本申請屬于探針卡加工，具體涉及一種探針卡加工裝置及探針卡。

背景技術(shù)：

1、近年來半導(dǎo)體制程技術(shù)突飛猛進(jìn)，現(xiàn)階段已向32nm以下挺進(jìn)。目前產(chǎn)品講求輕薄短小，ic體積越來越小，功能越來越強(qiáng)，腳數(shù)越來越多，為了降低芯片封裝所占的面積與改善ic效能，現(xiàn)階段覆晶方式封裝普遍被應(yīng)用于繪圖芯片、芯片組、存儲器及cpu等。上述高階封裝方式單價高昂，如果能在封裝前進(jìn)行芯片測試，發(fā)現(xiàn)有不良品存在晶圓當(dāng)中，即進(jìn)行標(biāo)記，直到后段封裝制程前將這些標(biāo)記的不良品舍棄，可省下不必要的封裝成本。

2、在探針卡生產(chǎn)的過程中，需要將pcb基板進(jìn)行固定，然后將多個探針固定于pcb基板上，以此來完成探針卡的制作。然而現(xiàn)有的探針卡加工裝置所做出的探針卡精度不足。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請的目的在于提供一種探針卡加工裝置及探針卡，利用探針卡加工裝置提高探針卡的精度。

2、本申請第一方面提供了一種探針卡加工裝置，所述探針卡加工裝置包括加工平臺，所述探針卡加工裝置還包括：

3、調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，包括調(diào)節(jié)組件和固定平臺，所述調(diào)節(jié)組件設(shè)于所述加工平臺上，所述固定平臺設(shè)于所述調(diào)節(jié)組件遠(yuǎn)離所述加工平臺的一側(cè)，且所述固定平臺能夠在所述調(diào)節(jié)組件的調(diào)節(jié)下進(jìn)行移動，所述固定平臺遠(yuǎn)離所述調(diào)節(jié)組件的一側(cè)上能夠放置晶圓；

4、固定機(jī)構(gòu)，包括支撐座和固定組件，所述支撐座設(shè)于所述加工平臺上，并環(huán)繞所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)設(shè)置，所述支撐座遠(yuǎn)離所述加工平臺的一側(cè)設(shè)有通孔，所述固定組件設(shè)于所述支撐座遠(yuǎn)離所述加工平臺的一側(cè)，在電路板設(shè)于所述固定組件上時，所述電路板覆蓋至少部分所述通孔，調(diào)節(jié)所述調(diào)節(jié)組件，以使所述固定平臺與所述電路板上的對位孔相對應(yīng)。

5、在本申請的一種示例性實施例中，所述調(diào)節(jié)組件能夠調(diào)節(jié)所述固定平臺在第一方向、第二方向和第三方向的位置關(guān)系；

6、所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向相互垂直。

7、在本申請的一種示例性實施例中，所述支撐座包括支撐平臺以及多個環(huán)繞所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)設(shè)置的支撐柱，所述支撐平臺設(shè)于所述支撐柱遠(yuǎn)離所述加工平臺的一側(cè)，所述支撐平臺上設(shè)有用于露出所述固定平臺的所述通孔；

8、所述固定組件包括固定件，所述固定件包括本體、支撐部和夾持部，所述本體設(shè)于所述支撐平臺遠(yuǎn)離所述加工平臺上，所述支撐部和所述夾持部均設(shè)于所述本體上，所述支撐部設(shè)有固定位，在所述電路板放置于所述固定位時，所述夾持部將所述電路板夾持固定于所述夾持部和所述支撐部處。

9、在本申請的一種示例性實施例中，所述固定組件包括第一固定件和第二固定件，所述第一固定件和所述第二固定件相對設(shè)置，所述電路板搭接于所述第一固定件的所述固定位和搭接于所述第二固定件的所述固定位上，并利用所述第一固定件的夾持部和/或所述第二固定件的夾持部夾緊所述電路板。

