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驅(qū)動電路及燈具的制作方法

文檔序號:40553883發(fā)布日期:2025-01-03 11:13閱讀:6來源:國知局
驅(qū)動電路及燈具的制作方法

本發(fā)明涉及照明領(lǐng)域,尤其涉及一種驅(qū)動電路及燈具。


背景技術(shù):

1、隨著生活水平的提高,人們在不同的場景中對照明的需求也越來越高,led因其具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、光效高等優(yōu)點(diǎn),在照明領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。在led照明的普及應(yīng)用過程中,由于led燈珠對電流的穩(wěn)定性要求較高,因此需要設(shè)置相應(yīng)的驅(qū)動電路來對其加以驅(qū)動。

2、為此,業(yè)內(nèi)提出了多種解決方案,在led照明也出現(xiàn)了很多l(xiāng)ed驅(qū)動的方案,其中高pf(power?factor,功率因數(shù))非隔離兩級方案其中一種常用線路架構(gòu),通常為前級pfc(power?factor?correction,功率因數(shù)校正)架構(gòu),后級buck(降壓)架構(gòu)。

3、buck架構(gòu)中,從成本考慮越來越多廠商把功率mos管集成到ic芯片內(nèi)部,集成功率mos方案由于ic芯片發(fā)熱主要是內(nèi)部供電線路、內(nèi)置mos及邏輯控制線路的發(fā)熱組成,而通常小封裝的ic芯片(比如sop8?or?sop7)是不能做到驅(qū)動30w以上功率的負(fù)載。而更高功率的應(yīng)用中只能換大封裝內(nèi)置mos方案的ic芯片,或者外置mos方案,又或者外加散熱措施,這樣又會使得整體的制造成本提高。

4、有鑒于此,確有必要提供一種驅(qū)動電路及燈具,通過采用小封裝內(nèi)置mos的buck架構(gòu)方案來降低制造成本。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種能有效控制發(fā)熱量的驅(qū)動電路及燈具。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供了一種驅(qū)動電路,包括:

3、整流模塊,用于將外部的交流電轉(zhuǎn)換為半波交流電;

4、pfc模塊,用于升壓調(diào)整所述半波交流電并輸出第一電壓的直流電,所述pfc模塊與所述整流模塊連接;

5、buck模塊,用于對所述pfc模塊輸出的第一電壓的直流電進(jìn)行降壓并提供給負(fù)載,所述buck模塊與所述pfc模塊的輸出端連接;

6、buck供電模塊,用于為所述buck模塊供電,所述buck供電模塊的輸入端與所述整流模塊的輸出端連接,所述buck供電模塊的輸出端與所述buck模塊連接。

7、可選的,所述buck供電模塊包括依次串聯(lián)的第二二極管、第三電解電容和第四電解電容,通過所述第二二極管對所述第三電解電容和所述第四電解電容進(jìn)行充電,并且,所述第二二極管輸出的電壓經(jīng)所述第三電解電容與所述第四電解電容分壓后提供給所述buck模塊。

8、可選的,所述buck供電模塊還包括:第五電阻,用于減小所述buck供電模塊輸出的電流,所述第五電阻的兩端分別連接所述buck模塊以及所述第四電解電容的正極,所述第四電解電容輸出的電流經(jīng)過所述第五電阻流入所述buck模塊。

9、可選的,所述第二電解電容與所述第三電解電容的容量相同。

10、可選的,所述第三電解電容與所述第四電解電容均為鋁電解電容,并且,所述第三電解電容的容量大于6.8uf,所述第四電解電容的容量大于6.8uf。

11、可選的,所述buck供電模塊包括第二二極管和第二電容,所述第二二極管的正極與所述整流模塊的輸出端連接,所述第二二極管的負(fù)極與所述第二電容連接并為所述第二電容充電,所述buck模塊的輸入端與所述第二電容連接,所述第二電容為所述buck模塊供電。

12、可選的,所述buck供電模塊還包括第五電阻,用于減小所述buck供電模塊輸出的電流,所述第五電阻的兩端分別連接所述第二電容和所述buck模塊,所述第二電容輸出的電流經(jīng)過所述第五電阻后流入所述buck模塊。

13、可選的,所述第二電容的容量在33nf-100nf之間。

14、可選的,所述驅(qū)動電路還包括防雷模塊,用于抑制來自外部的雷擊電壓,所述防雷模塊的一端與外部市電連接,另一端與所述pfc模塊連接。

15、可選的,所述防雷模塊包括保險(xiǎn)電阻和壓敏電阻,所述驅(qū)動電路的l端依次通過所述保險(xiǎn)電阻和所述壓敏電阻與所述驅(qū)動電路的n端連接。

16、可選的,所述buck模塊包括降壓芯片,所述降壓芯片用于為內(nèi)部hv腳供電,所述降壓芯片的hv腳與所述buck供電模塊的輸出端連接。

17、可選的,所述降壓芯片內(nèi)置功率mos,所述buck模塊工作在buck拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。

18、可選的,所述pfc模塊的工作拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)為boost結(jié)構(gòu)。

19、本發(fā)明的另一目的在于提供一種包括上述驅(qū)動電路的燈具。

20、為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供了一種燈具,包括上述的驅(qū)動電路和負(fù)載,所述負(fù)載與所述驅(qū)動電路的輸出端連接。

