于添加的過孔，則可插入一小根細金屬絲并在兩面同時焊接，使過孔上下面連通。