本發(fā)明涉及電路板，具體是一種拼接式印制電路板。

背景技術(shù)：

1、印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。隨著社會(huì)的發(fā)展，電子信息制造業(yè)越來越成熟化。電路板是電子信息制造業(yè)內(nèi)的主要產(chǎn)品之一，電路板的出現(xiàn)，使得電路迷你化、直觀化，在固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電設(shè)備中起重要作用。

2、由于電子元件種類繁多，相對(duì)應(yīng)的每個(gè)電子原件所需要的電路板數(shù)量各不相同，一般情況下，印制電路板會(huì)印制一大整張電路板后，進(jìn)行均勻分割，分割為同等大小的小份電路板，再根據(jù)電子元件所需要的電路板數(shù)量，進(jìn)行相對(duì)應(yīng)數(shù)量的拼接，拼接后的電路板體積更大，散熱量更多，常規(guī)的散熱方式難以對(duì)電路板有效散熱，電路板熱量積聚過多，存在損毀的風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種拼接式印制電路板，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

3、一種拼接式印制電路板，包括殼體，所述殼體由上下兩側(cè)的頂板、底板以及圍設(shè)在頂板和底板四周的側(cè)板組裝而成，所述殼體的內(nèi)部安裝有拼接式電路板，所述拼接式電路板的上下兩側(cè)均設(shè)置有散熱機(jī)構(gòu)。

4、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述殼體的前后兩個(gè)所述側(cè)板的內(nèi)壁對(duì)應(yīng)兩個(gè)所述散熱機(jī)構(gòu)的一側(cè)均開設(shè)有安裝槽，多個(gè)所述安裝槽內(nèi)均固定有長條形風(fēng)機(jī)。

5、作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案：所述散熱機(jī)構(gòu)包括導(dǎo)熱板、多個(gè)第一散熱片和多個(gè)第二散熱片，多個(gè)所述第一散熱片和多個(gè)所述第二散熱片間隔設(shè)置，且多個(gè)所述第一散熱片活動(dòng)設(shè)置多個(gè)所述第二散熱片之間，所述導(dǎo)熱板貼合設(shè)置在所述拼接式電路板的一側(cè)，所述導(dǎo)熱板遠(yuǎn)離所述拼接式電路板一側(cè)固定有多個(gè)所述第二散熱片。

6、作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案：多個(gè)所述第一散熱片之間通過兩個(gè)連桿連接固定，兩個(gè)所述連桿中一個(gè)的中部轉(zhuǎn)動(dòng)連接有調(diào)節(jié)螺栓，所述調(diào)節(jié)螺栓的一端延伸至所述殼體的外部，且所述調(diào)節(jié)螺栓與對(duì)應(yīng)一側(cè)的所述殼體內(nèi)壁之間螺紋連接。

7、作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案：多個(gè)所述第二散熱片內(nèi)壁對(duì)應(yīng)兩個(gè)所述連桿的一側(cè)均開設(shè)有腰圓孔槽，兩個(gè)所述連桿分別與對(duì)應(yīng)一側(cè)的所述腰圓孔槽滑動(dòng)連接。

8、作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案：所述頂板和所述底板的內(nèi)壁上均開設(shè)有多個(gè)格柵口，多個(gè)所述格柵口的形狀與多個(gè)所述第一散熱片的形狀相匹配，且多個(gè)所述第一散熱片分別滑動(dòng)連接在對(duì)應(yīng)的所述格柵口中，所述頂板和所述底板的內(nèi)壁上均開設(shè)有若干氣孔。

9、作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案：所述拼接式電路板由多個(gè)電路板拼接而成，多個(gè)所述電路板板體上均開設(shè)有多個(gè)榫槽，且相鄰的兩個(gè)所述電路板之間的榫槽均相互對(duì)應(yīng)設(shè)置，相鄰的兩個(gè)所述電路板之間的榫槽內(nèi)設(shè)置有榫銷，所述榫槽與所述榫銷相配合，用于連接固定多個(gè)所述電路板。

