本新型涉及一種電子裝置，特別是一種加熱元件的電子裝置。

背景技術(shù)：

在常溫環(huán)境下(例如攝氏10度至40度)，電子裝置一般有散熱需求，如無(wú)風(fēng)扇系統(tǒng)架構(gòu)(Fanless system)的散熱手法為將熱源直接接觸機(jī)殼，使熱量傳遞至機(jī)殼表面，并借由熱輻射與自然對(duì)流效應(yīng)與外部空氣進(jìn)行熱交換，達(dá)成較佳的熱傳遞路徑。

在低溫環(huán)境下(例如攝氏零下40度)，電子裝置則改為有加熱需求。若電子裝置于低溫下開(kāi)啟，則有可能會(huì)損害電子裝置而縮減電子裝置的使用壽命。因此，在低溫環(huán)境下要使用電子裝置時(shí)，需要先將電子裝置內(nèi)部的電子元件加熱至安全溫度(如0度)，再進(jìn)行開(kāi)機(jī)動(dòng)作。如此將可保護(hù)電子元件與延長(zhǎng)系統(tǒng)壽命。

然而，以目前的加熱器來(lái)說(shuō)，因加熱方向單一使得使用者恐需長(zhǎng)時(shí)間的暖機(jī)才足以在低溫環(huán)境中使用電子裝置。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本新型在于提供一種顯示裝置，借以解決目前的加熱器因加熱方向單一，使得使用者恐需長(zhǎng)時(shí)間的暖機(jī)才足以在低溫環(huán)境中使用電子裝置的問(wèn)題。

本新型的一實(shí)施例所公開(kāi)的電子裝置，包含一金屬外殼、一電路板及一加熱組件。金屬外殼具有一容置空間。電路板位于容置空間。加熱組件包含一第一加熱部及一第二加熱部。第一加熱部熱接觸于電路板。第二加熱部熱接觸于金屬外殼。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，電路板具有一導(dǎo)電層，加熱組件的第一加熱部熱接觸于導(dǎo)電層。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，導(dǎo)電層的材質(zhì)為銅箔。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，電子裝置還包括至少一個(gè)電子元件，電子元件連接于導(dǎo)電層。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，電子裝置還包括至少一個(gè)溫度感測(cè)器與一控制器，溫度感測(cè)器鄰近于電子元件并用以感測(cè)電子元件的溫度，控制器用以接收溫度感測(cè)器的感測(cè)信號(hào)，并依據(jù)感測(cè)信號(hào)開(kāi)啟或關(guān)閉加熱組件。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，至少一個(gè)電子元件與至少一個(gè)溫度感測(cè)器的數(shù)量均為多個(gè)，至少一個(gè)溫度感測(cè)器分別鄰近于至少一個(gè)電子元件。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，金屬外殼具有多個(gè)鰭片。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，加熱組件還包括一基部，第一加熱部與第二加熱部分別設(shè)置于基部的相對(duì)兩側(cè)。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，第一加熱部包含一第一加熱片、一第一鋁塊及一第一導(dǎo)熱片，第一鋁塊迭設(shè)于基部的一側(cè)，第一加熱片嵌設(shè)于第一鋁塊靠近基部的一側(cè)，第一導(dǎo)熱片迭設(shè)于第一鋁塊遠(yuǎn)離基部的一側(cè)并熱接觸于電路板，第二加熱部包含一第二加熱片、一第二鋁塊及一第二導(dǎo)熱片，第二鋁塊迭設(shè)于基部的相對(duì)一側(cè)，第二加熱片嵌設(shè)于第二鋁塊靠近基部的一側(cè)，第二導(dǎo)熱片迭設(shè)于第二鋁塊遠(yuǎn)離基部的一側(cè)并熱接觸于金屬外殼。

本實(shí)用新型所提供的電子裝置，通過(guò)加熱組件具有雙方向的導(dǎo)熱路徑，其中一方向傳至電路板的導(dǎo)電層，另一方向傳至金屬外殼。借以依需求選擇雙向開(kāi)啟與關(guān)閉或是擇一開(kāi)啟，進(jìn)而兼顧對(duì)電子元件的加熱效率與對(duì)金屬外殼的除霜效率。

