本概念涉及一種用于有效且高效地制冷發(fā)熱電子元件的液體冷卻系統(tǒng)，具體地，但不排他地，涉及一種通過將it元件、服務(wù)器、計(jì)算電子設(shè)備等直接浸沒在介電冷卻液體冷卻劑中來冷卻這些元件和設(shè)備的液體制冷系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、由于更小、更快、更高密度和更高功率容量的電子器件的持續(xù)發(fā)展，電子器件，特別是具有圖形和中央處理單元的it元件、服務(wù)器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備和計(jì)算電子設(shè)備的冷卻已經(jīng)成為一項(xiàng)重大技術(shù)挑戰(zhàn)。

2、計(jì)算設(shè)備在運(yùn)行過程中會(huì)產(chǎn)生熱量。數(shù)據(jù)中心內(nèi)有成千上萬臺(tái)這樣的設(shè)備，產(chǎn)生的熱量可能非常大。隨著對(duì)更大處理和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求的不斷擴(kuò)大，服務(wù)器系統(tǒng)的密度也在不斷增加，由此產(chǎn)生的散熱問題成為了一個(gè)重大的實(shí)際障礙。

3、傳統(tǒng)的基于風(fēng)扇的冷卻系統(tǒng)需要大量的電力。因此，驅(qū)動(dòng)這種系統(tǒng)的功率需求隨著服務(wù)器密度的增加而顯著增加。it元件的浸沒冷卻是相對(duì)較新的發(fā)展。運(yùn)行中的熱電子器件直接浸沒在介電(電絕緣)冷卻液體中，該液體通過使用熱交換器等進(jìn)行循環(huán)和冷卻。電子器件的冷卻提高了其性能效率，實(shí)現(xiàn)了更高的處理速度(例如cpu的超頻)。電路產(chǎn)生的熱量通過介電液體直接在熱源處快速有效地去除。然而，總體上需要繼續(xù)改進(jìn)現(xiàn)有液體浸沒冷卻系統(tǒng)的運(yùn)行效率，既要提高電子元件的冷卻效率，又要提高冷卻液體的熱管理和循環(huán)，以實(shí)現(xiàn)高效的能量再利用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本公開的一個(gè)目的是提供一種用于精確高效地對(duì)電子設(shè)備進(jìn)行液體冷卻的裝置和方法。具體目標(biāo)是提供一種電子元件液體冷卻系統(tǒng)，以使it元件等能夠在高溫下工作。另一個(gè)具體目標(biāo)是提供一種制冷系統(tǒng)，以使介電液體的工作溫度最大化，這是由于與電子元件的熱傳遞，用于隨后的能量再利用。另一個(gè)具體目標(biāo)是提供一種系統(tǒng)，使介電液體以均勻/恒定的溫度流出(與電子元件進(jìn)行熱傳遞之后)。這種構(gòu)造利用合適的熱交換器或類似裝置使熱能傳遞的效率和有效性最大化，以實(shí)現(xiàn)熱能再利用。

2、本系統(tǒng)提供了一種液體浸入/浸沒布置，其中it電子元件基于它們的工作溫度和有效率耗在空間上被分隔/隔離。具體而言，本系統(tǒng)被構(gòu)造用于經(jīng)由與制冷劑液體直接接觸和循環(huán)來冷卻電子元件，以提供單液體制冷系統(tǒng)，用于根據(jù)電子元件的操作性能、類型、操作溫度、尺寸和/或配置來單獨(dú)地和/或彼此獨(dú)立地按需冷卻每個(gè)電子元件。

3、本說明書中提到的“電子元件”、“電子設(shè)備”，或類似元件包括發(fā)熱的電子元件，例如安裝在較大的it元件/設(shè)備上，如服務(wù)器、主板、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備、可編程邏輯控制器板等。這種發(fā)熱電子元件包括例如電路和/或電子設(shè)備，位于主板或其它印刷電路板設(shè)備，隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(ram)；圖形處理單元(gpu)；中央處理單元(cpu)；芯片、插座；外設(shè)部件互連標(biāo)準(zhǔn)(pci)插槽；只讀存儲(chǔ)器(rom)元件、芯片和插槽；圖形處理元件、端口、插槽、芯片；電橋；電池元件、端口和插槽；電源插頭、插槽和端口、電子連接器；電子散熱器；開關(guān)；跳線；電容器；晶體管；二極管；與運(yùn)行功率相關(guān)的元件；電流和/或電壓調(diào)節(jié)器和模塊；電源轉(zhuǎn)換器等。

