本申請(qǐng)涉及電路板加工領(lǐng)域，具體涉及一種電路板及其制備方法。

背景技術(shù)：

1、電路板的制備中，通常采用水平噴淋蝕刻的方法蝕刻導(dǎo)電層(例如銅層)制備導(dǎo)電線路層。蝕刻液與導(dǎo)電層的頂層反應(yīng)后能快速流出板外，蝕刻液更新速度快，不會(huì)造成導(dǎo)電線路層的側(cè)蝕。但是，隨著蝕刻深度的增加，蝕刻液會(huì)流滯于導(dǎo)電層內(nèi)，造成蝕刻液的更新速度減慢，從而會(huì)影響蝕刻液的縱向蝕刻速度。因此，上述制備方法具有加工效率低的弊端。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N利于提高加工效率的電路板的制備方法。

2、另外，本申請(qǐng)還提供一種電路板。

3、本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N電路板的制備方法，包括如下步驟：提供基板，所述基板包括沿第一方向疊設(shè)的基材層和導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層包括連接于所述基材層的第一面以及背離所述第一面設(shè)置的第二面；切割所述導(dǎo)電層以形成至少貫穿所述第二面的多個(gè)第一開口，多個(gè)所述第一開口沿與所述第一方向垂直的第二方向間隔排列，每一所述第一開口沿平行于所述第一方向和所述第二方向的橫截面為倒置的梯形或倒置的三角形；在每一所述第一開口內(nèi)形成第一填充層；移除所述基材層并在所述第一面形成圖形膜，所述圖形膜設(shè)有多個(gè)沿所述第二方向間隔排列的開窗，一所述開窗對(duì)應(yīng)一所述第一開口設(shè)置，部分所述第一面露出于所述開窗；蝕刻露出的所述第一面以形成沿所述第一方向連通所述第一開口的第二開口，使得所述導(dǎo)電層被分割為多個(gè)沿所述第二方向間隔排列的導(dǎo)電體，多個(gè)所述導(dǎo)電體形成導(dǎo)電線路層，在所述第一方向上鄰近所述第二開口的部分所述第一開口和所述第二開口共同形成第一孔部，剩余的所述第一開口形成第二孔部，所述第二孔部沿平行于所述第一方向的橫截面為倒置的梯形，所述第一孔部和所述第二孔部共同形成貫孔；以及移除所述圖形膜。

4、在一些可能的實(shí)施方式中，所述導(dǎo)電體包括由所述第一面分割得到的第三面，在移除所述圖形膜后，所述制備方法還包括步驟：在所述第一孔部?jī)?nèi)形成第二填充層，所述第二填充層還覆蓋所述第三面。

5、在一些可能的實(shí)施方式中，所述導(dǎo)電體還包括由所述第二面分割得到的第四面，所述第一填充層還覆蓋所述第四面，所述制備方法還包括：在所述第一填充層上形成第一保護(hù)層；在所述第二填充層上形成第二保護(hù)層。

6、在一些可能的實(shí)施方式中，所述第一孔部沿平行于所述第一方向和所述第二方向的橫截面為方形。

7、在一些可能的實(shí)施方式中，所述第二孔部沿平行于所述第一方向和所述第二方向的橫截面為倒置的等腰梯形。

8、本申請(qǐng)還提供一種電路板，所述電路板包括沿第一方向疊設(shè)的導(dǎo)電線路層以及第一填充層。所述導(dǎo)電線路層包括沿垂直于所述第一方向的第二方向間隔排列的多個(gè)導(dǎo)電體。相鄰兩個(gè)所述導(dǎo)電體之間形成貫孔。所述貫孔包括沿所述第一方向連通的第一孔部和第二孔部。所述第二孔部沿平行于所述第一方向的橫截面為倒置的梯形。所述第一填充層設(shè)于所述第二孔部?jī)?nèi)。部分所述第一填充層還伸入所述第一孔部?jī)?nèi)。

9、在一些可能的實(shí)施方式中，所述導(dǎo)電體包括背離所述第一填充層設(shè)置的第三面，所述電路板還包括第二填充層，所述第二填充層設(shè)于所述第一孔部?jī)?nèi)且還覆蓋所述第三面。

10、在一些可能的實(shí)施方式中，所述導(dǎo)電體還包括背離所述第三面設(shè)置的第四面，所述第一填充層還覆蓋所述第四面，所述電路板還包括第一保護(hù)層和第二保護(hù)層，所述第一保護(hù)層設(shè)于所述第一填充層背離所述第四面的表面，所述第二保護(hù)層設(shè)于所述第二填充層背離所述第三面的表面。

