本公開涉及陶瓷布線構(gòu)件。

背景技術(shù)：

1、已知有一種陶瓷布線構(gòu)件，包括：陶瓷制的主體部，其具有板狀部；以及導(dǎo)電部，其與板狀部接觸地配置，由包括金屬的材料構(gòu)成。這樣的陶瓷布線構(gòu)件被用作保持電子部件的構(gòu)件。導(dǎo)電部構(gòu)成向電子部件流入電流或者從電子部件流出電流的電流路徑的一部分。在這樣的陶瓷布線構(gòu)件中，降低導(dǎo)電部的電阻是重要的。另一方面，由于構(gòu)成主體部的陶瓷與構(gòu)成導(dǎo)電部的金屬的線膨脹系數(shù)的差異，有時(shí)在陶瓷布線基板產(chǎn)生翹曲。若該翹曲變大，則有可能產(chǎn)生導(dǎo)電部從主體部剝離等不良情況。因此，期望減少翹曲。

2、例如，通過向?qū)щ姴績(jī)?nèi)導(dǎo)入陶瓷制的玻璃相而使導(dǎo)電部的線膨脹系數(shù)接近主體部的線膨脹系數(shù)，能夠減少上述翹曲。已知構(gòu)成主體部的陶瓷中的玻璃相在陶瓷布線構(gòu)件的制造工藝中形成于導(dǎo)電部?jī)?nèi)，該玻璃相由主要作為燒結(jié)助劑而被添加的成分構(gòu)成(例如，參照日本特開2003-347710號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)1))?？烧J(rèn)為雖然由于玻璃相的形成而導(dǎo)致導(dǎo)電部的電阻變大，但通過形成適量的玻璃相能夠使電阻的上升在可允許的范圍并且能夠減少翹曲。

3、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)

5、專利文獻(xiàn)1：日本特開2003-347710號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明所要解決的課題

2、但是，即使在如上述那樣使導(dǎo)電部中的玻璃相的比例在適當(dāng)?shù)姆秶那闆r下，也存在電阻超過容許范圍地上升的情況、翹曲無法充分降低的情況。

3、本公開的目的之一在于提供一種能夠兼顧翹曲的降低和導(dǎo)電部的電阻的降低的陶瓷布線構(gòu)件。

4、用于解決課題的方案

5、本公開的陶瓷布線構(gòu)件具備：陶瓷制的主體部，其具有板狀部；以及導(dǎo)電部，其與板狀部接觸地配置。導(dǎo)電部的組織包括：導(dǎo)電相，其具有金屬成分，且具有相互分離地分散的多個(gè)空隙，該金屬成分包括w(鎢)和mo(鉬)中的至少一者；以及玻璃相，其填充上述多個(gè)空隙，以板狀部的厚度方向的剖面中的面積率計(jì)為3％以上且20％以下。在板狀部的厚度方向的剖面中，玻璃相的總個(gè)數(shù)中的縱橫尺寸比(aspect?ratio)為1.5以下的玻璃相的個(gè)數(shù)的比例為40％以上。

6、發(fā)明效果

7、根據(jù)上述陶瓷布線構(gòu)件，能夠提供一種能夠兼顧翹曲的降低和導(dǎo)電部的電阻的降低的陶瓷布線構(gòu)件。

技術(shù)特征：

1.一種陶瓷布線構(gòu)件，其中，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷布線構(gòu)件，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的陶瓷布線構(gòu)件，其中，

技術(shù)總結(jié)
陶瓷布線構(gòu)件(1)具備：陶瓷制的主體部(10)，其具有板狀部(11、12)；以及導(dǎo)電部(20)，其與板狀部(11、12)接觸地配置。導(dǎo)電部(20)的組織包括：導(dǎo)電相(31)，其具有金屬成分，且具有相互分離地分散的多個(gè)空隙(31A)，所述金屬成分包括W和Mo中的至少一者；以及玻璃相(32)，其填充多個(gè)空隙(31A)，以板狀部(11、12)的厚度方向的剖面中的面積率計(jì)為3％以上且20％以下。在板狀部(11、12)的厚度方向的剖面中，玻璃相32的總個(gè)數(shù)中的縱橫尺寸比為1.5以下的玻璃相32的個(gè)數(shù)的比例為40％以上。

技術(shù)研發(fā)人員：河野浩,間瀨淳
受保護(hù)的技術(shù)使用者：NGK電子器件株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6