本申請涉及折疊式電路板加工領域，具體涉及一種折疊式電路板及其制備方法。

背景技術(shù)：

1、電路板通常包括基材層和導電線路層。當需要制備折疊式電路板時，通常將在電路板上覆蓋粘接層并將電路板彎折，然后壓合使得粘接層粘接折疊后的電路板。然而，粘接層在壓合后容易溢膠，且電路板的彎折處產(chǎn)生應力集中的問題，從而降低折疊式電路板的可靠性。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本申請?zhí)峁┮环N利于解決應力集中問題的折疊式電路板，以提高折疊式電路板的可靠性。

2、另外，本申請還提供該電路板的制備方法。

3、本申請?zhí)峁┮环N折疊式電路板，包括基板和絕緣保護層。所述基板包括沿第一方向疊設的基材層和導電線路層。所述絕緣保護層覆蓋部分所述導電線路層，所述絕緣保護層設有開窗。所述基板包括第一區(qū)域、第二區(qū)域以及連接于所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域之間的第三區(qū)域，所述第一區(qū)域通過所述第三區(qū)域彎折設置于所述第二區(qū)域在所述第一方向上的一側(cè)。所述導電線路層包括位于所述第一區(qū)域的第一焊盤和位于所述第二區(qū)域的第二焊盤，所述第一焊盤包括第一面，所述第二焊盤包括第二面，所述第一面和所述第二面均背離所述基材層設置且均露出于所述開窗，所述第二面焊接于所述第一面。

4、本申請還提供一種折疊式電路板的制備方法，包括如下步驟：提供基板，所述基板包括沿第一方向疊設的基材層和導電線路層，所述基板包括第一區(qū)域、第二區(qū)域以及連接于所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域之間的第三區(qū)域，所述導電線路層包括位于所述第一區(qū)域的第一焊盤和位于所述第二區(qū)域的第二焊盤，所述第一焊盤包括第一面，所述第二焊盤包括第二面，所述第一面和所述第二面均背離所述基材層設置；形成覆蓋部分所述導電線路層的絕緣保護層，所述絕緣保護層設有開窗，所述第一面和所述第二面均露出于所述開窗；將所述第一區(qū)域繞所述第三區(qū)域彎折后疊設于所述第二區(qū)域在所述第一方向上的一側(cè)，使得所述第一面和所述第二面在所述第一方向上疊設；焊接所述第一面和所述第二面。

5、在本申請中，將第一區(qū)域的第一焊盤焊接于第二區(qū)域的第二焊盤來形成折疊式電路板，且焊接位點避開第三區(qū)域、第一區(qū)域與第三區(qū)域之間的交界處以及第二區(qū)域與第三區(qū)域之間的交界處。并且本申請?zhí)峁┑恼郫B式電路板通過第一焊盤和第二焊盤焊接后定型，并非通過第一區(qū)域和第二區(qū)域之間的整面粘合定型，因此能夠減弱焊接位點形成后第三區(qū)域具有的剛性約束力(焊接位點離第三區(qū)域越近，則第三區(qū)域具有的剛性約束力越強)。從而，本申請?zhí)峁┑恼郫B式電路板能夠減少焊接導致的彎折處應力集中。因此，本申請的折疊式電路板能夠解決應力集中的問題，以提高折疊式電路板的可靠性。同時，本申請通過焊盤焊接的方式定型折疊式電路板，還利于電路板內(nèi)部的熱傳導。

技術(shù)特征：

1.一種折疊式電路板，包括基板和絕緣保護層，所述基板包括沿第一方向疊設的基材層和導電線路層，所述絕緣保護層覆蓋部分所述導電線路層，所述絕緣保護層設有開窗，其特征在于，所述基板包括第一區(qū)域、第二區(qū)域以及連接于所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域之間的第三區(qū)域，所述第一區(qū)域通過所述第三區(qū)域彎折設置于所述第二區(qū)域在所述第一方向上的一側(cè)；所述導電線路層包括位于所述第一區(qū)域的第一焊盤和位于所述第二區(qū)域的第二焊盤，所述第一焊盤包括第一面，所述第二焊盤包括第二面，所述第一面和所述第二面均背離所述基材層設置且均露出于所述開窗，所述第二面焊接于所述第一面。

