本發(fā)明涉及一種薄型配線部件的制造方法、薄型配線部件及配線基板的制造方法。

背景技術(shù)：

1、在專利文獻(xiàn)1中公開有一種扇出型半導(dǎo)體裝置的一例。在該半導(dǎo)體裝置中，在半導(dǎo)體芯片與外部連接端子之間設(shè)置再配線層，通過再配線層擴(kuò)大半導(dǎo)體芯片的端子間隔而與外部連接端子連接。

2、以往技術(shù)文獻(xiàn)

3、專利文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)1：日本特開2019-029557號公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的技術(shù)課題

2、在以往方法中，會(huì)有在基板上形成再配線層的情況，但因基板的高度偏差大等理由，有時(shí)難以進(jìn)行再配線層的微細(xì)配線化。因此，對通過圖案形成在平坦的玻璃載體上制作由微細(xì)配線組成的再配線層并且將其轉(zhuǎn)移的方法進(jìn)行研究。然而，再配線層厚度薄，例如為50μm，且為具有膠黏性或彈性而形狀不穩(wěn)定的部件，轉(zhuǎn)移時(shí)的操作不易。更具體而言，在玻璃載體上一次制作大量的再配線層的情況下，需要對單獨(dú)的再配線層進(jìn)行單片化，但是此時(shí)很難高精度地進(jìn)行切割。

3、本發(fā)明的目的在于提供一種能夠?qū)⒈⌒颓倚螤畈环€(wěn)定的配線部件高精度地單片化的薄型配線部件的制造方法、薄型配線部件及配線基板的制造方法。

4、用于解決技術(shù)課題的手段

5、作為本發(fā)明的一方面涉及一種薄型配線部件的制造方法。該制造方法為制造多個(gè)薄型配線部件的方法，其包括如下工序：準(zhǔn)備第1載體；在第1載體上制作配線層，該配線層具有與多個(gè)薄型配線部件對應(yīng)的多個(gè)配線部及在多個(gè)配線部的周圍存在的絕緣部；形成比配線層的絕緣部硬的支承層；及以分別具有多個(gè)配線部中的至少1個(gè)配線部的方式將包含配線層及支承層的配線體進(jìn)行單片化。

6、在上述薄型配線部件的制造方法中，形成比配線層的絕緣部硬的支承層，以分別具有多個(gè)配線部中的至少1個(gè)配線部的方式將包含配線層及支承層的配線體單片化。在該情況下，能夠在硬的支承層支承形狀不穩(wěn)定的配線層的狀態(tài)下進(jìn)行單片化。因而，根據(jù)該制造方法，能夠?qū)⒈⌒颓倚螤畈环€(wěn)定的配線部件高精度地單片化。并且，在配線層薄的情況下，會(huì)有因單片化(例如切割)時(shí)的沖擊等而導(dǎo)致配線層卷起的情況，但是根據(jù)該制造方法，支承層支承配線層，因此能夠抑制這樣的卷起。另外，在上述薄型配線部件的制造方法中，可以為，在單片化工序中，在支承層貼附于配線層的一面的狀態(tài)下進(jìn)行配線體的單片化。

7、在上述薄型配線部件的制造方法中，可以為，在單片化工序中，用刀片從支承層朝向配線層切割配線體將其單片化。在該情況下，由于從硬的支承層側(cè)進(jìn)行切割，因此能夠通過刀片高精度地切割繼支承層之后被切斷的形狀不穩(wěn)定的配線層，能夠提高切割性。

8、在上述薄型配線部件的制造方法中，可以為，在單片化工序中，在配線層夾在第1載體與支承層之間的狀態(tài)下切割配線體將其單片化。在該情況下，由于在將形狀不穩(wěn)定的配線層夾在第1載體與硬的支承層之間而固定了動(dòng)作的狀態(tài)下進(jìn)行切割，因此能夠進(jìn)一步高精度地切割。

9、上述薄型配線部件的制造方法可以為，還包括如下工序：將單片化的配線體貼附于膠黏劑膜；在貼附于膠黏劑膜之后從配線體拆卸第1載體；及分割貼附有單片化的配線體的膠黏劑膜。關(guān)于分割方法，例如能夠適用用激光燒斷的方式、用刀片分割的方式、用擴(kuò)展分割的方式等。在該制造方法中，可以為，在貼附工序中，將膠黏劑膜貼附于配線體的支承層，在分割工序中，膠黏劑膜沿著支承層中的切斷區(qū)域被分?jǐn)唷Ｔ谠撉闆r下，能夠抑制因分割時(shí)的膠黏劑膜的分?jǐn)喽螤畈环€(wěn)定的配線層如被拉長而使尺寸精度劣化。因而，根據(jù)該制造方法，能夠較高地保持薄型配線部件的尺寸精度。

10、在上述薄型配線部件的制造方法中，可以為，在形成支承層的工序中，在第1載體上形成支承層，在制作配線層的工序中，在支承層上制作配線層。在該情況下，能夠通過硬的支承層更可靠地固定形狀不穩(wěn)定的配線層而進(jìn)行單片化。因而，根據(jù)該制造方法，能夠高精度地單片化。

11、在上述薄型配線部件的制造方法中，可以為，在單片化工序中，用刀片從配線層朝向支承層切割配線體將其單片化。在該情況下，雖然從配線層切割，但是配線層在相反側(cè)的面上通過硬的支承層被牢固地支承，因此能夠在一定程度上固定配線層的狀態(tài)下切割。因而，根據(jù)該制造方法，能夠高精度地切割薄型且形狀不穩(wěn)定的配線部件。并且，在配線層薄的情況下，假定因切割時(shí)的水壓而配線層被卷起，但是通過在配線層下設(shè)置支承層，能夠抑制這樣的卷起。

