本發(fā)明涉及電路板設(shè)計及加工領(lǐng)域，尤其涉及一種雙面夾芯鋁基板的制作方法。

背景技術(shù)：

1、在led等領(lǐng)域，一般要求其承載電路板具備高散熱性能，以滿足工作過程中產(chǎn)生的熱量的快速散失作用，因而一般采用鋁基電路板或其他金屬基電路板作為承載電路板。傳統(tǒng)鋁基電路板一般采用直接在鋁基板表面制作絕緣層，再采用傳統(tǒng)電路板的加工方式將其加工成為單面鋁基板或雙面鋁基板；或在鋁基板的一面壓覆多層電路板，并進行圖形加工，形成鋁基承載型電路板；此兩種結(jié)構(gòu)的鋁基電路板均不存在穿透鋁基板層的導(dǎo)通孔，也即其鋁基板僅作為承載性及散熱性存在，而不作為貫穿導(dǎo)通孔增加布線密度的形式存在，因而此兩種鋁基板結(jié)構(gòu)的布線密度相對較小。

2、但隨著led等領(lǐng)域產(chǎn)品的密度不斷提高，功能的不斷增多，智能化程度的不斷提升，傳統(tǒng)的鋁基電路板已經(jīng)難以滿足應(yīng)用需求，因而出現(xiàn)了雙面夾芯鋁基板，即，鋁基板設(shè)置于多層電路板的中間層，鋁基板的上下兩面分別設(shè)置有多層電路板，且有導(dǎo)通孔貫穿通過鋁基板層連接上下兩面的多層電路板的圖形層，有效提升布線密度，擴展了產(chǎn)品的可設(shè)計范圍。

3、由于雙面夾芯鋁基板存在穿過鋁基板層的導(dǎo)通孔，而鋁基板不參與電路板的電連接導(dǎo)通作用，因而需要對先對鋁基板制作絕緣性的實心孔，再制作導(dǎo)通孔時，進行實心孔的孔中通孔的加工，使導(dǎo)通孔的孔壁與鋁基板之間形成一層絕緣層，實現(xiàn)導(dǎo)通孔電連接上下兩面的多層電路板的圖形層，而不電連接鋁基板的效果。

4、目前一般采用樹脂塞孔或壓合填膠方式加工鋁基板的實心孔。

5、但樹脂塞孔一般針對0.2mm至1.0mm直徑的孔進行加工，對于孔徑超過2.0mm的孔，樹脂塞孔容易出現(xiàn)樹脂溢流、塞孔空洞、不飽滿等問題，容易導(dǎo)致后續(xù)制作孔中通孔時孔內(nèi)絕緣層出現(xiàn)空洞、脫落的問題，造成短路或孔無銅，且樹脂塞孔流程較為復(fù)雜，加工效率較低，致使雙面夾芯鋁基板的制作成本相對較高。

6、壓合填膠即向鋁基板表面鋪設(shè)半固化片層，使用壓合的方式將半固化片層壓入孔內(nèi)，此方式一般對于厚度較薄的鋁基板較為適用，對于厚度相對較厚的鋁基板（例如厚度超過1.5mm）則加工難度呈指數(shù)級增加或不能加工，否則容易出現(xiàn)填膠不飽滿，填膠結(jié)合力不強等問題，容易導(dǎo)致后續(xù)制作孔中通孔時產(chǎn)生孔內(nèi)絕緣層脫落、空洞等問題，并且壓合填膠流程較為復(fù)雜，需要的輔料較多，因而致使雙面夾芯鋁基板的加工成本較高。

7、基于以上背景，需要提供一種雙面夾芯鋁基板的制作方法，實現(xiàn)能夠針對不同孔徑，不同鋁基板厚度，實現(xiàn)雙面夾芯鋁基板的有效制作。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明旨在解決現(xiàn)有技術(shù)采用樹脂塞孔或壓合填膠方式制作雙面夾芯鋁基板，容易出現(xiàn)雙面夾芯鋁基板孔中通孔絕緣層空洞、脫落、填膠不飽滿、短路等相關(guān)問題，提供一種雙面夾芯鋁基板的制作方法，所述制作方法包括如下步驟：

