本發(fā)明屬于柔性電路板，具體為一種柔性電路板高密度線路布局工藝。

背景技術：

1、隨著越來越多的手機采用折疊和曲面結構，柔性電路板也隨之越來越多的被采用。按照基材和銅鉑的結合方式劃分，柔性電路板可分為兩種:有膠柔性板和無膠柔性板。其中無膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結合力、焊盤的平面度等參數也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場合。由于其價格太高，目前在市場上應用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場合，若線路布局設計或工藝不合理，容易產生微裂紋，開焊等缺陷；因此，針對目前的狀況，現需對其進行改進。

技術實現思路

1、針對上述情況，為克服現有技術的缺陷，本發(fā)明提供一種柔性電路板高密度線路布局工藝，有效的解決了柔性電路板若出現線路布局設計或工藝不合理，則容易產生微裂紋，開焊等缺陷的問題。

2、為實現上述目的，本發(fā)明提供如下技術方案：一種柔性電路板高密度線路布局工藝，包括以下步驟：

3、s1：fpc開料：除部分材料以外，柔性電路板所用的材料基本都是卷狀的，由于并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進行加工，有些工序必須裁成片狀才能加工，如雙面柔性電路板的金屬化孔的鉆孔，目前只能以片狀形式進行鉆孔，所以雙面柔性電路板第一道工序就是開料，柔性覆銅箔層壓板對外力的承受能力極差，很容易受傷，如果在開料時受到損傷將對以后各工序的合格率產生嚴重影響；

4、s2：鉆孔：柔性電路板的鉆孔與剛性印制板的鉆孔設備相同，但鉆孔條件有-些不同，由于fpc板所用的粘接劑柔軟，容易粘刀，建議鉆孔選用fpc專用刀具，或者使用新鉆頭(鉆孔數少于1000)，同時優(yōu)化鉆孔參數，減少鉆孔膩污或毛邊，柔性電路板、覆蓋層和增強層的鉆孔基本相同，由于覆銅板和覆蓋層都較薄，鉆孔時可以將多塊重疊鉆孔(根據板厚覆銅板可疊7-10片左右覆蓋層可疊10-15片)，上墊板可使用鋁墊板或環(huán)氧黃墊板，下墊板用環(huán)氧黃墊板，鉆孔、銑覆蓋膜和增強板的外形等的加工條件基本相同，但由于柔性印制板材料所使用的膠黏劑柔軟，所以十分容易附著在鉆頭上，需要頻繁地對鉆頭狀態(tài)進行檢驗，而且要適當提高鉆頭的轉速；

5、s3：銅箔的表面處理：柔性電路板在孔金屬化之前需要對表面進行清潔處理以提高孔金屬化鍍層與基體的結合力，同時孔金屬化后圖形成像前對銅表面進行有效的處理，對于增強銅與抗蝕層的粘附強度也是非常必要的，fpc板在孔金屬化前表面未處理干凈，孔化鍍層可能出現分層、起泡的現象：圖形成像前對銅表面清潔粗化不夠，與抗蝕劑的結合不牢，制作精細的線路圖形幾乎不可能，在后續(xù)的電鍍工序容易出現滲鍍.造成線條邊緣不整齊甚至短路，影響圖形精度；

6、s4：孔金屬化：撓性多層板的孔化前需要去膩污，常用的去膩污工藝有兩種：一是堿性高錳酸鉀溶液處理，二是等離子處理，因為丙烯酸粘接劑耐堿性差，堿性高錳酸鉀工藝只適用環(huán)氧類粘接劑，所以對于柔性電路板多采用等離子處理工藝，不僅能有效去除膩污還能對絕緣介質進行凹蝕，使內層銅成可靠的三維結構，增強孔壁鍍層的結合力，利用檢孔鏡觀察孔壁狀態(tài)，經過等離子處理后完整的銅環(huán)清晰的凸出，確?？妆谇鍧崯o鉆污，孔金屬化時增大接觸面積鍍層結合更好；

