本實(shí)用新型涉及印刷線路板領(lǐng)域,具體涉及一種優(yōu)化過(guò)孔信號(hào)質(zhì)量的PCB結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
隨著科技不斷發(fā)展,電子產(chǎn)品更新迭代越來(lái)越快。PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是電子產(chǎn)品的物理支撐以及信號(hào)傳輸?shù)闹匾M成部分,而過(guò)孔的作用是進(jìn)行不同層的連接,在同一層的走線要維持自身的阻抗,需要參考相鄰層的地平面,同樣,垂直方向的過(guò)孔也需要參考旁邊垂直的地過(guò)孔。
當(dāng)信號(hào)過(guò)孔旁邊不全是地過(guò)孔,還有電源過(guò)孔,如果該電源走線層走在比較靠上的層,由于信號(hào)的回流會(huì)部分參考電源再通過(guò)電源回到地,此時(shí)電源過(guò)孔在電源走線層以下的部分成為了回流路徑的stub(殘樁),會(huì)明顯的影響過(guò)孔信號(hào)的質(zhì)量,尤其是過(guò)孔信號(hào)間的串?dāng)_會(huì)明顯變得惡劣,針對(duì)此問(wèn)題,現(xiàn)有技術(shù)的做法是在信號(hào)速率比較高的時(shí)候,對(duì)信號(hào)過(guò)孔采用背鉆掏空處理,消除信號(hào)的殘樁,但過(guò)孔的信號(hào)質(zhì)量依然不高,尤其是過(guò)孔信號(hào)間的串?dāng)_問(wèn)題依然嚴(yán)重。以上不足,有待改善。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
為了克服現(xiàn)有的技術(shù)的不足, 本實(shí)用新型提供一種優(yōu)化過(guò)孔信號(hào)質(zhì)量的PCB結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型技術(shù)方案如下所述:一種優(yōu)化過(guò)孔信號(hào)質(zhì)量的PCB結(jié)構(gòu),包括基板,所述基板包括信號(hào)走線層、電源走線層及接地層,所述基板縱向貫通設(shè)有信號(hào)過(guò)孔、電源過(guò)孔及地過(guò)孔,所述電源過(guò)孔與所述信號(hào)過(guò)孔相鄰,且所述電源過(guò)孔位于所述電源走線層下側(cè)的部分采用背鉆掏空。
進(jìn)一步的,所述信號(hào)過(guò)孔位于所述信號(hào)走線層下側(cè)的部分采用背鉆掏空。
進(jìn)一步的,所述地過(guò)孔與所述信號(hào)過(guò)孔相鄰。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的本實(shí)用新型,其有益效果在于,該結(jié)構(gòu)能夠有效消除信號(hào)過(guò)孔回流路徑中殘樁的影響,明顯提高了信號(hào)質(zhì)量并減小了過(guò)孔信號(hào)間的串?dāng)_。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一實(shí)施前結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一實(shí)施后結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例二結(jié)構(gòu)示意圖。
在圖中,1-信號(hào)走線層、2-電源走線層、3-接地層、11-信號(hào)過(guò)孔、22-電源過(guò)孔、33-地過(guò)孔。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖以及實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的描述:
實(shí)施例一,如圖1所示,該P(yáng)CB結(jié)構(gòu)包括基板(圖中未示出),信號(hào)走線層1、電源走線層2及接地層3橫向設(shè)置在基板上,信號(hào)過(guò)孔11、電源過(guò)孔22及地過(guò)孔33縱向貫通設(shè)置在基板上,其電源走線層2靠近上層,電源過(guò)孔22和地過(guò)孔33與信號(hào)過(guò)孔11相鄰;如圖2所示,電源過(guò)孔22位于電源走線層2下側(cè)的部分,即圖2中電源過(guò)孔22被虛線標(biāo)示的部分采用背鉆掏空。
實(shí)施例二,如圖3所示,其為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式。本實(shí)施例在實(shí)施例一的基礎(chǔ)上,其信號(hào)過(guò)孔11位于信號(hào)走線層1下側(cè)的部分,即圖3中信號(hào)過(guò)孔11被虛線標(biāo)示的部分也采用背鉆掏空。
由于電源過(guò)孔22在信號(hào)過(guò)孔11旁邊,因此電源過(guò)孔22也會(huì)像地過(guò)孔33一樣,成為信號(hào)過(guò)孔11回流路徑的一部分,對(duì)電源過(guò)孔22掏空后,可以消除這部分回流的殘樁影響,從而優(yōu)化了過(guò)孔信號(hào)的質(zhì)量,明顯減小了過(guò)孔信號(hào)間的串?dāng)_。
應(yīng)當(dāng)理解的是,對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),可以根據(jù)上述說(shuō)明加以改進(jìn)或變換,而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型專利進(jìn)行了示例性的描述,顯然本實(shí)用新型專利的實(shí)現(xiàn)并不受上述方式的限制,只要采用了本實(shí)用新型專利的方法構(gòu)思和技術(shù)方案進(jìn)行的各種改進(jìn),或未經(jīng)改進(jìn)將本實(shí)用新型專利的構(gòu)思和技術(shù)方案直接應(yīng)用于其它場(chǎng)合的,均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。