本申請涉及電子設(shè)備，尤其涉及一種柔性電路板的組裝糾偏方法、裝置、終端設(shè)備以及計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、隨著元宇宙概念的興起，vr(virtual?reality，虛擬現(xiàn)實(shí))設(shè)備的市場需求也應(yīng)聲而起。而在vr設(shè)備的生產(chǎn)制造過程中，對于fpc(flexible?printed?circuit，柔性電路板)的組裝至關(guān)重要。

2、現(xiàn)如今針對vr設(shè)備主板上的fpc大都采用的是手工組裝方式，然而，隨著消費(fèi)類電子日趨輕量化以及vr設(shè)備的功能豐富化發(fā)展，vr設(shè)備主板上的fpc不僅越來越多，同時(shí)也越來越小，這就導(dǎo)致vr設(shè)備中fpc的組裝難度也水漲船高，從而傳統(tǒng)手工組裝fpc的方式因?yàn)殡y以量化和不能確保組裝質(zhì)量的缺陷已經(jīng)無法滿足vr設(shè)備中fpc的組裝要求。

3、因此，如何提升vr設(shè)備主板上的fpc的組裝效率和確保fpc的組裝質(zhì)量，是目前行業(yè)內(nèi)亟待解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請的主要目的在于提供一種柔性電路板的組裝糾偏方法、裝置、終端設(shè)備以及計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)，旨在提升vr設(shè)備主板上fpc的組裝效率的同時(shí)，確保針對fpc進(jìn)行組裝的質(zhì)量。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請?zhí)峁┮环N柔性電路板的組裝糾偏方法，所述柔性電路板的組裝糾偏方法包括以下步驟：

3、根據(jù)柔性電路板的位置確定所述柔性電路板的公母頭接觸狀態(tài)；

4、根據(jù)所述公母頭接觸狀態(tài)對所述柔性電路板進(jìn)行對位組裝糾偏的處理，以令所述柔性電路板在公母頭對正的情況下完成壓合組裝。

5、可選地，所述根據(jù)柔性電路板的位置確定所述柔性電路板的公母頭接觸狀態(tài)的步驟，包括：

6、確定所述柔性電路板上的公頭是否到達(dá)所述柔性電路板的母頭所在的平面；

7、若是，則控制所述柔性電路板旋轉(zhuǎn)以得到所述柔性電路板的公母頭力控?cái)?shù)據(jù)；

8、根據(jù)所述公母頭力控?cái)?shù)據(jù)確定所述柔性電路板的公母頭接觸狀態(tài)。

9、可選地，所述公母頭接觸狀態(tài)包括：無偏差狀態(tài)、單向偏差狀態(tài)和雙向偏差狀態(tài)；

10、所述根據(jù)所述公母頭力控?cái)?shù)據(jù)確定所述柔性電路板的公母頭接觸狀態(tài)的步驟，包括：

11、若所述公母頭力控?cái)?shù)據(jù)在控制所述柔性電路板旋轉(zhuǎn)過程中無變化，則確定所述柔性電路板的公母頭接觸狀態(tài)為所述無偏差狀態(tài)；

12、若所述公母頭力控?cái)?shù)據(jù)在控制所述柔性電路板繞第一中心軸或者第二中心軸旋轉(zhuǎn)過程中有變化，則確定所述柔性電路板的公母頭接觸狀態(tài)為所述單向偏差狀態(tài)；

13、若所述公母頭力控?cái)?shù)據(jù)在控制所述柔性電路板繞所述第一中心軸和所述第二中心軸旋轉(zhuǎn)過程中均有變化，則確定所述柔性電路板的公母頭接觸狀態(tài)為所述雙向偏差狀態(tài)。

14、可選地，所述根據(jù)所述公母頭接觸狀態(tài)對所述柔性電路板進(jìn)行對位組裝糾偏的處理的步驟，包括：

15、在確定所述公母頭接觸狀態(tài)為所述單向偏差狀態(tài)時(shí)，根據(jù)所述公母頭力控?cái)?shù)據(jù)計(jì)算所述柔性電路板的偏移距離；