4、本系統(tǒng)被構(gòu)造成根據(jù)各種不同的可能液體流動(dòng)回路構(gòu)造，基于發(fā)熱電子設(shè)備的典型、正常、平均和/或最大工作溫度，將冷卻劑液體輸送到發(fā)熱電子設(shè)備。例如，根據(jù)電子元件的典型、正常、平均和/或最大工作溫度，基于電子元件的空間定位，本系統(tǒng)與串聯(lián)、并聯(lián)和/或串聯(lián)和并聯(lián)組合的液體流動(dòng)配置兼容。因此，本系統(tǒng)在最大流出溫度和恒定/均勻溫度下隨時(shí)間提供流出液體流。然后，被加熱的介電液體可以被高效且有效地處理，以便經(jīng)由熱交換器等進(jìn)行熱再利用，其中熱能從介電液體傳遞到需要臨時(shí)或連續(xù)供應(yīng)熱能的輔助應(yīng)用或設(shè)備。

5、被加熱到最大和均勻的運(yùn)行工作(隨著時(shí)間的推移)的介電液體的流出為熱再利用技術(shù)提供了高效和有效的熱源。這是經(jīng)由基于其各自的工作溫度對(duì)發(fā)熱設(shè)備進(jìn)行空間分隔/隔離來實(shí)現(xiàn)的。具體而言，至少一個(gè)，特別是一組第一發(fā)熱電子元件可以被分隔并位于設(shè)備的第一區(qū)域或室內(nèi)，用于與介電液體首次接觸。至少一個(gè)第二元件或一組另外的發(fā)熱電子元件(具有比第一電子設(shè)備更高的工作溫度)可以位于系統(tǒng)/裝置的隔離或分隔區(qū)域(或圍合區(qū)(enclosure))，用于與介電液體分離和/或隨后接觸。這種布置允許介電液體留到，以與第一發(fā)熱電子元件直接接觸，然后與第二發(fā)熱電子元件直接接觸，使得在裝置的流出區(qū)域輸出的介電液體的溫度是已經(jīng)在所有空間隔離區(qū)域與電子器件接觸的液體的溫度增加的總和。

6、一個(gè)方面，本系統(tǒng)包括可定位成(至少部分地)圍繞電子設(shè)備(例如，cpu/gpu)的封裝(或蓋)。該封裝可以安裝在芯片上方(具有或不具有散熱器)或芯片頂部(例如，冷板技術(shù))。然后冷卻劑被配置成流過每個(gè)封裝區(qū)域以捕獲由電子設(shè)備產(chǎn)生的所有熱量。這種布置使得電子設(shè)備(cpu/gpu)能夠在其最佳或典型的工作溫度下操作，同時(shí)還允許冷卻液體的流出流的溫度可能高并且隨時(shí)間保持均勻，以提高能量再利用。

7、一個(gè)方面，本系統(tǒng)提供了根據(jù)其工作溫度范圍對(duì)浸沒發(fā)熱設(shè)備進(jìn)行隔離，使得所有浸沒發(fā)熱設(shè)備在給定時(shí)間內(nèi)與流體容器內(nèi)的冷卻流體的不同部分接觸。容器內(nèi)的流體被驅(qū)動(dòng)到冷卻設(shè)備，在該冷卻設(shè)備中，流體被冷卻，以準(zhǔn)備被再次驅(qū)動(dòng)到容器中，因此有效地冷卻串聯(lián)的浸沒發(fā)熱設(shè)備。流體可以以這樣的方式被驅(qū)動(dòng)通過系統(tǒng)，使得其首先接觸具有最低工作溫度的隔離的發(fā)熱設(shè)備。然后，部分加熱的流體被驅(qū)動(dòng)與下一組具有第二低工作溫度的隔離的發(fā)熱設(shè)備接觸，在那里其溫度可以進(jìn)一步升高。重復(fù)這一過程，直到具有最高工作溫度的一組隔離的發(fā)熱設(shè)備與介電液體接觸，然后介電液體被驅(qū)動(dòng)到冷卻設(shè)備(即，熱交換器)。

