本公開涉及一種印刷電路板以及制造該印刷電路板的方法。

背景技術(shù)：

1、正在使用用于由人工智能（ai）技術(shù)的最新進(jìn)展引起的已呈指數(shù)級增長的數(shù)據(jù)處理的多芯片封裝件，多芯片封裝件包括存儲器芯片（諸如高帶寬存儲器（hbm）等）、處理器芯片（諸如中央處理單元（cpu）、圖形處理單元（gpu））和邏輯芯片（諸如專用集成電路（asic）和現(xiàn)場可編程門陣列（fpga））。詳細(xì)地，服務(wù)器產(chǎn)品中的cpu核和gpu核的數(shù)量已經(jīng)迅速增加，并且有必要響應(yīng)于具有更精細(xì)節(jié)距的芯片凸塊。因此，正在繼續(xù)研究以開發(fā)可減小凸塊的節(jié)距的基板和封裝件結(jié)構(gòu)以響應(yīng)于更高密度的需求，改善連接可靠性，并增大良率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本公開的一方面在于提供一種用于安裝電子組件、半導(dǎo)體芯片等的可實(shí)現(xiàn)具有精細(xì)節(jié)距的凸塊的印刷電路板。

2、本公開的一方面在于提供一種可在不蝕刻絕緣層的情況下實(shí)現(xiàn)突出的凸塊的印刷電路板。

3、本公開的一方面在于提供一種具有改善的可靠性的印刷電路板。

4、根據(jù)本公開的一方面，一種印刷電路板包括：第一絕緣層；第一金屬層，設(shè)置在所述第一絕緣層的上側(cè)上；第二金屬層，設(shè)置在所述第一絕緣層的下側(cè)上；以及第一過孔層，穿透所述第一絕緣層的至少一部分以將所述第一金屬層連接至所述第二金屬層。所述第一過孔層具有寬度朝向所述第一絕緣層的頂部變得更窄的漸縮形狀，并且所述第一金屬層的上表面是基本平坦的，且所述第一金屬層的側(cè)表面是彎曲表面。

5、根據(jù)本公開的一方面，一種制造印刷電路板的方法包括：在載體基板上形成第一阻擋層；在所述第一阻擋層上形成第二阻擋層；在所述第二阻擋層上形成第一絕緣層；形成穿透所述第一絕緣層的第一通孔；形成穿透所述第二阻擋層的第二通孔；通過填充所述第二通孔形成第一金屬層；通過填充所述第一通孔形成第一過孔層；在所述第一絕緣層上形成第二金屬層；以及去除所述載體基板、所述第一阻擋層和所述第二阻擋層。

6、根據(jù)本公開的一方面，一種印刷電路板包括：第一絕緣層；第一金屬層，設(shè)置在所述第一絕緣層的上側(cè)上；第二金屬層，設(shè)置在所述第一絕緣層的下側(cè)上；以及第一過孔層，穿透所述第一絕緣層的至少一部分以將所述第一金屬層連接至所述第二金屬層。所述第一過孔層具有寬度朝向所述第一金屬層變得更窄的漸縮形狀。所述第一金屬層、所述第一過孔層和所述第二金屬層各自包括設(shè)置在與所述第一絕緣層的相應(yīng)邊界處的第一金屬和設(shè)置在所述第一金屬上的第二金屬。

技術(shù)特征：

1.一種印刷電路板，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第一金屬層的所述側(cè)表面是所述彎曲表面，使得所述第一金屬層的上寬度最窄并且所述第一金屬層的下寬度最寬。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第一金屬層包括設(shè)置在所述第一金屬層與所述第一絕緣層的邊界處的第一金屬，所述第一過孔層包括設(shè)置在所述第一過孔層與所述第一絕緣層的邊界處的第一金屬，所述第二金屬層包括設(shè)置在所述第二金屬層與所述第一絕緣層的邊界處的第一金屬。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其中，所述第一金屬沿著所述第一金屬層與所述第一絕緣層的邊界、所述第一過孔層與所述第一絕緣層的邊界和所述第二金屬層與所述第一絕緣層的邊界延伸并且一體地形成。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板，其中，所述第一金屬層、所述第一過孔層和所述第二金屬層各自還包括設(shè)置在所述第一金屬上的第二金屬，以形成所述第一金屬層、所述第一過孔層和所述第二金屬層，并且所述第一金屬層、所述第一過孔層和所述第二金屬層一體地形成。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其中，所述第一金屬層、所述第一過孔層和所述第二金屬層的各自的中心軸線基本重合。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第一金屬層包括多個圖案，

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第一金屬層的下表面的寬度寬于所述第一過孔層的上表面的寬度。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第一絕緣層的上表面是基本平坦的，并且

10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括：

11.一種制造印刷電路板的方法，所述方法包括：

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，形成穿透所述第二阻擋層的所述第二通孔的操作通過在所述第二阻擋層的上表面和下表面之間穿透所述第二阻擋層來執(zhí)行。

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，形成所述第一金屬層、所述第一過孔層和所述第二金屬層的操作通過以下方式執(zhí)行：沿所述第一通孔的內(nèi)壁和所述第二通孔的內(nèi)壁以及所述第一絕緣層的下表面形成第一金屬并且在所述第一金屬上形成第二金屬。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中，形成所述第一金屬的操作通過無電鍍覆來執(zhí)行，并且

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，所述第一金屬層、所述第一過孔層和所述第二金屬層是一體的。

16.根據(jù)權(quán)利要求11至15中任一項(xiàng)所述的方法，其中，形成所述第一通孔的操作通過鉆孔工藝來執(zhí)行，并且

17.一種印刷電路板，包括：

18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的印刷電路板，其中，所述第一金屬層的下表面的寬度寬于所述第一過孔層的上表面的寬度。

19.根據(jù)權(quán)利要求17或18所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括：

20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的印刷電路板，其中，所述第二金屬層的下表面與所述第一金屬間隔開，所述第二過孔層從所述第二金屬層的所述下表面延伸。

技術(shù)總結(jié)
本公開提供一種印刷電路板以及制造該印刷電路板的方法。所述印刷電路板包括：第一絕緣層；第一金屬層，設(shè)置在所述第一絕緣層的上側(cè)上；第二金屬層，設(shè)置在所述第一絕緣層的下側(cè)上；以及第一過孔層，穿透所述第一絕緣層的至少一部分以將所述第一金屬層連接至所述第二金屬層。所述第一過孔層具有寬度朝向所述第一絕緣層的頂部變得更窄的漸縮形狀，并且所述第一金屬層的上表面是基本平坦的，且所述第一金屬層的側(cè)表面是彎曲表面。

技術(shù)研發(fā)人員：鄭相鎬,樸鍾殷,樸昌華,李鉉秀
受保護(hù)的技術(shù)使用者：三星電機(jī)株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9