10、在本申請的一種示例性實施例中，所述支撐部與所述本體之間形成容納槽，所述容納槽能夠在所述電路板放置于所述固定位時提供一緩沖空間。

11、在本申請的一種示例性實施例中，所述探針卡加工裝置還包括：

12、夾持機(jī)構(gòu)，所述夾持機(jī)構(gòu)與所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)和所述固定機(jī)構(gòu)間隔設(shè)置，所述夾持機(jī)構(gòu)包括調(diào)節(jié)部和夾緊部，所述夾緊部用于夾緊刀片探針，所述夾緊部能夠在所述調(diào)節(jié)部的調(diào)節(jié)作用下進(jìn)行移動。

13、在本申請的一種示例性實施例中，所述探針卡加工裝置還包括第一鎖死機(jī)構(gòu)，所述第一鎖死機(jī)構(gòu)設(shè)于所述加工平臺上，所述第一鎖死機(jī)構(gòu)包括鎖死平臺和鎖緊組件，所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)和所述固定機(jī)構(gòu)均設(shè)于所述鎖死平臺上，所述鎖緊組件與所述鎖死平臺連接，所述鎖死平臺能夠在所述鎖緊組件的作用下進(jìn)行鎖緊固定。

14、在本申請的一種示例性實施例中，所述探針卡加工裝置還包括第二鎖死機(jī)構(gòu)，所述第二鎖死機(jī)構(gòu)包括鎖緊平臺和鎖緊旋鈕，所述夾持機(jī)構(gòu)與所述鎖緊平臺連接，所述鎖緊旋鈕能夠鎖死所述夾持機(jī)構(gòu)在所述鎖緊平臺上的位置。

15、在本申請的一種示例性實施例中，所述探針卡加工裝置還包括加工座和用于固定觀測機(jī)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)手柄，所述旋轉(zhuǎn)手柄設(shè)于所述加工座上，并與所述固定機(jī)構(gòu)和所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)間隔設(shè)置，所述加工平臺設(shè)于所述加工座上。

16、本申請第二方面提供了一種利用上述任一項所述的探針卡加工裝置制備的探針卡，所述探針卡包括刀片探針和電路板，所述刀片探針設(shè)于所述電路板上。

17、本申請方案具有以下有益效果：

18、本申請方案包括探針卡加工裝置及探針卡，此探針卡加工裝置包括調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)和固定機(jī)構(gòu)，調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括調(diào)節(jié)組件和固定平臺，調(diào)節(jié)組件能夠調(diào)節(jié)固定平臺的相對位置，固定平臺遠(yuǎn)離加工平臺的一側(cè)能夠放置晶圓；固定機(jī)構(gòu)包括支撐座和固定組件，支撐座設(shè)于加工平臺上，并環(huán)繞調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的外側(cè)設(shè)置，即調(diào)節(jié)組件和固定平臺位于此支撐座內(nèi)，支撐座具有支撐平臺，支撐平臺上設(shè)有用于露出固定平臺的通孔，即調(diào)節(jié)組件能夠調(diào)節(jié)固定平臺在此通孔內(nèi)移動，固定組件設(shè)有固定位，在電路板放置于此固定位時，通過調(diào)節(jié)組件調(diào)節(jié)固定平臺的位置，使得固定平臺上的晶圓與電路板的對位孔相對應(yīng)，即：可根據(jù)電路板上的對位孔調(diào)節(jié)固定平臺上的晶圓位置，使得晶圓與對位孔相對應(yīng)，提高晶圓與對位孔的對位精度，以保證后續(xù)探針卡的制作精度，進(jìn)而提高探針卡的精度。

19、本申請的其他特性和優(yōu)點(diǎn)將通過下面的詳細(xì)描述變得顯然，或部分地通過本申請的實踐而習(xí)得。

20、應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本申請。

技術(shù)特征：

1.一種探針卡加工裝置，所述探針卡加工裝置包括加工平臺，其特征在于，所述探針卡加工裝置還包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡加工裝置，其特征在于，所述調(diào)節(jié)組件能夠調(diào)節(jié)所述固定平臺在第一方向、第二方向和第三方向的位置關(guān)系；

