本實(shí)用新型涉及覆銅板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種無鹵低介電常數(shù)覆銅板。

背景技術(shù)：

民用高頻通信大大發(fā)展，在遠(yuǎn)距高通信、導(dǎo)航、醫(yī)療、運(yùn)輸、交通倉(cāng)儲(chǔ)等各個(gè)領(lǐng)域大顯身手，同時(shí)高保密性、高傳送質(zhì)量，使移動(dòng)電話、汽車電話，無線通信向高頻化發(fā)展，使用頻率從MHz向GHz頻段轉(zhuǎn)移，信息傳送進(jìn)人高頻領(lǐng)域，電子信息產(chǎn)品高頻化、高速化對(duì)印制板的高頻特性提出了更高的要求，而且鹵素阻燃劑在印制電路基材的應(yīng)用已有很多年，然而，上世紀(jì)八十年代以來，研究人員相繼在含溴、氯等鹵素的電子電器設(shè)備廢棄物的燃燒產(chǎn)物中檢驗(yàn)出二噁英(Dioxin)、二苯并呋喃(Dibenxofuran)等致癌物質(zhì)。含鹵產(chǎn)品在燃燒過程發(fā)煙量很大、會(huì)釋放出劇毒物質(zhì)鹵化氫，在PCB行業(yè)，亦掀起了一股無鹵阻燃的熱潮。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)以上問題，本實(shí)用新型提供了一種無鹵低介電常數(shù)覆銅板，采取了氰酸酯改性無鹵阻燃樹脂體系的辦法獲得無鹵阻燃低介電常數(shù)樹脂體系，通過加入氰酸酯降低樹脂體系的Dk/Df，并使得體系具有較高的Tg和低CTE值，通過無鹵阻燃樹脂改性體系實(shí)現(xiàn)無鹵阻燃，可以有效解決背景技術(shù)中的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種無鹵低介電常數(shù)覆銅板，包括無鹵阻燃樹脂和銅箔，所述無鹵阻燃樹脂的下表面固定膠合有環(huán)氧板，在環(huán)氧板的下表面還設(shè)置有氰酸酯樹脂，所述氰酸酯樹脂的外表面還固定安裝有彈性硅凝膠，所述彈性硅凝膠的正面還固定安裝有鋁絲，且在彈性硅凝膠的下表面還固定安裝有銅底板，在銅底板的內(nèi)表面還鑲嵌有銅箔，所述銅箔的外表面還膠合有粘結(jié)片，所述粘結(jié)片的下表面還固定安裝有金屬壓板，所述金屬壓板的外表面還固定安裝有阻燃性能低的板材。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述粘結(jié)片采用浸于膠液中的玻纖布，且玻纖布在155度的烘箱中烘烤3min中。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述銅底板的外表面還固定安裝有絕緣外殼，且絕緣外殼的四周還固定安裝有螺柱孔。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述鋁絲的數(shù)量為三個(gè)，且三個(gè)鋁絲分別固定安裝在彈性硅凝膠外壁的兩側(cè)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：該無鹵低介電常數(shù)覆銅板，通過設(shè)置無鹵阻燃樹脂，使用環(huán)氧板作為中間介質(zhì)，將無鹵阻燃樹脂與氰酸酯樹脂作為混合體系，且使用阻燃性能低的板材覆蓋在銅底板的外表面，且使用粘結(jié)片固定在銅箔的外表面，可以根據(jù)不同板材的厚度疊加，在真空壓縮機(jī)中就可以壓縮成為覆銅板，且整個(gè)裝置還設(shè)置有絕緣外殼，使得電路板的布局布線不受外界線路的干擾，還可以通過螺柱孔將隔層覆銅板分隔開來，防止不同層的線路相互干擾。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型俯視圖。

圖中：1-銅底板；2-金屬壓板；3-粘結(jié)片；4-銅箔；5-板材；6-絕緣外殼；7-無鹵阻燃樹脂；8-環(huán)氧板；9-彈性硅凝膠；10-鋁絲；11-螺柱孔；12-氰酸酯樹脂。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

實(shí)施例：

請(qǐng)參閱圖1和圖2，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案：一種無鹵低介電常數(shù)覆銅板，包括無鹵阻燃樹脂7和銅箔4，無鹵阻燃樹脂7的下表面固定膠合有環(huán)氧板8，在環(huán)氧板8的下表面還設(shè)置有氰酸酯樹脂12，氰酸酯樹脂12的外表面還固定安裝有彈性硅凝膠9，彈性硅凝膠9的正面還固定安裝有鋁絲10，鋁絲10的數(shù)量為三個(gè)，且三個(gè)鋁絲10分別固定安裝在彈性硅凝膠9外壁的兩側(cè)，且在彈性硅凝膠9的下表面還固定安裝有銅底板1，銅底板1的外表面還固定安裝有絕緣外殼6，且絕緣外殼6的四周還固定安裝有螺柱11，在銅底板1的內(nèi)表面還鑲嵌有銅箔4，銅箔4的外表面還膠合有粘結(jié)片3，粘結(jié)片3采用浸于膠液中的玻纖布，且玻纖布在155度的烘箱中烘烤3min中，粘結(jié)片3的下表面還固定安裝有金屬壓板2，所述金屬壓板2的外表面還固定安裝有阻燃性能低的板材5。

本實(shí)用新型的工作原理：該無鹵低介電常數(shù)覆銅板，通過設(shè)置無鹵阻燃樹脂7，使用環(huán)氧板8作為中間介質(zhì)，將無鹵阻燃樹脂7與氰酸酯樹脂12作為混合體系，且使用阻燃性能低的板材覆蓋在銅底板1的外表面，且使用粘結(jié)片3固定在銅箔4的外表面，可以根據(jù)不同板材5的厚度疊加，在真空壓縮機(jī)中就可以壓縮成為覆銅板，且整個(gè)裝置還設(shè)置有絕緣外殼6，使得電路板的布局布線不受外界線路的干擾，還可以通過螺柱孔11將隔層覆銅板分隔開來，防止不同層的線路相互干擾。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。