本技術涉及半導體，尤其是一種矩陣式led模組。

背景技術：

1、led由于體積小、耗電量低、亮度高、環(huán)保等優(yōu)點而成為替代傳統(tǒng)光源的理想光源，led光源的應用非常靈活，可以做成點、線、面矩陣的各種形式，控制也極為方便。led已廣泛應用于汽車照明領域，比如車輛的前大燈。內(nèi)部的矩陣式led模組可以實現(xiàn)對前方區(qū)域進行可變的、精確的照明，廣受車企青睞。

2、目前，矩陣式led模組的封裝方法一般包括以下3種：

3、1、切割部分晶圓片（內(nèi)含多顆led）并在其表面貼裝熒光膜后，焊接至控制底板上，最后在led外圍圍設用于保護led及防止漏光的保護結構。這種封裝方式工藝復雜，尤其焊接難度較高，良率低且成本高。

4、2、使用一整塊陶瓷底板作為控制底板，之后將封裝后的led焊接于陶瓷底板上。這種封裝方式陶瓷底板上的控制路線設計復雜且成本高。

5、3、直接將封裝得到的獨立光源焊接于控制底板上。這種封裝方式中光源之間的間隙較大，有限的空間內(nèi)可封裝的光源數(shù)量受限，且排布較為困難。

技術實現(xiàn)思路

1、為了克服以上不足，本實用新型提供了一種矩陣式led模組，有效降低封裝難度，提高良率。

2、本實用新型提供的技術方案為：

3、一種矩陣式led模組，包括：

4、導電基板，表面基于矩陣式led模組的設計配置有相應的導電線路；

5、至少一個集成光源，所述集成光源中集成封裝有多顆led芯片，且所述集成光源與所述導電基板上的導電線路匹配，通過將所述集成光源焊接于所述導電基板上得到矩陣式led模組。

6、本技術方案中，先將led芯片集成封裝為集成光源，再將集成光源整體轉移焊接于導電基板上，焊接良率和效率更高，且投影效果更好，便于實現(xiàn)多點獨立控制。相對于直接將封裝得到的獨立光源焊接于控制底板上的封裝方式來說，該種封裝方式下led芯片能夠排布更加緊密，有效解決由于空間限制像素點（led芯片）排布少的問題，提高像素點排布的靈活度及空間利用率。采用印制電路板（pcb）作為導電基板時，相對于切割晶圓片（內(nèi)含多顆led）和陶瓷底板的技術方案來說，該封裝方式導電基板上的線路設計布局更加靈活，工藝更為簡單、良率高且成本低。

7、進一步優(yōu)選地，所述矩陣式led模組中配置有多個集成光源，所述多個集成光源通過拼接組合的方式焊接于所述導電基板上得到矩陣式led模組。

8、本技術方案中，根據(jù)矩陣式led模組的需要，將多個集成光源通過拼接的方式焊接于導電基板表面，靈活調(diào)整矩陣式led模組的外形等，進一步提高封裝的靈活度和良率。

9、進一步優(yōu)選地，所述集成光源中包括：

10、多顆規(guī)則排列的led芯片，所述led芯片具有發(fā)光上面、發(fā)光側面及與所述發(fā)光上面相對的電極表面，且所述多顆led芯片的朝向相同；

11、光轉換層，覆蓋于所述多顆led芯片的發(fā)光上面；

12、包覆部，包覆所述led芯片的發(fā)光側面，露出led芯片的電極表面，所述包覆部包含光反射顆粒。

13、本技術方案中，該種方式封裝得到的集成光源能夠大大減小芯片之間的間距（可達50微米以內(nèi)），可在有限的空間內(nèi)設計排布數(shù)量更多的像素點。且基于該種封裝方式便于根據(jù)需求進行異形切割。另外，在芯片四周形成的包覆部，使其出光方向更有指向性，照度更高。相較于傳統(tǒng)的封裝方式來說，將光源焊接于導電基板表面后，無需再在芯片四周進行圍高反射率白膠操作。

技術特征：

1.一種矩陣式led模組，其特征在于，包括：

2.如權利要求1所述的矩陣式led模組，其特征在于，所述集成光源中包括：

3.如權利要求2所述的矩陣式led模組，其特征在于，所述光反射顆粒為二氧化鈦。

技術總結
本技術提供了一種矩陣式LED模組包括：導電基板，表面基于矩陣式LED模組的設計配置有相應的導電線路；至少一個集成光源，集成光源中集成封裝有多顆LED芯片，且集成光源與導電基板上的導電線路匹配，通過將集成光源焊接于導電基板上得到矩陣式LED模組。其先將LED芯片集成封裝為集成光源，再將集成光源整體轉移焊接于導電基板上，焊接良率和效率更高，且投影效果更好，便于實現(xiàn)多點獨立控制。

技術研發(fā)人員：王吉軍,林茂生
受保護的技術使用者：江西省昌大光電科技有限公司
技術研發(fā)日：20231206
技術公布日：2025/1/9