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡加工裝置，其特征在于，所述支撐座包括支撐平臺以及多個環(huán)繞所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)設(shè)置的支撐柱，所述支撐平臺設(shè)于所述支撐柱遠(yuǎn)離所述加工平臺的一側(cè)，所述支撐平臺上設(shè)有用于露出所述固定平臺的所述通孔；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的探針卡加工裝置，其特征在于，所述固定組件包括第一固定件和第二固定件，所述第一固定件和所述第二固定件相對設(shè)置，所述電路板搭接于所述第一固定件的所述固定位和搭接于所述第二固定件的所述固定位上，并利用所述第一固定件的夾持部和/或所述第二固定件的夾持部夾緊所述電路板。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的探針卡加工裝置，其特征在于，所述支撐部與所述本體之間形成容納槽，所述容納槽能夠在所述電路板放置于所述固定位時提供一緩沖空間。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項所述的探針卡加工裝置，其特征在于，所述探針卡加工裝置還包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項所述的探針卡加工裝置，其特征在于，所述探針卡加工裝置還包括第一鎖死機(jī)構(gòu)，所述第一鎖死機(jī)構(gòu)設(shè)于所述加工平臺上，所述第一鎖死機(jī)構(gòu)包括鎖死平臺和鎖緊組件，所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)和所述固定機(jī)構(gòu)均設(shè)于所述鎖死平臺上，所述鎖緊組件與所述鎖死平臺連接，所述鎖死平臺能夠在所述鎖緊組件的作用下進(jìn)行鎖緊固定。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的探針卡加工裝置，其特征在于，所述探針卡加工裝置還包括第二鎖死機(jī)構(gòu)，所述第二鎖死機(jī)構(gòu)包括鎖緊平臺和鎖緊旋鈕，所述夾持機(jī)構(gòu)與所述鎖緊平臺連接，所述鎖緊旋鈕能夠鎖死所述夾持機(jī)構(gòu)在所述鎖緊平臺上的位置。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡加工裝置，其特征在于，所述探針卡加工裝置還包括加工座和用于固定觀測機(jī)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)手柄，所述旋轉(zhuǎn)手柄設(shè)于所述加工座上，并與所述固定機(jī)構(gòu)和所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)間隔設(shè)置，所述加工平臺設(shè)于所述加工座上。

10.一種利用權(quán)利要求1至9任一項所述的探針卡加工裝置制備的探針卡，其特征在于，所述探針卡包括刀片探針和電路板，所述刀片探針設(shè)于所述電路板上。

技術(shù)總結(jié)
本申請屬于探針卡加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及探針卡加工裝置及探針卡，探針卡加工裝置包括加工平臺，探針卡加工裝置還包括調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，包括調(diào)節(jié)組件和固定平臺，調(diào)節(jié)組件設(shè)于加工平臺上，固定平臺設(shè)于調(diào)節(jié)組件遠(yuǎn)離加工平臺的一側(cè)，且固定平臺能夠在調(diào)節(jié)組件的調(diào)節(jié)下進(jìn)行移動，固定平臺遠(yuǎn)離調(diào)節(jié)組件的一側(cè)上能夠放置晶圓；固定機(jī)構(gòu)，包括支撐座和固定組件，支撐座設(shè)于加工平臺上，并環(huán)繞調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)設(shè)置，支撐座遠(yuǎn)離加工平臺的一側(cè)設(shè)有通孔，固定組件設(shè)于支撐座遠(yuǎn)離加工平臺的一側(cè)，在電路板設(shè)于固定組件上時，電路板覆蓋至少部分通孔，調(diào)節(jié)調(diào)節(jié)組件，以使固定平臺與電路板上的對位孔相對應(yīng)。本申請方案利用探針卡加工裝置提高探針卡的精度。

技術(shù)研發(fā)人員：楊杰,魯艷春
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北?；菘瓢雽?dǎo)體科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231228
技術(shù)公布日：2025/1/9