本發(fā)明涉及適于在移動(dòng)通信設(shè)備等中用作頻率濾波器等用途的彈性波器件的改良。

背景技術(shù)：

1、如專利文獻(xiàn)1(日本專利特開(kāi)2022-112576號(hào)公報(bào))所示，存在作為用于移動(dòng)通信設(shè)備等中的頻率濾波器等的彈性波器件。

2、在專利文獻(xiàn)1中的彈性波器件通過(guò)凸塊將器件芯片安裝在封裝基板上，并且利用樹(shù)脂層，對(duì)由上述凸塊形成的封裝基板與器件芯片之間的間隙進(jìn)行氣密密封，從而形成中空結(jié)構(gòu)部(內(nèi)部空間或空氣腔)。

3、在此，雖然在彈性波器件中，因插入損失而產(chǎn)生熱，但構(gòu)成器件芯片的壓電體的熱傳導(dǎo)率較低，散熱性較差。用作壓電體的鉭酸鋰或鈮酸鋰的熱傳導(dǎo)率約為4w/mk至6w/mk左右。

4、在專利文獻(xiàn)1所述的彈性波器件中，通過(guò)在器件芯片中的與面向上述中空結(jié)構(gòu)部的一面相反的另一面的上述樹(shù)脂層上，形成非覆蓋部位，使器件芯片的該另一面露出，并且使該樹(shù)脂層上形成的金屬層在該非覆蓋部位與器件芯片的另一面相接，從而能夠通過(guò)該金屬層散發(fā)器件芯片產(chǎn)生的熱。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明所要解決的主要問(wèn)題點(diǎn)在于，提供一種新結(jié)構(gòu)，能夠合理地提高這種彈性波器件的散熱性。本發(fā)明提供了如下方案：一種彈性波器件，具備：封裝基板；器件芯片，所述器件芯片包含idt電極的功能元件的功能面，所述功能面與所述封裝基板的一面相向，并安裝于所述封裝基板；密封部，所述密封部具備：第一部分，所述第一部分覆蓋與所述器件芯片的所述功能面相向的所述器件芯片的非功能面；以及第二部分，所述第二部分從所述第一部分延續(xù)，覆蓋所述器件芯片的厚度方向的側(cè)面，所述側(cè)面在所述功能面與所述非功能面之間，并且所述第二部分延伸到所述封裝基板的所述一面，所述密封部在所述器件芯片的所述功能面與所述封裝基板的所述一面之間形成內(nèi)部空間，在所述器件芯片上形成從所述非功能面延伸到所述功能面的盲孔和/或沿著所述器件芯片的厚度方向延伸的貫通孔，并且在所述器件芯片內(nèi)具備散熱路徑結(jié)構(gòu)體；所述散熱路徑結(jié)構(gòu)體利用填充于所述盲孔和/或所述貫通孔的導(dǎo)熱率較高的材料，繼所述密封部的所述第一部分向所述功能面?zhèn)妊由臁?/p>

2、進(jìn)一步地，形成于所述貫通孔的散熱路徑結(jié)構(gòu)體與形成于所述器件芯片的所述功能面的電路構(gòu)成的接地布線連接。

3、進(jìn)一步地，所述盲孔的孔底位于所述器件芯片的所述功能面的所述功能元件相對(duì)應(yīng)的形成區(qū)域。

4、進(jìn)一步地，所述盲孔的孔底與所述器件芯片的所述功能面之間的距離為在所述器件芯片產(chǎn)生的體波的波長(zhǎng)的5倍以上。

5、進(jìn)一步地，所述密封部由內(nèi)層和外層的結(jié)構(gòu)組成，并且在所述第一部分設(shè)置有不含所述內(nèi)層的非形成部位，所述散熱路徑結(jié)構(gòu)體通過(guò)所述第一部分中的所述非形成部位與所述外層連接。

6、進(jìn)一步地，所述密封部由具有樹(shù)脂材料構(gòu)成的內(nèi)層和金屬材料構(gòu)成的外層的結(jié)構(gòu)組成，并且在所述第一部分設(shè)置有不含所述內(nèi)層的非形成部位，所述散熱路徑結(jié)構(gòu)體通過(guò)所述第一部分中的所述非形成部位與所述外層連接。

7、在一具體實(shí)施例中，所述內(nèi)層由具有樹(shù)脂材料構(gòu)成。

8、在一具體實(shí)施例中，所述外層由金屬材料構(gòu)成；所述散熱路徑結(jié)構(gòu)體與所述述外層一體連接，所述散熱路徑結(jié)構(gòu)體往所述密封部的所述第一部分向所述功能面?zhèn)妊由臁?/p>

9、在一具體實(shí)施例中，所述散熱路徑結(jié)構(gòu)體的材料與所述外層材料相同。

10、進(jìn)一步地，所述貫通孔在從與所述非功能面以及所述功能面正交的方向觀察器件芯片的狀態(tài)下，形成于功能元件的形成區(qū)域外的位置。

11、進(jìn)一步地，所述彈性波器件為發(fā)送濾波器(tx)。

12、在本發(fā)明所涉及的彈性波器件中，能夠?qū)⑵骷酒a(chǎn)生的熱通過(guò)上述散熱路徑結(jié)構(gòu)體高效地傳導(dǎo)至密封部，并向外部釋放。

技術(shù)特征：

1.一種彈性波器件，其特征在于，具備：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彈性波器件，其特征在于，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彈性波器件，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的彈性波器件，其特征在于，

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彈性波器件，其特征在于，

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的彈性波器件，其特征在于，

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的彈性波器件，其特征在于，

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彈性波器件，其特征在于，

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彈性波器件，其特征在于，

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彈性波器件，其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種彈性波器件，具備：封裝基板；器件芯片，器件芯片安裝于封裝基板；密封部，密封部具備：第一部分，第一部分覆蓋與器件芯片的功能面相向的器件芯片的非功能面；以及第二部分，第二部分從第一部分延續(xù)，覆蓋器件芯片的厚度方向的側(cè)面，側(cè)面在功能面與非功能面之間，并且第二部分延伸到封裝基板的一面，密封部在器件芯片的功能面與封裝基板的一面之間形成內(nèi)部空間，在器件芯片上形成從非功能面延伸到功能面的盲孔和/或沿著器件芯片的厚度方向延伸的貫通孔，并且在器件芯片內(nèi)具備散熱路徑結(jié)構(gòu)體；散熱路徑結(jié)構(gòu)體填充于盲孔和/或貫通孔，本發(fā)明能夠?qū)⑵骷酒a(chǎn)生的熱通過(guò)上述散熱路徑結(jié)構(gòu)體高效地傳導(dǎo)至密封部，并向外部釋放。

技術(shù)研發(fā)人員：小田康之,塩井伸一
受保護(hù)的技術(shù)使用者：三安日本科技株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30