本實用新型涉及柔性電路板，特別是涉及一種新型的二面通路柔性電路板。

背景技術(shù)：

柔性電路板(Flexible Printed Circuit簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性印刷電路板。隨著電子科技的不斷發(fā)展，柔性電路板得到越來越廣泛的應(yīng)用，對其高密度、小型化、薄型化、高撓曲性的要求也越來越高。

作為柔性電路板的一種，二面通路柔性電路板在帶式自動結(jié)合(TAB)類產(chǎn)品中應(yīng)用較廣，這種結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電層只有一層，但是為了解決裝配上的問題，在線路板的二個面都留下了安裝的圖形區(qū)域。二面通路柔性電路板制作流程與一般的單面柔性電路板不同，在制作二面通路柔性電路板時，由于兩面需要分立的圖形，因此需要使用激光鐳射鉆孔技術(shù)。

但是，激光鐳射鉆孔技術(shù)存在一定缺陷：使用激光鐳射對所需圖形開口，耗時長、成本高，且在切割邊緣會留下基材被燒灼碳化的殘余。

此外，目前常用的聚酰亞胺材料具有較高的彈性模量，回彈力較大，且對材料整體厚度的控制也有難度；使用聚酰亞胺材料為基材制作可撓性印刷電路板，其與導(dǎo)電層疊合時需要使用含膠層，含膠層的存在勢必會增加可撓性印刷電路板的厚度，因而無法薄型化的產(chǎn)品。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型目的在于提供一種二面通路柔性電路板，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。

為達到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案如下：

一種二面通路柔性電路板，包括導(dǎo)電層和分別設(shè)于所述導(dǎo)電層的正面和反面的上感光保護膜層和下感光保護膜層，所述上感光保護膜層和下感光保護膜層上分別經(jīng)過曝光和顯影工藝形成設(shè)定的圖形。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)電層、上感光保護膜層和下感光保護膜層通過真空壓合方式形成一整體。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)電層上通過圖形轉(zhuǎn)印和蝕刻工藝形成有線路和焊盤。

優(yōu)選的，所述上感光保護膜層與所述下感光保護膜層的厚度一致。

優(yōu)選的，所述上感光保護膜層與所述下感光保護膜層沿所述導(dǎo)電層的中心線鏡像設(shè)置。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點至少在于：

本實用新型提供的柔性電路板，其采用感光保護膜層代替?zhèn)鹘y(tǒng)的聚酰亞胺或聚酯薄膜，因感光保護膜層可以通過曝光和顯影工藝得到所需圖形，無需使用激光鐳射鉆孔技術(shù)，產(chǎn)品制作周期大大縮短，且省去了昂貴的激光鐳射成本；產(chǎn)品圖形開口邊緣沒有因激光鐳射切割留下基材被燒灼碳化的殘余，提升了產(chǎn)品品質(zhì)。

因感光保護膜層代替?zhèn)鹘y(tǒng)的聚酰亞胺或聚酯薄膜后，其與導(dǎo)電層直接通過真空壓合技術(shù)形成一整體，無需使用含膠層，因而本實用新型提供的柔性電路板的厚度更薄，且材料彈性模量較低，彎折后回彈力低。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中或現(xiàn)有技術(shù)中所需要使用的附圖作簡單地介紹。

圖1為本實用新型實施例所公開的二面通路柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型實施例所公開的二面通路柔性電路板的制備方法。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述。

參見圖1所示，本實用新型實施例公開了一種二面通路柔性電路板，包括導(dǎo)電層1和將導(dǎo)電層1夾設(shè)于其中的兩層感光保護膜層2(上感光保護膜層和下感光保護膜層)，感光保護膜層2上分別經(jīng)過曝光和顯影工藝形成設(shè)定的圖形。

優(yōu)選的，導(dǎo)電層1、上感光保護膜層和下感光保護膜層通過真空壓合方式形成一整體。

優(yōu)選的，導(dǎo)電層1上通過圖形轉(zhuǎn)印和蝕刻工藝形成有線路和焊盤。

優(yōu)選的，上感光保護膜層與下感光保護膜層的厚度一致。

優(yōu)選的，上感光保護膜層與下感光保護膜層沿導(dǎo)電層1的中心線鏡像設(shè)置。

參見圖2所示，上述的二面通路柔性電路板的制備方法具體如下：

其中一面感光保護膜層2，經(jīng)過真空壓合工藝貼附在導(dǎo)電層1的表面；

壓合后的感光保護膜層2經(jīng)過圖形曝光從而得到產(chǎn)品保護膜的圖形；

曝光過的感光保護膜層2通過堿性藥水顯影出圖形；

再經(jīng)過烘烤固化工藝，完成一面保護膜圖形的制作；

之后，通過圖形轉(zhuǎn)印，蝕刻導(dǎo)電層1，從而得到所需的線路和焊盤。

另一面感光保護膜通過相同方法實現(xiàn)與導(dǎo)電層1的壓合以及完成另一面保護膜圖形的制作。

本實用新型提供的柔性電路板，其采用感光保護膜層2代替?zhèn)鹘y(tǒng)的聚酰亞胺或聚酯薄膜，因感光保護膜層2可以通過曝光和顯影工藝得到所需圖形，無需使用激光鐳射鉆孔技術(shù)，產(chǎn)品制作周期大大縮短，且省去了昂貴的激光鐳射成本；產(chǎn)品圖形開口邊緣沒有因激光鐳射切割留下基材被燒灼碳化的殘余，提升了產(chǎn)品品質(zhì)。

因感光保護膜層2代替?zhèn)鹘y(tǒng)的聚酰亞胺或聚酯薄膜后，其與導(dǎo)電層1直接通過真空壓合技術(shù)形成一整體，無需使用含膠層，因而本實用新型提供的柔性電路板的厚度更薄，且材料彈性模量較低，彎折后回彈力低。

對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。