2.如權(quán)利要求1所述的折疊式電路板，其特征在于，所述第一區(qū)域和所述第三區(qū)域的數(shù)量均為兩個，每一所述第一區(qū)域通過一所述第三區(qū)域連接所述第二區(qū)域，每一所述第一區(qū)域連接于所述第三區(qū)域的一端設有所述第一焊盤，所述第二區(qū)域的兩端均設有所述第二焊盤，所述第三區(qū)域與垂直于所述第一方向的第二方向的夾角為銳角；

3.如權(quán)利要求2所述的折疊式電路板，其特征在于，所述第二區(qū)域在所述第一方向上的投影位于每一所述第一區(qū)域的范圍內(nèi)。

4.如權(quán)利要求1至3中任意一項所述的折疊式電路板，其特征在于，在所述基板彎折之前，沿所述第一方向觀察，所述第一面和所述第二面兩者的形狀組合為梯形與倒置的梯形的組合、正方形與長方形的組合、交叉擺放的四邊形的組合、或圓形與橢圓形的組合的一種。

5.如權(quán)利要求1至3中任意一項所述的折疊式電路板，其特征在于，所述折疊式電路板還包括防氧化層，所述第一焊盤還包括連接于所述基材層和所述第一面的第一側(cè)面，所述第二焊盤還包括連接于所述基材層和所述第二面的第二側(cè)面，所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面均也露出于所述開窗，所述防氧化層包覆所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面。

6.一種折疊式電路板的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

7.如權(quán)利要求6所述的制備方法，其特征在于，所述第一焊盤還包括連接于所述基材層和所述第一面的第一側(cè)面，所述第二焊盤還包括連接于所述基材層和所述第二面的第二側(cè)面，所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面均露出于所述開窗，在所述焊接之前，所述制備方法還包括步驟：

8.如權(quán)利要求6或7所述的制備方法，其特征在于，所述第一區(qū)域和所述第三區(qū)域的數(shù)量均為兩個，每一所述第一區(qū)域通過一所述第三區(qū)域連接所述第二區(qū)域；每一所述第一區(qū)域連接于所述第三區(qū)域的一端設有所述第一焊盤，所述第二區(qū)域的兩端均設有所述第二焊盤，在所述彎折之前，兩個所述第一區(qū)域沿垂直于所述第一方向的第二方向間隔排列且均位于所述第二區(qū)域的同一側(cè)，所述第三區(qū)域與所述第二方向的夾角為銳角；

9.如權(quán)利要求8所述的制備方法，其特征在于，在所述焊接之后，所述第二區(qū)域在所述第一方向上的投影位于每一所述第一區(qū)域的范圍內(nèi)。

10.如權(quán)利要求7所述的制備方法，其特征在于，在所述彎折之前，沿所述第一方向觀察，所述第一面和所述第二面兩者的形狀組合為梯形與倒置的梯形的組合、正方形與長方形的組合、交叉擺放的四邊形的組合、或圓形與橢圓形的組合的一種。

技術(shù)總結(jié)
本申請?zhí)峁┮环N折疊式電路板，包括基板和絕緣保護層?；灏ǒB設的基材層和導電線路層。絕緣保護層覆蓋部分導電線路層且設有開窗，基板包括第一區(qū)域、第二區(qū)域以及連接于第一區(qū)域和第二區(qū)域之間的第三區(qū)域。第一區(qū)域通過第三區(qū)域彎折設置于第二區(qū)域在第一方向上的一側(cè)。導電線路層包括位于第一區(qū)域的第一焊盤和位于第二區(qū)域的第二焊盤。第一焊盤包括第一面，第二焊盤包括第二面，第一面和第二面均背離基材層設置且均露出于開窗。第二面焊接于第一面。本申請?zhí)峁┑恼郫B式電路板能夠解決應力集中的問題，從而能夠提高折疊式電路板的可靠性。本申請還提供一種折疊式電路板的制備方法。

技術(shù)研發(fā)人員：徐筱婷,何明展,沈芾云
受保護的技術(shù)使用者：鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2