8、根據(jù)本概念的第一方面，提供了一種用于電子設(shè)備的液體冷卻裝置，包括：第一殼體，限定室以至少部分地容納電子設(shè)備的至少一個(gè)第一發(fā)熱電子元件；至少一個(gè)入口和至少一個(gè)出口，設(shè)置在所述第一殼體處，以使介電冷卻液體能夠進(jìn)入和離開與所述第一發(fā)熱電子元件直接接觸的所述室；第二殼體，限定圍合區(qū)以至少部分地容納電子設(shè)備的至少一個(gè)第二發(fā)熱電子元件；至少一個(gè)入口和至少一個(gè)出口，設(shè)置在所述第二殼體處，以使所述介電冷卻液體能夠進(jìn)入和離開與所述第二發(fā)熱電子元件直接接觸的所述圍合區(qū)；至少一個(gè)冷卻單元，與所述入口中的至少一個(gè)和所述出口中的至少一個(gè)流體連通地連接，以冷卻從所述出口中的至少一個(gè)接收的所述介電冷卻液體，并將所述介電冷卻液體輸送到所述入口中的至少一個(gè)；和控制單元，控制所述液體流過所述室和圍合區(qū)。

9、優(yōu)選地，所述室的所述至少一個(gè)出口與所述圍合區(qū)的所述至少一個(gè)入口流體連通地連接，使得所述液體被配置成流過所述室，然后流過所述圍合區(qū)。

10、優(yōu)選地，所述電子設(shè)備具有：至少一個(gè)第一發(fā)熱電子元件，其至少部分地容納在所述室內(nèi)，用于浸沒在所述室內(nèi)的所述液體中；和至少一個(gè)第二發(fā)熱電子元件，其至少部分地容納在所述圍合區(qū)內(nèi)，用于浸沒在所述圍合區(qū)內(nèi)的所述液體中。第二發(fā)熱電子元件能夠達(dá)到或包括比所述第一發(fā)熱電子元件更高的工作溫度。

11、本說明書中提到的第一發(fā)熱電子元件包括相對(duì)低發(fā)熱器件/元件(lhga)，例如ram、母板等。同樣，本文提及的第二發(fā)熱電子元件包括相對(duì)高發(fā)熱元件(hhgd)，例如微處理器、cpu、gpu等。第一和第二發(fā)熱電子元件在本文通過其相對(duì)正常、典型、標(biāo)準(zhǔn)和/或最大工作溫度來區(qū)分。這是這種設(shè)備在使用中產(chǎn)生的熱能和/或如電子元件數(shù)據(jù)表、數(shù)據(jù)庫等中詳細(xì)描述的熱能。因此，低發(fā)熱元件/設(shè)備通常包括低于高發(fā)熱元件/設(shè)備的正常、典型、標(biāo)準(zhǔn)和/或最大工作溫度。在某些特定的實(shí)現(xiàn)方式中，低生熱元件/設(shè)備可以被構(gòu)造成在正?；虻湫筒僮飨庐a(chǎn)生小于200w的熱量。此外，在某些特定實(shí)現(xiàn)方式中，高發(fā)熱元件/設(shè)備可以被構(gòu)造成在正?；虻湫筒僮飨庐a(chǎn)生大于200w的熱量。然而，這些值僅供參考，本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，本文中應(yīng)用于lghd和hhgd的200w值可能因電子元件的類型而不同。

12、優(yōu)選地，圍合區(qū)的至少一個(gè)出口與冷卻單元的入口流體連通地連接，并且冷卻單元的出口與室的至少一個(gè)入口流體連通地連接?？蛇x地，室與圍合區(qū)串聯(lián)流體連通地連接。

13、優(yōu)選地，所述控制單元被構(gòu)造成控制所述液體流過所述室，用于與所述第一發(fā)熱電子元件的第一熱能交換，然后控制所述液體流過所述圍合區(qū)，用于與所述第二發(fā)熱電子元件的第二熱能交換，所述第二熱能交換是所述第一熱能交換的補(bǔ)充和附加，使得所述圍合區(qū)的所述出口處的所述液體的溫度的增加是已經(jīng)通過所述室和所述圍合區(qū)的所述液體的溫度增加的總和?？刂茊卧梢园ㄒ粋€(gè)或多個(gè)電子控制單元、模塊或設(shè)備，其可以包括可編程邏輯控制器(plc)、遠(yuǎn)程遙測(cè)單元(rtu)、微處理器、服務(wù)器、印刷電路板、主板或其它類似設(shè)備?？刂茊卧梢园▊鞲衅?，傳感器包括流速、溫度、接近度、運(yùn)動(dòng)、電流、電壓、ph和/或磁體傳感器中的至少一個(gè)?？刂茊卧梢园ㄖ辽僖粋€(gè)控制閥，該控制閥可以包括電磁閥、隔膜閥、導(dǎo)閥控制的多通閥以及其組合。控制單元可以位于本系統(tǒng)和裝置的本地或遠(yuǎn)程，用于裝置的本地和/或遠(yuǎn)程控制?？刂茊卧梢越?jīng)由云網(wǎng)絡(luò)、無線或有線通信路徑和相關(guān)元件來操作。

