本發(fā)明涉及pcb制備，尤其涉及一種pbc的金手指引線、pcb及其金手指的制備方法。

背景技術(shù)：

1、目前，印制電路板(printed?circuit?board，pcb)中金手指產(chǎn)品的需求大，且對金手指產(chǎn)品的質(zhì)量要求較高。

2、現(xiàn)有技術(shù)中，在金手指引線設(shè)計(jì)部分，通常先將外層金手指加長10mil，并在金手指端部中間位置下拉10mil作為金手指引線。由于客戶的無引線殘留設(shè)計(jì)，采用濕膜覆蓋引線和金手指加長部分后，對金手指進(jìn)行鍍金，最后將金手指引線去除。該方法雖然可以做到無引線殘留，但在金手指的端部位置處存在較大的懸金問題。當(dāng)懸金過長時(shí)，容易產(chǎn)生脫落，當(dāng)脫落的懸金位于兩個(gè)金手指之間時(shí)，將導(dǎo)致金手指短路，從而影響pcb的電性能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供了一種pbc的金手指引線、pcb及其金手指的制備方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，減少金手指蝕刻引線后的懸鎳金的長度，進(jìn)而可減少引線對金手指的插入端的影響，同時(shí)減少引線殘留，從而提高了電路板的可靠性。

2、第一方面，本發(fā)明提供了一種pcb的金手指引線，所述pcb包括至少一組相連接的金手指和金手指引線，所述金手指引線包括：

3、與所述金手指連接的第一部分和遠(yuǎn)離所述金手指的第二部分；

4、所述第一部分的寬度小于所述第二部分的寬度。

5、可選的，所述第一部分的寬度d1的取值范圍為：2mil≤d1≤5mil。

6、可選的，所述第二部分的寬度d2的取值范圍為：5mil≤d2≤15mil。

7、可選的，所述金手指引線的第一邊緣與所述金手指的第一邊緣位于同一直線。

8、可選的，所述第一部分的長度小于所述第二部分的長度。

9、可選的，所述第一部分的長度l1的取值范圍為：3mil≤l1≤10mil。

10、第二方面，本發(fā)明提供一種pcb的金手指的制備方法，包括：

11、提供pcb基板；

12、在所述pcb基板上制備至少一組金手指和金手指引線；所述金手指引線包括權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的pcb的金手指引線，

13、形成所述金手指開窗的第一保護(hù)膜；

14、對所述金手指進(jìn)行電鍍，以在所述金手指的表面和側(cè)壁形成鍍金層，并在電鍍完成后去除所述第一保護(hù)膜。

15、可選的，形成所述金手指開窗的第一保護(hù)膜，包括：

16、在所述pcb基板上涂覆第一保護(hù)膜；

17、對所述第一保護(hù)膜進(jìn)行曝光處理和顯影處理，使所述第一保護(hù)層在所述金手指開窗，以暴露出鍍金區(qū)域；所述鍍金區(qū)域包括第一子區(qū)域和第二子區(qū)域，所述第一子區(qū)域的邊緣與對應(yīng)的所述金手指的邊緣齊平，所述第二子區(qū)域的邊緣與對應(yīng)的所述金手指的邊緣的距離為第一距離。

18、可選的，所述第一距離s的取值范圍為：2mil≤d2≤3mil。

19、第三方面，本發(fā)明還提供一種pcb，所述pcb包括金手指，所述金手指采用上述任一項(xiàng)所述的金手指的制備方法制備而成。

20、本發(fā)明的技術(shù)方案，通過使金手指引線中與金手指連接的第一部分的寬度小于遠(yuǎn)離金手指的第二部分的寬度，在保證金手指引線可靠性的前提下，減小了與金手指的連接處的引線的寬度，從而在蝕刻金手指引線時(shí)，能夠減少金手指蝕刻引線后的懸鎳金的長度，進(jìn)而可減少引線對金手指的插入端的影響，同時(shí)減少引線殘留，從而提高了電路板的可靠性。

21、應(yīng)當(dāng)理解，本部分所描述的內(nèi)容并非旨在標(biāo)識本發(fā)明的實(shí)施例的關(guān)鍵或重要特征，也不用于限制本發(fā)明的范圍。本發(fā)明的其它特征將通過以下的說明書而變得容易理解。

技術(shù)特征：

1.一種pcb的金手指引線，其特征在于，所述pcb包括至少一組相連接的金手指和金手指引線，所述金手指引線包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金手指引線，其特征在于，所述第一部分的寬度d1的取值范圍為：2mil≤d1≤5mil。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金手指引線，其特征在于，所述第二部分的寬度d2的取值范圍為：5mil≤d2≤15mil。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金手指引線，其特征在于，所述金手指引線的第一邊緣與所述金手指的第一邊緣位于同一直線。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金手指引線，其特征在于，所述第一部分的長度小于所述第二部分的長度。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的金手指引線，其特征在于，所述第一部分的長度l1的取值范圍為：3mil≤l1≤10mil。

7.一種pcb的金手指的制備方法，其特征在于，包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的金手指的制備方法，其特征在于，形成所述金手指區(qū)域開窗的第一保護(hù)膜，包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的金手指的制備方法，其特征在于，所述第一距離s的取值范圍為：2mil≤d2≤3mil。

10.一種pcb，其特征在于，所述pcb包括金手指，所述金手指采用如權(quán)利要求7-9任一項(xiàng)所述的金手指的制備方法制備而成。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種PBC的金手指引線、PCB及其金手指的制備方法，其中，PCB包括至少一組相連接的金手指和金手指引線，金手指引線包括：與金手指連接的第一部分和遠(yuǎn)離金手指的第二部分；第一部分的寬度小于第二部分的寬度。本發(fā)明的技術(shù)方案，通過使金手指引線中與金手指連接的第一部分的寬度小于遠(yuǎn)離金手指的第二部分的寬度，減小了與金手指的連接處的引線的寬度，從而能夠減少金手指蝕刻引線后的懸鎳金的長度，進(jìn)而可減少引線對金手指的插入端的影響，同時(shí)減少引線殘留，從而提高了電路板的可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：潘宏名,黎欽源,陳興武,謝明運(yùn),曾紅
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣州廣合科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/11/4