7、s5：圖形制作：柔性電路板的圖形轉移與普通印制板區(qū)別不大，通常用的抗蝕層有液態(tài)抗蝕劑和干膜兩種，液態(tài)抗蝕層涂敷應避免由于靜電灰塵、漂浮物吸附到抗蝕層中，另外選擇好抗蝕劑的粘稠度和烘板的時間、溫度，保證抗蝕劑與銅板粘結力達到最大并保持干燥，以防止在圖像轉移時粘底版，造成圖形不完整或邊緣不整齊；

8、s6：圖形電鍍和蝕刻：柔性電路板的最大特性即可撓曲性，因此電鍍時切忌鍍層過厚或者粗糙，線條愈厚撓曲性愈差，而粗糙的鍍層影響圖形的外觀，柔性電路板制作時要分析調整電鍍溶液的主鹽、添加劑含量，選擇合適的電流密度和電鍍時間，鍍層厚度一般是15至20um軍用的柔性電路板為了保障可靠性鎖層厚度一般大于25um，上夾具時要考慮柔性電路板的特點，采用邊框加強支撐柔性電路板，如果板子面積過大，在電鍍銅過程要將空氣攪拌減弱或關閉，只用循環(huán)過濾和陰極移動，防止板子起皺褶，柔性電路板的去膜過程要嚴格控制,聚酷亞胺耐堿性較差，丙烯酸膠耐堿性更差，所以采用強堿溶液去膜時要嚴格掌握去膜液的溫度、濃度和去膜時間，去膜后立即用清水洗凈板面和孔內的殘留液，制作柔性電路板對蝕刻機的要求較高，蝕刻前首先要清洗蝕刻機，將傳動輥上的結晶清除干凈以避免殘渣結晶劃傷圖形:清洗噴嘴保證噴淋腐蝕的均勻一致性；

9、s7：覆蓋層的選用：柔性電路板和剛性板最大的不同之一是覆蓋層，撓性線路的絕緣保護層可選用覆蓋膜和印刷液態(tài)撓性油墨，絲網印刷液態(tài)覆蓋層油墨其材料成本低，批量生產成本也低，所以被廣泛應用于汽車和部分民用產品上，但撓性油墨由于硬、耐彎折性差的缺點，需要多次彎曲的板子和高密度微細線路產品很少采用液態(tài)油墨，而使用和基體膜相同材料的覆蓋膜，覆蓋膜的粘接劑膜上有一層離型膜(或紙)，半固化態(tài)的環(huán)氧樹脂粘接劑在室溫條件下會逐步固化，所以應低溫冷藏保管(在使用之前保存在5度左右的冷藏庫房)，不恰當的儲存環(huán)境將縮短覆蓋層的使用壽命，到了壽命末期，粘接劑流動度極小，如果層壓溫度和壓力不高，就不能得到填滿圖形空隙和粘接強度高的覆蓋膜，貼覆蓋層之前，要對線路表面進行清潔處理，去除表面污染和氧化，把已開好窗口孔的覆蓋膜去掉離型膜后，貼在已蝕刻好的基板上，用丁酮粘住圖形的邊緣，防止層壓時位置偏離，撕掉離型膜后的覆蓋層沒有支撐強度，而且有很多窗口孔，再與基板定位時要小心操作，不能強制把膜拉長，也不能使膜產生褶子，否則造成對位不準或外觀不平整；

10、s8：熱風整平、鍍金：由于聚酷亞胺吸水性高，熱風整平前應在120c烘箱內預烘2至4小時，以防止在經受熱沖擊時，金屬化孔斷裂或內層分層起泡，烘完的印制板應立即熱風整平,以避免板子重新吸潮，熱風整平時建議采用剛性邊框加固柔性電路板，同時調整工藝參數:浸鉛錫時間減短(由5秒降為2至3秒)前后風刀壓力降低(由4mpa降為25mpa)，為了避免柔性電路板經熱處理吹皺或撕裂，提高成品合格率，也有選用化學鍍鎳/金工藝的；

