本發(fā)明屬于體外診斷，具體的為一種用于pcr熒光定量分析儀用于提高溫度均勻性的溫度補(bǔ)償輔熱膜及其加工方法。

背景技術(shù)：

1、pcr過程中，變溫金屬熱井之間的溫度均勻性直接影響到測(cè)量的準(zhǔn)確性。現(xiàn)有技術(shù)中，主要有以下幾種方式來提高熱井之間的溫度均勻性：(1)邊緣保溫；(2)將各個(gè)熱井通過筋連接起來以提高熱井之間的熱傳導(dǎo)；(3)安裝溫度補(bǔ)償加熱膜。邊緣保溫和增加熱傳導(dǎo)的方式，仍不能完全隔絕變溫金屬與周圍空氣之間的熱交換，導(dǎo)致變溫金屬邊緣區(qū)域的溫度較低。安裝溫度補(bǔ)償加熱膜雖然在一定程度上能夠提高各個(gè)熱井的溫度均勻性，但由于變溫金屬的每個(gè)熱井所散失的熱量是不均勻的，并且由于每個(gè)熱井在不同溫度點(diǎn)與外界溫差的不同，所需補(bǔ)償?shù)臒崃恳膊煌F(xiàn)有的利用加熱膜來彌補(bǔ)熱量損失的方式只能做到粗略的溫度補(bǔ)償，而無法對(duì)每個(gè)熱井進(jìn)行精密的溫度補(bǔ)償?，F(xiàn)有的溫度補(bǔ)償加熱膜一般采用半導(dǎo)體制冷器，半導(dǎo)體制冷器表面的制冷或加熱功率存在一定的不均勻性。有鑒于此，有必要設(shè)計(jì)一種能夠?qū)γ總€(gè)熱井進(jìn)行獨(dú)立溫度補(bǔ)償?shù)臏囟妊a(bǔ)償輔熱膜。

2、目前市場(chǎng)上應(yīng)用最廣泛的電路板主要是pcb線路板，通常，pcb線路板按層數(shù)來分的話分為單面板、雙面板和多層電路板三類。單面板中電子器件層等零件只集中在pcb其中的一面上，導(dǎo)線則集中布設(shè)在另一面上。這種單面板的制作工藝簡(jiǎn)單，造價(jià)低廉，但是，無法應(yīng)用在太復(fù)雜的產(chǎn)品上。當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需求時(shí)，可采用雙面板，雙面板即電路板的正反兩面都有覆銅和走線，并且，可以通過板子上的過孔來導(dǎo)通正反面之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。多層電路板是指具有三層或者以上的導(dǎo)電涂層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成。多層電路板容量大、體積小、功能多，但是，造價(jià)較高。

3、電路板的加工過程中，主要依靠蝕刻的方法，即用化學(xué)試劑侵蝕掉電路板表面沒有用的銅或者鋁，污染環(huán)境。另外，現(xiàn)有方法制作的電路板，即使是軟板，手感也比較硬，柔韌度較差，尤其是應(yīng)用在產(chǎn)品的電子標(biāo)簽領(lǐng)域時(shí)，由于在對(duì)電子標(biāo)簽進(jìn)行識(shí)別時(shí)，需要多次使用電子標(biāo)簽所在的電路，故較硬的電路板容易發(fā)生彎折，甚至損壞。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種溫度補(bǔ)償輔熱膜及其加工方法，能夠滿足溫度補(bǔ)償輔熱膜的生產(chǎn)加工要求。

2、為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

3、本發(fā)明首先提出了一種溫度補(bǔ)償輔熱膜加工方法，所述溫度補(bǔ)償輔熱膜包括布線主體，所述布線主體的其中一側(cè)或相對(duì)的兩側(cè)間隔設(shè)有輔熱片，所述輔熱片上設(shè)有加熱電路，所述布線主體上與每一塊所述輔熱片上的加熱電路一一對(duì)應(yīng)設(shè)有供電電路；

4、所述加工方法包括如下步驟：

5、步驟一：將聚酰亞胺膜加工成具有布線主體和輔熱片的設(shè)定形狀；

6、步驟二：在聚酰亞胺膜上涂覆一層固化膜；

7、步驟三：將導(dǎo)電金屬箔材鋪在布線主體和其中一片輔熱片上；

8、步驟四：對(duì)導(dǎo)電金屬箔材進(jìn)行蝕刻，在輔熱片上形成加熱電路，在布線主體上形成供電電路；

9、步驟五：在蝕刻后的導(dǎo)電金屬箔材上涂覆一層固化膜；

10、步驟六：判斷是否所有輔熱片上均加工有加熱電路：若是，則執(zhí)行步驟七；若否，則執(zhí)行步驟二；

11、步驟七：將聚酰亞胺膜加熱至設(shè)定溫度范圍后，折彎輔熱片，使輔熱片與布線主體之間的夾角為60°-110°。

12、進(jìn)一步，所述輔熱片的兩側(cè)分別設(shè)有定位片，相鄰兩片所述定位片之間形成用于定位熱井的定位區(qū)；所述步驟一中，將聚酰亞胺膜加工成具有布線主體、輔熱片和定位片的設(shè)定形狀。