16、按照所述偏移距離控制所述柔性電路板移動(dòng)以對所述柔性電路板進(jìn)行對位組裝糾偏的處理。

17、可選地，所述根據(jù)所述公母頭接觸狀態(tài)對所述柔性電路板進(jìn)行對位組裝糾偏的處理的步驟，還包括：

18、在確定所述公母頭接觸狀態(tài)為所述雙向偏差狀態(tài)時(shí)，針對所述柔性電路板進(jìn)行單一方向上的糾偏處理，以令所述柔性電路板的公母頭接觸狀態(tài)為所述單向偏差狀態(tài)；

19、在所述公母頭接觸狀態(tài)為所述單向偏差狀態(tài)時(shí)，執(zhí)行所述根據(jù)所述公母頭力控?cái)?shù)據(jù)計(jì)算所述柔性電路板的偏移距離的步驟，和執(zhí)行所述按照所述偏移距離控制所述柔性電路板移動(dòng)以對所述柔性電路板進(jìn)行對位組裝糾偏的處理的步驟。

20、可選地，所述根據(jù)所述公母頭接觸狀態(tài)對所述柔性電路板進(jìn)行對位組裝糾偏的處理的步驟，包括：

21、在確定所述公母頭接觸狀態(tài)為所述無偏差狀態(tài)時(shí)，控制所述柔性電路板的公頭位姿保持在預(yù)設(shè)的姿態(tài)范圍內(nèi)，以對所述柔性電路板進(jìn)行對位組裝糾偏的處理，其中，所述姿態(tài)范圍基于所述柔性電路板的公母頭最大卡阻角度確定得到。

22、可選地，所述方法還包括：

23、根據(jù)所述柔性電路板的公母頭尺寸和預(yù)設(shè)可調(diào)參數(shù)確定所述柔性電路板的力覺控制作用范圍；

24、根據(jù)所述力覺控制作用范圍執(zhí)行所述根據(jù)柔性電路板的位置確定所述柔性電路板的公母頭接觸狀態(tài)的步驟，和執(zhí)行所述根據(jù)所述公母頭接觸狀態(tài)對所述柔性電路板進(jìn)行對位組裝糾偏的處理的步驟。

25、此外，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請還提供另一種柔性電路板的組裝糾偏裝置，所述柔性電路板的組裝糾偏裝置包括：

26、接觸狀態(tài)確定模塊，用于根據(jù)柔性電路板的位置確定所述柔性電路板的公母頭接觸狀態(tài)；

27、組裝糾偏模塊，用于根據(jù)所述公母頭接觸狀態(tài)對所述柔性電路板進(jìn)行對位組裝糾偏的處理，以令所述柔性電路板在公母頭對正的情況下完成壓合組裝。

28、可選地，所述柔性電路板的組裝糾偏裝置的各個(gè)功能模塊在運(yùn)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如上所述的各個(gè)柔性電路板的組裝糾偏方法的步驟。

29、此外，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請還提供一種終端設(shè)備，所述終端設(shè)備包括：存儲(chǔ)器、處理器及存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器上并可在所述處理器上運(yùn)行的柔性電路板的組裝糾偏程序，所述柔性電路板的組裝糾偏程序被所述處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如上述的柔性電路板的組裝糾偏方法的步驟。

30、此外，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請還提供一種計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)，所述計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)上存儲(chǔ)有柔性電路板的組裝糾偏程序，所述柔性電路板的組裝糾偏程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如上述的柔性電路板的組裝糾偏方法的步驟。

31、本申請實(shí)施例提供的柔性電路板的組裝糾偏方法、裝置、終端設(shè)備以及計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)，所述柔性電路板的組裝糾偏方法根據(jù)柔性電路板的位置確定所述柔性電路板的公母頭接觸狀態(tài)；和根據(jù)所述公母頭接觸狀態(tài)對所述柔性電路板進(jìn)行對位組裝糾偏的處理，以令所述柔性電路板在公母頭對正的情況下完成壓合組裝。

