本技術(shù)涉及電路板，尤其涉及一種具有拖錫焊盤的電路板。

背景技術(shù)：

1、qfn(quad?flat?no-lead?package，方形扁平無引腳封裝)是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到pcb的散熱焊盤上，使得qfn具有極佳的電和熱性能。隨著qfn類型元器件設(shè)計的不斷更新，焊盤排列數(shù)量也在不斷增加，且焊盤間距明顯減小，因此，在smt焊接過程中焊盤容易形成連錫狀況，從而導(dǎo)致短路或電路板損壞。

2、因此，現(xiàn)有的電路板存在焊接效率低的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的是提供一種具有拖錫焊盤的電路板，旨在解決現(xiàn)有的電路板存在焊接效率低的問題。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下：提供一種具有拖錫焊盤的電路板，其包括：基板、芯片、第一拖錫焊盤、第二拖錫焊盤、第三拖錫焊盤及第四拖錫焊盤；

3、所述芯片設(shè)置在所述基板的上端面，所述芯片為矩形片狀結(jié)構(gòu)；

4、與所述芯片的周側(cè)相平行且沿順時針方向依次設(shè)置的第一管腳組件、第二管腳組件、第三管腳組件及第四管腳組件；所述第一管腳組件的長軸方向垂直于所述第二管腳組件及所述第四管腳組件的長軸方向，所述第三管腳組件的長軸方向垂直于所述第二管腳組件及所述第四管腳組件的長軸方向；

5、所述芯片通過所述第一管腳組件、所述第二管腳組件、所述第三管腳組件及所述第四管腳組件與所述基板相連接；

6、所述第一拖錫焊盤、所述第二拖錫焊盤、所述第三拖錫焊盤及所述第四拖錫焊盤依次設(shè)置在所述基板的四個頂角；

7、所述第一拖錫焊盤、所述第二拖錫焊盤、所述第三拖錫焊盤及所述第四拖錫焊盤均為矩形或不規(guī)則片狀結(jié)構(gòu)；

8、所述第一拖錫焊盤平行設(shè)置在所述第四管腳組件及所述第一管腳組件之間，所述第二拖錫焊盤平行設(shè)置在所述第一管腳組件及所述第二管腳組件之間，所述第三拖錫焊盤平行設(shè)置在所述第二管腳組件及所述第三管腳組件之間，所述第四拖錫焊盤平行設(shè)置在所述第三管腳組件及所述第四管腳組件之間。

