本實(shí)用新型涉及一種多層PCB板的壓板裝置。

背景技術(shù)：

目前電路板制造行業(yè)對多層PCB板都是采取一步壓合，但是在壓合過程中處于PCB多層板中間的疊層由于銅面與無銅區(qū)受力不均勻，易產(chǎn)生樹脂空洞，為后面的內(nèi)層短路和回流焊產(chǎn)生分層留下了嚴(yán)重隱患，因?yàn)闊o銅區(qū)需要填充的樹脂較多，在壓合過程中無銅區(qū)需要填充樹脂的區(qū)間壓力比銅面低，同時(shí)在大部分樹脂用作填充無銅區(qū)后，銅面會(huì)因缺少樹脂而與玻璃布直接接觸，影響多層PCB板疊層之間的結(jié)合力，而當(dāng)遇到內(nèi)層基材薄(0.1mm)的厚底銅芯板，受到樹脂流動(dòng)的作用會(huì)產(chǎn)生疊層之間的偏移，同樣會(huì)留下內(nèi)短的隱患。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種解決上述問題的多層PCB板的壓板裝置。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型通過下述技術(shù)方案得以解決：

一種多層PCB板的壓板裝置，包括底座，所述底座上固定安裝有主固定架、副固定架、橫向移動(dòng)架，所述副固定架置于底座的一側(cè)邊緣內(nèi)，所述橫向移動(dòng)架置于底座的另一側(cè)邊緣上，所述主固定架置于副固定架和橫向移動(dòng)架之間，所述主固定架的正前方置有工作平臺(tái)，所述工作平臺(tái)貼合在底座的頂端平面上，所述主固定架的頂端上固結(jié)有連接座，所述連接座的底端平面上配合安裝有液壓缸，所述液壓缸的底端上固接有擠壓板，所述擠壓板置于工作平臺(tái)的正上方。

所述工作平臺(tái)與副固定架、橫向移動(dòng)架在同一橫向軸線位置上。

所述副固定架的內(nèi)側(cè)面上安裝有縱向移動(dòng)架，所述縱向移動(dòng)架的底端上連接有左固定板，所述左固定板位于工作平臺(tái)的一側(cè)邊緣正上方。

所述橫向移動(dòng)架的內(nèi)側(cè)端面上固結(jié)有右固定板，所述右固定板位于工作平臺(tái)的另一側(cè)邊緣正上方。

所述右固定板的底端上配合安裝有厚度測量器，所述厚度測量器的底端與工作平臺(tái)的頂端表面相接觸。

所述連接座的突出端沿工作平臺(tái)的方向延伸。

有益效果：本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比較，其具有以下有益效果：

本實(shí)用新型多層PCB板的壓板裝置通過擠壓板和工作平臺(tái)的共同壓合，使多層PCB板能夠一次成型，并使得多層PCB板中的硅膠層流動(dòng)相對要低，對疊層產(chǎn)生層偏的幾率也大大降低，從而提高了多層PCB板的成品率，同時(shí)厚度測量器設(shè)定的厚度尺寸可控制擠壓板與工作平臺(tái)之間的距離，進(jìn)一步來控制多層PCB板的成品厚度。