32、在本申請實(shí)施例中，本申請?zhí)峁┑囊环N柔性電路板的組裝糾偏方法在針對柔性電路板fpc進(jìn)行機(jī)械化對位組裝的過程中，通過監(jiān)測待組裝的柔性電路板fpc的位置來確定該柔性電路板fpc的公頭與母頭之間在相互進(jìn)行接觸時(shí)的公母頭接觸狀態(tài)，之后，根據(jù)該公母頭接觸狀態(tài)來對該柔性電路板fpc在其進(jìn)行對位組裝的過程中進(jìn)行糾偏的處理，從而，令該柔性電路板fpc在公母頭對正的情況下完成壓合組裝的操作。

33、如此，本申請實(shí)施例根據(jù)柔性電路板fpc的公母頭接觸狀態(tài)，來靈活的對該柔性電路板fpc進(jìn)行對位組裝的糾偏處理，實(shí)現(xiàn)了在通過機(jī)械替代人工進(jìn)行柔性電路板fpc對位組裝以提升其組裝效率的同時(shí)，藉由針對該柔性電路板fpc進(jìn)行的組裝糾偏處理，有效地確保了該柔性電路板fpc的組裝質(zhì)量合格。

技術(shù)特征：

1.一種柔性電路板的組裝糾偏方法，其特征在于，所述柔性電路板的組裝糾偏方法包括以下步驟：

2.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板的組裝糾偏方法，其特征在于，所述根據(jù)柔性電路板的位置確定所述柔性電路板的公母頭接觸狀態(tài)的步驟，包括：

3.如權(quán)利要求2所述的柔性電路板的組裝糾偏方法，其特征在于，所述公母頭接觸狀態(tài)包括：無偏差狀態(tài)、單向偏差狀態(tài)和雙向偏差狀態(tài)；

4.如權(quán)利要求3所述的柔性電路板的組裝糾偏方法，其特征在于，所述根據(jù)所述公母頭接觸狀態(tài)對所述柔性電路板進(jìn)行對位組裝糾偏的處理的步驟，包括：

5.如權(quán)利要求4所述的柔性電路板的組裝糾偏方法，其特征在于，所述根據(jù)所述公母頭接觸狀態(tài)對所述柔性電路板進(jìn)行對位組裝糾偏的處理的步驟，還包括：

6.如權(quán)利要求3所述的柔性電路板的組裝糾偏方法，其特征在于，所述根據(jù)所述公母頭接觸狀態(tài)對所述柔性電路板進(jìn)行對位組裝糾偏的處理的步驟，包括：

7.如權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的柔性電路板的組裝糾偏方法，其特征在于，所述方法還包括：

8.一種柔性電路板的組裝糾偏裝置，其特征在于，所述柔性電路板的組裝糾偏裝置包括：

9.一種終端設(shè)備，其特征在于，所述終端設(shè)備包括：存儲(chǔ)器、處理器及存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器上并可在所述處理器上運(yùn)行的柔性電路板的組裝糾偏程序，所述柔性電路板的組裝糾偏程序被所述處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的柔性電路板的組裝糾偏方法的步驟。

10.一種計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)上存儲(chǔ)有柔性電路板的組裝糾偏程序，所述柔性電路板的組裝糾偏程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的柔性電路板的組裝糾偏方法的步驟。

技術(shù)總結(jié)
本申請公開了一種柔性電路板的組裝糾偏方法、裝置、終端設(shè)備以及計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)，涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，所述柔性電路板的組裝糾偏方法根據(jù)柔性電路板的位置確定所述柔性電路板的公母頭接觸狀態(tài)；和根據(jù)所述公母頭接觸狀態(tài)對所述柔性電路板進(jìn)行對位組裝糾偏的處理，以令所述柔性電路板在公母頭對正的情況下完成壓合組裝。采用本申請能夠在通過機(jī)械替代人工進(jìn)行柔性電路板FPC對位組裝以提升其組裝效率的同時(shí)，藉由針對該柔性電路板FPC進(jìn)行的組裝糾偏處理，有效地確保了該柔性電路板FPC的組裝質(zhì)量合格。

技術(shù)研發(fā)人員：史學(xué)冬,李昕洋,蓋增園,遲小羽
受保護(hù)的技術(shù)使用者：歌爾科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/26