本公開涉及半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù):
1、專利文獻1公開了在一個半導(dǎo)體基板上設(shè)置有第1柵極電極和第2柵極電極的半導(dǎo)體裝置。專利文獻1所記載的半導(dǎo)體裝置在關(guān)斷(turn?off)時第2柵極電極以早于第1柵極電極的時刻關(guān)斷,在接通(turn?on)時第2柵極電極以晚于第1柵極電極的時刻接通。由此,開關(guān)損耗降低。
2、專利文獻1:日本專利第5742672號
3、在專利文獻1所記載的半導(dǎo)體裝置中,未考慮以高速對寄生于第2柵極電極的柵極電容進行充放電。因此,存在導(dǎo)通電壓低的期間短,傳導(dǎo)損耗大的問題。具體而言,由于第2柵極電極變?yōu)閷?dǎo)通(on)狀態(tài),因此在第2柵極電極的周圍形成有n型的積蓄層,由于積蓄層成為空穴勢壘,因此能夠增加漂移層內(nèi)的空穴密度,從而導(dǎo)通電壓降低。當?shù)?柵極電極的充放電時間長時,存在第2柵極電極變?yōu)閷?dǎo)通狀態(tài)的期間變短,傳導(dǎo)損耗惡化的問題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本公開是為了解決上述的問題點所做出的,其目的在于,在具備第1柵極電極和第2柵極電極的半導(dǎo)體裝置中改善傳導(dǎo)損耗。
2、本公開的半導(dǎo)體裝置具備:半導(dǎo)體基板,具有第1主面以及與第1主面對置的第2主面;上表面電極,形成于半導(dǎo)體基板的第1主面上;下表面電極,形成于半導(dǎo)體基板的第2主面上;第1柵極焊盤;以及第2柵極焊盤,與第1柵極焊盤獨立地被控制。半導(dǎo)體基板具備:第1導(dǎo)電型的漂移層;第2導(dǎo)電型的基極層,形成于漂移層的第1主面?zhèn)?;?導(dǎo)電型的源極層,形成于基極層的第1主面?zhèn)?;以及多個第1溝槽,從源極層貫通基極層并到達漂移層。半導(dǎo)體裝置具備經(jīng)由絕緣膜埋入到多個第1溝槽各自的內(nèi)部的柵極電極。柵極電極包含:第1柵極電極,與第1柵極焊盤電連接;和第2柵極電極,與第2柵極焊盤電連接。寄生于第2柵極電極的柵極電容的充電期間以及放電期間分別短于寄生于第1柵極電極的柵極電容的充電期間以及放電期間。
3、根據(jù)本公開的半導(dǎo)體裝置,寄生于第2柵極電極的柵極電容的充放電期間短于寄生于第1柵極電極的柵極電容的充放電期間。因此,能夠延長第2柵極電極的導(dǎo)通期間。其結(jié)果,導(dǎo)通電壓低的期間變長,傳導(dǎo)損耗改善。
1.一種半導(dǎo)體裝置,其中,
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
12.根據(jù)權(quán)利要求1~11中任一項所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
13.根據(jù)權(quán)利要求1~12中任一項所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
14.根據(jù)權(quán)利要求1~13中任一項所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
16.根據(jù)權(quán)利要求1~11中任一項所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
18.根據(jù)權(quán)利要求1~17中任一項所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
19.根據(jù)權(quán)利要求1~17中任一項所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
20.根據(jù)權(quán)利要求1~19中任一項所述的半導(dǎo)體裝置,其中,