10、作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案：兩個(gè)所述連桿上均固定有多個(gè)滑桿，多個(gè)所述滑桿的一端均滑動(dòng)貫穿所述殼體一側(cè)內(nèi)壁并延伸至所述殼體的外部。

11、作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案：所述散熱機(jī)構(gòu)中的多個(gè)第一散熱片和多個(gè)第二散熱片的設(shè)置方向與前后兩側(cè)的所述長條形風(fēng)機(jī)相對(duì)應(yīng)。

12、相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的有益效果如下：

13、1、本發(fā)明中，通過榫銷和榫槽的配合使用將多個(gè)電路板拼接組裝，組裝后形成一塊體積更大的電路板，電路板發(fā)熱量加劇，此時(shí)可以在電路板的上下兩側(cè)同時(shí)安裝散熱機(jī)構(gòu)，散熱機(jī)構(gòu)中的導(dǎo)熱板與電路板貼合且在連接處均勻涂抹硅脂，導(dǎo)熱板可以吸收電路板散發(fā)的熱量并將熱量傳導(dǎo)至多個(gè)第一散熱片和多個(gè)第二散熱片中，散熱片與空氣熱交換進(jìn)行散熱；

14、2、本發(fā)明中，當(dāng)電路板溫度較高時(shí)，通過長條形風(fēng)機(jī)可以將散熱片中蓄積的熱量向外抽出，外部空氣由格柵口、氣孔進(jìn)入殼體內(nèi)部的多個(gè)散熱片之間的空隙中，前后兩側(cè)的長條形風(fēng)機(jī)同時(shí)向外抽風(fēng)，將熱量向兩側(cè)加速排出；

15、3、本發(fā)明中，當(dāng)電路板溫度更高時(shí)，可以轉(zhuǎn)動(dòng)調(diào)節(jié)螺栓將多個(gè)第一散熱片向外拉出，使多個(gè)第一散熱片直接穿過格柵口并直接暴露在空氣中，第一散熱片與第二散熱片之間留有空隙，可以間接吸收第二散熱片中的熱量，通過使第一散熱片直接暴露在殼體外部以及增大第一散熱片與第二散熱片之間的空隙，進(jìn)一步加速散熱。