2、s10：取鋁基板，在所述鋁基板上制作鋁基板通孔，隨后進行電鍍鎳加工，形成鍍鎳層鋁基板；

3、s20：向所述鍍鎳層鋁基板的第一面設(shè)置緊貼于表面的模具，所述模具上設(shè)置有與所述鋁基板通孔對應(yīng)的填粉孔，向所述鍍鎳層鋁基板的第二面設(shè)置支撐板，形成填粉結(jié)構(gòu)；取樹脂粉末，經(jīng)過所述填粉孔將所述樹脂粉末填入所述鋁基板通孔內(nèi)，形成填粉鋁基板；

4、s30：去掉所述模具，向所述第一面設(shè)置填膠板，并進行填膠壓合，形成填膠孔鋁基板；

5、s40：對所述填膠孔鋁基板進行蝕刻加工，并進行打磨加工，所述鋁基板通孔形成樹脂填膠孔，整體形成鋁基板芯板；

6、s50：向所述鋁基板芯板的上下兩面分別設(shè)置第一線路基板及第二線路基板，進行疊層排版壓合，并依次進行鉆孔中通孔、沉銅、全板電鍍及后工序加工，形成所述雙面夾芯鋁基板。

7、進一步地，所述鋁基板通孔的孔直徑為1.8mm至5.0mm。

8、進一步地，所述樹脂粉末為環(huán)氧樹脂粉末或al2o3復(fù)合環(huán)氧樹脂粉末或aln復(fù)合環(huán)氧樹脂粉末，所述樹脂粉末的粒徑為1μm至100μm。

9、進一步地，所述填粉孔為圓臺形通孔，所述圓臺形通孔的較小的底面朝向所述鋁基板通孔設(shè)置，所述較小的底面的直徑大于所述鋁基板通孔的直徑。

10、進一步地，所述支撐板為單面覆銅板，所述單面覆銅板的絕緣層朝向所述鍍鎳層鋁基板表面設(shè)置；所述單面覆銅板的絕緣層的含膠量＞50%。

11、進一步地，所述支撐板加工有通氣孔，所述通氣孔對應(yīng)所述鋁基板通孔設(shè)置，并設(shè)置于所述鋁基板通孔的覆蓋范圍之內(nèi)。

12、進一步地，所述將所述樹脂粉末填入所述鋁基板通孔內(nèi)，還包括，向所述填粉結(jié)構(gòu)設(shè)置震動裝置，在填粉過程中進行震動。

13、進一步地，所述填膠板為單面覆銅板，所述單面覆銅板的絕緣層朝向所述鍍鎳層鋁基板表面設(shè)置；所述單面覆銅板的絕緣層的含膠量＞50%。

14、進一步地，所述填膠壓合采用高溫壓合方式，所述高溫壓合的最高溫度為180℃至260℃，在所述最高溫度時保持的時間為50分鐘至100分鐘。

15、進一步地，在所述整體形成鋁基板芯板之后，需要進行表面粗化加工，所述表面粗化采用尼龍磨刷結(jié)合噴砂處理，再進行化學(xué)微蝕的方式。

16、本發(fā)明技術(shù)方案通過采用電鍍鎳層提高鋁基板通孔的孔壁光滑度，使后續(xù)填塞樹脂粉末更加容易實現(xiàn)，并利用模具與支撐覆銅板的配合，形成樹脂粉末的有效填塞，防止填塞過程中出現(xiàn)填塞不緊實、空洞等問題，利用支撐板與填膠板附著于填粉鋁基板上下兩面的方式，給于樹脂粉末一定的填塞補償，使樹脂粉末在填膠壓合過程中能夠更加緊實的填塞鋁基板通孔，通過對鋁基板表面的粗化處理，并與線路基板形成疊排結(jié)構(gòu)，進行疊排壓合等工序的加工，實現(xiàn)雙面夾芯鋁基板的流程性加工，整體加工過程有效實現(xiàn)了較大通孔的孔中通孔制作過程和高可靠性的制作效果，有效改善了孔中通孔絕緣層空洞、脫落、填膠不飽滿、短路等相關(guān)問題，形成了便于批量化加工且效果良好的加工工藝。