以上關(guān)于本新型內(nèi)容的說(shuō)明及以下實(shí)施方式的說(shuō)明用以示范與解釋本新型的原理，并且提供本新型的專(zhuān)利申請(qǐng)范圍更進(jìn)一步的解釋。

附圖說(shuō)明

圖1為根據(jù)本新型第一實(shí)施例的電子裝置的剖面示意圖。

圖2為圖1的局部放大示意圖。

圖3為圖2的加熱組件的立體示意圖。

其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下：

10 電子裝置

100 金屬外殼

110 容置空間

120 鰭片

200 電路板

210 導(dǎo)電層

300 電子元件

400 溫度感測(cè)器

500 控制器

600 加熱組件

610 基部

620 第一加熱部

621 第一加熱片

622 第一鋁塊

623 第一導(dǎo)熱片

630 第二加熱部

631 第二加熱片

632 第二鋁塊

633 第二導(dǎo)熱片

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參閱圖1至圖3。圖1為根據(jù)本新型第一實(shí)施例的電子裝置的剖面示意圖。圖2為圖1的局部放大示意圖。圖3為圖2的加熱組件的立體示意圖。

本實(shí)施例的電子裝置10包含一金屬外殼100、一電路板200、多個(gè)電子元件300、一溫度感測(cè)器400、一控制器500及一加熱組件600。

金屬外殼100具有一容置空間110。此外，金屬外殼100于背向容置空間110的一側(cè)具有多個(gè)鰭片120。值得注意的是，本實(shí)施例的金屬外殼100具有鰭片120，但并不以此為限，在其他實(shí)施例中，金屬外殼亦可不具有鰭片120。

電路板200位于容置空間110。電路板200具有一導(dǎo)電層210。其中，導(dǎo)電層210的材質(zhì)例如為銅箔。

這些電子元件300例如為繪圖處理器晶片、電源轉(zhuǎn)換器、南橋晶片或北橋晶片并連接于導(dǎo)電層210。

這些溫度感測(cè)器400分別鄰近于這些電子元件300并用以感測(cè)這些電子元件300的溫度。

加熱組件600包含一基部610、一第一加熱部620及一第二加熱部630。第一加熱部620包含一第一加熱片621、一第一鋁塊622及一第一導(dǎo)熱片623。第一鋁塊622迭設(shè)于基部610的一側(cè)。第一加熱片621嵌設(shè)于第一鋁塊622靠近基部610的一側(cè)。第一導(dǎo)熱片623迭設(shè)于第一鋁塊622遠(yuǎn)離基部610的一側(cè)并熱接觸于電路板200的導(dǎo)電層210。第二加熱部630包含一第二加熱片631、一第二鋁塊632及一第二導(dǎo)熱片633。第二鋁塊632迭設(shè)于基部610的相對(duì)一側(cè)。第二加熱片631嵌設(shè)于第二鋁塊632靠近基部610的一側(cè)，第二導(dǎo)熱片633迭設(shè)于第二鋁塊632遠(yuǎn)離基部610的一側(cè)并熱接觸于金屬外殼100。

