技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開一種手機(jī)主板的散熱結(jié)構(gòu)，手機(jī)主板的基材對應(yīng)中央處理器的位置呈通孔設(shè)置，所述通孔位置填充有石墨材料；所述手機(jī)主板的基材底部覆蓋有散熱板，所述石墨材料分別相抵于所述中央處理器的底部及所述散熱板上；手機(jī)外殼對應(yīng)所述散熱板的四周壁開設(shè)有若干通風(fēng)孔；若干所述通風(fēng)孔覆蓋有防塵網(wǎng)。

技術(shù)研發(fā)人員：劉方;王瑞蘭;趙想慧;祝賀
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市永盈電子有限公司
文檔號碼：201720291631
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.21
技術(shù)公布日：2017.10.17