本實用新型涉及一種晶體結構，特別涉及一種單槽低老化恒溫控溫晶體結構。

背景技術：

隨著電子技術的進一步發(fā)展，通信系統(tǒng)對系統(tǒng)參考信號或時間基準的要求越來越高，在時統(tǒng)領域，對高穩(wěn)晶振的頻率穩(wěn)定度的要求也越來約苛刻?，F(xiàn)代高性能復雜電子系統(tǒng)中離不開高性能的頻率基準，其穩(wěn)定性、準確度和可靠性直接決定全系統(tǒng)的可靠性和性能。以雷達為例，頻率源的穩(wěn)定度是決定現(xiàn)代高性能雷達性能的一個關鍵技術，影響雷達動目標顯示，多普勒測速，脈沖多普勒，脈沖壓縮，合成孔徑，導航定位性能。影響系統(tǒng)雜波抑制能力及距離和速度分辨率和成像質(zhì)量；對擴展頻譜通訊系統(tǒng)而言，頻率源的性能主要影響碼相位的偏移及載波頻率的漂移：嚴重時使系統(tǒng)性能下降，甚至不能工作。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型要解決的技術問題是：克服上述問題，提供一種有效解決了現(xiàn)有晶體結構在酷熱和嚴寒及環(huán)境溫度不斷變化和沖擊震動造成頻率穩(wěn)定度低及相位噪聲性能下降的問題的單槽低老化恒溫控溫晶體結構。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術方案是這樣的：本實用新型的單槽低老化恒溫控溫晶體結構，包括PCB板體，所述PCB板體前、后兩側面均噴覆有抗氧化材料層，所述PCB板體上表面安裝有恒溫裝置，該恒溫裝置通過緊固螺釘安裝在所述PCB板體上，該恒溫裝置輸出端與設置在所述PCB板體上的一引腳連接，所述PCB板體前側面上安裝有晶體諧振器，該晶體諧振器焊接在所述PCB板體上，該晶體諧振器頂面設有第一減震片，該晶體諧振器靠近底面處設有第二減震片，所述第一減震片及第二減震片與所述PCB板體呈垂直狀態(tài)，所述第一減震片及第二減震片均與所述PCB板體之間采用卡接方式連接，所述第二減震片下表面設有控溫裝置，該控溫裝置與設置在所述PCB板體上的一引腳連接，還包括一斷路器，該斷路器位于晶體諧振器上，該斷路器輸出端分別與所述恒溫裝置、晶體諧振器及控溫裝置輸入端電連接。

進一步的，作為一種具體的結構形式，本實用新型所述恒溫裝置包括半導體芯片及散熱片，所述散熱片輸出端與所述半導體芯片輸入端電連接。

進一步的，作為一種具體的結構形式，本實用新型所述晶體諧振器對應所述第一減震片及第二減震片處均開設有與第一減震片及第二減震片匹配的卡槽。

進一步的，作為一種具體的結構形式，本實用新型所述PCB板體對應所述恒溫裝置處開設有恒溫晶體槽，所述恒溫裝置位于所述恒溫晶體槽頂面。

進一步的，作為一種具體的結構形式，本實用新型所述恒溫晶體槽內(nèi)涂設有抗氧化材料層。

進一步的，作為一種具體的結構形式，本實用新型所述恒溫晶體槽包括與所述PCB板體連接的槽體及配合槽體和所述PCB板體將槽體內(nèi)空間封閉的蓋板。

進一步的，作為一種具體的結構形式，本實用新型所述恒溫晶體槽內(nèi)涂設有絕緣層。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的優(yōu)點在于：本實用新型的單槽低老化恒溫控溫晶體結構有效解決了現(xiàn)有晶體結構在酷熱和嚴寒及環(huán)境溫度不斷變化和沖擊震動造成頻率穩(wěn)定度低及相位噪聲性能下降的問題，同時能有效避免短路損毀問題，安全系數(shù)大大增加。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖中：1.PCB板體；2.恒溫裝置；3.晶體諧振器；4.第一減震片；5.第二減震片；6.控溫裝置；7.斷路器。

具體實施方式

現(xiàn)在結合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結構，因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。