控制器500例如為處理器，并電性連接于這些溫度感測(cè)器400?？刂破?00用以接收溫度感測(cè)器400傳來(lái)的感測(cè)信號(hào)，并依據(jù)感測(cè)信號(hào)開(kāi)啟或關(guān)閉加熱元件600。詳細(xì)來(lái)說(shuō)，當(dāng)在低溫環(huán)境下(例如零下40度)，電子元件300需要被加熱至安全溫度(如0度)，再進(jìn)行開(kāi)機(jī)動(dòng)作，以延長(zhǎng)電子元件300的壽命。因此，當(dāng)其中一個(gè)溫度感測(cè)器400感測(cè)出的溫度低于電子元件300適合開(kāi)機(jī)的溫度下限時(shí)，控制器500會(huì)令第一加熱片621通電以進(jìn)行發(fā)熱，且第一加熱片621所發(fā)出的熱量會(huì)通過(guò)第一鋁塊622與第一導(dǎo)熱片623傳至電路板200的導(dǎo)電層210。借以通過(guò)導(dǎo)電層210將熱量擴(kuò)散至電路板200上的各電子元件300，并讓所有電子元件300的溫度回溫至適合開(kāi)機(jī)的溫度范圍內(nèi)(如零度以上)。待溫度感測(cè)器400偵測(cè)所有電子元件300的溫度均上升至適合開(kāi)機(jī)的溫度范圍后，控制器500驅(qū)使電子裝置10進(jìn)行開(kāi)機(jī)。并且，控制器500于電子裝置10開(kāi)機(jī)成功后會(huì)隨即切斷第一加熱片621的通電，以停止加熱。反之，若溫度感測(cè)器400又偵測(cè)出電子元件300的溫度下降至適合開(kāi)機(jī)的溫度范圍以下時(shí)，控制器500會(huì)隨即令第一加熱片621進(jìn)行通電，以確保電子裝置10的溫度均保持在至適合開(kāi)機(jī)的溫度范圍(如零度以上)。

此外，在本實(shí)施例中，當(dāng)其中一個(gè)溫度感測(cè)器400感測(cè)出的溫度低于電子元件300適合開(kāi)機(jī)的溫度下限時(shí)，控制器500另可令第二加熱片631通電以進(jìn)行發(fā)熱，且第二加熱片631所發(fā)出的熱量會(huì)通過(guò)第二鋁塊632與第二導(dǎo)熱片633傳至金屬外殼100。借以雙向加熱，以加速讓所有電子元件300的溫度回溫至適合開(kāi)機(jī)的溫度范圍內(nèi)(如零度以上)。

除此之外，當(dāng)電子裝置10在低溫環(huán)境并有系統(tǒng)維護(hù)或是檢修的需求時(shí)，電子裝置10需關(guān)機(jī)并送至常溫環(huán)境(如25度的室內(nèi))進(jìn)行檢測(cè)。然而因環(huán)境溫度大幅度的變化會(huì)讓金屬外殼100的表面產(chǎn)生霜或水氣，故電子裝置10從低溫環(huán)境轉(zhuǎn)移至常溫環(huán)境時(shí)，通常無(wú)法立即進(jìn)行檢測(cè)，而是要先靜置約2～3小時(shí)，待其機(jī)殼表面的霜或是水氣情況消退之后才能開(kāi)始檢測(cè)，以免霜或水氣不小心接觸至電子元件300造成損壞。因此，當(dāng)電子裝置10從低溫環(huán)境轉(zhuǎn)移至常溫環(huán)境時(shí)，控制器500可令第二加熱片631通電來(lái)讓金屬外殼100升溫。如此一來(lái)，將可借由高溫除去附著于金屬外殼100表面的霜與水氣而大幅減少電子裝置10需靜置的時(shí)間。

值得注意的是，上述實(shí)施例的金屬外殼100具有鰭片120，但并不以此為限，在其他實(shí)施例中，金屬外殼也可以不具有鰭片。

根據(jù)上述實(shí)施例的電子裝置，通過(guò)加熱組件具有雙方向的導(dǎo)熱路徑，其中一方向傳至電路板的導(dǎo)電層，另一方向傳至金屬外殼。借以依需求選擇雙向開(kāi)啟與關(guān)閉或是擇一開(kāi)啟，進(jìn)而兼顧對(duì)電子元件的加熱效率與對(duì)金屬外殼的除霜效率。

雖然本新型以前述的較佳實(shí)施例公開(kāi)如上，然其并非用以限定本新型，本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本新型的專(zhuān)利保護(hù)范圍須視本說(shuō)明書(shū)所附的權(quán)利要求書(shū)所界定的為準(zhǔn)。