1.一種多層埋容PCB基板內(nèi)層隔離結(jié)構(gòu)，包括多層埋容PCB基板(1)和分別設(shè)于該多層埋容PCB基板(1)兩側(cè)面外的至少兩層金屬層(4)，所述多層埋容PCB基板(1)和金屬層之間以及相鄰的兩個金屬層之間分別設(shè)有壓合介質(zhì)層(3)，其特征在于：所述多層埋容PCB基板上鉆有大孔(2)；該多層埋容PCB基板和所述金屬層及壓合介質(zhì)層壓合形成多層板時，所述大孔內(nèi)被壓合介質(zhì)層壓合填滿非導(dǎo)電物質(zhì)；位于兩外側(cè)的金屬層上對應(yīng)所述大孔位置處鉆有小孔(5)，該小孔內(nèi)壁電鍍有金屬層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層埋容PCB基板內(nèi)層隔離結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述小孔和大孔的中心重合，該小孔的孔徑小于所述大孔的孔徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層埋容PCB基板內(nèi)層隔離結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬層為銅箔。