本技術(shù)涉及液態(tài)金屬散熱，尤其涉及一種散熱裝置和散熱機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、隨著電子器件朝著微型化、集成化、高頻化的方向發(fā)展，電子元器件的功耗也不斷上升，帶來了電子元器件溫度的升高。過高的溫度會(huì)減少電子元器件的使用壽命甚至造成失效。為了高效的將電子芯片產(chǎn)生的熱量散失，通常采用熱界面材料來填充電子芯片與散熱器之間的熱交換界面來減少電子芯片和散熱器之間的接觸熱阻。

2、目前常用的熱界面材料為導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊片等，但其導(dǎo)熱系數(shù)低，滿足不了高功率下電子元器件的散熱需求，而液態(tài)金屬導(dǎo)熱系數(shù)是傳統(tǒng)熱界面材料的十倍甚至是幾十倍，可以高效的完成芯片和散熱器之間的熱傳遞。但液態(tài)金屬因?yàn)榱鲃?dòng)性較強(qiáng)，存在密封不當(dāng)，造成泄露的風(fēng)險(xiǎn)。

3、鑒于此，有必要提供一種新的散熱裝置和散熱機(jī)構(gòu)，以解決或至少緩解上述技術(shù)缺陷。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的主要目的是提供一種散熱裝置和散熱機(jī)構(gòu)，旨在解決現(xiàn)有對(duì)于芯片表面的液態(tài)金屬密封效果不佳的技術(shù)問題。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種散熱裝置，所述散熱裝置包括：

3、散熱器；

4、散熱涂層；

5、密封件，所述密封件包括相對(duì)設(shè)置的第一側(cè)和第二側(cè)，所述第一側(cè)用于與所述目標(biāo)元件密封連接形成容納槽，所述散熱涂層設(shè)置于所述容納槽內(nèi)，所述第二側(cè)用于與所述散熱器連接，以使所述散熱器能夠密封所述容納槽的槽口。

6、在一實(shí)施例中，所述密封件設(shè)置有貫穿所述第一側(cè)和所述第二側(cè)的通孔，所述通孔用于容納所述散熱涂層。

7、在一實(shí)施例中，所述密封件為環(huán)形密封件，所述環(huán)形密封件形成有所述通孔。

8、在一實(shí)施例中，所述散熱器設(shè)置有接觸側(cè)，所述接觸側(cè)開設(shè)有用于容納所述密封件的凹槽，所述凹槽的底壁用于與所述第二側(cè)連接，以使所述凹槽的底壁能夠密封所述容納槽的槽口。

9、在一實(shí)施例中，所述密封件還包括朝向所述通孔的內(nèi)側(cè)和背離所述內(nèi)側(cè)的外側(cè)，所述外側(cè)與所述目標(biāo)元件的側(cè)壁均能夠與所述凹槽的槽壁抵接。

10、在一實(shí)施例中，所述凹槽的槽壁用于與所述目標(biāo)元件的側(cè)壁貼合。

11、在一實(shí)施例中，所述密封件的厚度大于所述散熱涂層的厚度。

12、在一實(shí)施例中，所述密封件為導(dǎo)熱密封件。

13、在一實(shí)施例中，所述散熱涂層背離所述目標(biāo)元件的一側(cè)用于與所述散熱器貼合。

14、此外，本實(shí)用新型還提供一種散熱機(jī)構(gòu)，所述散熱機(jī)構(gòu)包括目標(biāo)元件和上述的散熱裝置，所述目標(biāo)元件朝向所述散熱器的一側(cè)設(shè)置有所述散熱涂層。

15、本實(shí)用新型的上述技術(shù)方案中，密封件和目標(biāo)元件圍成了容納槽，散熱涂層位于容納槽內(nèi)，容納槽對(duì)散熱涂層起到了限位作用，使得散熱器在下壓散熱涂層時(shí)，受限于容納槽對(duì)散熱涂層的限制，散熱涂層不易流出至目標(biāo)元件外；同時(shí)由于密封件的第一側(cè)與目標(biāo)元件密封連接，從而強(qiáng)化了對(duì)位于容納槽內(nèi)的散熱涂層的密封，避免了散熱涂層自第一側(cè)和目標(biāo)元件之間的縫隙流出的現(xiàn)象發(fā)生；再通過將散熱器與第二側(cè)連接，以使散熱器能夠密封容納槽的槽口，使得散熱涂層被封閉在一個(gè)密閉的空間內(nèi)，從而有效提高了對(duì)散熱涂層的密封效果。其中，散熱涂層可以為液態(tài)金屬涂層。

技術(shù)特征：

1.一種散熱裝置，所述散熱裝置用于對(duì)目標(biāo)元件進(jìn)行散熱，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述密封件為環(huán)形密封件，所述環(huán)形密封件形成有所述通孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱器設(shè)置有接觸側(cè)，所述接觸側(cè)開設(shè)有用于容納所述密封件的凹槽，所述凹槽的底壁用于與所述第二側(cè)連接，以使所述凹槽的底壁能夠密封所述容納槽的槽口。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于，所述密封件還包括朝向所述通孔的內(nèi)側(cè)和背離所述內(nèi)側(cè)的外側(cè)，所述外側(cè)與所述目標(biāo)元件的側(cè)壁均能夠與所述凹槽的槽壁抵接。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于，所述凹槽的槽壁用于與所述目標(biāo)元件的側(cè)壁貼合。

6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的散熱裝置，其特征在于，所述密封件的厚度大于所述散熱涂層的厚度。

7.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的散熱裝置，其特征在于，所述密封件為導(dǎo)熱密封件。

8.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱涂層背離所述目標(biāo)元件的一側(cè)用于與所述散熱器貼合。

9.一種散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述散熱機(jī)構(gòu)包括目標(biāo)元件和如權(quán)利要求1～8中任意一項(xiàng)所述的散熱裝置，所述目標(biāo)元件朝向所述散熱器的一側(cè)設(shè)置有所述散熱涂層。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種散熱裝置和散熱機(jī)構(gòu)，該散熱裝置包括散熱器、散熱涂層和密封件，密封件包括相對(duì)設(shè)置的第一側(cè)和第二側(cè)，第一側(cè)用于與目標(biāo)元件密封連接形成容納槽，散熱涂層設(shè)置于容納槽內(nèi)，第二側(cè)用于與散熱器連接，以使散熱器能夠密封容納槽的槽口。密封件和目標(biāo)元件圍成了容納槽，散熱涂層位于容納槽內(nèi)，容納槽對(duì)散熱涂層起到了限位作用，使得散熱涂層不易流出至目標(biāo)元件外；同時(shí)由于密封件的第一側(cè)與目標(biāo)元件密封連接，從而強(qiáng)化了對(duì)位于容納槽內(nèi)的散熱涂層的密封效果；再通過將散熱器與第二側(cè)連接，以使散熱器能夠密封容納槽的槽口，使得散熱涂層被封閉在一個(gè)密閉的空間內(nèi)，從而有效提高了對(duì)散熱涂層的密封效果。

技術(shù)研發(fā)人員：請(qǐng)求不公布姓名,靳友林,張時(shí)光
受保護(hù)的技術(shù)使用者：歌爾科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231226
技術(shù)公布日：2024/12/30