14、可選地，該裝置由各自的第二殼體限定的多個(gè)圍合區(qū)，每個(gè)所述第二殼體圍住設(shè)置在所述電子設(shè)備處的各自的發(fā)熱電子元件；所述多個(gè)圍合區(qū)彼此流體連通地串聯(lián)連接；其中所述各自的發(fā)熱電子元件包括基本上相同的工作溫度或包括按照漸增的工作溫度的順序布置在各自的第二殼體內(nèi)的不同工作溫度；其中所述液體能夠流過所述各自的第二殼體，所述各自的第二殼體與從相對(duì)低的到高的工作溫度串聯(lián)的所述各自的發(fā)熱電子元件接觸。

15、可選地，本系統(tǒng)可以包括由各自的第二殼體限定的多個(gè)圍合區(qū)，每個(gè)所述第二殼體圍住設(shè)置在所述電子設(shè)備處的各自的發(fā)熱電子元件；所述多個(gè)圍合區(qū)沿流體流動(dòng)方向彼此平行地布置；其中所述各自的發(fā)熱電子元件包括基本上相同的工作溫度或包括按照漸增的工作溫度的順序布置在各自的第二殼體內(nèi)的不同工作溫度；其中所述液體能夠流過所述各自的第二殼體，所述各自的第二殼體與并聯(lián)的所述各自的發(fā)熱電子元件接觸。

16、多個(gè)圍合區(qū)可以定位為彼此串聯(lián)和/或并聯(lián)。因此，液體可配置成根據(jù)第一路徑流過室，然后經(jīng)由串聯(lián)的第二路徑流過至少一個(gè)圍合區(qū)，然后流過與第一圍合區(qū)串聯(lián)的另一個(gè)圍合區(qū)。每個(gè)圍合區(qū)可以包括具有相同或不同操作溫度的相同或不同的發(fā)熱電子元件。當(dāng)圍合區(qū)并聯(lián)連接時(shí)，液體供應(yīng)可以被分成/分流成獨(dú)立的流，流入并聯(lián)的各自的圍合區(qū)中的每一個(gè)。隔離的平行流動(dòng)流然后可以在流過圍合區(qū)(沿流體流動(dòng)方向)之后合并成單一的流動(dòng)流。

17、可選地，第一殼體可以包括液體浸沒槽，并且所述第二殼體的尺寸小于所述第一殼體的尺寸，并且位于所述室內(nèi)。

18、可選地，該裝置可以包括包含在所述第一殼體的所述室內(nèi)的介電冷卻液體，并且其中所述第二殼體至少部分地浸沒或完全浸沒在所述第一殼體的所述室內(nèi)的所述液體中。介電冷卻液體可以是適于it元件浸沒冷卻的液體類型，其具有適當(dāng)?shù)碾娊^緣特性，可以與帶電電子元件提供安全的直接接觸，重要的是沒有液體電導(dǎo)性。

19、可選地，第二發(fā)熱電子元件的至少一部分被定位成與由所述第二殼體限定的所述圍合區(qū)內(nèi)的所述液體直接接觸，和/或所述第一發(fā)熱電子元件的至少一部分被定位成與所述室內(nèi)的所述液體直接接觸。

20、可選地，電子設(shè)備可以包括以下的任何一個(gè)或組合：計(jì)算機(jī)實(shí)體；服務(wù)器；主板；包括多個(gè)電子元件的印刷電路板?？蛇x地，第一發(fā)熱電子元件和/或所述第二發(fā)熱電子元件包括以下中的任一個(gè)或其組合：主板；隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(ram)；圖形處理單元(gpu)；中央處理單元(cpu)。

