本實用新型涉及諧振器領域，尤其涉及一種石英晶體諧振器。

背景技術：

石英晶體諧振器，是利用其內(nèi)置的石英晶體的壓電效應而制成的諧振元件，其與半導體器件和阻容元件一起使用，構(gòu)成石英晶體振蕩器。石英晶體振蕩器是高精度和高穩(wěn)定度的振蕩器，被廣泛應用于電視機、計算機、汽車等各類振蕩電路中，以及通訊系統(tǒng)中用于頻率發(fā)生器、為數(shù)據(jù)處理產(chǎn)生時鐘信號和為特定系統(tǒng)提供基準信號。

隨著電子產(chǎn)品向小型化、精密化發(fā)展的趨勢，對石英晶體諧振器等頻率元件的精度提出了更高的要求。石英晶體諧振器在應用設計時被提出較小的晶體動態(tài)電容比要求，以往的石英晶體諧振器其內(nèi)置晶體的上下表面上所設置的電極基本都為矩形，其動態(tài)電容值在270左右，無法滿足特定需求。

技術實現(xiàn)要素：

針對上述問題，本實用新型提供了一種石英晶體諧振器，并設計改變原有的矩形電極模式，在保持靜電容值不變的情況下加大動態(tài)電容值。

為解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是：一種石英晶體諧振器，包括外殼、簧片、基座、玻璃珠、引線、石英晶片、鍍膜電極、導電膠，所述外殼與所述基座之間形成一容納腔，所述基座上設有玻璃珠，玻璃珠貫穿所述基座，玻璃珠上設有兩根所述引線，所述引線從外界穿過玻璃珠進入容納腔，處于容納腔內(nèi)的兩個引線端頭處分別連接有所述簧片，所述石英晶片通過所述導電膠粘合在兩個簧片上，所述石英晶片上下表面分別設置有鍍膜電極，所述上下鍍膜電極的兩端都呈半圓形。

進一步地，所述上鍍膜電極的一端半圓形為封閉的，另一端半圓形為開口狀并與所述簧片的其中一側(cè)相連。所述下鍍膜電極的一端半圓形為封閉的，另一端半圓形為開口狀并與所述簧片的另一側(cè)相連。

進一步地，所述鍍膜電極是采用真空鍍膜方式鍍上電極銀層。

由上述對本實用新型結(jié)構(gòu)的描述可知，和現(xiàn)有技術相比，本實用新型具有如下優(yōu)點：本實用新型結(jié)構(gòu)簡單合理，由于在石英晶體的上下表面分別設置了具有兩端半圓形的鍍膜電極，改變原有的矩形模式，能夠在保持靜電容值不變的情況下加大動態(tài)電容值，滿足了特定需求。

附圖說明

構(gòu)成本申請的一部分的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構(gòu)成對本實用新型的不當限定。在附圖中：

圖1為本實用新型一種石英晶體諧振器的主視圖；

圖2為本實用新型一種石英晶體諧振器的俯視圖。

圖中各標號依次表示：1-外殼；2-簧片；3-基座；4-玻璃珠；5-引線；6-石英晶片；7-導電膠；8-鍍膜電極。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

實施例1

如圖1、圖2所示，所述的石英晶體諧振器包括外殼(1)、簧片(2)、基座(3)、玻璃珠(4)、引線(5)、石英晶片(6)、鍍膜電極(8)、導電膠(7)，所述外殼(1)與所述基座(2)之間形成一容納腔，所述基座(2)上設有玻璃珠(4)，玻璃珠(4)貫穿所述基座(2)，玻璃珠(4)上設有兩根所述引線(5)，所述引線(5)從外界穿過玻璃珠(4)進入容納腔，處于容納腔內(nèi)的兩個引線(5)端頭處分別連接有所述簧片(2)，所述石英晶片(6)通過所述導電膠粘(7)合在兩個簧片(2)上，所述石英晶片(6)上下表面分別設置有上、下鍍膜電極(8)，所述上、下鍍膜電極(8)的兩端都呈半圓形。所述上、下鍍膜電極(8)是采用真空鍍膜方式鍍上電極銀層。

如圖2，在本實施例中，所述上層鍍膜電極(8)的左端半圓形為封閉的，右端半圓形為開口狀并與簧片(2)的右側(cè)相連。所述下層鍍膜電極(8)的右端半圓形為封閉的，左端半圓形為開口狀并與簧片(2)的左側(cè)相連。

實施例2

如圖1、圖2所示，所述的石英晶體諧振器包括外殼(1)、簧片(2)、基座(3)、玻璃珠(4)、引線(5)、石英晶片(6)、鍍膜電極(8)、導電膠(7)，所述外殼(1)與所述基座(2)之間形成一容納腔，所述基座(2)上設有玻璃珠(4)，玻璃珠(4)貫穿所述基座(2)，玻璃珠(4)上設有兩根所述引線(5)，所述引線(5)從外界穿過玻璃珠(4)進入容納腔，處于容納腔內(nèi)的兩個引線(5)端頭處分別連接有所述簧片(2)，所述石英晶片(6)通過所述導電膠粘(7)合在兩個簧片(2)上，所述石英晶片(6)上下表面分別設置有上、下鍍膜電極(8)，所述上、下鍍膜電極(8)的兩端都呈半圓形。所述上、下鍍膜電極(8)是采用真空鍍膜方式鍍上電極銀層。

在本實施例中，所述上層鍍膜電極(8)的右端半圓形為封閉的，左端半圓形為開口狀并與簧片(2)的左側(cè)相連。所述下層鍍膜電極(8)的左端半圓形為封閉的，右端半圓形為開口狀并與簧片(2)的右側(cè)相連。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。