本技術(shù)涉及pcb線路保護(hù)領(lǐng)域，尤其是一種可降低細(xì)線路劃傷的pcb板。

背景技術(shù)：

1、pcb中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為印刷電路板，pcb中記錄了操作系統(tǒng)所需的，用于描述進(jìn)程的當(dāng)前情況以及控制進(jìn)程運(yùn)行的全部信息。

2、pcb是重要的電子元件，但是目前的pcb在應(yīng)用時(shí)防護(hù)效果較差，pcb的細(xì)線路容易受到劃傷的現(xiàn)象，繼而影響pcb控制進(jìn)程的記載信息，為此，我們提出一種可降低細(xì)線路劃傷的pcb板解決上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種可降低細(xì)線路劃傷的pcb板，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

3、一種可降低細(xì)線路劃傷的pcb板，包括pcb板體，所述pcb板體的上表面固定鑲嵌有電路芯片，所述pcb板體包括pcb基板、加強(qiáng)層、氧化鉛陶瓷層和彈性外層。

4、在進(jìn)一步的實(shí)施例中，所述pcb基板的上表面與加強(qiáng)層的底面固定連接，所述加強(qiáng)層的上表面與氧化鉛陶瓷層的底面固定連接。

5、在進(jìn)一步的實(shí)施例中，所述氧化鉛陶瓷層的上表面與彈性外層的底面固定連接，所述加強(qiáng)層為開放式網(wǎng)片材料。

6、在進(jìn)一步的實(shí)施例中，所述pcb基板的底面固定連接有導(dǎo)熱硅膠層，所述導(dǎo)熱硅膠層的底面固定連接有塑料底板。

7、在進(jìn)一步的實(shí)施例中，所述pcb板體的外表面開設(shè)有兩組連接孔，所述pcb板體的外表面開設(shè)有兩個(gè)定位凹口。

8、在進(jìn)一步的實(shí)施例中，所述pcb板體的底面開設(shè)有多組散熱氣孔。

9、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

10、本復(fù)合性彈性陶瓷磨料，通過設(shè)有的加強(qiáng)層和氧化鉛陶瓷層，并與彈性外層的配合，可以在pcb基板的表面形成復(fù)合陶瓷磨料保護(hù)層，并且具有一定的彈性，將會(huì)減少對(duì)pcb板體細(xì)線路造成的劃傷，能夠該pcb板體具備陶瓷磨料防護(hù)的結(jié)構(gòu)，提高pcb板體在應(yīng)用時(shí)的防護(hù)效果，解決目前pcb板體的細(xì)線路容易受到劃傷的問題，將會(huì)使pcb板體對(duì)控制進(jìn)程信息更好的記載。

技術(shù)特征：

1.一種可降低細(xì)線路劃傷的pcb板，其特征在于：包括pcb板體(1)，所述pcb板體(1)的上表面固定鑲嵌有電路芯片(2)，所述pcb板體(1)包括pcb基板(101)、加強(qiáng)層(102)、氧化鉛陶瓷層(103)和彈性外層(104)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可降低細(xì)線路劃傷的pcb板，其特征在于：所述pcb基板(101)的上表面與加強(qiáng)層(102)的底面固定連接，所述加強(qiáng)層(102)的上表面與氧化鉛陶瓷層(103)的底面固定連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種可降低細(xì)線路劃傷的pcb板，其特征在于：所述氧化鉛陶瓷層(103)的上表面與彈性外層(104)的底面固定連接，所述加強(qiáng)層(102)為開放式網(wǎng)片材料。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可降低細(xì)線路劃傷的pcb板，其特征在于：所述pcb基板(101)的底面固定連接有導(dǎo)熱硅膠層(105)，所述導(dǎo)熱硅膠層(105)的底面固定連接有塑料底板(106)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可降低細(xì)線路劃傷的pcb板，其特征在于：所述pcb板體(1)的外表面開設(shè)有兩組連接孔(3)，所述pcb板體(1)的外表面開設(shè)有兩個(gè)定位凹口(4)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可降低細(xì)線路劃傷的pcb板，其特征在于：所述pcb板體(1)的底面開設(shè)有多組散熱氣孔(5)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種可降低細(xì)線路劃傷的PCB板，包括PCB板體，所述PCB板體的上表面固定鑲嵌有電路芯片，所述PCB板體包括PCB基板、加強(qiáng)層、氧化鉛陶瓷層和彈性外層，所述PCB基板的上表面與加強(qiáng)層的底面固定連接，所述加強(qiáng)層的上表面與氧化鉛陶瓷層的底面固定連接，所述氧化鉛陶瓷層的上表面與彈性外層的底面固定連接，所述加強(qiáng)層為開放式網(wǎng)片材料，所述PCB基板的底面固定連接有導(dǎo)熱硅膠層，所述導(dǎo)熱硅膠層的底面固定連接有塑料底板，所述PCB板體的外表面開設(shè)有兩組連接孔。本復(fù)合性彈性陶瓷磨料，提高PCB板體在應(yīng)用時(shí)的防護(hù)效果，解決目前PCB板體的細(xì)線路容易受到劃傷的問題，將會(huì)使PCB板體對(duì)控制進(jìn)程信息更好的記載。

技術(shù)研發(fā)人員：張宇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：張宇
技術(shù)研發(fā)日：20231228
技術(shù)公布日：2025/1/2