11、在一些可能的實(shí)施方式中，所述第一孔部沿平行于所述第一方向和所述第二方向的橫截面為方形。

12、在一些可能的實(shí)施方式中，所述第二孔部沿平行于所述第一方向和所述第二方向的橫截面為倒置的等腰梯形。

13、在本申請(qǐng)中，先通過切割的方式形成第一開口，再通過蝕刻的方式形成沿第一方向連通第一開口的第二開口。蝕刻液僅需蝕刻部分厚度(沿第一方向)的導(dǎo)電層，即可使導(dǎo)電層形成導(dǎo)電體。因此，本申請(qǐng)的制備方法能夠減少蝕刻深度以便于提高蝕刻液的更新速度，從而能夠提高蝕刻液在第一方向上的蝕刻速度。從而，本申請(qǐng)?zhí)峁┑闹苽浞椒軌蛱岣唠娐钒宓募庸ば省?/p>

技術(shù)特征：

1.一種電路板的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

2.如權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述導(dǎo)電體包括由所述第一面分割得到的第三面，在移除所述圖形膜后，所述制備方法還包括步驟：

3.如權(quán)利要求2所述的制備方法，其特征在于，所述導(dǎo)電體還包括由所述第二面分割得到的第四面，所述第一填充層還覆蓋所述第四面，所述制備方法還包括：

4.如權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述第一孔部沿平行于所述第一方向和所述第二方向的橫截面為方形。

5.如權(quán)利要求4所述的制備方法，其特征在于，所述第二孔部沿平行于所述第一方向和所述第二方向的橫截面為倒置的等腰梯形。

6.一種電路板，所述電路板包括沿第一方向疊設(shè)的導(dǎo)電線路層以及第一填充層，所述導(dǎo)電線路層包括沿垂直于所述第一方向的第二方向間隔排列的多個(gè)導(dǎo)電體，相鄰兩個(gè)所述導(dǎo)電體之間形成貫孔，其特征在于，所述貫孔包括沿所述第一方向連通的第一孔部和第二孔部，所述第二孔部沿平行于所述第一方向的橫截面為倒置的梯形，所述第一填充層設(shè)于所述第二孔部?jī)?nèi)，部分所述第一填充層還伸入所述第一孔部?jī)?nèi)。

7.如權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電體包括背離所述第一填充層設(shè)置的第三面，所述電路板還包括第二填充層，所述第二填充層設(shè)于所述第一孔部?jī)?nèi)且還覆蓋所述第三面。

8.如權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電體還包括背離所述第三面設(shè)置的第四面，所述第一填充層還覆蓋所述第四面，所述電路板還包括第一保護(hù)層和第二保護(hù)層，所述第一保護(hù)層設(shè)于所述第一填充層背離所述第四面的表面，所述第二保護(hù)層設(shè)于所述第二填充層背離所述第三面的表面。

9.如權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，所述第一孔部沿平行于所述第一方向和所述第二方向的橫截面為方形。

10.如權(quán)利要求6或9所述的電路板，其特征在于，所述第二孔部沿平行于所述第一方向和所述第二方向的橫截面為倒置的等腰梯形。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N電路板的制備方法，包括如下步驟：提供包括基材層和導(dǎo)電層的基板，導(dǎo)電層包括第一面和第二面；切割導(dǎo)電層以形成至少貫穿第二面且間隔排列的多個(gè)第一開口，每一第一開口的橫截面為倒置的梯形或倒置的三角形；在每一第一開口內(nèi)形成第一填充層；移除基材層并在第一面形成設(shè)有多個(gè)開窗的圖形膜，部分第一面露出于開窗；蝕刻露出的第一面以形成連通第一開口的第二開口，使得導(dǎo)電層被分割為多個(gè)間隔排列的導(dǎo)電體，部分第一開口和第二開口共同形成第一孔部，剩余的第一開口形成第二孔部，第二孔部的橫截面為倒置的梯形，第一孔部和第二孔部共同形成貫孔；移除圖形膜。本申請(qǐng)?zhí)峁┑闹苽浞椒ɡ谔岣呒庸ば?。本申?qǐng)還提供一種電路板。

技術(shù)研發(fā)人員：李衛(wèi)祥
受保護(hù)的技術(shù)使用者：慶鼎精密電子（淮安）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/26