本發(fā)明實施例涉及硅光器件領(lǐng)域,尤其涉及一種光電探測器及其形成方法。
背景技術(shù):
1、隨著近年來光通信的發(fā)展,為追求更大的傳輸速率,硅光產(chǎn)品在波分復(fù)用的波長選擇上從傳統(tǒng)的o/c波段逐步向其他波段進(jìn)行延展。
2、光電探測器是將光信號轉(zhuǎn)換為電信號的一種器件。其工作原理基于光電效應(yīng),光電效應(yīng)是指光照射在某些物質(zhì)上時,物質(zhì)的電子吸收光子的能量而發(fā)生了相應(yīng)的電效應(yīng)現(xiàn)象。
3、提高硅光產(chǎn)品在其他波段的性能,主要在于提高光電探測器在其他波段的性能,因此提高光電探測器的在其他波段的性能成了亟需解決的問題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本發(fā)明實施例解決的問題是提供一種光電探測器及其形成方法,以提高光電探測器的性能。
2、為解決上述問題,本發(fā)明實施例提供一種光電探測器,包括:基底;光吸收層,位于所述基底上;應(yīng)力層,位于所述光吸收層上,且至少覆蓋部分的所述光吸收層,用于向所述光吸收層提供應(yīng)力。
3、相應(yīng)的,本發(fā)明實施例還提供一種光電探測器的形成方法,包括:提供基底;在所述基底上形成光吸收層;在所述光吸收層上形成應(yīng)力層,所述應(yīng)力層至少覆蓋部分的所述光吸收層,用于向所述光吸收層提供應(yīng)力。
4、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明實施例的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點:
5、本發(fā)明實施例提供的光電探測器中包括位于所述光吸收層上的應(yīng)力層,應(yīng)力層至少覆蓋部分的所述光吸收層,用于向光吸收層提供應(yīng)力,使得光吸收層內(nèi)部的原子與原子間的距離發(fā)生了變化,從而使得光吸收層的能帶發(fā)生偏轉(zhuǎn),亦使得光吸收層的間接帶隙向價帶的頂部偏移,即光吸收層的能帶間隙等效減少,進(jìn)而使得當(dāng)光子具體較大的波長時,即光子能量較小時,仍然能夠?qū)㈦娮訌膬r帶激發(fā)至導(dǎo)帶,相應(yīng)提高了光吸收層的響應(yīng)度,提高了光電探測器的性能。
6、本發(fā)明實施例提供的光電探測器的形成方法中,在所述光吸收層上形成應(yīng)力層,所述應(yīng)力層至少覆蓋部分的所述光吸收層,用于向光吸收層提供應(yīng)力,使得光吸收層內(nèi)部的原子與原子間的距離發(fā)生了變化,從而使得光吸收層的能帶發(fā)生偏轉(zhuǎn),亦使得光吸收層的間接帶隙向價帶的頂部偏移,即光吸收層的能帶間隙等效減少,進(jìn)而使得當(dāng)光子具體較大的波長時,即光子能量較小時,仍然能夠?qū)㈦娮訌膬r帶激發(fā)至導(dǎo)帶,相應(yīng)提高了光吸收層的響應(yīng)度,提高了光電探測器的性能。
1.一種光電探測器,其特征在于,包括:
2.如權(quán)利要求1所述的光電探測器,其特征在于,所述光吸收層的底部低于所述基底的頂部,所述光吸收層的頂部高于所述基底的頂部。
3.如權(quán)利要求1所述的光電探測器,其特征在于,所述光電探測器的結(jié)構(gòu)還包括:緩沖層,位于所述光吸收層和應(yīng)力層之間。
4.如權(quán)利要求3所述的光電探測器,其特征在于,所述緩沖層的厚度小于或等于10微米。
5.如權(quán)利要求3所述的光電探測器,其特征在于,所述緩沖層的材料包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、多晶硅、單晶硅、碳和錫中的一種或多種。
6.如權(quán)利要求1所述的光電探測器,其特征在于,所述光吸收層的材料包括鍺、硅和鍺化硅中的一種或多種。
7.如權(quán)利要求1所述的光電探測器,其特征在于,所述應(yīng)力層覆蓋所述光吸收層的面積至少為光吸收層面積的50%。
8.如權(quán)利要求1所述的光電探測器,其特征在于,所述應(yīng)力層覆蓋所述基底露出的整個光吸收層;
9.如權(quán)利要求8所述的光電探測器,其特征在于,沿垂直于所述應(yīng)力層端面的方向,所述應(yīng)力層延伸覆蓋所述基底的部分的橫向尺寸小于100毫米。
10.如權(quán)利要求1所述的光電探測器,其特征在于,所述應(yīng)力層的材料包括氮化硅、氧化硅、碳和多晶硅中的一種或多種。
11.如權(quán)利要求1所述的光電探測器,其特征在于,沿所述基底頂面的法線方向,所述應(yīng)力層的厚度范圍小于等于10微米。
12.一種光電探測器的形成方法,其特征在于,包括:
13.如權(quán)利要求12所述的光電探測器的形成方法,其特征在于,在所述提供基底的步驟中,所述基底中形成有凹槽;
14.如權(quán)利要求12所述的光電探測器的形成方法,其特征在于,在形成所述光吸收層之后,在形成所述應(yīng)力層之前,所述形成方法還包括:在所述光吸收層上形成緩沖層;
15.如權(quán)利要求14所述的光電探測器的形成方法,其特征在于,形成所述緩沖層和應(yīng)力層的步驟包括:在所述基底和光吸收層上形成堆疊的緩沖材料層和應(yīng)力材料層;
16.如權(quán)利要求12所述的光電探測器的形成方法,其特征在于,在形成所述應(yīng)力層的步驟中,形成所述應(yīng)力層的工藝包括等離子增強(qiáng)氣相沉積工藝。
17.如權(quán)利要求16所述的光電探測器的形成方法,其特征在于,所述等離子增強(qiáng)氣相沉積工藝的工藝參數(shù)包括:反應(yīng)氣體包括硅源氣體和氮源氣體,所述硅源氣體與所述氮源氣體的氣體流量比為1∶2至100∶1,反應(yīng)腔室的壓強(qiáng)為1托至100托。
18.如權(quán)利要求17所述的光電探測器的形成方法,其特征在于,所述硅源氣體包括sih4氣體,所述氮源氣體包括nh3氣體和n2o氣體中的一種或兩種。
19.如權(quán)利要求12~15中任一項所述的光電探測器的形成方法,其特征在于,在形成所述應(yīng)力層的步驟中,所述應(yīng)力層覆蓋所述基底露出的整個光吸收層;
20.如權(quán)利要求12所述的光電探測器的形成方法,其特征在于,在所述光吸收層上形成應(yīng)力層的步驟包括: