本發(fā)明涉及一種熱處理爐的加熱器單元，其安裝在熱處理爐的腔室中，使熱處理對(duì)象基板達(dá)到高溫，并通過輻射熱均勻地加熱處理。

背景技術(shù)：

1、構(gòu)成顯示裝置(特別是有機(jī)發(fā)光顯示裝置和lcd等)的玻璃基板通過熱處理爐(或熱處理烤箱)來制造。當(dāng)通過熱處理爐對(duì)基板進(jìn)行熱處理時(shí)，為了滿足各工藝要求的條件，熱處理爐被設(shè)計(jì)成能夠防止外部空氣的影響，并使腔室內(nèi)的熱向外排出保持最小化，以防止性能下降，且降低產(chǎn)品的不良率。另外，為了提高成品的良品率，熱處理時(shí)基板的面內(nèi)偏差越小，就越可以期待良品率的提升，因此熱處理爐的性能改善在持續(xù)進(jìn)行。另一方面，在通過熱處理爐制造基板的工藝中，由于基板表面上形成有有機(jī)物層，可能包含一定量的水分，因此執(zhí)行通過加熱器的熱氣進(jìn)行將水分蒸發(fā)的加熱和干燥工藝來制造基板。其中，所使用的熱處理爐的加熱器單元構(gòu)造成內(nèi)置有通過電阻進(jìn)行發(fā)熱的發(fā)熱線(發(fā)熱線圈)并且上下部設(shè)置有板狀的加熱板，以對(duì)熱處理爐內(nèi)腔室中的基板進(jìn)行加熱和干燥，但為了維持良品的熱處理基板質(zhì)量，不僅需要高的溫度性能，還需要精密地維持在快速升溫和降溫中的溫度均勻度，但存在結(jié)構(gòu)上難以應(yīng)對(duì)的局限性。即，現(xiàn)有的熱處理爐的加熱器單元被設(shè)計(jì)成在功能上以非持續(xù)升溫和降溫的常溫狀態(tài)來使用，在結(jié)構(gòu)上滿足用于熱處理的目標(biāo)溫度的持續(xù)性維持和管理，因此，存在無法充分應(yīng)對(duì)最近的各種基板制造工藝趨勢(shì)變化的問題。因此，在本發(fā)明中提供了一種熱處理爐的加熱器單元，該熱處理爐的加熱器單元能夠快速執(zhí)行急速處理工藝溫度所需的升溫，能夠應(yīng)對(duì)升溫至工藝目標(biāo)溫度時(shí)的熱膨脹的同時(shí)增強(qiáng)工藝降溫能力來提高生產(chǎn)能力，能夠應(yīng)對(duì)升溫和降溫時(shí)的熱膨脹和收縮引起的顆粒產(chǎn)生，能夠便利地更換和維修加熱器，能夠通過制造單一形狀的標(biāo)準(zhǔn)加熱器并僅保留最小空間來有效地應(yīng)對(duì)各種基板制造工藝。

2、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

3、專利文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)1：韓國(guó)授權(quán)專利第10-1238560號(hào)(公告日為2013年2月28日)

5、專利文獻(xiàn)2：韓國(guó)授權(quán)專利第10-0722154號(hào)(公告日為2007年5月28日)

6、專利文獻(xiàn)3：韓國(guó)專利公開第10-2013-0028322號(hào)(公開日為2013年3月19日)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的問題

2、本發(fā)明要解決的技術(shù)問題之一是提供一種熱處理爐的加熱器單元，該加熱器單元安裝在熱處理爐的腔室中，使熱處理對(duì)象基板達(dá)到高溫，并通過輻射熱均勻地加熱處理。

3、本發(fā)明要解決的技術(shù)問題之一是提供一種熱處理爐的加熱器單元，該加熱器單元能夠快速執(zhí)行急速處理基板的熱處理工藝溫度所需的升溫。

4、本發(fā)明要解決的技術(shù)問題之一是提供一種熱處理爐的加熱器單元，該加熱器單元能夠應(yīng)對(duì)當(dāng)升溫至基板的熱處理工藝目標(biāo)溫度時(shí)的熱膨脹。

5、本發(fā)明要解決的技術(shù)問題之一是提供一種熱處理爐的加熱器單元，該加熱器單元能夠通過增強(qiáng)基板的熱處理工藝的降溫能力來提高生產(chǎn)能力。

6、本發(fā)明要解決的技術(shù)問題之一是提供一種熱處理爐的加熱器單元，該加熱器單元能夠應(yīng)對(duì)因基板的熱處理工藝中升溫和降溫時(shí)的熱膨脹和收縮而導(dǎo)致的顆粒產(chǎn)生。

7、本發(fā)明要解決的技術(shù)問題之一是提供一種熱處理爐的加熱器單元，該加熱器單元能夠提供加熱器的更換和維修便利性。

8、本發(fā)明要解決的技術(shù)問題之一是提供一種熱處理爐的加熱器單元，該加熱器單元能夠通過制造單一形狀的標(biāo)準(zhǔn)加熱器并僅保留最小空間來應(yīng)對(duì)各種工藝。

9、用于解決問題的手段

10、所述目的可以通過根據(jù)本發(fā)明的熱處理爐的加熱器單元來達(dá)成，該熱處理爐的加熱器單元包括：上板，內(nèi)置有通過電阻發(fā)熱的發(fā)熱體以加熱基板；下板，設(shè)置成與所述上板相對(duì)并且與所述上板間隔開預(yù)定間隔，在所述下板中內(nèi)置有發(fā)熱體，以與所述上板一起進(jìn)行熱膨脹和收縮；以及供排氣管部，配置在所述上板和所述下板之間的間隔中，以供給和排出工藝氣體。

11、根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述上板和所述下板可以分別設(shè)置有用于內(nèi)置發(fā)熱體的容納空間。

12、根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，安裝在所述上板和所述下板中的所述發(fā)熱體的基準(zhǔn)容量可以設(shè)置為相同容量，使得所述上板和所述下板進(jìn)行相同的熱膨脹和收縮。

13、根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，安裝在所述上板和所述下板中的所述發(fā)熱體可以構(gòu)造成，位于上板和下板中的各發(fā)熱體對(duì)稱地配置，使得所述上板和所述下板進(jìn)行相同的熱膨脹和收縮。

14、根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述加熱器單元可以包括將上板和下板組合為一體的殼體；在所述殼體中，在上板和下板之間可以設(shè)置有引導(dǎo)工藝氣體流動(dòng)的引導(dǎo)通道；在所述引導(dǎo)通道可以設(shè)置有供排氣管部。

15、根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述供排氣管部可以由供氣管和排氣管構(gòu)成，所述供氣管配置在所述殼體的內(nèi)部的一側(cè)，將從外部供給的工藝氣體引入所述殼體的內(nèi)部并通過引導(dǎo)通道供氣，所述工藝氣體用于提高上板和下板的升溫速度并排出因上板和下板的熱膨脹和收縮而產(chǎn)生的顆粒，所述排氣管配置在所述殼體的內(nèi)部的與供氣管相反的另一側(cè)并排出沿引導(dǎo)通道流動(dòng)的工藝氣體。

16、根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，在所述殼體的一端可以設(shè)置有具有滾動(dòng)性能的滾動(dòng)軸承單元，所述滾動(dòng)軸承單元在自由端支撐殼體，以抑制隨著升溫而產(chǎn)生的摩擦。

17、發(fā)明效果

18、本發(fā)明提供一種熱處理爐的加熱器單元，該加熱器單元安裝在熱處理爐的腔室中，使熱處理對(duì)象基板達(dá)到高溫，并通過輻射熱均勻地加熱處理基板。

19、另外，提供一種熱處理爐的加熱器單元，該熱處理爐的加熱器單元能夠在基板制造工藝中快速執(zhí)行急速升溫處理所需的升溫，能夠應(yīng)對(duì)升溫至工藝目標(biāo)溫度時(shí)的熱膨脹的同時(shí)增強(qiáng)工藝降溫能力來提高生產(chǎn)能力，能夠應(yīng)對(duì)升溫和降溫時(shí)的熱膨脹和收縮引起的顆粒產(chǎn)生，能夠提供加熱器的更換和維修便利性，能夠通過制造單一形狀的標(biāo)準(zhǔn)加熱器并僅保留最小空間來有效地應(yīng)對(duì)各種基板制造工藝。

技術(shù)特征：

1.一種熱處理爐的加熱器單元，其中，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱處理爐的加熱器單元，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱處理爐的加熱器單元，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱處理爐的加熱器單元，其中，

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱處理爐的加熱器單元，其中，

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的熱處理爐的加熱器單元，其中，

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的熱處理爐的加熱器單元，其中，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種熱處理爐的加熱器單元。本發(fā)明的加熱器單元可以包括：上板，內(nèi)置有通過電阻發(fā)熱的發(fā)熱體以加熱基板；下板，設(shè)置成與所述上板相對(duì)并且與所述上板間隔開預(yù)定間隔，在所述下板中內(nèi)置有發(fā)熱體，以與所述上板一起進(jìn)行熱膨脹和收縮；以及供排氣管部，配置在所述上板和所述下板之間的間隔中，以供給和排出工藝氣體。

技術(shù)研發(fā)人員：中西識(shí),裴榮植,金升券
受保護(hù)的技術(shù)使用者：韓國(guó)捷太格特?zé)崽幚碓O(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2