21、可選地，該裝置可以包括泵(與室和圍合區(qū)流體連通地連接)，以驅(qū)動(dòng)所述液體流過所述第一室和所述圍合區(qū)。優(yōu)選地，冷卻單元可以包括熱交換器，以從來自液體的熱能傳遞到傳熱流體?？蛇x地，該熱交換器包括制冷劑流體，該制冷劑流體被配置成在流體回路或網(wǎng)絡(luò)內(nèi)循環(huán)，該流體回路或網(wǎng)絡(luò)與介電液體隔離，并且該介電液體網(wǎng)絡(luò)被構(gòu)造成流過該室和該圍合區(qū)。這些交換器被構(gòu)造成允許在介電液體和制冷劑流體之間傳遞熱能，特別是允許從介電液體向制冷劑工作流體傳遞熱能。

22、可選地，第一殼體大于第二殼體，使得室包含圍合區(qū)。第一殼體可包括液體浸沒箱或槽，第二殼體可包括蓋、罩、容器、口袋或子室，以分別容納不同的發(fā)熱電子元件，這些電子元件相對(duì)于較大的第一殼體在空間上被分隔開，從而允許分隔/隔離的液體流與不同的(組)電子裝置接觸?？蛇x地，第二殼體可以專門地和/或完全地包含在第一殼體內(nèi)。

23、可選地，該裝置包括至少一個(gè)傳感器?？蛇x地，所述至少一個(gè)傳感器可以包括流速、溫度、接近度、運(yùn)動(dòng)、電流、電壓、ph和/或磁體傳感器中的至少一個(gè)?？蛇x地，該裝置可以包括至少一個(gè)溫度傳感器，用于確定所述液體和所述第一和/或第二發(fā)熱電子元件的溫度或相對(duì)溫度差，所述溫度傳感器設(shè)置成與所述控制單元進(jìn)行電子通信。可選地，第一和/或第二發(fā)熱電子元件的電子器件可以包括溫度傳感器，以確定液體和第一和/或第二發(fā)熱電子元件的溫度或溫度差。

24、可選地，該裝置包括至少一個(gè)電子可控閥，所述電子可控閥與所述入口和出口中的至少一個(gè)流體連通地連接，并可由所述控制單元控制?？蛇x地，該裝置包括與所述室的所述入口和/或所述出口流體連通地連接的第一電子可控閥和與所述圍合區(qū)的所述入口和/或所述出口流體連通地連接的第二電子可控閥。

25、可選地，該裝置包括液體返回導(dǎo)管，與所述室的所述出口和所述圍合區(qū)的所述入口流體連通，以使離開所述室的所述液體循環(huán)到所述圍合區(qū)中。可選地，該裝置包括臨時(shí)儲(chǔ)存容器，所述臨時(shí)儲(chǔ)存容器在所述室的所述出口和所述圍合區(qū)的所述入口之間流體連通地連接，以臨時(shí)儲(chǔ)存一定體積的所述液體，用于從所述室循環(huán)到所述圍合區(qū)。可選地，所述室的入口包括風(fēng)室(plenum)，以將所述液體流分配到所述室中。

26、可選地，該裝置包括至少一個(gè)堰布置，該堰布置設(shè)置成與第一殼體和/或第二殼體的入口和/或出口流體連通?？蛇x地，該裝置包括第一堰布置，該第一堰布置設(shè)置成與蓋的入口和/或出口流體連通?？蛇x地，該裝置可以包括第二堰布置，該第二堰布置設(shè)置成與殼體的入口和/或出口流體連通。在說明書中提及的“堰布置”包括至少一個(gè)孔、分隔壁、流量限制體等，其被構(gòu)造成至少部分地將第一體積的液體與第二體積的液體隔離開，使得液體被配置成在堰布置處經(jīng)由受限制的流動(dòng)路徑從第一體積流動(dòng)到第二體積。這種布置包括溢流或通流布置。可選地，堰布置可以在重力作用下提供溢流或通流。