技術(shù)特征：

1.一種雙面夾芯鋁基板的制作方法，所述制作方法包括如下步驟：

2.如權(quán)利要求1所述的一種雙面夾芯鋁基板的制作方法，其特征在于：所述鋁基板通孔的孔直徑為1.8mm至5.0mm。

3.如權(quán)利要求1所述的一種雙面夾芯鋁基板的制作方法，其特征在于：所述樹脂粉末為環(huán)氧樹脂粉末或al2o3復(fù)合環(huán)氧樹脂粉末或aln復(fù)合環(huán)氧樹脂粉末，所述樹脂粉末的粒徑為1μm至100μm。

4.如權(quán)利要求1所述的一種雙面夾芯鋁基板的制作方法，其特征在于：所述填粉孔為圓臺形通孔，所述圓臺形通孔的較小的底面朝向所述鋁基板通孔設(shè)置，所述較小的底面的直徑大于所述鋁基板通孔的直徑。

5.如權(quán)利要求1所述的一種雙面夾芯鋁基板的制作方法，其特征在于：所述支撐板為單面覆銅板，所述單面覆銅板的絕緣層朝向所述鍍鎳層鋁基板表面設(shè)置；所述單面覆銅板的絕緣層的含膠量＞50%。

6.如權(quán)利要求1所述的一種雙面夾芯鋁基板的制作方法，其特征在于：所述支撐板加工有通氣孔，所述通氣孔對應(yīng)所述鋁基板通孔設(shè)置，并設(shè)置于所述鋁基板通孔的覆蓋范圍之內(nèi)。

7.如權(quán)利要求1所述的一種雙面夾芯鋁基板的制作方法，其特征在于：所述將所述樹脂粉末填入所述鋁基板通孔內(nèi)，還包括，向所述填粉結(jié)構(gòu)設(shè)置震動裝置，在填粉過程中進行震動。

8.如權(quán)利要求1所述的一種雙面夾芯鋁基板的制作方法，其特征在于：所述填膠板為單面覆銅板，所述單面覆銅板的絕緣層朝向所述鍍鎳層鋁基板表面設(shè)置；所述單面覆銅板的絕緣層的含膠量＞50%。

9.如權(quán)利要求1所述的一種雙面夾芯鋁基板的制作方法，其特征在于：所述填膠壓合采用高溫壓合方式，所述高溫壓合的最高溫度為180℃至260℃，在所述最高溫度時保持的時間為50分鐘至100分鐘。

10.如權(quán)利要求1所述的一種雙面夾芯鋁基板的制作方法，其特征在于：在所述整體形成鋁基板芯板之后，需要進行表面粗化加工，所述表面粗化采用尼龍磨刷結(jié)合噴砂處理，再進行化學(xué)微蝕的方式。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種雙面夾芯鋁基板的制作方法，包括步驟：取鋁基板，制作鋁基板通孔，進行電鍍鎳加工；向第一面設(shè)置模具，模具上設(shè)置與鋁基板通孔對應(yīng)的填粉孔，向第二面設(shè)置支撐板；取樹脂粉末，將樹脂粉末填入鋁基板通孔內(nèi)；去掉模具，向第一面設(shè)置填膠板，進行填膠壓合、蝕刻加工、打磨加工，形成鋁基板芯板；向鋁基板芯板的上下兩面分別設(shè)置線路基板，進行壓合、鉆孔中通孔、沉銅、全板電鍍及后工序加工，形成雙面夾芯鋁基板；通過填塞樹脂粉末，并利用支撐板、填膠板作為補償，填膠壓合后形成良好的絕緣實心孔，經(jīng)過加工形成雙面夾芯鋁基板，改善了孔中通孔絕緣層空洞、脫落、填膠不飽滿、短路等相關(guān)問題。

技術(shù)研發(fā)人員：高團芬,謝強國
受保護的技術(shù)使用者：贛州科翔電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2