如圖1所示的本實用新型單槽低老化恒溫控溫晶體結構的優(yōu)選實施例，包括PCB板體1，所述PCB板體1前、后兩側面均噴覆有抗氧化材料層，所述PCB板體1上表面安裝有恒溫裝置2，該恒溫裝置2通過緊固螺釘安裝在所述PCB板體1上，該恒溫裝置2輸出端與設置在所述PCB板體1上的一引腳連接，所述PCB板體1前側面上安裝有晶體諧振器3，該晶體諧振器3焊接在所述PCB板體1上，該晶體諧振器3頂面設有第一減震片4，該晶體諧振器3靠近底面處設有第二減震片5，所述第一減震片4及第二減震片5與所述PCB板體1呈垂直狀態(tài)，所述第一減震片4及第二減震片5均與所述PCB板體1之間采用卡接方式連接，所述第二減震片5下表面設有控溫裝置6，該控溫裝置6與設置在所述PCB板體1上的一引腳連接，還包括一斷路器7，該斷路器7位于晶體諧振器3上，該斷路器7輸出端分別與所述恒溫裝置2、晶體諧振器3及控溫裝置6輸入端電連接。

所述恒溫裝置2包括半導體芯片及散熱片，所述散熱片輸出端與所述半導體芯片輸入端電連接。恒溫效果更好。

所述晶體諧振器3對應所述第一減震片4及第二減震片5處均開設有與第一減震片4及第二減震片5匹配的卡槽。連接強度高，不易脫落。

所述PCB板體1對應所述恒溫裝置2處開設有恒溫晶體槽，所述恒溫裝置2位于所述恒溫晶體槽頂面。整個布局合理，避免給人排列凌亂的感覺。

所述恒溫晶體槽內(nèi)涂設有抗氧化材料層。避免產(chǎn)生氧化問題，影響正常使用。

所述恒溫晶體槽包括與所述PCB板體1連接的槽體及配合槽體和所述PCB板體1將槽體內(nèi)空間封閉的蓋板。不會影響其他部件的組裝，布局十分合理。

所述恒溫晶體槽內(nèi)涂設有絕緣層。具有良好的絕緣性。

本實用新型的單槽低老化恒溫控溫晶體結構有效解決了現(xiàn)有晶體結構在酷熱和嚴寒及環(huán)境溫度不斷變化和沖擊震動造成頻率穩(wěn)定度低及相位噪聲性能下降的問題，同時能有效避免短路損毀問題，安全系數(shù)大大增加。

所述PCB板體1前、后兩側面均噴覆有抗氧化材料層，即使長時間使用，也不易出現(xiàn)氧化的問題，延長了使用壽命；所述PCB板體1上表面安裝有恒溫裝置2，該恒溫裝置2通過緊固螺釘安裝在所述PCB板體1上，該恒溫裝置2輸出端與設置在所述PCB板體1上的一引腳連接，能起到良好的恒溫作用，進一步提高了使用的安全性；所述PCB板體1前側面上安裝有晶體諧振器3，該晶體諧振器3焊接在所述PCB板體1上，焊接強度高，不易出現(xiàn)松動的問題；該晶體諧振器3頂面設有第一減震片4，該晶體諧振器3靠近底面處設有第二減震片5，所述第一減震片4及第二減震片5與所述PCB板體1呈垂直狀態(tài)，所述第一減震片4及第二減震片5均與所述PCB板體1之間采用卡接方式連接，能有效保護晶體諧振器3不被損壞；所述第二減震片5下表面設有控溫裝置6，該控溫裝置6與設置在所述PCB板體1上的一引腳連接，能進行控溫，加大整個晶體結構的使用性；還包括一斷路器7，該斷路器7位于晶體諧振器3上，該斷路器7輸出端分別與所述恒溫裝置2、晶體諧振器3及控溫裝置6輸入端電連接，在遇到短路等情況時，直接按下斷路器7開關，以免造成事故的發(fā)生。

以上述依據(jù)本實用新型的理想實施例為啟示，通過上述的說明內(nèi)容，相關工作人員完全可以在不偏離本項實用新型技術思想的范圍內(nèi)，進行多樣的變更以及修改。本項實用新型的技術性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權利要求范圍來確定其技術性范圍。