13、進(jìn)一步，所述步驟三中，金屬導(dǎo)電箔材通過壓延的方式鋪設(shè)在布線主體和輔熱片上。

14、進(jìn)一步，所述步驟七中，聚酰亞胺膜的加熱溫度范圍為250-300℃。

15、進(jìn)一步，聚酰亞胺膜的加熱溫度為280℃。

16、進(jìn)一步，所述步驟七中，折彎后的輔熱片與布線主體之間的夾角為90°。

17、進(jìn)一步，所述導(dǎo)電金屬箔材采用銅箔、銀箔或金箔。

18、進(jìn)一步，所述加熱電路為環(huán)形電路。

19、進(jìn)一步，所述固化膜采用pes熱熔膜。

20、本發(fā)明還提出了一種溫度補(bǔ)償輔熱膜，采用如上所述溫度補(bǔ)償輔熱膜加工方法加工得到。

21、本發(fā)明的有益效果在于：

22、本發(fā)明的溫度補(bǔ)償輔熱膜加工方法，首先將聚酰亞胺膜加工成包含布線主體和輔熱片的設(shè)定形狀，然后在布線主體和輔熱片之間分別加工供電電路和加熱電路；加工供電電路和加熱電路過程中，利用固化膜一方面可以粘接固定導(dǎo)電金屬箔材，另一方面，還可以隔離與不同輔熱片對(duì)應(yīng)的供電電路，使不同輔熱片的供電電路相互獨(dú)立；在所有輔熱片上均加工有加熱電路后，最后將聚酰亞胺膜加熱至設(shè)定溫度后折彎輔熱片，使輔熱片與布線主體之間具有設(shè)定的夾角，以便于在使用時(shí)使輔熱片與熱井外壁貼合。本發(fā)明的溫度補(bǔ)償輔熱膜加工方法，布線主體上設(shè)有多層供電電路，能夠增加布線主體的結(jié)構(gòu)剛性；輔熱片上僅設(shè)置一層加熱電路，使輔熱片具有足夠的柔韌性以與熱井外表面貼合。

23、如此，加工得到的溫度補(bǔ)償輔熱膜中，每個(gè)輔熱片中的加熱電路與供電電路均獨(dú)立設(shè)置，如此，可以分別控制每個(gè)加熱電路的加熱功率，從而對(duì)不同熱井分別采用不同的加熱功率以進(jìn)行溫度補(bǔ)償，提高熱井的溫度均勻性。

技術(shù)特征：

1.一種溫度補(bǔ)償輔熱膜加工方法，其特征在于：所述溫度補(bǔ)償輔熱膜包括布線主體，所述布線主體的其中一側(cè)或相對(duì)的兩側(cè)間隔設(shè)有輔熱片，所述輔熱片上設(shè)有加熱電路，所述布線主體上與每一塊所述輔熱片上的加熱電路一一對(duì)應(yīng)設(shè)有供電電路；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度補(bǔ)償輔熱膜加工方法，其特征在于：所述輔熱片的兩側(cè)分別設(shè)有定位片，相鄰兩片所述定位片之間形成用于定位熱井的定位區(qū)；所述步驟一中，將聚酰亞胺膜加工成具有布線主體、輔熱片和定位片的設(shè)定形狀。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度補(bǔ)償輔熱膜加工方法，其特征在于：所述步驟三中，金屬導(dǎo)電箔材通過壓延的方式鋪設(shè)在布線主體和輔熱片上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度補(bǔ)償輔熱膜加工方法，其特征在于：所述步驟七中，聚酰亞胺膜的加熱溫度范圍為250-300℃。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的溫度補(bǔ)償輔熱膜加工方法，其特征在于：聚酰亞胺膜的加熱溫度為280℃。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度補(bǔ)償輔熱膜加工方法，其特征在于：所述步驟七中，折彎后的輔熱片與布線主體之間的夾角為90°。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度補(bǔ)償輔熱膜加工方法，其特征在于：所述導(dǎo)電金屬箔材采用銅箔、銀箔或金箔。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度補(bǔ)償輔熱膜加工方法，其特征在于：所述加熱電路為環(huán)形電路。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度補(bǔ)償輔熱膜加工方法，其特征在于：所述固化膜采用pes熱熔膜。

10.一種溫度補(bǔ)償輔熱膜，其特征在于：采用如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述溫度補(bǔ)償輔熱膜加工方法加工得到。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種溫度補(bǔ)償輔熱膜加工方法，包括如下步驟：步驟一：將聚酰亞胺膜加工成具有布線主體和輔熱片的設(shè)定形狀；步驟二：在聚酰亞胺膜上涂覆一層固化膜；步驟三：將導(dǎo)電金屬箔材鋪在布線主體和其中一片輔熱片上；步驟四：對(duì)導(dǎo)電金屬箔材進(jìn)行蝕刻，在輔熱片上形成加熱電路，在布線主體上形成供電電路；步驟五：在蝕刻后的導(dǎo)電金屬箔材上涂覆一層固化膜；步驟六：判斷是否所有輔熱片上均加工有加熱電路：若是，則執(zhí)行步驟七；若否，則執(zhí)行步驟二；步驟七：將聚酰亞胺膜加熱至設(shè)定溫度范圍后，折彎輔熱片，使輔熱片與布線主體之間的夾角為60°?110°。本發(fā)明還公開了一種溫度補(bǔ)償輔熱膜，能夠?qū)γ總€(gè)熱井分別進(jìn)行溫度補(bǔ)償。

技術(shù)研發(fā)人員：王峰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中元匯吉生物技術(shù)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9