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小面積共電壓反熔絲陣列的制作方法

文檔序號:40646604發(fā)布日期:2025-01-10 18:52閱讀:來源:國知局

技術(shù)特征:

1.一種小面積共電壓反熔絲陣列,其特征在于,包括:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小面積共電壓反熔絲陣列,其特征在于,所述第一反熔絲記憶晶胞與所述第二反熔絲記憶晶胞對稱設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的小面積共電壓反熔絲陣列,其特征在于,所述第一反熔絲記憶晶胞與所述第二反熔絲記憶晶胞設(shè)于一半導(dǎo)體區(qū)域中,所述半導(dǎo)體區(qū)域具有第一導(dǎo)電型;所述第一反熔絲記憶晶胞包括:

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的小面積共電壓反熔絲陣列,其特征在于,所述第二反熔絲記憶晶胞包括:

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的小面積共電壓反熔絲陣列,其特征在于,所述第一導(dǎo)電型為p型,所述第二導(dǎo)電型為n型。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的小面積共電壓反熔絲陣列,其特征在于,所述第一反熔絲記憶晶胞被選擇進行寫入動作時,所述第一共電壓線被施加高電壓,所述第一字線被施加所述高電壓或中電壓,所述第一選擇線被施加接地電壓,所述高電壓大于所述中電壓,所述中電壓大于所述接地電壓。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的小面積共電壓反熔絲陣列,其特征在于,所述第一反熔絲記憶晶胞未被選擇進行寫入動作時,所述第一共電壓線被施加高電壓,所述第一字線被施加接地電壓,所述第一選擇線被施加偏壓或電性浮接,所述高電壓大于所述偏壓,所述偏壓大于所述接地電壓。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的小面積共電壓反熔絲陣列,其特征在于,所述第一反熔絲記憶晶胞被選擇進行讀取動作時,所述第一共電壓線被施加接地電壓,所述第一字線被施加中電壓,所述第一選擇線被施加偏壓,所述中電壓大于所述偏壓,所述偏壓大于所述接地電壓。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的小面積共電壓反熔絲陣列,其特征在于,所述第一反熔絲記憶晶胞未被選擇進行讀取動作時,所述第一共電壓線被施加接地電壓,所述第一字線被施加所述接地電壓,所述第一選擇線電性浮接。

10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的小面積共電壓反熔絲陣列,其特征在于,所述第二反熔絲記憶晶胞被選擇進行寫入動作時,所述第二共電壓線被施加高電壓,所述第二字線被施加所述高電壓或中電壓,所述第一選擇線被施加接地電壓,所述高電壓大于所述中電壓,所述中電壓大于所述接地電壓。

11.根據(jù)權(quán)利要求5所述的小面積共電壓反熔絲陣列,其特征在于,所述第二反熔絲記憶晶胞未被選擇進行寫入動作時,所述第二共電壓線被施加高電壓,所述第二字線被施加接地電壓,所述第一選擇線被施加偏壓或電性浮接,所述高電壓大于所述偏壓,所述偏壓大于所述接地電壓。

12.根據(jù)權(quán)利要求5所述的小面積共電壓反熔絲陣列,其特征在于,所述第二反熔絲記憶晶胞被選擇進行讀取動作時,所述第二共電壓線被施加接地電壓,所述第二字線被施加中電壓,所述第一選擇線被施加偏壓,所述中電壓大于所述偏壓,所述偏壓大于所述接地電壓。

13.根據(jù)權(quán)利要求5所述的小面積共電壓反熔絲陣列,其特征在于,所述第二反熔絲記憶晶胞未被選擇進行讀取動作時,所述第二共電壓線被施加接地電壓,所述第二字線被施加所述接地電壓,所述第一選擇線電性浮接。

14.根據(jù)權(quán)利要求4所述的小面積共電壓反熔絲陣列,其特征在于,所述第一導(dǎo)電型為n型,所述第二導(dǎo)電型為p型。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的小面積共電壓反熔絲陣列,其特征在于,所述第一反熔絲記憶晶胞被選擇進行寫入動作時,所述第一共電壓線被施加接地電壓,所述第一字線被施加所述接地電壓或中電壓,所述第一選擇線被施加高電壓,所述高電壓大于所述中電壓,所述中電壓大于所述接地電壓。