9、進(jìn)一步的，所述第一拖錫焊盤、所述第二拖錫焊盤、所述第三拖錫焊盤及所述第四拖錫焊盤均為矩形片狀結(jié)構(gòu)。

10、進(jìn)一步的，所述第一拖錫焊盤、所述第二拖錫焊盤、所述第三拖錫焊盤及所述第四拖錫焊盤均為直角三角形片狀結(jié)構(gòu)。

11、進(jìn)一步的，所述第一拖錫焊盤、所述第二拖錫焊盤、所述第三拖錫焊盤及所述第四拖錫焊盤均為l型片狀結(jié)構(gòu)。

12、進(jìn)一步的，所述第一拖錫焊盤、所述第二拖錫焊盤、所述第三拖錫焊盤及所述第四拖錫焊盤均包括第一長邊及第二長邊；

13、所述第一長邊的橫間距與所述第二長邊的縱間距的比值為1：1；

14、所述第一長邊的橫間距為水平方向上第一長邊與相鄰管腳組件的間距，所述第二長邊的縱間距為垂直方向上第二長邊與相鄰管腳組件的間距。

15、進(jìn)一步的，所述第一長邊的橫間距及所述第二長邊的縱間距在0.25mm～0.60mm內(nèi)。

16、進(jìn)一步的，所述第一長邊的長度與所述第二長邊的長度相等；

17、所述第一長邊的長度及所述第二長邊的長度在0.50mm～0.90mm內(nèi)。

18、進(jìn)一步的，所述第一拖錫焊盤、所述第二拖錫焊盤、所述第三拖錫焊盤及所述第四拖錫焊盤均包括上部、連接部及下部；

19、所述上部的長軸方向垂直于所述下部的垂直方向，所述上部的長度與所述下部的長度相等；所述上部的長度及所述下部的長度在0.20mm～0.70mm內(nèi)。

20、進(jìn)一步的，所述第一管腳組件、所述第二管腳組件、所述第三管腳組件及所述第四管腳組件均由多個相互平行的管腳組成。

21、進(jìn)一步的，所述管腳為矩形片狀結(jié)構(gòu)。

22、本實(shí)用新型公開了一種具有拖錫焊盤的電路板，其包括：基板、芯片、第一拖錫焊盤、第二拖錫焊盤、第三拖錫焊盤及第四拖錫焊盤；所述芯片設(shè)置在所述基板的上端面，所述芯片為矩形片狀結(jié)構(gòu)；與所述芯片的周側(cè)相平行且沿順時針方向依次設(shè)置的第一管腳組件、第二管腳組件、第三管腳組件及第四管腳組件；所述第一管腳組件的長軸方向垂直于所述第二管腳組件及所述第四管腳組件的長軸方向，所述第三管腳組件的長軸方向垂直于所述第二管腳組件及所述第四管腳組件的長軸方向；所述芯片通過所述第一管腳組件、所述第二管腳組件、所述第三管腳組件及所述第四管腳組件與所述基板相連接；所述第一拖錫焊盤、所述第二拖錫焊盤、所述第三拖錫焊盤及所述第四拖錫焊盤依次設(shè)置在所述基板的四個頂角；所述第一拖錫焊盤、所述第二拖錫焊盤、所述第三拖錫焊盤及所述第四拖錫焊盤均為矩形或不規(guī)則片狀結(jié)構(gòu)；所述第一拖錫焊盤平行設(shè)置在所述第四管腳組件及所述第一管腳組件之間，所述第二拖錫焊盤平行設(shè)置在所述第一管腳組件及所述第二管腳組件之間，所述第三拖錫焊盤平行設(shè)置在所述第二管腳組件及所述第三管腳組件之間，所述第四拖錫焊盤平行設(shè)置在所述第三管腳組件及所述第四管腳組件之間。本實(shí)用新型通過在所述基板的四個頂角設(shè)置拖錫焊盤，能有效避免在smt焊接時出現(xiàn)連錫而造成電路板短路或損壞，能有效提高電路板的焊接效率。

技術(shù)特征：

1.一種具有拖錫焊盤的電路板，其特征在于，所述電路板包括：基板、芯片、第一拖錫焊盤、第二拖錫焊盤、第三拖錫焊盤及第四拖錫焊盤；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有拖錫焊盤的電路板，其特征在于，所述第一拖錫焊盤、所述第二拖錫焊盤、所述第三拖錫焊盤及所述第四拖錫焊盤均為矩形片狀結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有拖錫焊盤的電路板，其特征在于，所述第一拖錫焊盤、所述第二拖錫焊盤、所述第三拖錫焊盤及所述第四拖錫焊盤均為直角三角形片狀結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有拖錫焊盤的電路板，其特征在于，所述第一拖錫焊盤、所述第二拖錫焊盤、所述第三拖錫焊盤及所述第四拖錫焊盤均為l型片狀結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有拖錫焊盤的電路板，其特征在于，所述第一拖錫焊盤、所述第二拖錫焊盤、所述第三拖錫焊盤及所述第四拖錫焊盤均包括第一長邊及第二長邊；

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有拖錫焊盤的電路板，其特征在于，所述第一長邊的橫間距及所述第二長邊的縱間距在0.25mm～0.60mm內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有拖錫焊盤的電路板，其特征在于，所述第一長邊的長度與所述第二長邊的長度相等；

8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有拖錫焊盤的電路板，其特征在于，所述第一拖錫焊盤、所述第二拖錫焊盤、所述第三拖錫焊盤及所述第四拖錫焊盤均包括上部、連接部及下部；

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有拖錫焊盤的電路板，其特征在于，所述第一管腳組件、所述第二管腳組件、所述第三管腳組件及所述第四管腳組件均由多個相互平行的管腳組成。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的具有拖錫焊盤的電路板，其特征在于，所述管腳為矩形片狀結(jié)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種具有拖錫焊盤的電路板，其包括：芯片設(shè)在基板的上端面；與芯片的周側(cè)相平行且沿順時針方向依次設(shè)置的第一管腳組件、第二管腳組件、第三管腳組件及第四管腳組件；第一拖錫焊盤、第二拖錫焊盤、第三拖錫焊盤及第四拖錫焊盤依次設(shè)置在基板的四個頂角；第一拖錫焊盤、第二拖錫焊盤、第三拖錫焊盤及第四拖錫焊盤均為矩形或不規(guī)則片狀結(jié)構(gòu)；第一拖錫焊盤平行設(shè)置在第四管腳組件及第一管腳組件之間，第二拖錫焊盤平行設(shè)置在第一管腳組件及第二管腳組件之間，第三拖錫焊盤平行設(shè)置在第二管腳組件及第三管腳組件之間，第四拖錫焊盤平行設(shè)置在第三管腳組件及第四管腳組件之間。本技術(shù)能有效提高電路板的焊接效率。

技術(shù)研發(fā)人員：李英,何苗
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞憶云信息系統(tǒng)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231222
技術(shù)公布日：2025/1/2