27、可選地，該裝置包括至少一個(gè)與室流體連通的儲(chǔ)存容器，以在室中供給和/或接收液體，并在室中保持預(yù)定體積的液體。可選地，該裝置可以包括至少一個(gè)主儲(chǔ)存容器，該主儲(chǔ)存容器與圍合區(qū)/蓋的入口和出口中的至少一個(gè)流體連通，以儲(chǔ)存液體作為流體流動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的一部分?？蛇x地，該主儲(chǔ)存容器包括增壓機(jī)構(gòu)，以改變流體流動(dòng)網(wǎng)絡(luò)內(nèi)的液體壓力。可選地，增壓機(jī)構(gòu)包括至少一個(gè)電子可控閥，以控制主儲(chǔ)存容器和/或流體流動(dòng)網(wǎng)絡(luò)內(nèi)的液體的體積。

28、根據(jù)本概念的另一方面，提供了一種冷卻電子設(shè)備的至少一部分的方法，包括：輸送介電冷卻液體以經(jīng)由第一殼體的至少一個(gè)入口流入室中，所述室至少部分地容納具有至少一個(gè)第一發(fā)熱電子元件的電子設(shè)備，并允許所述液體經(jīng)由所述第一殼體的至少一個(gè)出口流出所述室，所述第一發(fā)熱電子元件定位成與所述室內(nèi)的所述液體直接接觸；經(jīng)由第二殼體的至少一個(gè)入口將所述介電冷卻液體流輸送到圍合區(qū)中，所述圍合區(qū)至少部分地容納所述電子設(shè)備的至少一個(gè)第二發(fā)熱電子元件，并且允許所述液體經(jīng)由所述第二殼體的至少一個(gè)出口流出所述圍合區(qū)，所述第二發(fā)熱電子元件定位成與所述圍合區(qū)內(nèi)的所述液體直接接觸；將來自所述室和/或所述圍合區(qū)的所述出口中的至少一個(gè)的所述液體發(fā)送至至少一個(gè)冷卻單元，以降低從所述室和/或圍合區(qū)接收的所述液體的溫度；使用控制單元控制所述液體流過所述室和圍合區(qū)。

29、可選地，該方法包括使用設(shè)置在所述液體的流體流動(dòng)路徑中的至少一個(gè)電子可控閥來控制所述液體流過所述室和圍合區(qū)。可選地，該方法還包括控制所述液體流沿著第一流動(dòng)路徑流過與所述第一發(fā)熱電子元件直接接觸的所述室，然后沿著第二流動(dòng)路徑流過與所述第二發(fā)熱電子元件直接接觸的所述圍合區(qū)，使得傳遞到液體的熱能是從所述第一發(fā)熱電子元件和所述第二發(fā)熱電子元件傳遞到所述液體的熱能之和。

30、可選地，所述第二發(fā)熱電子元件能夠達(dá)到或包括比所述第一發(fā)熱電子元件更高的工作溫度。所述室與所述圍合區(qū)流體連通地串聯(lián)連接，使得所述液體被配置成流過所述室，然后流過所述圍合區(qū)。

31、優(yōu)選地，該方法包括提供通過各自多個(gè)圍合區(qū)的所述液體的串聯(lián)流，所述多個(gè)圍合區(qū)由各自的第二殼體限定，每個(gè)所述第二殼體圍住設(shè)置在所述電子設(shè)備處的各自的發(fā)熱電子元件；其中，各自的發(fā)熱電子元件包括基本上相同的工作溫度或包括按照漸增的工作溫度的順序布置在各自的第二殼體內(nèi)的不同工作溫度，使得所述液體被配置成流過所述各自的第二殼體，所述各自的第二殼體與從相對(duì)低的到高的工作溫度串聯(lián)的所述各自的發(fā)熱電子元件接觸。

32、優(yōu)選地，所述方法包括控制所述液體流以流過所述室，用于與所述第一發(fā)熱電子元件的第一熱能交換，然后流過所述圍合區(qū)，用于與所述第二發(fā)熱電子元件的第二熱能交換，所述第二熱能交換是所述第一熱能交換的補(bǔ)充和附加，使得所述圍合區(qū)的所述出口處的所述液體的溫度的增加是已經(jīng)通過所述室并然后通過所述圍合區(qū)的所述液體的溫度增加的總和。優(yōu)選地，該方法包括使用泵驅(qū)動(dòng)所述液體流過所述室和/或所述圍合區(qū)。

33、根據(jù)本概念的另一方面，提供了一種用于冷卻具有至少一個(gè)發(fā)熱電子元件的電子設(shè)備的液體浸沒冷卻槽，所述槽包括如本文所述和要求保護(hù)的裝置；以及電子設(shè)備，具有至少一個(gè)發(fā)熱電子元件，所述設(shè)備和所述發(fā)熱電子元件分別浸沒在包含在所述室和/或所述圍合區(qū)內(nèi)的所述液體內(nèi)。