21、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的技術(shù)方案具有以下有益效果:本發(fā)明的驅(qū)動電路通過設(shè)置的buck供電模塊從整流模塊后進(jìn)行取電,buck供電模塊對輸入的電壓進(jìn)行分壓向buck模供電,相較于buck模塊直接從pfc模塊之后進(jìn)行取電,本發(fā)明的技術(shù)方案大幅降低了buck模塊的輸入電壓,進(jìn)而減小了buck模塊的損耗發(fā)熱,同時(shí)通過buck供電模塊的線路結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì),將防雷線路與供電線路進(jìn)行整合,做到了在為buck模塊供電的同時(shí)也能防止雷擊浪涌電壓,整體結(jié)構(gòu)簡單,具有較強(qiáng)的實(shí)用性。



技術(shù)特征:

1.一種驅(qū)動電路,其特征在于,包括:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的驅(qū)動電路,其特征在于,所述buck供電模塊(40)包括依次串聯(lián)的第二二極管(d2)、第三電解電容(ec3)和第四電解電容(ec4),通過所述第二二極管(d2)對所述第三電解電容(ec3)和所述第四電解電容(ec4)進(jìn)行充電,并且,所述第二二極管(d2)輸出的電壓經(jīng)所述第三電解電容(ec3)與所述第四電解電容(ec4)分壓后提供給所述buck模塊(30)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的驅(qū)動電路,其特征在于,所述buck供電模塊(40)還包括:第五電阻(r5),用于減小所述buck供電模塊(40)輸出的電流,所述第五電阻(r5)的兩端分別連接所述buck模塊(30)以及所述第四電解電容(ec4)的正極,所述第四電解電容(ec4)輸出的電流經(jīng)過所述第五電阻(r5)流入所述buck模塊(30)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的驅(qū)動電路,其特征在于,所述第二電解電容(ec2)與所述第三電解電容(ec3)的容量相同。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的驅(qū)動電路,其特征在于,所述第三電解電容(ec3)與所述第四電解電容(ec4)均為鋁電解電容,并且,所述第三電解電容(ec3)的容量大于6.8uf,所述第四電解電容(ec4)的容量大于6.8uf。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的驅(qū)動電路,其特征在于,所述buck供電模塊(40)包括第二二極管(d2)和第二電容(c2),所述第二二極管(d2)的正極與所述整流模塊(10)的輸出端連接,所述第二二極管(d2)的負(fù)極與所述第二電容(c2)連接并為所述第二電容(c2)充電,所述buck模塊(30)的輸入端與所述第二電容(c2)連接,所述第二電容(c2)為所述buck模塊(30)供電。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的驅(qū)動電路,其特征在于,所述buck供電模塊(40)還包括第五電阻(r5),用于減小所述buck供電模塊(40)輸出的電流,所述第五電阻(r5)的兩端分別連接所述第二電容(c2)和所述buck模塊(30),所述第二電容(c2)輸出的電流經(jīng)過所述第五電阻(r5)后流入所述buck模塊(30)。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的驅(qū)動電路,其特征在于,所述第二電容(c2)的容量在33nf-100nf之間。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的驅(qū)動電路,其特征在于,所述驅(qū)動電路還包括防雷模塊(50),用于抑制來自外部的雷擊電壓,所述防雷模塊(50)的一端與外部市電連接,另一端與所述pfc模塊(20)連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的驅(qū)動電路,其特征在于,所述防雷模塊(50)包括保險(xiǎn)電阻(rf1)和壓敏電阻(mov1),所述驅(qū)動電路的l端依次通過所述保險(xiǎn)電阻(rf1)和所述壓敏電阻(mov1)與所述驅(qū)動電路的n端連接。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的驅(qū)動電路,其特征在于,所述buck模塊(30)包括降壓芯片(u2),所述降壓芯片(u2)用于為內(nèi)部hv腳供電,所述降壓芯片(u2)的hv腳與所述buck供電模塊(40)的輸出端連接。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的驅(qū)動電路,其特征在于,所述降壓芯片(u2)內(nèi)置功率mos,所述buck模塊(30)工作在buck拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的驅(qū)動電路,其特征在于,所述pfc模塊(20)的工作拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)為boost結(jié)構(gòu)。

14.一種燈具,其特征在于,包括權(quán)利要求1~13任意一項(xiàng)所述的驅(qū)動電路和負(fù)載,所述負(fù)載與所述驅(qū)動電路的輸出端連接。


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種驅(qū)動電路及燈具,驅(qū)動電路包括:整流模塊,用于將外部的交流電轉(zhuǎn)換為半波交流電;PFC模塊,用于升壓調(diào)整所述半波交流電并輸出第一電壓的直流電,所述PFC模塊與所述整流模塊連接;BUCK模塊,用于對所述PFC模塊輸出的第一電壓的直流電進(jìn)行降壓并提供給負(fù)載,所述BUCK模塊與所述PFC模塊的輸出端連接;BUCK供電模塊,用于為所述BUCK模塊供電,所述BUCK供電模塊的輸入端與所述整流模塊的輸出端連接,所述BUCK供電模塊的輸出端與所述BUCK模塊連接。本發(fā)明的驅(qū)動電路將防雷線路與供電線路進(jìn)行整合,做到了在為BUCK模塊供電以降低供電損耗的同時(shí)也能防止雷擊浪涌電壓,整體結(jié)構(gòu)簡單,具有較強(qiáng)的實(shí)用性。

技術(shù)研發(fā)人員:刁顯江
受保護(hù)的技術(shù)使用者:歐普照明股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/1/2
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