本公開涉及一種印刷電路板。

背景技術(shù)：

1、封裝技術(shù)持續(xù)發(fā)展，具體地，持續(xù)嘗試使用玻璃材料以擺脫傳統(tǒng)基板制造方法中使用有機材料。此外，為了改善功率特性，最近的封裝基板已經(jīng)采用了以下結(jié)構(gòu)：在該結(jié)構(gòu)中，無源元件(諸如，片式電容器和硅電容器)安裝在基板外部，或者，在基板的芯中形成通腔或盲腔之后嵌入無源元件(諸如，片式電容器和硅電容器)。然而，在這種情況下，需要添加安裝或嵌入無源元件的工藝，并且需要根據(jù)無源元件的尺寸形成腔，這可能導(dǎo)致設(shè)計受限。此外，當(dāng)安裝多個無源元件時，工藝難度可能增加。此外，當(dāng)基板較厚時，腔加工的難度或嵌入工藝的難度可能增加。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本公開的一方面在于提供一種印刷電路板，該印刷電路板能夠形成具有期望尺寸和電容容量的電容器而沒有設(shè)計限制。

2、本公開的另一方面在于提供一種印刷電路板，該印刷電路板能夠省略腔加工和嵌入工藝。

3、本公開的另一方面在于提供一種印刷電路板，該印刷電路板在絕緣厚度的分散方面具有更優(yōu)異的效果。

4、通過本公開提出的各種解決方案之一在于直接在玻璃芯中形成布線層、貫通過孔和電容器。

5、根據(jù)本公開的一方面，一種印刷電路板可包括：玻璃層；第一布線層，設(shè)置在所述玻璃層的上表面上；多個盲孔，分別從所述玻璃層的所述上表面穿入所述玻璃層且不延伸到所述玻璃層的下表面；以及電容器，包括第一電極層、第二電極層和第一介電層，所述第一電極層設(shè)置在所述玻璃層的所述上表面上并且延伸到所述多個盲孔中的每個盲孔中，所述第二電極層設(shè)置在所述第一電極層上并且設(shè)置在所述多個盲孔中的每個盲孔中，所述第一介電層設(shè)置在所述第一電極層和所述第二電極層之間。

6、根據(jù)本公開的另一方面，一種印刷電路板可包括：玻璃層；通孔，從所述玻璃層的上表面到下表面穿透所述玻璃層；多個盲孔，分別從所述玻璃層的所述上表面穿入所述玻璃層且不延伸到所述下表面；第一導(dǎo)體層，設(shè)置在所述玻璃層的所述上表面和所述下表面上，并且延伸到所述通孔的壁表面以及所述多個盲孔中的每個盲孔的壁表面和底表面上；第三導(dǎo)體層，設(shè)置在所述第一導(dǎo)體層上并且設(shè)置在所述通孔和所述多個盲孔中的每個盲孔中；以及介電層，設(shè)置在所述第一導(dǎo)體層和所述第三導(dǎo)體層之間，并且位于所述玻璃層的所述上表面上、所述通孔的所述壁表面上以及所述多個盲孔中的每個盲孔的所述壁表面和所述底表面上。

7、本公開的各種效果之一在于提供一種印刷電路板，該印刷電路板能夠形成具有期望尺寸和電容容量的電容器而沒有設(shè)計限制。

8、本公開的另一效果是提供一種能夠省略腔加工和嵌入工藝的印刷電路板。

9、本公開的另一效果是提供一種在絕緣厚度的分散方面具有更優(yōu)異效果的印刷電路板。

技術(shù)特征：

1.一種印刷電路板，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，在所述玻璃層的所述上表面上，所述第一布線層、所述第一電極層和所述第二電極層的厚度彼此不同。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其中，在所述玻璃層的所述上表面上，

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第一電極層的至少一部分沿著所述玻璃層的所述上表面延伸，以便不被所述第二電極層覆蓋。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第一布線層包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其中，在所述玻璃層的所述上表面上，

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路板，其中，所述第一介電層和所述第二介電層包括相同的絕緣材料。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路板，其中，在所述第一種子層和所述第二種子層中的每者與所述第三種子層之間的連接部分處不存在邊界，并且

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路板，其中，相對于所述玻璃層的所述上表面，所述第四種子層和所述第三金屬層中的每者的至少一部分比所述第三種子層和所述第二介電層中的每者進一步向上突出，并且

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的印刷電路板，其中，所述第四種子層和所述第三金屬層中的每者的所述至少一部分和所述至少另一部分的進一步突出的厚度與所述第一介電層和所述第二介電層中的每者的厚度相同。

13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括：

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第二電極層包括：

15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述玻璃層包括平板玻璃。

16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第一布線層的上表面與所述第二電極層的上表面設(shè)置在不同的高度上。

17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第一電極層與所述玻璃層接觸。

18.一種印刷電路板，包括：

19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的印刷電路板，其中，所述第三導(dǎo)體層包括：

20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的印刷電路板，其中，所述第一導(dǎo)體層的至少又一部分沿著所述玻璃層的所述上表面延伸，以便不被所述第三-一導(dǎo)體層覆蓋。

21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括：

22.根據(jù)權(quán)利要求18所述的印刷電路板，其中，所述第一導(dǎo)體層與所述玻璃層接觸。

技術(shù)總結(jié)
本公開涉及一種印刷電路板，所述印刷電路板包括：玻璃層；第一布線層，設(shè)置在所述玻璃層的上表面上；多個盲孔，分別從所述玻璃層的所述上表面穿入所述玻璃層且不延伸到所述玻璃層的下表面；以及電容器，包括第一電極層、第二電極層和第一介電層，所述第一電極層設(shè)置在所述玻璃層的所述上表面上并延伸到所述多個盲孔中的每個盲孔中，所述第二電極層設(shè)置在所述第一電極層上并設(shè)置在所述多個盲孔中的每個盲孔中，所述第一介電層設(shè)置在所述第一電極層和所述第二電極層之間。

技術(shù)研發(fā)人員：李栽欣
受保護的技術(shù)使用者：三星電機株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2