本實用新型涉及電氣領域，具體涉及一種高效散熱電路板。

背景技術：

電路板在目前的電子產品中是不可缺少的部件，并且隨著技術的進步，電路板上集成的電子器件越來越多，從而電路板在使用過程中的發(fā)熱量也越來越大，但是現有的電路板有時散熱效果不佳，一旦散熱效果不好，影響其性能。

技術實現要素：

實用新型目的：本實用新型旨在克服現有技術的缺陷，提供一種高效散熱電路板。

技術方案：一種散熱電路板，從上到下依次包括保護層、電路層、基層和散熱層，所述散熱層內具有散熱通道，所述電路板還包括多個第一盲孔和多個第二盲孔，所述第一、二盲孔的開口端均與所述散熱通道聯通，所述第一盲孔貫穿所述電路層和基層，所述第一盲孔的封閉端位于所述保護層內，所述第二盲孔的封閉端位于所述基層內，所述第一、二盲孔內均充滿導熱硅膠；所述散熱通道內還具有多個散熱翅片。

進一步地，所述散熱層由銅鋁合金制成。

進一步地，所述散熱翅片由銅鋁合金制成。

進一步地，所述電路層為銅箔。

進一步地，所述基層由聚酰亞胺材料制成。

進一步地，所述第一盲孔的封閉端呈半球形。

有益效果：本實用新型的電路板，通過散熱層、第一、二盲孔的設置，散熱效果好。

附圖說明

圖1為電路板示意圖。

具體實施方式

附圖標記：1保護層；2電路層；3基層；4散熱層；4.1散熱通道；4.2散熱翅片；11第一盲孔；12第二盲孔。

一種散熱電路板，從上到下依次包括保護層1、電路層2、基層3和散熱層4，所述散熱層4內具有散熱通道4.1，所述電路板還包括多個第一盲孔11和多個第二盲孔12，所述第一、二盲孔的開口端均與所述散熱通道4.1聯通，所述第一盲孔11貫穿所述電路層和基層，所述第一盲孔11的封閉端位于所述保護層3內，所述第二盲孔12的封閉端位于所述基層3內，所述第一、二盲孔內均充滿導熱硅膠；所述散熱通道4.1內還具有多個散熱翅片4.2。所述散熱層由銅鋁合金制成。所述散熱翅片由銅鋁合金制成。所述電路層為銅箔。所述基層由聚酰亞胺材料制成。所述第一盲孔的封閉端呈半球形。

本實用新型的電路板，保護層的熱量從第一盲孔內的導熱硅膠傳遞至散熱通道，基層的熱量從第二盲孔內的導熱硅膠傳遞至散熱通道，并且散熱翅片將散熱層的熱量更多地傳遞至散熱通道，通過散熱通道將熱量迅速地散掉，從而保證電路板的高效散熱。

盡管本實用新型就優(yōu)選實施方式進行了示意和描述，但本領域的技術人員應當理解，只要不超出本實用新型的權利要求所限定的范圍，可以對本實用新型進行各種變化和修改。