34、優(yōu)選地，所述液體浸沒冷卻槽包括多個(gè)電子設(shè)備，每個(gè)電子設(shè)備具有第一和第二發(fā)熱電子元件，所述設(shè)備和所述發(fā)熱電子元件分別至少部分地浸沒在包含在所述室和所述圍合區(qū)內(nèi)的所述液體內(nèi)。

35、優(yōu)選地，所述液體浸沒冷卻槽包括至少一個(gè)第一殼體，限定所述室以容納所述電子設(shè)備；和多個(gè)第二殼體，所述多個(gè)第二殼體位于所述室內(nèi)，限定各自的圍合區(qū)，以至少部分地容納所述設(shè)備的所述各自的第二發(fā)熱電子元件；其中，所述設(shè)備浸沒在包含在所述室內(nèi)的所述液體內(nèi)，并且所述第二發(fā)熱電子元件浸沒在包含在所述各自圍合區(qū)內(nèi)的所述液體內(nèi)。

36、根據(jù)本概念的另一方面，提供了一種用于儲(chǔ)存電子設(shè)備的電子設(shè)備架，每個(gè)電子設(shè)備具有至少一個(gè)發(fā)熱電子元件，所述架包括如本文所述和要求保護(hù)的裝置；以及具有至少一個(gè)發(fā)熱電子元件的電子設(shè)備，所述設(shè)備和所述發(fā)熱電子元件至少部分地浸沒在分別包含在所述室和所述圍合區(qū)內(nèi)的所述介電冷卻液體內(nèi)；其中，所述電子設(shè)備至少部分地經(jīng)由所述第一殼體安裝在所述架上。

37、可選地，電子設(shè)備架包括多個(gè)電子設(shè)備，每個(gè)電子設(shè)備具有至少一個(gè)發(fā)熱電子元件，所述設(shè)備浸沒在包含在所述室內(nèi)的所述液體內(nèi)，并且所述至少一個(gè)發(fā)熱電子元件浸沒在分別包含在所述圍合區(qū)內(nèi)的所述液體內(nèi)。

38、可選地，所述電子設(shè)備架包括多個(gè)第一殼體，限定各自的室以容納各自的電子設(shè)備；和多個(gè)第二殼體，限定圍合區(qū)并分別位于所述室內(nèi)，以分別容納所述至少一個(gè)發(fā)熱電子元件；其中，所述多個(gè)電子設(shè)備浸沒在包含在所述各自室內(nèi)的所述液體內(nèi)，并且所述至少一個(gè)發(fā)熱電子元件浸沒在包含在所述各自圍合區(qū)內(nèi)的所述液體內(nèi)。

39、附圖簡要說明

40、現(xiàn)在將僅通過示例并參考附圖來描述本概念的具體實(shí)現(xiàn)方式，其中：

41、圖1是根據(jù)本概念的具體實(shí)現(xiàn)方式的用于容納多個(gè)it硬件節(jié)點(diǎn)的浸入式冷卻槽的透視圖，每個(gè)it硬件節(jié)點(diǎn)都具有微處理器陣列；

42、圖2是根據(jù)本概念的另一種實(shí)現(xiàn)方式的用于以垂直布置的方式安裝圖1中的多個(gè)it硬件節(jié)點(diǎn)的架的透視圖；

43、圖3是用于冷卻安裝在it硬件節(jié)點(diǎn)上的各自的第一和第二發(fā)熱電子元件的精密隔離冷卻裝置的示意圖；

44、圖4是精密隔離冷卻系統(tǒng)的選定元件的示意圖，該系統(tǒng)具有循環(huán)流體網(wǎng)絡(luò)以循環(huán)與多個(gè)發(fā)熱電子元件直接接觸的冷卻液體；

45、圖5是精密隔離冷卻系統(tǒng)的選定元件的示意圖，該系統(tǒng)被構(gòu)造成將冷卻液體輸送到安裝在it硬件節(jié)點(diǎn)上的低熱發(fā)生設(shè)備和多個(gè)高熱發(fā)生設(shè)備；

46、圖6是精密隔離冷卻系統(tǒng)的選定元件的另一示意圖，該系統(tǒng)被構(gòu)造成將冷卻液體串聯(lián)地輸送到圖5的it硬件節(jié)點(diǎn)和發(fā)熱設(shè)備；

