本發(fā)明涉及連接結(jié)構(gòu)體。

背景技術(shù)：

1、以往，在2個布線電路基板的端子間的接合中，使用包含各向異性導電材料的膜。

2、作為這樣的膜，例如提出了一種導電膜，其包含：粘結(jié)劑樹脂；固化劑及固化促進劑中的至少1種；焊劑；和多個焊料粒子(例如，參見專利文獻1)。在專利文獻1中，使用這樣的導電膜將在厚度方向上對置的第1電極和第2電極接合來制造連接結(jié)構(gòu)體。

3、具體而言，首先，準備具備在面方向上排列的多個第1電極的第1連接對象部件，以及具備在面方向上排列的多個第2電極的第2連接對象部件。接著，以將第1連接對象部件的設有第1電極的表面被覆的方式配置導電膜，進而，以將第2連接對象部件的設有第2電極的表面被覆的方式在導電膜的表面配置第2連接對象部件。即，第1電極和第2電極在厚度方向上對置配置。接著，加熱導電膜。由此，導電膜所包含的焊料粒子熔化，形成將第1電極和第2電極電連接的焊料部。由此，制造連接結(jié)構(gòu)體。

4、現(xiàn)有技術(shù)文獻

5、專利文獻

6、專利文獻1：日本特開2020-047590號公報

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的課題

2、近年來，從小型低高度化的觀點出發(fā)，電極向窄間距化發(fā)展，要求減小安裝厚度。但是，對于以窄間距配置的電極，如果強行(加壓等)薄薄地安裝厚的膜，則熔融的焊料粒子將在面方向上相鄰的2個電極電連接。其結(jié)果，存在2個電極短路、可靠性降低的不良情況。

3、本發(fā)明提供一種實現(xiàn)小型低高度化且可靠性優(yōu)異的連接結(jié)構(gòu)體。

4、解決課題的手段

5、本發(fā)明[1]為一種連接結(jié)構(gòu)體，其具備：

6、第1基材，其具有在面方向上排列的多個第1電極；

7、第2基材，其具有在上述面方向上排列的多個第2電極，并以使得上述第1電極與上述第2電極對置的方式在與上述面方向正交的厚度方向上隔開間隔地配置；和

8、粘接層，其介于上述第1基材與上述第2基材之間而存在、將在上述厚度方向上對置的上述第1電極與上述第2電極電連接并且將上述第1基材與上述第2基材粘接，

9、上述粘接層的厚度小于15μm，

10、在上述面方向上相鄰的上述第1電極之間的距離比在上述厚度方向上對置的上述第1電極與上述第2電極之間的距離長。

11、本發(fā)明[2]包含上述[1]所述的連接結(jié)構(gòu)體，其中，上述粘接層是各向異性導電性粘接膜的固化物，上述各向異性導電性粘接膜包含柱狀焊料部及固化樹脂，上述柱狀焊料部將在上述厚度方向上對置的上述第1電極與上述第2電極電連接。

12、本發(fā)明[3]包含上述[1]或[2]所述的連接結(jié)構(gòu)體，其中，多個上述第1電極及多個上述第2電極分別被配置為點圖案。

13、本發(fā)明[4]包含上述[2]所述的連接結(jié)構(gòu)體，其中，上述各向異性導電性粘接膜包含焊料粒子，上述焊料粒子的最大長度的平均值為3μm以下。

14、本發(fā)明[5]包含上述[2]所述的連接結(jié)構(gòu)體，其中，上述各向異性導電性粘接膜包含焊料粒子，

15、上述焊料粒子的最大長度的平均值為2μm以下。

16、本發(fā)明[6]包含上述[2]所述的連接結(jié)構(gòu)體，其中，上述各向異性導電性粘接膜包含焊料粒子，

17、上述焊料粒子的最大長度的平均值為1μm以下。

18、本發(fā)明[7]包含上述[2]所述的連接結(jié)構(gòu)體，其中，上述各向異性導電性粘接膜包含焊料粒子，

19、上述焊料粒子的最大長度為5μm以下。

20、本發(fā)明[8]包含上述[2]所述的連接結(jié)構(gòu)體，其中，上述各向異性導電性粘接膜包含焊料粒子，

21、上述焊料粒子的最大長度為3μm以下。

22、發(fā)明效果

23、在本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)體中，由于粘接層的厚度薄至小于15μm，因此可實現(xiàn)低高度化。而且，在面方向上相鄰的第1電極之間的距離比在厚度方向上對置的第1電極和第2電極之間的距離長。因此，能夠抑制在面方向上相鄰的2個第1電極的電連接，并且能夠可靠地將在厚度方向上對置的第1電極和第2電極電連接。因此，可靠性優(yōu)異。

技術(shù)特征：

1.一種連接結(jié)構(gòu)體，其具備：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接結(jié)構(gòu)體，其中，所述粘接層是各向異性導電性粘接膜的固化物，

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的連接結(jié)構(gòu)體，其中，多個所述第1電極及多個所述第2電極分別被配置為點圖案。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的連接結(jié)構(gòu)體，其中，所述各向異性導電性粘接膜包含焊料粒子，

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的連接結(jié)構(gòu)體，其中，所述各向異性導電性粘接膜包含焊料粒子，

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的連接結(jié)構(gòu)體，其中，所述各向異性導電性粘接膜包含焊料粒子，

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的連接結(jié)構(gòu)體，其中，所述各向異性導電性粘接膜包含焊料粒子，

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的連接結(jié)構(gòu)體，其中，所述各向異性導電性粘接膜包含焊料粒子，

技術(shù)總結(jié)
連接結(jié)構(gòu)體(1)具備：具有在面方向上排列的多個第1電極(12)的第1基材(2)；具有在面方向上排列的多個第2電極(14)，并以使得第1電極(12)與第2電極(14)對置的方式在與面方向正交的厚度方向上隔開間隔地配置的第2基材(4)；和介于第1基材(2)和第2基材(4)之間而存在、將在厚度方向上對置的第1電極(12)與第2電極(14)電連接并且將第1基材(2)與第2基材(4)粘接的粘接層(3)。粘接層(3)的厚度小于15μm。在面方向上相鄰的第1電極(12)之間的距離A比在厚度方向上對置的第1電極(12)與第2電極(14)之間的距離B長。

技術(shù)研發(fā)人員：加藤雅俊,大村翼,肉戶雄一郎,小坂尚史
受保護的技術(shù)使用者：日東電工株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/23