本實(shí)用新型涉及一種PCB板貼片治具。

背景技術(shù)：

隨著LED技術(shù)的迅速發(fā)展，LED顯示屏的SMT生產(chǎn)工藝趨于更加自動(dòng)化應(yīng)用，LED顯示屏生產(chǎn)廠商則在SMT生產(chǎn)工藝中使用傳統(tǒng)的治具，通過兩邊擠壓固定方式或鉤拉式固定，但PCB貼片一次過回流焊后易受高溫而產(chǎn)生彎曲變形，導(dǎo)致二次刷錫膏、貼LED燈時(shí)PCB板的平整性及二次過回流焊時(shí)再次產(chǎn)生彎曲變形。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的主要目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種PCB板貼片治具，保證PCB板在LED SMT貼燈面工藝中的平整性和二次過回流焊時(shí)防止PCB板彎曲形變。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種PCB板貼片治具，包括治具框架，所述治具框架上設(shè)置有至少一個(gè)磁鐵，所述磁鐵用于對(duì)應(yīng)地磁吸PCB板上設(shè)置的安裝用鐵片，以將PCB板吸附固定在所述治具框架上。

進(jìn)一步地：

所述治具框架包括周緣框體和位于所述周緣框體的中部的中間橫梁，所述磁鐵固定在所述中間橫梁上，且所述磁鐵的吸附表面與所述周緣框體的表面平齊。

所述至少一個(gè)磁鐵包括分別設(shè)置在所述中間橫梁的兩端位置和中間位置的三個(gè)磁鐵。

所述治具框架背離磁鐵的一側(cè)設(shè)置有加強(qiáng)筋。

所述周緣框體為方形。

所述周緣框體上設(shè)置有定位孔，所述定位孔用于供PCB板上設(shè)置的安裝柱對(duì)應(yīng)地插入以實(shí)現(xiàn)PCB板在所述PCB板貼片治具上的定位。

所述定位孔開設(shè)在所述周緣框體向內(nèi)側(cè)形成的突起上。

所述周緣框體上設(shè)置有定位針，所述定位針用于對(duì)應(yīng)地插入PCB板上設(shè)置的定位孔以實(shí)現(xiàn)PCB板在所述PCB板貼片治具上的定位。

所述定位針安裝在所述周緣框體向內(nèi)側(cè)形成的突起上。

在所述周緣框體的內(nèi)側(cè)邊緣位置開設(shè)有環(huán)繞于所述周緣框體的多個(gè)熱氣對(duì)流用通孔。

本實(shí)用新型的有益效果：

采用本實(shí)用新型的PCB板貼片治具，通過磁吸PCB板，能夠保證PCB板二次加工貼燈面時(shí)，印刷錫膏及貼燈時(shí)PCB板的平整度及防止二次過爐受高溫產(chǎn)生形變。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的PCB板貼片治具正面立體圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的PCB板貼片治具正面示意圖；

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的PCB板貼片治具背面立體圖；

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例的PCB板貼片治具背面示意圖；

具體實(shí)施方式

以下對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式作詳細(xì)說明。應(yīng)該強(qiáng)調(diào)的是，下述說明僅僅是示例性的，而不是為了限制本實(shí)用新型的范圍及其應(yīng)用。

參閱圖1至圖4，在一種實(shí)施例中，一種PCB板貼片治具，包括治具框架1，所述治具框架1上設(shè)置有至少一個(gè)磁鐵3，所述磁鐵3用于對(duì)應(yīng)地磁吸PCB板上設(shè)置的安裝用鐵片，以將PCB板吸附固定在所述治具框架1上。

治具框架1優(yōu)選采用人工合成大理石材料。

在優(yōu)選的實(shí)施例中，所述治具框架1包括周緣框體和位于所述周緣框體的中部的中間橫梁2，所述磁鐵3固定在所述中間橫梁2上，且所述磁鐵3的吸附表面與所述周緣框體的表面平齊。

在更優(yōu)選的實(shí)施例中，所述至少一個(gè)磁鐵3包括分別設(shè)置在所述中間橫梁2的兩端位置和中間位置的三個(gè)磁鐵3。

在優(yōu)選的實(shí)施例中，所述治具框架1背離磁鐵3的一側(cè)設(shè)置有加強(qiáng)筋4。

在優(yōu)選的實(shí)施例中，所述周緣框體為方形。

在優(yōu)選的實(shí)施例中，所述周緣框體上設(shè)置有定位孔5，所述定位孔5用于供PCB板上設(shè)置的安裝柱對(duì)應(yīng)地插入以實(shí)現(xiàn)PCB板在所述PCB板貼片治具上的定位。

在更優(yōu)選的實(shí)施例中，所述定位孔5開設(shè)在所述周緣框體向內(nèi)側(cè)形成的突起上。

在優(yōu)選的實(shí)施例中，所述周緣框體上設(shè)置有定位針6，所述定位針6用于對(duì)應(yīng)地插入PCB板上設(shè)置的定位孔以實(shí)現(xiàn)PCB板在所述PCB板貼片治具上的定位。

在更優(yōu)選的實(shí)施例中，所述定位針6安裝在所述周緣框體向內(nèi)側(cè)形成的突起上。

在優(yōu)選的實(shí)施例中，在所述周緣框體的內(nèi)側(cè)邊緣位置開設(shè)有環(huán)繞于所述周緣框體的多個(gè)熱氣對(duì)流用通孔7。

另外，所述周緣框體的內(nèi)側(cè)還可設(shè)置用于定位PCB板的定位邊8。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體/優(yōu)選的實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，其還可以對(duì)這些已描述的實(shí)施方式做出若干替代或變型，而這些替代或變型方式都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。