16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的小面積共電壓反熔絲陣列,其特征在于,所述第一反熔絲記憶晶胞未被選擇進行寫入動作時,所述第一共電壓線被施加接地電壓,所述第一字線被施加高電壓,所述第一選擇線被施加偏壓或電性浮接,所述高電壓大于所述偏壓,所述偏壓大于所述接地電壓。

17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的小面積共電壓反熔絲陣列,其特征在于,所述第一反熔絲記憶晶胞被選擇進行讀取動作時,所述第一共電壓線被施加高電壓,所述第一字線被施加中電壓,所述第一選擇線被施加偏壓,所述中電壓小于所述偏壓,所述高電壓大于所述偏壓。

18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的小面積共電壓反熔絲陣列,其特征在于,所述第一反熔絲記憶晶胞未被選擇進行讀取動作時,所述第一共電壓線被施加高電壓,所述第一字線被施加所述高電壓,所述第一選擇線電性浮接。

19.根據(jù)權(quán)利要求14所述的小面積共電壓反熔絲陣列,其特征在于,所述第二反熔絲記憶晶胞被選擇進行寫入動作時,所述第二共電壓線被施加接地電壓,所述第二字線被施加所述接地電壓或中電壓,所述第一選擇線被施加高電壓,所述高電壓大于所述中電壓,所述中電壓大于所述接地電壓。

20.根據(jù)權(quán)利要求14所述的小面積共電壓反熔絲陣列,其特征在于,所述第二反熔絲記憶晶胞未被選擇進行寫入動作時,所述第二共電壓線被施加接地電壓,所述第二字線被施加高電壓,所述第一選擇線被施加偏壓或電性浮接,所述高電壓大于所述偏壓,所述偏壓大于所述接地電壓。

21.根據(jù)權(quán)利要求14所述的小面積共電壓反熔絲陣列,其特征在于,所述第二反熔絲記憶晶胞被選擇進行讀取動作時,所述第二共電壓線被施加高電壓,所述第二字線被施加中電壓,所述第一選擇線被施加偏壓,所述中電壓小于所述偏壓,所述高電壓大于所述偏壓。

22.根據(jù)權(quán)利要求14所述的小面積共電壓反熔絲陣列,其特征在于,所述第二反熔絲記憶晶胞未被選擇進行讀取動作時,所述第二共電壓線被施加高電壓,所述第二字線被施加所述高電壓,所述第一選擇線電性浮接。

23.根據(jù)權(quán)利要求4所述的小面積共電壓反熔絲陣列,其特征在于,所述半導(dǎo)體區(qū)域為半導(dǎo)體基板。

24.根據(jù)權(quán)利要求4所述的小面積共電壓反熔絲陣列,其特征在于,所述半導(dǎo)體區(qū)域為摻雜井區(qū),所述摻雜井區(qū)設(shè)于一半導(dǎo)體基板中。


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種小面積共電壓反熔絲陣列,屬于存儲器陣列領(lǐng)域,其包括多條字線、多條選擇線、多條共電壓線與多個反熔絲元件。字線包括第一字線與第二字線,選擇線垂直共電壓線與字線,選擇線包括第一選擇線。共電壓線直接耦接在一起,共電壓線包括第一共電壓線與第二共電壓線。第一字線與第二字線分別靠近第一共電壓線與第二共電壓線。每一反熔絲元件耦接兩條字線、一條選擇線與兩條共電壓線,并包括一第一反熔絲記憶晶胞與一第二反熔絲記憶晶胞。第一反熔絲記憶晶胞耦接第一字線、第一選擇線與第一共電壓線,第二反熔絲記憶晶胞耦接第二字線、第一選擇線與第二共電壓線。本發(fā)明減少了譯碼器的數(shù)量與整體面積。

技術(shù)研發(fā)人員:黃郁婷,吳其沛
受保護的技術(shù)使用者:億而得微電子股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/1/9
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