本發(fā)明涉及一種散熱模塊及電子裝置,尤其涉及一種可有效提升散熱效能的散熱模塊及裝設(shè)有此散熱模塊的電子裝置。
背景技術(shù):
1、隨著固態(tài)硬盤的傳輸速度大幅增加,固態(tài)硬盤多會使用散熱器與風(fēng)扇的組合來進(jìn)行強(qiáng)制對流散熱,而目前常見的風(fēng)扇的擺放方式,都是與散熱器呈現(xiàn)縱向或軸向方式擺放,而這樣的組裝方式將會使得風(fēng)扇所吹出來的風(fēng)只會在固定方向進(jìn)行風(fēng)的強(qiáng)制散熱。縱向擺放的風(fēng)扇往下方吹到散熱器的鰭片上,并不能產(chǎn)生固定有效的風(fēng)流;軸向擺放的風(fēng)扇直向風(fēng)流與散熱器的鰭片接觸少亦無法提升散熱效能,且整體的鰭片高度會是最高。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的目的在于提供一種可有效提升散熱效能的散熱模塊及裝設(shè)有此散熱模塊的電子裝置,以解決上述問題。
2、根據(jù)一實施例,本發(fā)明的散熱模塊包含一散熱器以及一風(fēng)扇。散熱器具有一入風(fēng)口、一出風(fēng)口以及一風(fēng)道。風(fēng)道連通入風(fēng)口與出風(fēng)口。風(fēng)道呈彎曲狀。出風(fēng)口小于入風(fēng)口。風(fēng)扇設(shè)置于入風(fēng)口。
3、根據(jù)另一實施例,本發(fā)明的電子裝置包含一電子元件以及一散熱模塊。散熱模塊包含一散熱器以及一風(fēng)扇。散熱器設(shè)置于電子元件上。散熱器具有一入風(fēng)口、一出風(fēng)口以及一風(fēng)道。風(fēng)道連通入風(fēng)口與出風(fēng)口。風(fēng)道呈彎曲狀。出風(fēng)口小于入風(fēng)口。風(fēng)扇設(shè)置于入風(fēng)口。
4、綜上所述,本發(fā)明于散熱器中形成呈彎曲狀的風(fēng)道,且使出風(fēng)口小于入風(fēng)口。風(fēng)道所經(jīng)區(qū)域會加速熱的傳遞。通過出風(fēng)口小于入風(fēng)口的結(jié)構(gòu)設(shè)計,可讓風(fēng)扇吹出來的風(fēng)壓維持一致或提高,以減少強(qiáng)制對流風(fēng)扇的壓降問題,進(jìn)而有效提升散熱效能。
5、關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點與精神可以通過以下的發(fā)明詳述及所附附圖得到進(jìn)一步的了解。
1.一種散熱模塊,包含:
2.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊,其中該散熱器設(shè)置于一電子元件上,該電子元件的一熱源的位置對應(yīng)該出風(fēng)口的位置。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱模塊,其中該電子元件為一固態(tài)硬盤,該熱源為該固態(tài)硬盤的一控制器。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊,其中該入風(fēng)口相對該散熱器的一水平表面傾斜一角度,使得該風(fēng)扇傾斜地設(shè)置于該入風(fēng)口。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊,其中該風(fēng)道的寬度自該入風(fēng)口朝該出風(fēng)口漸減。
6.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊,其中該風(fēng)扇可拆卸地設(shè)置于該入風(fēng)口。
7.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊,其中該風(fēng)扇具有一方形扇框,該方形扇框的一邊長大于該散熱器的一總高度。
8.一種電子裝置,包含:
9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置,其中該電子元件的一熱源的位置對應(yīng)該出風(fēng)口的位置。
10.如權(quán)利要求9所述的電子裝置,其中該電子元件為一固態(tài)硬盤,該熱源為該固態(tài)硬盤的一控制器。
11.如權(quán)利要求8所述的電子裝置,其中該入風(fēng)口相對該散熱器的一水平表面傾斜一角度,使得該風(fēng)扇傾斜地設(shè)置于該入風(fēng)口。
12.如權(quán)利要求8所述的電子裝置,其中該風(fēng)道的寬度自該入風(fēng)口朝該出風(fēng)口漸減。
13.如權(quán)利要求8所述的電子裝置,其中該風(fēng)扇可拆卸地設(shè)置于該入風(fēng)口。
14.如權(quán)利要求8所述的電子裝置,其中該風(fēng)扇具有一方形扇框,該方形扇框的一邊長大于該散熱器的一總高度。