11、s9：外形加工：柔性印制板的孔和外形的加工大部分都是采用沖切進行加工的，然而也并非是惟一的方法，根據情況，可以使用各種不同的方法或組合起來進行加工。

12、優(yōu)選的，所述步驟s1中，引線和焊盤之間要倒角以防止微裂紋的發(fā)生，如果要求焊盤強度很高或焊盤上元件工作上受力，焊盤要做加強型設計，為了避免應力集中，引線要避免直角拐角，而應采用圓弧形拐角。

13、優(yōu)選的，所述步驟s5中，在針對smt設計時元件的長度方向要避開柔性板的彎曲方向；大的qfp或bga要在柔性板反面貼加強板或在ic下灌膠，加強板的材料為fr4，厚度大于0.2毫米，面積大于元件外邊緣0.5毫米，柔性板靠近邊緣的部位要做兩個定位孔，還需要做兩個貼片用識別焊盤，其直徑為1毫米，距離其他焊盤至少3.5毫米，表面鍍金或鍍錫，平面度要好，如果大的柔性板是由許多小板組成，每個小板上要做一個環(huán)形(內徑3.2毫米)的壞電路板識別焊盤，若此小電路板已損壞，可用黑色記號筆把此識別焊盤涂黑，以避開以后的操作，元件離電路板邊緣的最小距離為避免2.5毫米，元件之間的最小間距為0.5毫米，元件下不要有過孔，因為助焊劑會流過過孔造成污染。

14、優(yōu)選的，所述步驟s4中，孔金屬化工藝需要特別注意的是調整去油工位：因為柔性電路板的粘接劑耐堿性差的原因，通常印制板生產采用的堿性去油工藝(60c左右的溫度)不適合柔性電路板，因此建議選用酸性去油調整工藝，另外采用快速高活性化學沉銅溶液，減少丙烯酸樹脂和聚既亞胺與堿性沉銅溶液接觸的時間，防止反應時間長造成撓性材料的溶脹，同時避免速度過快造成孔空洞和鍍層的機械性能較差。

15、優(yōu)選的，所述步驟s5中，貼干膜需要特別注意的是，覆銅板較軟，應選用薄板貼膜機，保證干膜與基材緊密貼合。曝光參數與常規(guī)印制板相同，但由于板子薄不平整吸真空度可能較差，為此可借助刮刀，趕走空氣，確保柔性電路板吸真空良好光聚合后的干膜比未聚合的干膜撓性差，操作中應避免板子彎折引起干膜與基材脫落，顯影時建議采用剛性板牽引，這樣能避免顯影液的噴淋壓力和冷熱風的影響導致柔性電路板彎折或卡板。

16、優(yōu)選的，所述步驟s6中，為掌握好噴淋時間，首先要做好噴淋時間與蝕刻速度的曲線圖，然后根據所需要的蝕刻量選擇噴淋時間，一般情況下，腐蝕時板子邊緣的銅會先蝕刻掉，局部不干凈可采取點噴的方式解決，操作時要避免線條過腐蝕或欠蝕否則導線邊緣整齊性差，腐蝕后的基板更軟，所以建議采用硬板牽引防止卡板折板。

17、與現有技術相比，本發(fā)明的有益效果是：1、本發(fā)明，通過上述方法生產的柔性電路板可以有效防止線路產生應力集中而斷裂的問題出現，以及可以有效防止線路與焊盤之間產生裂紋；

18、2、本發(fā)明，通過上述方法生產的柔性電路板可以確保柔性電路板吸真空良好光聚合后的干膜比未聚合的干膜撓性差，操作中應避免板子彎折引起干膜與基材脫落，顯影時建議采用剛性板牽引，這樣能避免顯影液的噴淋壓力和冷熱風的影響導致柔性電路板彎折或卡板；

19、3、本發(fā)明，通過上述方法生產的柔性電路板有著性能可靠、外觀良好的優(yōu)點。