附圖說明

圖1為多層PCB板的壓板裝置的主視圖。

具體實(shí)施方式

參閱圖1，一種多層PCB板的壓板裝置，包括底座1、主固定架2、橫向移動(dòng)架3、工作平臺(tái)4、縱向移動(dòng)架5、副固定架6、左固定板7、右固定板8、厚度測量器9、連接座10、液壓缸11、擠壓板12，底座1上固定安裝有主固定架2、副固定架6、橫向移動(dòng)架3，副固定架6置于底座1的一側(cè)邊緣內(nèi)，橫向移動(dòng)架3置于底座1的另一側(cè)邊緣上，主固定架2置于副固定架6和橫向移動(dòng)架3之間，主固定架2的正前方置有工作平臺(tái)4，工作平臺(tái)4貼合在底座1的頂端平面上，工作平臺(tái)4與副固定架6、橫向移動(dòng)架3在同一橫向軸線位置上，副固定架6的內(nèi)側(cè)面上安裝有縱向移動(dòng)架5，縱向移動(dòng)架5的底端上連接有左固定板7，左固定板7位于工作平臺(tái)4的一側(cè)邊緣正上方，橫向移動(dòng)架3的內(nèi)側(cè)端面上固結(jié)有右固定板8，右固定板8位于工作平臺(tái)4的另一側(cè)邊緣正上方，右固定板8的底端上配合安裝有厚度測量器9，厚度測量器9的底端與工作平臺(tái)4的頂端表面相接觸，主固定架2的頂端上固結(jié)有連接座10，連接座10的突出端沿工作平臺(tái)4的方向延伸，連接座10的底端平面上配合安裝有液壓缸11，液壓缸11的底端上固接有擠壓板12，擠壓板12置于工作平臺(tái)4的正上方，工作過程為，先將多層PCB板放置在工作平臺(tái)4上，再控制縱向移動(dòng)架5的移動(dòng)桿伸出，從而帶動(dòng)左固定板7向下移動(dòng)并壓住多層PCB板的一側(cè)邊緣，同時(shí)橫向移動(dòng)架3的移動(dòng)桿帶著右固定板8向工作平臺(tái)4的方向移動(dòng)，右固定板8抵住多層PCB板的另一側(cè)端面，從而將多層PCB板固定在工作平臺(tái)4上，最后只需將液壓缸11的活塞桿伸出，擠壓板12同步壓向多層PCB板，多層PCB板在擠壓板12的壓力作用下被壓合成一體結(jié)構(gòu)，當(dāng)擠壓板12與工作平臺(tái)4之間的距離進(jìn)入厚度測量器9設(shè)定的工藝尺寸范圍內(nèi)，液壓缸11接收到中控器停止工作的信號，多層PCB板的厚度尺寸也就控制在工藝要求范圍內(nèi)，在此過程極大減輕了工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，降低了生產(chǎn)成本。

多層PCB板包括硅橡膠層和疊層，具體地，疊層由銅箔、半固化片、內(nèi)芯板、半固化片、銅箔的順序依次疊合組成，多層PCB板在擠壓板12和工作平臺(tái)4的共同壓合過程中，硅膠層以及疊層的各個(gè)點(diǎn)受力均勻，這樣就使多層PCB板整體厚度都在工藝尺寸范圍內(nèi)，其中，硅膠層作為多層PCB板的輔助層，硅膠層的厚度一般為1.6mm。硅膠層是整個(gè)壓合的關(guān)鍵點(diǎn)，由于硅橡膠比較軟，疊層在壓合過程中無銅區(qū)和銅面同樣受力，硅橡膠與樹脂相比較，不會(huì)因樹脂少而產(chǎn)生填充不足出現(xiàn)空洞。銅面也不會(huì)因?yàn)橛行┑胤绞芰^大沒有樹脂導(dǎo)而致層與層間的結(jié)合力過小，避免了多層PCB板鉆孔后在沉銅電鍍過程中鍍上銅導(dǎo)致絕緣失效，或因樹脂空洞導(dǎo)致多層PCB板在回流焊中受到高溫影響而分層，或因缺少樹脂而與玻璃布直接接觸，影響多層PCB板中層與層間的結(jié)合力，同時(shí)多層PCB板通過擠壓板12和工作平臺(tái)4的共同壓合而一次成型，硅膠層的流動(dòng)相對要低，對疊層產(chǎn)生層偏的幾率也大大降低，從而提高了多層PCB板的成品率。

上面所述的實(shí)施例僅僅是對本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對本實(shí)用新型的構(gòu)思和范圍進(jìn)行限定。在不脫離本實(shí)用新型設(shè)計(jì)構(gòu)思的前提下，本領(lǐng)域普通人員對本實(shí)用新型的技術(shù)方案做出的各種變型和改進(jìn)，均應(yīng)落入到本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，本實(shí)用新型請求保護(hù)的技術(shù)內(nèi)容，已經(jīng)全部記載在權(quán)利要求書中。