12、上述薄型配線部件的制造方法可以包括如下工序：在配線層的面且與貼附有支承層的面相反的面貼附第2載體；在貼附第2載體之后拆卸第1載體；及將貼附有第2載體的配線體貼附于膠黏劑膜。在單片化工序中，可以為，在貼附于膠黏劑膜之后，切割配線層、支承層及膠黏劑膜將其單片化。在該情況下，能夠拆卸貼附有支承層的第1載體，因此能夠通過蝕刻等去除支承層。并且，切割至膠黏劑膜，因此無需擴(kuò)展，能夠防止在擴(kuò)展膠黏劑膜時(shí)伴隨膠黏劑膜的分?jǐn)嗟呐渚€層的尺寸精度的劣化。

13、上述薄型配線部件的制造方法可以為，還包括拆卸第2載體的工序，在單片化工序中，在拆卸第2載體之后，切割配線層、支承層及膠黏劑膜將其單片化。在該情況下，無需切割第2載體，因此能夠更自由地選擇第2載體的材質(zhì)。并且，由于無需切割第2載體，因此能夠提升切割的速度，并且能夠提高制作效率。

14、在上述薄型配線部件的制造方法中，可以為，在單片化工序中，切割第2載體、配線層、支承層及膠黏劑膜將其單片化。在該情況下，在將形狀不穩(wěn)定的配線層夾在第2載體與硬的支承層之間而固定了動(dòng)作的狀態(tài)下進(jìn)行切割，因此能夠高精度地切割。

15、在上述薄型配線部件的制造方法中，配線層的厚度可以為200μm以下。在該情況下，能夠更可靠地使薄型配線部件的厚度變薄。并且，即使配線層的厚度為200μm以下，根據(jù)上述的任一種制造方法，也能夠?qū)⒕哂行螤畈环€(wěn)定的配線層的配線體高精度地單片化。

16、在上述薄型配線部件的制造方法中，支承層的厚度可以為配線層的厚度的25％以上且3000％以下。通過支承層的厚度為配線層的厚度的25％以上，能夠用支承層牢固地支承形狀不穩(wěn)定的配線層，并將其高精度地單片化。并且，通過支承層的厚度為配線層的厚度的3000％以下，能夠不使薄型配線部件的厚度變厚而保持薄狀。

17、在上述薄型配線部件的制造方法中，支承層可以由彎曲彈性模量為3gpa以上(或彎曲強(qiáng)度為700mpa以上)的材料形成。在該情況下，在單片化時(shí)，能夠通過硬的支承層可靠地支承形狀不穩(wěn)定的配線層。因而，根據(jù)該制造方法，能夠高精度地單片化。

18、在上述薄型配線部件的制造方法中，支承層可以包含含有無機(jī)填充材料的熱固性樹脂層。在該情況下，能夠通過無機(jī)填充材料發(fā)揮刀片的自銳作用。在該情況下，熱固性樹脂層中的無機(jī)填充材料的含量優(yōu)選為40質(zhì)量％以上且90質(zhì)量％以下。由此，能夠兼具配線層的支承性和切斷性。并且，無機(jī)填充材料的平均粒徑優(yōu)選為0.05μm以上，進(jìn)一步優(yōu)選為0.1μm以上。

19、在上述薄型配線部件的制造方法中，第1載體可以為算術(shù)平均粗糙度為50nm以下的玻璃載體。在該情況下，能夠?qū)⒃诘?載體上制作的配線層高精度地微細(xì)化。

20、在上述薄型配線部件的制造方法中，配線層可以包含線寬度為5μm以下的配線。在該情況下，能夠獲得具有微細(xì)的配線的薄型配線部件。

21、并且，作為本發(fā)明的另一方面是涉及一種薄型配線部件。該薄型配線部件具備：配線層，具有配線及存在于配線的周圍的樹脂組合物或其固化物；及支承層，設(shè)置于配線層的一個(gè)面上。在該薄型配線部件中，支承層由比配線層的樹脂組合物或其固化物硬的材料形成。

22、在該薄型配線部件具有由比配線層的樹脂組合物或其固化物硬的材料形成的支承層。在該情況下，能夠防止在使用薄型配線部件來制作配線基板或半導(dǎo)體裝置時(shí)薄型配線部件翹曲或卷曲，并且能夠使形狀穩(wěn)定化。

23、在上述薄型配線部件中，可以為，配線層的厚度為200μm以下，支承層的厚度為50μm以上且1200μm以下，配線層具有線寬度為5μm的配線。在該情況下，能夠制成具有微細(xì)的配線的薄型配線部件。

24、在上述薄型配線部件中，支承層可以由彎曲彈性模量為3gpa以上(或彎曲強(qiáng)度為700mpa以上)的材料形成。在該情況下，能夠更可靠地防止薄型配線部件翹曲或卷曲，并且能夠使形狀穩(wěn)定化。

25、在上述薄型配線部件中，支承層可以包含含有無機(jī)填充材料的熱固性樹脂層。在該情況下，熱固性樹脂層中的無機(jī)填充材料的含量可以為40質(zhì)量％以上且90質(zhì)量％以下。在該情況下，能夠兼具配線層的支承性和切斷性。

26、并且，作為本發(fā)明的又一方面涉及一種配線基板的制造方法。該配線基板的制造方法包括如下工序：準(zhǔn)備通過上述的任一種薄型配線部件的制造方法制造的薄型配線部件；將薄型配線部件配置于基板上或基板內(nèi)；及將薄型配線部件的配線連接于連接端子。

27、發(fā)明效果

28、根據(jù)本發(fā)明，能夠?qū)⒈⌒颓倚螤畈环€(wěn)定的配線部件高精度地單片化。