47、圖7是多個(gè)可調(diào)節(jié)安裝的蓋的示意圖，這些蓋被構(gòu)造成接收冷卻液體以冷卻it硬件節(jié)點(diǎn)的多個(gè)發(fā)熱設(shè)備；

48、圖8是封裝高熱發(fā)生設(shè)備圍合區(qū)的示意圖，該圍合區(qū)在圍合區(qū)入口處具有控制閥以調(diào)節(jié)冷卻液體流量；

49、圖9是圖8的圍合區(qū)和發(fā)熱設(shè)備的示意圖，其中圍合區(qū)移動(dòng)到降低位置以減小圍合區(qū)內(nèi)的內(nèi)部容積；

50、圖10是圖8的布置的另一個(gè)示意圖，其中圍合區(qū)被升高以增加圍合區(qū)的內(nèi)部容積；

51、圖11是容納具有多個(gè)微處理器的it硬件節(jié)點(diǎn)的托盤的透視圖，該托盤設(shè)有內(nèi)部分隔堰壁，用于冷卻液體的受控循環(huán)；

52、圖12a是用于在it硬件節(jié)點(diǎn)處的冷卻液體的受控循環(huán)的堰的第一布置的橫截面?zhèn)纫晥D；

53、圖12b是用于在it硬件節(jié)點(diǎn)處的冷卻液體的受控循環(huán)的堰的第二布置的橫截面?zhèn)纫晥D；

54、圖12c是用于在it硬件節(jié)點(diǎn)處的冷卻液體的受控循環(huán)的堰的第三布置的橫截面?zhèn)纫晥D；

55、圖13是根據(jù)本概念的具體實(shí)現(xiàn)方式的浸沒冷卻系統(tǒng)的示意圖，該系統(tǒng)具有浸沒在包含在浸沒冷卻槽內(nèi)的冷卻液體內(nèi)并與循環(huán)冷卻液體網(wǎng)絡(luò)和歧管連接的it硬件節(jié)點(diǎn)；

56、圖14是根據(jù)本概念的一個(gè)具體實(shí)現(xiàn)方式的冷卻液體循環(huán)系統(tǒng)的示意圖，該系統(tǒng)用于在安裝在it硬件節(jié)點(diǎn)處的每個(gè)發(fā)熱設(shè)備處對(duì)冷卻液體進(jìn)行分隔輸送和循環(huán)；

57、圖15是根據(jù)本概念的另一個(gè)具體實(shí)現(xiàn)方式的冷卻液體循環(huán)系統(tǒng)的示意圖，該系統(tǒng)用于在it硬件節(jié)點(diǎn)處的每個(gè)發(fā)熱設(shè)備處對(duì)冷卻液體進(jìn)行分隔輸送和循環(huán)；

58、圖16是根據(jù)本概念的另一個(gè)具體實(shí)現(xiàn)方式的冷卻液體循環(huán)系統(tǒng)的示意圖，該系統(tǒng)用于在it硬件節(jié)點(diǎn)處的每個(gè)發(fā)熱設(shè)備處對(duì)冷卻液體進(jìn)行分隔輸送和循環(huán)；

59、圖17是根據(jù)本概念的另一個(gè)具體實(shí)現(xiàn)方式的冷卻液體循環(huán)系統(tǒng)的示意圖，該系統(tǒng)用于在it硬件節(jié)點(diǎn)處的每個(gè)發(fā)熱設(shè)備處對(duì)冷卻液體進(jìn)行分隔輸送和循環(huán)；

60、圖18是根據(jù)本概念的另一個(gè)具體實(shí)現(xiàn)方式的冷卻液體循環(huán)系統(tǒng)的示意圖，該系統(tǒng)用于在it硬件節(jié)點(diǎn)處的每個(gè)發(fā)熱設(shè)備處對(duì)冷卻液體進(jìn)行分隔輸送和循環(huán)；

61、圖19是根據(jù)本概念的另一個(gè)具體實(shí)現(xiàn)方式的冷卻液體循環(huán)系統(tǒng)的示意圖，該系統(tǒng)用于在it硬件節(jié)點(diǎn)處的安裝的各自發(fā)熱設(shè)備處對(duì)冷卻液體進(jìn)行分隔輸送和循環(huán)。