技術(shù)特征：

1.一種拼接式印制電路板，包括殼體(1)，其特征在于，所述殼體(1)由上下兩側(cè)的頂板(11)、底板(12)以及圍設(shè)在頂板(11)和底板(12)四周的側(cè)板(13)組裝而成，所述殼體(1)的內(nèi)部安裝有拼接式電路板(3)，所述拼接式電路板(3)的上下兩側(cè)均設(shè)置有散熱機(jī)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拼接式印制電路板，其特征在于，所述殼體(1)的前后兩個(gè)所述側(cè)板(13)的內(nèi)壁對(duì)應(yīng)兩個(gè)所述散熱機(jī)構(gòu)的一側(cè)均開設(shè)有安裝槽(113)，多個(gè)所述安裝槽(113)內(nèi)均固定有長條形風(fēng)機(jī)(2)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的拼接式印制電路板，其特征在于，所述散熱機(jī)構(gòu)包括導(dǎo)熱板(18)、多個(gè)第一散熱片(16)和多個(gè)第二散熱片(17)，多個(gè)所述第一散熱片(16)和多個(gè)所述第二散熱片(17)間隔設(shè)置，且多個(gè)所述第一散熱片(16)活動(dòng)設(shè)置多個(gè)所述第二散熱片(17)之間，所述導(dǎo)熱板(18)貼合設(shè)置在所述拼接式電路板(3)的一側(cè)，所述導(dǎo)熱板(18)遠(yuǎn)離所述拼接式電路板(3)一側(cè)固定有多個(gè)所述第二散熱片(17)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的拼接式印制電路板，其特征在于，多個(gè)所述第一散熱片(16)之間通過兩個(gè)連桿(112)連接固定，兩個(gè)所述連桿(112)中一個(gè)的中部轉(zhuǎn)動(dòng)連接有調(diào)節(jié)螺栓(110)，所述調(diào)節(jié)螺栓(110)的一端延伸至所述殼體(1)的外部，且所述調(diào)節(jié)螺栓(110)與對(duì)應(yīng)一側(cè)的所述殼體(1)內(nèi)壁之間螺紋連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的拼接式印制電路板，其特征在于，多個(gè)所述第二散熱片(17)內(nèi)壁對(duì)應(yīng)兩個(gè)所述連桿(112)的一側(cè)均開設(shè)有腰圓孔槽(111)，兩個(gè)所述連桿(112)分別與對(duì)應(yīng)一側(cè)的所述腰圓孔槽(111)滑動(dòng)連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的拼接式印制電路板，其特征在于，所述頂板(11)和所述底板(12)的內(nèi)壁上均開設(shè)有多個(gè)格柵口(14)，多個(gè)所述格柵口(14)的形狀與多個(gè)所述第一散熱片(16)的形狀相匹配，且多個(gè)所述第一散熱片(16)分別滑動(dòng)連接在對(duì)應(yīng)的所述格柵口(14)中，所述頂板(11)和所述底板(12)的內(nèi)壁上均開設(shè)有若干氣孔(15)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的拼接式印制電路板，其特征在于，所述拼接式電路板(3)由多個(gè)電路板(31)拼接而成，多個(gè)所述電路板(31)板體上均開設(shè)有多個(gè)榫槽(32)，且相鄰的兩個(gè)所述電路板(31)之間的榫槽(32)均相互對(duì)應(yīng)設(shè)置，相鄰的兩個(gè)所述電路板(31)之間的榫槽(32)內(nèi)設(shè)置有榫銷(33)，所述榫槽(32)與所述榫銷(33)相配合，用于連接固定多個(gè)所述電路板(31)。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的拼接式印制電路板，其特征在于，兩個(gè)所述連桿(112)上均固定有多個(gè)滑桿(19)，多個(gè)所述滑桿(19)的一端均滑動(dòng)貫穿所述殼體(1)一側(cè)內(nèi)壁并延伸至所述殼體(1)的外部。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的拼接式印制電路板，其特征在于，所述散熱機(jī)構(gòu)中的多個(gè)第一散熱片(16)和多個(gè)第二散熱片(17)的設(shè)置方向與前后兩側(cè)的所述長條形風(fēng)機(jī)(2)相對(duì)應(yīng)。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種拼接式印制電路板，包括殼體，殼體由上下兩側(cè)的頂板、底板以及圍設(shè)在頂板和底板四周的側(cè)板組裝而成，殼體的內(nèi)部安裝有拼接式電路板，拼接式電路板的上下兩側(cè)均設(shè)置有散熱機(jī)構(gòu)。本發(fā)明中當(dāng)電路板溫度較高時(shí)，通過長條形風(fēng)機(jī)可以將散熱片中蓄積的熱量向外抽出，外部空氣由格柵口、氣孔進(jìn)入殼體內(nèi)部的多個(gè)散熱片之間的空隙中，前后兩側(cè)的長條形風(fēng)機(jī)同時(shí)向外抽風(fēng)，將熱量向兩側(cè)加速排出，當(dāng)電路板溫度更高時(shí)，可以轉(zhuǎn)動(dòng)調(diào)節(jié)螺栓將多個(gè)第一散熱片向外拉出，第一散熱片與第二散熱片之間會(huì)留有更多空隙，通過使第一散熱片直接暴露在殼體外部以及增大第一散熱片與第二散熱片之間的空隙，進(jìn)一步加速散熱。

技術(shù)研發(fā)人員：李昌利,陳曉宇,孫宏彬
受保護(hù)的技術(shù)使用者：南京信息工程大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30